基本資料
同欣電（THEIL）為台灣利基型多晶模組封裝廠，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商；核心技術為模組微小化構裝與陶瓷電路板（厚薄膜、DPC 直接電鍍銅）製程。成立年份各券商寫法不一（宏遠 1973、第一金／康和 1974，待核對），2007 年掛牌上市；隸屬國巨集團，並透過合併勝麗國際強化影像感測器封測能力（康和，2026-09-15）。股本約 20.91 億元（約 2.09 億股），前十大股東持股合計約 28.6%，董監持股 5.74%（第一金／富邦，2026-08-06）。
四大產品線與 2Q26 營收（康和，2026-09-15；占比以永豐 2026-08-06 對照）：
| 產品線 | 2Q26 營收 | 占比 | QoQ／YoY | 內容 |
|---|---|---|---|---|
| 影像產品（CIS） | 16.16 億元 | 約 51% | +16.1%／+16.7% | CMOS 影像感測器封測，車用為主；新增中國車廠客戶 |
| 陶瓷電路板 | 6.03 億元 | 約 19% | +15.6%／+16.4% | DPC／AMB 陶瓷基板、LED 車燈、雷射 Submount |
| 混合積體電路模組 | 5.05 億元 | 約 16% | -7.6%／-15.8% | 燃油車壓力感測器為主，持續衰退 |
| 高頻無線通訊模組（RF） | 4.07 億元 | 約 13.5% | +16.9%／+10.6% | 光通訊模組與低軌衛星模組各約一半 |
3Q26 產品線 QoQ：影像 +16%（非可見光影像感測器 RW 與車用影像感測器）、陶瓷基板 +8%、RF module +2%、hybrid module +2%；終端應用車用占比由 64% 降至 63%、再降至 60%，成長來源轉向光通訊（法說，2026-10-30，活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030）。1–3Q26 累計資本支出 5.99 億元；3Q26 費用率約 13%（金額增加來自獲利成長的酬勞獎金與旅費運費）（活動_同欣電6271_富邦證券call_memo_20261030）。
2025 年產品營收占比：影像 50%、混合積體電路 20%、陶瓷電路板 18%、高頻無線通訊 11%、其他 2%（宏遠，2026-08-06）；終端應用 2025 年車用 64%、工業 12%、通訊 11%、手機 8%、醫療 4%；2Q26 轉為車用 60%、工業 15%、通訊 13%、手機 8%、醫療 3%、其他 1%（永豐，2026-08-06），顯示通訊（光通訊）占比上升、車用占比下降。
主要客戶（永豐，2026-08-06）：陶瓷基板為 Cree、Lumileds、Osram；影像為 OmniVision、ON.US(onsemi)、STM.US(stmicroelectronics)；高頻無線通訊為 Anadigics、Skyworks。光通訊模組客戶為北美雲端服務業者的長期合作夥伴（康和／第一金，未具名）。
核心技術／競爭優勢
- 光收發模組封裝（成長最強主軸）：400G 以前以 die processing、電性封裝為主；800G 起增加光測試、TIA 封測、PIC 組裝與 FAU 光纖耦合對準（主動對位＋UV 固化），製程內容與 ASP 明顯提升。800G 於 2025-12 開始出貨／量產，目前良率逐步改善；第二台自動對位設備預計 2026-08～09 進廠驗證，順利則後續設備全面自動化，2027 年大量生產；1.6T 與客戶共同開發中，進度符合預期，部分零件完成試產送樣，製程需將 DSP 直接封裝於載板，2027 年起貢獻（第一金／富邦／宏遠／康和，2026-08-06～09-15）。主力應用為資料中心之間長距離連結（Scale-across），康和指出對應 NVIDIA Scale Across 50–80 公里 DCI 架構（單一來源，待核對）；另投入 Scale-up／Scale-out 交換器應用，待終端客戶驗證（宏遠，2026-08-06）。3Q26 法說（2026-10-30）：FAU 主動對位自 2025-12 起、量產客戶僅一家（未具名）；第二台自動對位機 8 月引進、10 月底可認證，對位時間降至 15 分鐘內；1.6T EIC／PIC flip chip 尚未完成認證，目標 2027 年底時程未變；1.6T 客戶與 800G 不同，產能為疊加；主要設備由客戶 consign。短距模組 TIA／driver 做完 KGD 後送中國與東南亞（部分已由中國移往東南亞），長距模組留在同欣電做完整光模組，量少但附加價值高；與 Lumentum 合作進度有限。
