定義
FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）是 fan-out 與 substrate 結合的 2.5D 類封裝路線：先用 fan-out / RDL 把多顆 die 互連或扇出，再接到封裝基板。相對 技術_CoWoS 使用 silicon interposer 的路線，FOCoS 更偏 OSAT 可承接的 RDL / bridge / substrate 整合平台。
VIPack 是 日月光投控 / ASE 對其 advanced package platform 的品牌化總稱，涵蓋 FOCoS、FOCoS-Bridge、FOPoP、FOSiP、2.5D/3D IC 與 CPO 等技術柱。它的產業意義是：當高階 AI / HPC 封裝需求外溢時，OSAT 不只做 final test，而是往 RDL、bridge、chiplet integration 與 CPO 組裝上移。
圖解
flowchart TD
A[Logic / chiplets] --> B[Fan-out RDL layer]
C[HBM / memory or I/O die] --> B
B --> D[Optional silicon bridge<br/>FOCoS-Bridge]
D --> E[Organic substrate / ABF]
E --> F[Board / module]
B -. RDL fan-out .-> G[[技術_InFO與Fan-out封裝]]
D -. local bridge concept .-> H[[技術_EMIB-T]]
E -. high-end substrate .-> I[[技術_ABF載板]]
圖說：FOCoS 的核心是 RDL fan-out + substrate；FOCoS-Bridge 則在局部高密度互連區導入 bridge 概念，與 Intel EMIB 的設計哲學相近，但由 OSAT 平台承接。
技術原理 / 流程
- Die preparation / KGD：多 die 封裝必須先提高已知良品 die 的測試覆蓋。
- Fan-out RDL build-up：在重組晶圓或封裝層上形成多層 RDL，負責 chiplet 間 routing 與 I/O redistribution。
- Bridge / local interconnect（選配）：在需要高密度 die-to-die 互連處加入局部 bridge，降低完整 silicon interposer 成本。
- Substrate attach：把 fan-out structure 接到 ABF / organic substrate，完成對外訊號與電源分配。
- Underfill / molding / final test：處理熱機械可靠度與高 I/O 測試。
與 CoWoS / EMIB 的比較
| 技術 |
互連方式 |
優勢 |
困難 |
| 技術_CoWoS |
silicon / RDL interposer + substrate |
高階 AI GPU / HBM 成熟主流 |
成本高、產能瓶頸、foundry turnkey 綁定強 |
| 技術_EMIB-T |
substrate 內嵌局部矽橋 + TSV |
矽用量少，大面積封裝有成本彈性 |
ABF 細線寬、電源完整性、Intel 生態驗證 |
| FOCoS / VIPack |
fan-out RDL + substrate，局部可加 bridge |
OSAT 可承接、RDL 彈性高、成本低於 full interposer |
RDL 良率、bridge 對位、熱與高功耗 AI 封裝驗證 |
優點
- OSAT 平台化：日月光等封測廠可在 foundry turnkey 之外提供 chiplet 封裝選項。
- 成本彈性：以 RDL / bridge 取代大面積 silicon interposer，降低矽面積成本。
- 應用範圍廣：可服務 networking ASIC、AI ASIC、SiP、CPO optical engine 與多 die 封裝。
- 與既有封測能力相鄰：final test、SLT、burn-in、socket / handler 與封裝組裝能力可連動。
缺點 / 困難點
| 困難 |
說明 |
| RDL 線寬 / 線距 |
高頻寬 chiplet 需要更細 RDL，製程難度與缺陷檢測上升 |
| Bridge 對位 |
局部 bridge 需要高精度 placement 與良率控制 |
| ABF 載板協同 |
高功耗封裝仍依賴低翹曲、高層數、低損耗 substrate |
| 客戶設計導入 |
AI GPU / ASIC 多半先綁定 foundry packaging design rule，OSAT 替代需重新驗證 |
| 熱與可靠度 |
大封裝 underfill、warpage、thermal cycling 是量產門檻 |
關鍵廠商
| 廠商 |
角色 |
| 3711_日月光投控（市） |
VIPack / FOCoS / advanced SiP / CPO 封裝平台主導 |
| 2330_台積電（市） |
CoWoS / InFO / SoIC 主流 foundry packaging 對照平台 |
| Amkor / JCET |
國際 OSAT fan-out / 2.5D 封裝競爭者，分別有 SWIFT/SLIM、XDFOI 等平台 |
| ABF 載板廠 |
高階 substrate 決定 FOCoS / bridge 封裝上限 |
技術演進時程
| 時間 |
事件 |
| 2010s-2020s |
Fan-out 與 substrate 結合成為 OSAT advanced packaging 主軸 |
| 2024-2026 |
AI/HPC chiplet 與 networking ASIC 推動 RDL / bridge / substrate 需求 |
| 2026-2028 |
CoWoS 產能吃緊與 cost-down 需求，使 FOCoS / VIPack 類 OSAT 平台具備外溢機會 |
投資觀察
- 追蹤日月光 advanced packaging capex、FOCoS 客戶認證、CPO 封裝與測試量產節點。
- 若 CoWoS-R / CoWoS-L 或 EMIB-T 類 bridge 架構滲透，RDL、ABF、AOI / X-ray / CT、SLT 測試會同步受惠。
- FOCoS / VIPack 的核心風險是高階 AI 主流仍由 foundry turnkey 主導，OSAT 能吃到的份額取決於客戶 dual sourcing 與封裝設計可攜性。
- FOCoS-Bridge 產能爬坡（使用者自估，2026-07-13）：主要客戶為 AMD Venice CPU，2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm；以自有 full-process CoWoS 每片約 US$6,500 回推，20kwpm 滿載對應年營收約 US$1.6bn。伺服器+Client 營收自 US$0.28bn（2026）估跳增近七倍至 US$1.9bn（2027），為 日月光 2027 LEAP 最大單一增量來源。來源：報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713（thesis，中信心，待驗證）。
來源