乾膜光阻

定義

乾膜光阻（Dry Film Photoresist, DFR）是預先製成固態薄膜的感光材料，以「壓膜（lamination）」方式貼附在銅箔表面，取代液態光阻的旋塗／噴塗，是 PCB 與 IC 載板線路影像轉移製程的核心耗材。下游製造商透過曝光—顯影—蝕刻／電鍍—剝膜流程，利用乾膜在銅面上做出細緻的線路圖案。典型三明治結構：PET 保護膜 → 感光樹脂層 → PE 離型膜，貼附時撕除離型膜、曝光後移除 PET。

與晶圓前段微影用的液態光阻（技術_光阻材料）分屬不同體系：DFR 主戰場在 PCB／載板／封裝段，解析度要求以 µm 級線寬為單位，重點是膜厚均勻性、貼合良率與大面積產出效率。

圖解

flowchart LR
    A["壓膜<br/>真空壓膜機貼附 DFR"] --> B["曝光<br/>LDI 雷射直接成像"]
    B --> C["顯影<br/>Na₂CO₃ 弱鹼洗去未曝光區"]
    C --> D1["蝕刻路線<br/>咬掉未保護銅箔"]
    C --> D2["電鍍路線<br/>二次銅／鍍錫"]
    D1 --> E["剝膜<br/>NaOH 強鹼去除硬化膜"]
    D2 --> E
    E --> F["線路成形<br/>AOI 檢測"]

圖說：DFR 影像轉移雙路線——內層板走「顯影→蝕刻→剝膜」（DES 三站）；外層板走「顯影→線路電鍍（二次銅＋鍍錫保護）→剝膜→蝕刻」。（整理自 memo_PCB多層板製程_20260524、memo_PCB製程股溜整理_20260626）

技術原理

• 負型感光：曝光區交聯硬化不溶，未曝光區被顯影液洗除，留下的硬化膜在蝕刻／電鍍時保護（或定義）線路。
• 負型水溶性為絕對主流（市場 95% 以上）：樹脂含羧基（-COOH）酸性官能基，顯影用 0.8–1.0% 碳酸鈉弱鹼水溶液，剝膜用 2–5% NaOH／KOH（約 50°C）；溶劑型（三氯乙烷等有機溶劑顯影）因毒性與 VOC 問題近乎淘汰。（agy web 搜尋 2026-07-22，中信心）
• 曝光方式：由傳統底片曝光走向 LDI（雷射直接成像），免底片、對位精度與線寬細緻度更高，是細線化的關鍵設備配套。
• 電鍍路線的角色：外層／mSAP 製程中，被乾膜覆蓋處不導電、不上鍍——乾膜同時定義「哪裡長銅」，膜厚與側壁垂直度直接決定鍍銅線路形貌。

規格分級與關鍵參數

（分級與規格：agy web 搜尋 2026-07-22，中信心）

應用場景

• PCB 內層／外層影像轉移（最大宗）：內層 DES、外層 LDI＋二次銅。
• IC 載板（BT／ABF）：mSAP 細線路；AI 伺服器帶動 16 層以上高階 ABF，載板大型化（2026 年可能超過 150×150mm、約 28 層）推升乾膜與壓膜設備需求。
• 導線架、IC 封裝製程的蝕刻與電鍍圖案定義；厚膜型用於 bumping／銅柱電鍍。
• 玻璃基板／大面積封裝的細線化驅動：玻璃基板正推動聚合物介電與線路材料往 5/5µm 以下 L/S 走（報告_元大_玻璃基板技術進展與應用_20260721），乾膜體系（含乾膜型 PSPI，見 技術_PSPI）在大面積、多層 RDL 場景的滲透率可望提升——膜態不需考慮液態的流動與揮發問題（報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717）。

市場與競爭格局

• 全球乾膜光阻市場過往每年成長 3–5%，2026–2027 由 PCB 與 IC 載板需求帶動穩定成長（台新，2026-07-03）。
• 1717_長興（市） 為全球第 1 大供應商、市占約 30%，其次為 Resonac（日）、Asahi Kasei 旭化成（日）；前三大合計市占約 8 成（agy，中信心）。長興 1990 年開始量產，負型水溶性乾膜已開發多系列產品；乾膜光阻劑佔其電子材料部門營收約 65%（2025）。
• 材料—設備綁定：長興子公司 7795_長廣（市）（真空壓膜機，全球中高階市占 90%+，早期與 Intel／Ajinomoto 共同研發 ABF 壓合設備）形成「乾膜＋壓膜機」整包能力，訂單能見度達 2028 年，未來往先進封裝玻璃壓合製程導入。

技術瓶頸 / 風險

• 細線化極限：線寬往 5/5µm 以下走時，乾膜的解析度與側蝕控制劣於液態／半加成法配套材料，超薄膜化（<15µm）與 LDI 高解析曝光是門檻。
• 貼合缺陷：大尺寸面板貼合易產生氣泡、皺褶；層數增加後貼附均勻性、層間對位、應力控制成為製程控制重點。
• 替代與分流：最先進細線場景可能改用液態光阻＋SAP 或乾膜型 PSPI（RDL 介電＋感光一體）；DFR 主體需求仍錨定在 PCB／載板量產段。

關鍵廠商

相關技術

• 技術_光阻材料（晶圓前段液態光阻體系，母頁）
• 技術_PCB製程（DFR 的主要應用製程：影像轉移／DES）
• 技術_PSPI（乾膜型 PSPI：RDL 介電層的膜態化趨勢）
• 技術_ABF載板（高階載板需求驅動乾膜與壓膜設備）
• 技術_RDL（細間距 RDL 的厚膜電鍍應用）

來源

• 報告_台新_1717長興_20260703（長興全球第 1／市占 30%、競爭格局 Resonac／旭化成、部門營收占比、長廣壓膜機 90%+ 市占、市場年成長 3–5%）
• memo_PCB多層板製程_20260524、memo_PCB製程股溜整理_20260626（內外層影像轉移流程、DES 三站化學、LDI）
• 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717（乾膜型 PSPI 趨勢：膜態取代旋塗、大面積／多層 RDL 滲透）
• 報告_華南投顧_志聖2467_20260717（乾膜貼附／剝除設備商機、載板大型化規格、製程控制重點）
• 報告_元大_玻璃基板技術進展與應用_20260721（玻璃基板驅動線路材料往 5/5µm 以下細線化）
• agy web 搜尋（2026-07-22，中信心）：膜厚三分級、負型水溶性 95%+ 主流與顯影／剝膜化學、前三大合計市占約 8 成

相關頁面

• 供應鏈_半導體特化耗材