- 雷射 Submount 與 AI 散熱基板：AlN 雷射 Submount 以 PVD 在陶瓷上沉積金錫合金，熱傳導係數 230 W/m·K，單顆雷射二極體約 35–42W，康和估 2027 年該項營收 YoY +45–55%；第一金指出高功率（230W）CoS 基板出貨急增、取代過往日商供應份額（2026-08-06、09-15）。
- 陶瓷基板取代 ABF 的前瞻開發：針對 AI 高階晶片封裝，正評估以陶瓷基板取代 ABF 基板（BT core），聚焦 ZTA 與氮化矽材質以解決多層 ABF 壓合後的板翹；目前量產主流尺寸 138×190 mm，正與板廠以拼接技術開發 510×515 mm 大尺寸方案（第一金，2026-08-06）。無量產時點。3Q26 法說（2026-10-30）：陶瓷結晶結構使微裂紋不會延伸（玻璃會），但做不到 510×515 mm，解法為 120×120 mm 小片拼成大板交板廠；與一家客戶完成約 250×250 mm 樣品，客戶要求再跑一輪壓上 ABF 並自行做可靠性實驗，預計 2H27 完成，結果正向後由板廠向終端系統客戶與 interposer 廠推薦。
- 化合物半導體基板與模組：AMB 活性金屬硬焊基板認證成功，應用於油電混合車，2H26 起量產；GaN 基板（100V、650V 兩項）認證中，預計 2026 年底或 2027 年初量產；SiC 基板客戶用於 1700V 以上高壓、認證期較長，量產約 2027 年；SiC 離散元件與模組已通過認證並逐步生產，未來有望導入資料中心 800V 架構（永豐／第一金，2026-08-06）。康和另指出新一代 AI 相關氮化矽基板（線寬可達 20 微米）預計 2H26 量產、月出貨規模約 20 萬片（2026-09-15）。
- CIS 車用與 RW（重組晶圓）：中國車廠為符合外銷可靠度要求，擴大採用高可靠度 iBGA 封裝；車用 CIS 往 8MP 升級、鏡頭數增加（宏遠／永豐，2026-08-06）。RW 產能過去配合影像感測器建置、因客戶策略多有閒置，稼動率約回升至 3–4 成，目前承接歐洲紅外線客戶與光通訊 TIA／Driver 元件（以 RW 製程切割雷射）；新機會為美系 IC 設計客戶的矽電容（嵌入載板），已進樣品認證，主要負責磨薄、切割、挑揀（富邦／永豐，2026-08-06）。
- 低軌衛星：以既有高頻 RF 封裝＋陶瓷基板能力切入；發射量成長但客戶為控成本簡化設計、ASP 下降，公司維持平穩策略、資源轉向高毛利新品（宏遠／康和）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 800G／1.6T 光收發模組封裝（FAU 耦合、PIC 組裝） | 北美雲端業者資料中心互連（Scale-across） | 自動對位設備到位與良率、1.6T 2027 貢獻 |
| 陶瓷散熱基板（Butterfly 雷射封裝、LD Submount） | 高功率雷射、光通訊 | AI 資料中心雷射需求、取代日商份額 |
| DPC 直接電鍍銅陶瓷基板 | 車用 LED 頭燈、微波、雷射、半導體設備 | 2H26 新增一家 LED 客戶（宏遠） |
| AMB 活性金屬硬焊陶瓷基板 | 油電混合車、能源轉換高功率模組、充電系統 | 2H26 起量產 |
| GaN／SiC 基板與功率模組 | 資料中心 48V／800V 電源、車用 | 認證與量產時點（見時間軸） |
| CIS 封測（iBGA） | 車用前視／環視感測模組 | 中國車廠新客戶、8MP 滲透 |
| 混合積體電路模組（MEMS） | 燃油車壓力感測器、醫療檢測 | 結構性衰退，占比持續收斂 |
| 矽電容 RW | 美系 IC 設計客戶嵌入載板 | 2027 小量產 |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 11.3 | — | +25.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 12.1 | — | +27.6% | 本站推算† |
| 2026-10 | 12.0 | — | +23.2% | 本站推算† |
| 2026-09 | 11.9 | +1.2% | +22.1% | |
| 2026-08 | 11.7 | +3.9% | +23.1% | |
| 2026-07 | 11.3 | +4.7% | +22.4% | |
| 2026-06 | 10.8 | +4.0% | +10.6% | |
| 2026-05 | 10.4 | +0.3% | +7.6% | |
