基本資料
同欣電為台灣陶瓷基板、功率半導體封裝與客製化半導體微型模組廠商。既有光通訊頁面將其放在 Butterfly 封裝內部陶瓷散熱基板環節；在 SiC 供應鏈中，應放在 DPC / AMB 陶瓷基板與功率模組封裝測試環節，對應高功率模組的散熱與可靠度需求。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 陶瓷散熱基板 | Butterfly 雷射封裝 | 高功率散熱與氣密封裝 |
| 封裝材料 / 基板 | 光通訊與感測封裝 | 高可靠度需求 |
| 功率半導體封裝測試 | 功率模組 | 標準型導線架封裝與功率模組封測 |
| DPC 直接電鍍銅陶瓷基板 | 高功率 LED、微波、雷射、半導體設備 | 細線寬、金屬 / 陶瓷接著可靠度 |
| AMB 活性金屬硬焊陶瓷基板 | 能源轉換高功率模組、EV、電車、充電系統 | 氮化矽基板、厚銅、高導熱與高可靠度 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_SiC碳化矽、供應鏈_低軌衛星
- 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_碳化矽SiC
- 角色：雷射封裝陶瓷基板 / 功率模組陶瓷基板 / 散熱材料供應商
- 低軌衛星：元大 2026-06-10 報告列入 SpaceX 台廠供應鏈，供應 RF 模組、陶瓷基板與封裝模組，應用於衛星通訊射頻前端；2025 年低軌衛星營收比重約 5-6%（元大推估，中信心）。來源：報告_元大_LEO衛星產業_20260610
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 同欣電官網
- 報告_元大_LEO衛星產業_20260610，2026-06-10（元大投顧；SpaceX IPO 與台廠供應鏈）