倍利科

基本資料

倍利科為高階自動光學檢量測設備廠，核心差異在 AI 影像演算法、光學、機構、電子、軟體與系統整合。臺灣證券交易所資料指出，公司由智慧影像資料分析與演算法服務起家，後續延伸至軟硬體整合的 AOI / OM 檢量測設備，應用可涵蓋半導體、PCB、電子製造、面板與車用等領域，其中半導體晶圓製造、封測與記憶體製造是主要服務重心。

用在哪裡

個別亮點特色

• AI 演算法是核心，不只是硬體組裝：公開資料強調倍利科以影像資料分析與 AI 演算法起家，設備價值不只在光機電硬體，也在缺陷辨識模型與資料流整合。
• 半導體缺陷影像資料累積：臺證所介紹提到其累積大量半導體缺陷影像分析經驗，這是 AI AOI 模型訓練與漏檢率控制的重要門檻。
• 從軟體服務延伸到整機設備：先以智慧影像技術協助客戶改善辨識正確率，再往高階自動光學檢量測設備擴張，商業模式由服務走向設備平台。
• 支援製程標準化與追蹤：對晶圓廠、記憶體廠、封測廠而言，缺陷不只要檢出，還要能追蹤到批次、站點與製程參數，倍利科定位貼近製程控制。

成長動能／催化劑

定錨 2026 年中講座（2026-06-12）

• 倍利科為已切入 CoWoS 製程站點的檢測設備商（量測 / 檢測），持續受惠客戶（台積電）建置 CoWoS 產能需求。
• 2027 年起 SoIC 先進封裝擴產也將帶動倍利科新一輪設備訂單。
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——AI AOI 光學檢量測設備供應商。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
• 製程環節：AI AOI、自動光學檢量測、缺陷分類、影像資料分析；CoWoS 製程站點量測 / 檢測設備
• 主要場景：晶圓製造、記憶體製造、封測 / 先進封裝
• 同段觀察：3030_德律（市）、6983_華洋精機（櫃）、7853_政美應用（興）

觀察指標

1. AI AOI 是否能在先進封裝量產線維持低漏檢率與足夠產線節拍。
2. 軟體資料平台是否能形成客戶黏著度，讓後續設備複購與升級更穩定。
3. 先進製程、先進封裝與記憶體資本支出節奏，是倍利科設備訂單的重要外部變數。

來源

• 臺灣證券交易所：新上市公司倍利科介紹
• 倍利科技官網與股東會公開資料
• 鉅亨網：倍利科上市與 AI / HPC 先進封裝需求報導
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 製程站點檢測設備受惠

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