| 2026-04 | 10.4 | +4.0% | +0.9% | |
| 2026-03 | 9.95 | +14.2% | -4.6% | |
| 2026-02 | 8.72 | -8.4% | -9.2% | |
| 2026-01 | 9.52 | +5.8% | +5.2% | |
| 2025-12 | 9.00 | -4.8% | -5.4% | |
| 2025-11 | 9.46 | -2.7% | -8.8% | |
| 2025-10 | 9.72 | -0.1% | -2.3% | |
| 2025-09 | 9.73 | +2.0% | -0.6% | |
| 2025-08 | 9.54 | +3.3% | -8.7% | |
| 2025-07 | 9.23 | -5.4% | -11.6% | |
| 2025-06 | 9.76 | +1.2% | -7.3% | |
| 2025-05 | 9.65 | -6.0% | -4.7% | |
| 2025-04 | 10.3 | -1.7% | +2.3% | |
| 2025-03 | 10.4 | +8.7% | +2.5% | |
| 2025-02 | 9.60 | +6.1% | +3.7% | |
| 2025-01 | 9.05 | -4.9% | -11.9% | |
| 2024-12 | 9.52 | -8.2% | -12.4% | |
| 2024-11 | 10.4 | +4.3% | -0.4% | |
| 2024-10 | 9.95 | +1.6% | -4.9% |
2026 年已公布累計 94.6 億元；全年推算 130.0 億元（YoY +12.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
公開來源未提供單月數，下表為季與累計；2026 年 1–8 月累計 82.76 億元（康和，2026-09-15）。
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-01～08（累計） | NT$82.76 億 | — | +6.75% | 公司對全年樂觀，營運已恢復疫情前的逐季成長走勢（康和，2026-09-15） |
| 2Q26 | NT$31.53 億 | QoQ +11.84% | +6.28% | 優於前次法說預估；除混合積體電路外四大產品線季增 15–17%（宏遠，2026-08-06） |
| 1Q26 | NT$28.19 億 | — | -3.1% | 富邦／第一金 2026-08-06 |
| 3Q26 | NT$34.92 億 | QoQ +10.8% | +22.5% | 優於前次法說的中個位數季增指引；1–3Q26 累計 NT$94.65 億（YoY +8.5%）；影像 +16%、陶瓷基板 +8% 帶動（法說，2026-10-30） |
| 4Q26（指引） | 季增、幅度低於 3Q26 | — | — | 原預期季節性季減，AI 相關產品成長改為季增（法說，2026-10-30） |
EPS 記錄
只放實績；預估見「EPS 預估」。2Q26 YoY 大幅成長係 2Q25 為低基期（當季稅後純益率僅約 2.4%）。
| 期間 | EPS (元) | 營收 (NT$mn) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 5.50 | 11,585 | 24.06% | 永豐，2026-08-06 |
| 2024 | 8.20 | 12,091 | 27.51% | 同上 |
| 2025 | 7.64 | 11,543 | 27.6% | YoY -6.8%；同上 |
| 4Q25 | 2.23 | 2,818 | 28.9% | 康和，2026-09-15 |
| 1Q26 | 1.89 | 2,819 | 28.0% | 永豐記 1.88（四捨五入差異）；稅後淨利 3.94 億元 |
| 3Q26 | 3.62 | 3,492 | 33.7% | 營益率 20.7%（營業利益 7.24 億元）；業外收入 1.68 億元（QoQ +0.88 億，股利收入與金融資產評價）；稅後淨利 7.58 億元（QoQ +46%）；毛利率 QoQ +2.6ppts／YoY +6.5ppts（營收放大與高毛利產品比重提升）；高於五家券商預估 2.56–3.00；1–3Q26 EPS 8.00 元、稅後淨利 16.7 億元（YoY +47%）。[數字存疑] 營業費用率口述 13.8% 與毛利率−營益率 13.0% 不符；稅後淨利 YoY「7.158 vs 4.178、+58.4%」三數互相矛盾，不採用（法說，2026-10-30） |
