基本資料
兆聯實業是半導體廠務水處理與廢液回收相關供應商，在 CMP 題材中重點是 Slurry 氧化鈰回收。氧化鈰資源受限且成本高，晶圓廠同時有 ESG 與降低原料成本需求；兆聯透過陶瓷膜技術切入 Slurry 回收，但商機放大需等 TSMC N2 產量達回收效益門檻。
核心技術／競爭優勢
- 陶瓷膜回收技術：用於 CMP Slurry 氧化鈰廢液純化與回收。
- ESG + 成本雙需求：回收可降低廢液處理壓力，也能減少高價氧化鈰原料消耗。
- 2H26 後加速題材：取決於 TSMC N2 產量是否達到回收效益門檻，若 4Q26 達 8-10 萬片 / 月，廢液量才具規模。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 需求驅動 |
|---|---|---|
| 廠務水處理系統 | 晶圓廠超純水與廢水管理 | 先進晶圓廠擴產 |
| CMP Slurry 回收 | 氧化鈰研磨液純化再利用 | ESG 與原料成本下降 |
| 陶瓷膜過濾技術 | 高價磨料回收 | N2 產量提升後廢液規模放大 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
N2[TSMC N2 產量提升] --> Waste[CMP Slurry 廢液增加]
Waste --> Ceria[氧化鈰回收需求]
ESG[ESG / 降原料成本] --> Ceria
Ceria --> JMJ[6944 兆聯實業\n陶瓷膜回收技術]
JMJ --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
JMJ --> CMP[[技術_CMP]]
圖說：兆聯實業的 CMP 題材重點在氧化鈰 Slurry 回收，放量關鍵是 N2 產量與廢液規模。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026H2 | Slurry 回收題材可能加速 | 商機 | 中高 | 取決於 TSMC N2 產量達回收效益門檻 |
| 2026Q4 | TSMC N2 若達 8-10 萬片 / 月 | 產能 | 中高 | 廢液規模更有利於氧化鈰回收 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
- 廠務水處理：超純水與 CMP 廢液／氧化鈰回收，所屬 供應鏈_半導體廠務工程
- 相關技術：技術_CMP
- 相關公司：1560_中砂（市） 同屬 CMP 供應鏈觀察標的，但中砂主軸是鑽石碟耗材，兆聯主軸是 Slurry 回收與廠務系統。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1560_中砂（市） | 同供應鏈 | 同受先進製程 CMP 道次增加帶動，但產品與商業模式不同 |
風險與注意事項
- 商機規模高度取決於 N2 產量與回收經濟效益。
- 若氧化鈰使用量或 slurry 配方變化，回收需求可能低於預期。