騰輝電子-KY

基本資料

騰輝電子-KY（Ventec）主要從事印刷電路板所需黏合片（PP）、銅箔基板（CCL）與鋁基板的生產銷售。總部位於中國蘇州，主要生產基地為蘇州（月產能 80 萬張）、江陰（20 萬張）、深圳（10 萬張）、台灣（10 萬張），泰國廠（月產能 10 萬張）2026 年 9 月起開始動作（元富，2026-09-29）。具自行合成樹脂能力，掌握關鍵配方並降低原料成本。

• 上市別已查證：TWSE 上市，2019-04-17 掛牌，成立 2012-10-16；董事長王有慈、總經理鍾健人，股本約 8.16 億元（Yahoo 股市公司基本資料，2026-10-02）。
• 產品分一般材料與特殊材料：一般材料為光電板、汽車板等中低階（M6 以下、無鉛、無鹵素、高 TG）；特殊材料主要為散熱鋁基板（約 80% 用於汽車照明、為全球主要車燈散熱材料供應商）、PI（VT-901）、不流膠 PP，並切入軍工航太利基市場。
• 產品組合（元富估）：2025 年一般材料 41%、特殊材料 53%、其他 6%；2026E 一般 53%／特殊 41%；2027E 一般 67%／特殊 29%。一般材料受 CCL 缺貨漲價帶動，已貢獻公司獲利逾半。
• 3Q26 營收組合（法說，2026-10-14）：一般材料約 61%、散熱金屬基板 13%、軍工（聚醯亞胺）6%、不留膠 PP 4.5%、高速材料 3.4%（約 3 倍成長；另一份筆記記為不到 5%）；其餘為子公司代理 PCB 設備、鑽針、軟板等（約 7%）。
• 資料來源：報告_元富_騰輝電子6672_20260929（元富投顧，2026-09-29）、活動_騰輝電子6672_珩石法說筆記_kevin_20261014、活動_騰輝電子6672_珩石法說筆記_王騏杰_20261014（法說，2026-10-14）。

核心技術／競爭優勢

• 自行合成樹脂：掌握配方、降低原料成本，PI 產品（VT-901）毛利率約 70%。
• 利基型特殊材料：散熱鋁基板、PI、不流膠 PP；截至 3Q26 VT-901 營收 YoY +70~80%（軍工需求倍增，另有數家國際半導體設備大廠用於半導體老化測試板）、不流膠 PP YoY +50%（元富，2026-09-29）。
• 承接大廠外溢訂單：CCL 龍頭將產能集中於 M6 以上高速材料，M6 以下、無鉛、無鹵素與高 TG 訂單外溢至騰輝；2026 年一般材料價格 YTD +50%，9 月再漲 10~15%；8 月起高 TG 出貨量成長逾一倍，所有產品線毛利率皆達 30% 以上（元富，2026-09-29）。

產品與應用

3Q26 組合、毛利與需求（法說，2026-10-14）

• 一般材料不分 M 幾，只分無鉛、無鹵素；M 級材料歸入高速材料業務；2027 起才會細分 M6／7／8／9。
• 9 月銷售量 +20 多%，PP 占比約 25%（過往約 10 多%；8 月亦約 25%），多層板與車用等各方面應用拉升 PP 需求（kevin）。

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    R[自行合成樹脂] --> G[一般材料<br/>M6以下 / 無鉛 / 無鹵素 / 高TG]
    R --> S[特殊材料<br/>鋁基板 / PI VT-901 / 不流膠PP]
    R --> H[高速材料送樣<br/>碳氫CCL / PTFE]
    G --> A1[光電板 / 汽車板]
    S --> A2[車燈散熱 / 軍工 / 半導體老化測試板 / AI電源散熱]
    H --> A3[下一世代 AI 專案二供]

圖說：騰輝產品結構示意（依元富 2026-09-29 與 DIGITIMES 2026-10-02 文字整理；元富報告抽圖皆為 ESG／財務圖，依規則不嵌入）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收　預估：可能 12/3–12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 53.5 億元；全年推算 85.8 億元（YoY +101.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

單月數字為法說口述概數（王騏杰筆記）；3Q26 為歷史新高，4Q26 預期續創高、單月 10 億元以上（kevin）。

• MoM 為由口述概數回推†，非公司申報值。
• 毛利率：3Q26 持續提升、9 月優於 8 月、10 月預期優於 9 月，8 月起單月毛利率跳到 40% 以上；管理層稱 4Q26 為今年營收與毛利的高點（法說，2026-10-14）。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