| 2Q26 | 2.49 | 3,153 | 31.09% | 營益率 18.14%、稅後淨利 5.20 億元（YoY +639.6%）；毛利率 QoQ +3.12ppt／YoY +4.49ppt，主因競爭型成熟產品比重下降、光通訊與高功率基板組合改善、稼動率提升；優於富邦 1.91、市場 2.05 預估 |
EPS 預估
3Q26 實績 EPS 3.62 元，高於下表五家 3Q26F（2.56–3.00 元）（1–3Q26 EPS 8.00 元）；永豐已於 2026-11-02 依 3Q26 更新，其餘四家全年預估尚待更新。
| 期間 | 宏遠 EPS（報告日：2026-08-06） | 第一金 EPS（報告日：2026-08-06） | 富邦 EPS（報告日：2026-08-06） | 永豐 EPS（報告日：2026-11-02） | 康和 EPS（報告日：2026-09-15） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3Q26F | 2.85 | 3.00 | 2.57 | —（原 2.56，2026-08-06；已出實績 3.62） | 2.69 | 營收 33.2–34.3 億元（QoQ +5–9%） |
| 2026E | 10.20 | 10.45 | 9.81（前 8.45） | 11.21（前 9.55） | 9.66 | 富邦（2026-08-06）、永豐（2026-11-02，再上修 +17%）均大幅上修；Bloomberg consensus 8.6（富邦引述）、永豐引市調 8.73 |
| 2027E | 13.04 | 13.54 | 11.45（前 10.61） | 12.91（前 10.96） | 11.74 | Bloomberg consensus 10.54（富邦引述）；宏遠、第一金明顯高於其餘三家 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2Q26 法說；各券商 2026-08-06 報告引述） | 逐季成長 → 光通訊與高功率基板組合升級 → 毛利率上移 | 3Q26 營收中個位數百分比季增；4Q26 持樂觀；長期毛利率目標由 25–30% 上調至 30–35%；光通訊、陶瓷基板為上修全年的主力（第一金／富邦／康和） | 全年營收預估上修；毛利率區間上移 |
| 公司 guidance（3Q26 法說，2026-10-30） | 季節性（前三季成長、4Q 略降）＋AI 相關產品成長 → 4Q26 仍季增 | 4Q26 營收、毛利率優於預期，季增幅度低於 3Q26；毛利率維持 30–35% 區間；產品線排序：RF 光通訊 > 影像感測器 > hybrid；陶瓷基板季節性略降；2027 光通訊成長非常大（FAU > TIA／driver > PCBA），未給成長率與占比；長期毛利率目標 30–35% 未再上修 | 券商預估待更新；3Q26 EPS 3.62 高於預估上緣 |
| 宏遠（2026-08-06） | 產品線成長性排序：高頻無線通訊 > 陶瓷電路板 > CIS > 混合積體電路 | 2026 光通訊模組占高頻無線通訊比重由 2025 年約 5 成升至 8 成；2027 光通訊維持高百分比成長、陶瓷板與 CIS 個位數成長、混合模組衰退 | 2026E 營收 127.24 億元（YoY +10.23%）、毛利率 30.83%、稅後淨利 21.33 億元、EPS 10.20；3Q26F 營收 33.36 億元、毛利率 31.6%；2027E 營收 142.47 億元、毛利率 33.2%、稅後淨利 27.27 億元、EPS 13.04 |
| 第一金（2026-08-06） | 800G 單價提升＋1.6T／GaN／SiC／矽電容 2027 起放量 | 3Q26 毛利率 31.43%、營益率 18.74%；2027 毛利率 31.68%、營益率 20.28% | 2026E 營收 128.73 億元（YoY +11.51%）、毛利率 30.63%、EPS 10.45；2027E 營收 145.98 億元（YoY +13.41%）、稅後淨利 28.30 億元、EPS 13.54 |
| 富邦（2026-08-06） | 毛利率上修（產品組合＋稼動率）→ 獲利預估上修；FY27 營收下修 | 2026E 毛利率 30.9%（前 28.6%）、2027E 32.0%（前 29.1%）；3Q26F 營收 33.2 億元（QoQ +5.3%）、毛利率 31.5% | 2026E 營收 127.73 億元、EPS 9.81（前 8.45）；2027E 營收 141.04 億元（前 148.11）、EPS 11.45（前 10.61） |
