定義
半導體膠帶是晶圓後段製程（薄化、切割、封裝）使用的功能性膠帶，依製程分三大類：背磨膠帶（Back Grinding Tape）、切割膠帶（Dicing Tape）、晶粒接著膜（Die Attach Film, DAF）。其中 UV 膠帶為市場主流——在研磨／切割時提供強暫時性鍵合，照射 UV 後可乾淨剝離、無殘膠，對先進節點與超薄晶圓尤其關鍵。
圖解
半導體後段製程示意：晶圓背磨（貼背磨膠帶保護電路面→研磨減薄→膠帶剝離）與晶圓／封裝切割（貼切割膠帶→切割 singulation→pick-up）。膠帶在過程中固定晶圓、防止崩裂與晶粒飛散。來源：CLSA/SinoPac、Maxell。
技術原理
- 背磨膠帶：貼於晶圓正面（電路面），保護電路並於背面研磨減薄時提供支撐，屬暫時性、研磨後移除（材料多為 PET/PVC + 壓克力膠）。材料結構、UV/非UV 比較、規格與日商格局詳見 技術_BG_Tape。
- 切割膠帶：貼於晶圓背面，切割時固定晶粒、防止飛散，屬暫時性、切後移除（PO/PVC + UV 樹脂）。UV 照射使黏著力驟降以利乾淨剝離。
- 晶粒接著膜（DAF）：介於晶粒與基板／載板之間，永久性接合（環氧／壓克力樹脂）。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 |
意義 |
觀察重點 |
| UV 敏感度 |
UV 照射後黏著力下降幅度 |
乾淨剝離、無殘膠（先進節點 killer defect 防護） |
| 熱穩定性 |
耐先進封裝高溫製程 |
後段高溫不變形、不 outgassing |
| 尺寸穩定性 |
超薄晶圓裁切精度 |
防崩裂（chipping）、薄晶圓翹曲控制 |
| 材料體系 |
壓克力／橡膠／複合 |
壓克力主導（兼顧 UV 反應與可加工性） |
半導體膠帶比較
| 特性 |
背磨膠帶 |
切割膠帶 |
晶粒接著膜（DAF） |
| 製程階段 |
晶圓薄化 |
晶圓切割 |
晶粒鍵合 |
| 貼附位置 |
正面（電路面） |
背面 |
晶粒與基板之間 |
| 永久性 |
暫時（移除） |
暫時（移除） |
永久 |
| 主要目的 |
保護電路 |
防晶粒飛散 |
將晶片接合至封裝 |
| 典型材料 |
PET/PVC + 壓克力 |
PO/PVC + UV 樹脂 |
環氧／壓克力樹脂 |
市場與格局
- 全球半導體膠帶市場規模預估達 US$3.3bn，自 2024 年起 9.7% CAGR。
- 依類型：UV 膠帶主導（黏著與控制剝離機制優越）。
- 依節點：<14nm 創新最活躍（需極乾淨剝離、耐先進封裝高溫），日本供應商於前沿節點配方領先。
- 依終端：IDM／晶圓代工廠／OSAT；晶圓代工廠製程條件最嚴苛。
關鍵廠商
技術瓶頸 / 風險
- 先進節點認證週期長（OSAT／foundry 驗證），放量時程受認證進度牽動。
- 前沿節點配方仍由日本廠商領先，後進者需突破純度與 outgassing 控制。
相關技術
供應鏈
→ 供應鏈_半導體特化耗材
來源
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