• CCL 缺貨漲價（2H26 獲利跳升）：E 布逐月漲價、銅箔緊張程度僅次於玻纖布；中低階 CCL 供給收縮，預期一般材料漲價效益延續至 2027（元富，2026-09-29）。
• 特殊材料新專案：VT-901、不流膠 PP 持續成長，散熱鋁基板新增 8～9 個專案，拓展至 AI 與高功率電源散熱（元富，2026-09-29）。
• 無布化 PTFE 驗證：DIGITIMES（2026-10-02）報導騰輝與台虹、亞電、律勝同列投入 NVIDIA PCB 無布化材料驗證，專注 PTFE 路線；元富（2026-09-29）亦指碳氫 CCL 與 PTFE 皆已送樣下一世代 AI 專案。目標導入 2027 下半年 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray；若 HC 過渡方案成功，可能延後 PTFE 放量（媒體報導，信心中）。詳見 技術_無布化CCL。
• 漲價與外溢訂單延續（法說，2026-10-14）：一般材料 2026 至 8 月基板累計約 +70%、黏合片 +60 多%（kevin），另一份筆記記為年初至今近 +100%（見下方衝突提示）；8 月比 7 月平均 +11%、9 月比 8 月 +5%；4Q26 採緩漲，建滔（KB）對 FR-4 再漲 15%（通知為法說前一天或當天），騰輝跟漲。玻纖布每月一漲（2112 型最缺）、高階與一般銅箔皆缺、特殊樹脂偏緊；E 布直接向台玻採購、不取自中國。同業松下工業傳出一次調漲 200%，FR-4 交期拉長下騰輝維持約 3 週交期，既有客戶下單增加。
• 認證與新客戶（法說，2026-10-14）：台達電電源板、高電壓板（散熱、低膨脹係數材料）已在最後階段，4Q26 有機會量產（kevin）；GB200／GB300 轉單材料認證五家 PCB 中四家有合作、送樣中，上 M7＋M9 或 M7 搭低膨脹係數材料，預計明年完成（王騏杰）；下一代 AI server compute／switch tray 已送樣，2026 年底前有初步結果、1Q27 有機會通過、2Q27 小量出貨，台灣與載板 PCB 廠（推測為欣興）及中國 Tier 1 PCB 廠並進認證（kevin；欣興為推測）；Rubin Ultra 屬前端開發、CoWoP 搭配測試中；光模組認證進行中、中國 AI server 客戶認證開始啟用。AI PC（國內大廠，具體不透露）與路由器、歐洲網通轉單帶動 M6。
• PTFE 與台虹合作：騰輝提供 PP、搭配台虹的 core；switch tray 與台虹合作送認證，compute tray 無認證（kevin）。法說揭露送樣 PCB 廠的組合進度：生益＋生益最快、台虹＋生益優於台虹＋台光、台虹＋台光（不太好）、台虹＋騰輝；該 PCB 廠整體進度仍慢、以載板為主（kevin）。
• 產能（法說，2026-10-14；取代 2026-09-29 元富版本）：整體 2027 年實際開出約 +30%（昆山 +20%、泰國約 +10～15%），全部滿載潛力 +50～60%（泰國 +20%、昆山 +40%），分期開出、客戶未簽產能；稼動率約 75%，未滿並非缺料而是訂單未接滿，壓機可共用、上膠機不可互換（高速材料上膠機不能上無鹵素），故高速材料產線閒置、其他產品線滿載。泰國 2026-10 小量試產／出貨（4Q26 以後段加工為主，11 月起 PP 出貨），產品為無鉛無鹵素與 M4／M6 高速板（歐洲網通客戶）並承接部分散熱板；昆山租用廠房，先做上膠與基板，分三期、明年第一期開 20%；蘇州廠全力接高速材料訂單。設備方面騰輝上膠機 2024 年即下單、約 9 個月交期（不同於上膠機交期排到 2030 的亞泰金屬）。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• 一般材料獲利源自 CCL 缺貨漲價，若上游（E 布、銅箔）緩解或大廠回頭擴中低階產能，漲價效益可能收斂。
• 無布化 PTFE／HC 驗證結果未定，良率與 NVIDIA 測試通過與否仍待觀察（媒體報導）。
• 法說兩份筆記對稼動率、費用率、能見度等口徑不一（見財測假設下方衝突提示）；認證類進度（台達電、NVIDIA tray、AI PC 轉單）皆為管理層口述、尚無第三方驗證。
• 高速材料占比仍低（3Q26 約 3.4～5%），2027 成長依賴 M6／M7 轉單通過認證；一般材料獲利對漲價依賴高，建滔跟漲政策下價格若轉平則毛利率增幅收斂。
• 元富財務表頭「1Q26F」疑為實績（A），已用 Yahoo 交叉確認。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:58–14:57 間
• 今天 2026-11-08
• 11/13週五法說會参加永豐金證券 法說會,說明115年第三季營運成果主要向投資人說明本公司營運概況、財務及業務狀況。
• 12/04週五營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_PCB_OOC；環節為 PCB 材料（CCL／PP／鋁基板），中低階一般材料與利基特殊材料廠。
• 上游：樹脂（自行合成）、E 布／玻纖布（技術_玻纖布，台灣廠區直接向 1802_台玻（市） 採購、不取自中國）、銅箔，皆處供給緊張；建滔為市場最低價同業兼價格指標，騰輝定價略高並跟漲。
• 下游：光電板、汽車板、車燈、軍工、半導體測試板 PCB 廠。
• 相關技術：技術_CCL材料、技術_PTFE鐵氟龍、技術_無布化CCL。

相關頁面

• 3354_律勝（櫃）
• 分析_PCB上游缺料漲價與PTFE方案_福邦2026Q4