| 永豐（2026-11-02，3Q26 後更新；前版 2026-08-06） | 3Q26 毛利率優於預期 → 上修 4Q26 成長動能；光通 RF 模組新增製程 ASP 提升、RW 稼動率隨光通業務上升 → 毛利率持續改善 | 長線自駕車滲透率提升、車用 CIS 升級 8MP 且搭載鏡頭數增加；取得中國新客戶後營收成長優於產業平均；FAU 主動對位設備驗證通過、4Q26 起出貨，2027 光通成長性可期；光通 RF 模組長線占營收比重可達約 15%（2026-08-06 口徑） | 2026E EPS 11.21（前 9.55）、2027E EPS 12.91（前 10.96）；營收／毛利率細項本次未揭露（2026-08-06 版：2026E 營收 126.76 億元、2027E 營收 141.26 億元、毛利率 32.57%） |
| 康和（2026-09-15） | 光通訊 800G→1.6T＋FAU＞陶瓷基板＞CIS | 光通訊相關業務 2H26 年增約 100%；2027 營收 YoY +15% 且有機會略優；2027 毛利率 32%、營益率 19% | 2026E 營收 125.60 億元（YoY +8.8%）、毛利率 30.4%、EPS 9.66；2027E 營收 144.44 億元、稅後淨利 24.55 億元、EPS 11.74；3Q26F EPS 2.69 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 康和 | 2026-09-15 | 逢低買進（維持） | NT$258（前 200，2026-04-16） | 22x 2027E EPS 11.74；收盤 220，潛在報酬 +17.3% | 報告_康和_同欣電6271_20260915 |
| 宏遠 | 2026-08-06 | 買進 | NT$235 | 18x 2027E EPS 13.04；參考價 190 | 報告_宏遠_同欣電6271_20260806 |
| 第一金 | 2026-08-06 | 區間操作 | NT$200 | 15x 2027E EPS 13.54（近 3 年本益比區間 10–25x）；潛在報酬 +5.26% | 報告_第一金_同欣電6271_20260806 |
| 富邦 | 2026-08-06 | 買進（重申） | NT$250（前 217） | 22x FY27E EPS 11.45（歷史區間上緣）；潛在上漲空間約 31% | 報告_富邦_同欣電6271_20260806 |
| 永豐 | 2026-11-02 | 買進（維持，B） | NT$258（前 219，2026-08-06） | 20x 2027F EPS 12.91（前 10.96） | memo_永豐投顧_同欣電6271車用CIS光通_20261102；前版 報告_永豐_同欣電6271_20260806 |
2026-08-05 收盤價 190 元（近一月跌幅約 -31.9%，52 週區間 99.24–287.50）；2026-09-15 收盤 220 元。永豐於 2026-11-02 上修至 TP 258（20x），與康和同為 258。五家評等分歧集中在 2027 EPS 與本益比假設（以下為 2026-08-06／09-15 版）：宏遠／第一金 EPS 13.04／13.54 但倍數 18x／15x，富邦／康和 EPS 11.45／11.74 但倍數 22x。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 800G 良率與第二台自動對位設備驗證 | 順利則 2027 年大量生產、光通訊占 RF 比重由 5 成升至 8 成 |
| 長期毛利率 30–35% 目標 | 3Q26 毛利率 33.7% 已在區間內；4Q26 公司稱維持 30–35%；2027 能否站穩 32–33% 以上 |
| FAU 客戶數與設備 | 量產客戶目前僅一家；自動對位機 10 月底可認證後增購 |
| 1.6T 送樣與 DSP 載板封裝進度 | 2027 貢獻的前提 |
| 陶瓷基板（雷射 Submount、AMB、氮化矽）新客戶與取代日商份額 | 2H26 訂單發酵 |
| GaN／SiC／矽電容認證結果 | 見上方資訊衝突 |
| 混合積體電路模組衰退速度 | 燃油車壓力感測器占比收斂 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 800G 光收發模組 2025-12 開始出貨，長期毛利率目標上調至 30–35% | fact | 公司法說經券商轉述（第一金／富邦／康和） | 2026-08-06 | 高 |
| 800G 製程新增 FAU 對位與 PIC 組裝，ASP 明顯高於 400G | analyst | 宏遠／第一金／永豐 | 2026-08-06 | 中高 |
| 雷射 Submount 熱傳導 230 W/m·K、取代日商份額 | analyst | 第一金／康和 | 2026-09-15 | 中 |
| 光通訊應用於 NVIDIA Scale Across 50–80 公里 DCI | analyst | 康和（單一來源） | 2026-09-15 | 中（待核對） |
| 3Q26 毛利率 33.7%，長期目標 30–35%；4Q26 營收季增但幅度低於 3Q26 | fact | 公司法說 活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030 | 2026-10-30 | 高 |
| 3Q26 毛利率與 EPS 3.62 元優於預期，4Q26 淡季不淡，2027 光通訊成長以 FAU（基期低）居首、其次 TIA／driver、PCBA；陶瓷基板、CIS、矽電容等多動能，對股價後市正向 | analyst | 活動_同欣電6271_富邦證券call_memo_20261030 | 2026-10-30 | 中 |
| FAU 量產客戶僅一家，1.6T flip chip 尚未完成認證（2027 年底時程未變） | fact | 同上 | 2026-10-30 | 高 |
| 菲律賓新廠使廠房面積增約 130%，設備 2027 年底約 8 台 | analyst | 康和 | 2026-09-15 | 中高 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 11.88 億、年增 +22.1%、月增 +1.2%
- 10/30週五法說會永豐金證券 法說會本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法說會,簡介2026年第三季營運成果及展望。
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-12 | 800G 光收發模組封裝開始出貨／量產 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 製程新增 PIC 組裝與 FAU 主動對位；主要應用 Scale-across |
| 2026-08～10 | 第二台自動對位設備 8 月引進、10 月底可認證，後續持續增購；菲律賓新廠第 1 台手動、第 2 台半自動設備進機 | 設備 | ⭐⭐ | 沿革：2026-08～09 進廠驗證（康和，2026-09-15）→ 8 月引進、10 月底可認證（法說，2026-10-30）→ 驗證通過、4Q26 起出貨（永豐，2026-11-02）；菲律賓設備預計到 2027 年底約 8 台（康和） |
| 2H26 | AMB 基板油電混合車應用量產；LED DPC 新增一家客戶；新一代氮化矽 AI 基板量產 | 量產 | ⭐⭐ | 宏遠／永豐／康和；法說（2026-10-30）：厚銅 AMB 4Q26 小量生產、2027 逐步放量 |
| 2H27 | 陶瓷基板做 ABF 載板 core：客戶完成壓 ABF 與可靠性實驗 | 認證 | ⭐⭐ | 250×250 mm 樣品客戶滿意，正向則板廠向終端客戶與 interposer 廠推薦（法說，2026-10-30） |
| 2026 年底～2027 年初 | GaN 基板模組（100V、650V）量產 | 量產 | ⭐⭐ | 永豐；SiC 基板（1700V 以上）量產約 2027 年 |
| 2027 | 1.6T 光收發模組貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 與北美客戶共同開發；DSP 直封於載板；法說（2026-10-30）：EIC／PIC flip chip 尚未完成認證、2027 年底時程未變 |
| 2027 | 矽電容 RW 小量產 | 新業務 | ⭐⭐ | 宏遠／富邦：2027 小量產、2028 放量；永豐記 2027 年底～2028 |
| 2026–2027 | 菲律賓新廠擴建（設備陸續導入）後廠房面積由約 2 萬增至約 4.6 萬平方公尺（+130%） | 擴產 | ⭐⭐ | 聚焦陶瓷基板、車用與工業，並支援光通訊與 CIS；目前菲律賓廠營收占比約 30%（康和） |
資訊衝突：GaN／SiC 與矽電容量產時點各家說法不一
- GaN：宏遠（2026-08-06）稱提供 GaN 客戶 48V 降壓轉換功率半導體模組「今年放量」；永豐（同日）稱 100V／650V 兩項仍在認證、年底或明年初量產；第一金稱 2026 年底至 2027 年起進入實質量產。
- 矽電容：宏遠、富邦稱 2027 小量產（富邦：年底可望放量）；永豐稱樣品認證中、明年底至後年才量產。
- 3Q26 法說（2026-10-30）：GaN 兩款（650V 兩顆串聯、100V）仍在認證；SiC 車用小量出貨；矽電容認證中、進度順利；未給量產時點，與永豐說法一致，仍待確認。
- 狀態：多方預估並存，待公司後續法說確認。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_SiC碳化矽、供應鏈_低軌衛星
- 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_碳化矽SiC、技術_FAU、技術_Scale-across
- 角色：光收發模組封裝（FAU 耦合、PIC 組裝）／雷射封裝陶瓷基板／功率模組陶瓷基板／車用 CIS 封測／散熱材料供應商
- 低軌衛星：元大 2026-06-10 報告列入 SpaceX 台廠供應鏈，供應 RF 模組、陶瓷基板與封裝模組，應用於衛星通訊射頻前端；2025 年低軌衛星營收比重約 5-6%（元大推估，中信心）。來源：報告_元大_LEO衛星產業_20260610。康和（2026-09-15）補充 RF 模組中光通訊與低軌衛星各約一半，LEO 產品近期趨於成熟、降價，公司採平穩策略。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2327_國巨（市） | 集團母體 | 同欣電隸屬國巨集團（康和，2026-09-15） |
| NVDA.US(nvidia) | 終端應用（康和單一來源） | Scale Across 長距離 DCI 光模組架構，待核對 |
| ON.US(onsemi)、STM.US(stmicroelectronics) | CIS 客戶 | 與 OmniVision 並列影像產品客戶（永豐，2026-08-06） |
| 3711_日月光投控（市）、2449_京元電（市）、6147_頎邦（櫃） | 封測同業 | 第一金列為國內主要封測同業；永豐另列光頡、大毅為競爭對手 |
來源
- memo_永豐投顧_同欣電6271車用CIS光通_20261102 — 永豐投顧晨訊，2026-11-02；買進、TP 219→258（20x 2027F EPS 12.91）、2026／27E EPS 11.21／12.91、3Q26 毛利率優於預期、FAU 設備驗證通過 4Q26 起出貨
- 活動_同欣電6271_富邦證券call_memo_20261030 — 富邦證券 call memo，2026-10-30；3Q26 毛利與 EPS 優於預期、4Q26 淡季不淡、2027 光通訊以 FAU 成長幅度最大，正向看法
- 活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030 — 同欣電 3Q26 法說（永豐金證券主辦），2026-10-30；3Q26 EPS 3.62、毛利率 33.7%、4Q26 季增、FAU／陶瓷 core／GaN 進度分層
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509 — 使用者整理，2026-05-09；Butterfly 封裝陶瓷散熱基板定位
- 同欣電官網
- 報告_元大_LEO衛星產業_20260610 — 元大投顧，2026-06-10；SpaceX IPO 與台廠供應鏈
- 報告_宏遠_同欣電6271_20260806 — 宏遠投顧，2026-08-06；2Q26 EPS 2.49、2026／27E EPS 10.20／13.04、TP 235
- 報告_第一金_同欣電6271_20260806 — 第一金投顧，2026-08-06；區間操作 TP 200、陶瓷取代 ABF 與 GaN／SiC 進度
- 報告_富邦_同欣電6271_20260806 — 富邦投顧，2026-08-06；買進 TP 250（前 217）、矽電容 RW 新題材
- 報告_永豐_同欣電6271_20260806 — 永豐投顧，2026-08-06；調整至買進 TP 219、各產品線動能與認證時程
- 報告_康和_同欣電6271_20260915 — 康和投顧，2026-09-15；逢低買進 TP 258（前 200）、光通訊與菲律賓新廠