頎邦

基本資料

核心業務

頎邦以顯示驅動 IC 的 COF（Chip on Film）、COG（Chip on Glass）封裝及 Gold bump（金凸塊）加工起家，為面板驅動 IC 主要封裝廠之一。

近年隨高速光通訊類比 IC（TIA、Driver）需求增加，頎邦的凸塊加工技術亦延伸至相關領域。

SEMI member directory 將 Chipbond 定位為台灣 OSAT，服務包括 Au bumping、solder bumping、Cu-pillar bumping、RDL、wafer probe testing、WLCSP、FOSiP、COG、COP、COF 與 COF tape，並稱其為 display driver IC 產業的 full turnkey packaging and test provider。這些能力本質上是高 I/O、細間距、客製化後段加工能力，若高速光通訊類比 IC 需要 bumping / probe / package support，頎邦具備延伸基礎。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/9（三） 11月營收　預估：可能 12/7–12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 224.1 億元；全年推算 270.3 億元（YoY +26.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

只放實績（A）。2Q26 GM 大幅回升至 30.3%，為 2020-22 Covid 缺貨期後首次重回 30% 水準。

EPS 預估

UBS 預估 EPS CAGR 2025-28E 達 43%；2026-28E 毛利率預估 27.1% / 30.4% / 31.8%（UBS）。Citi 2026-28E 毛利率預估 28.6% / 29.6% / 30.5%，2Q26 GM 大幅優於預期後同步上修全年獲利。Nomura（2026-09-14）2026-28E 毛利率預估 29.4% / 32.7% / 34.4%，因 SiPh 營收佔比由 2026F 約 6% 升至 2027-28F low-/high-teens（YoY +110%/+70%）帶動組合改善；Nomura 報告當日股價 NT$189（2026-09-14）對應 21x 2027F EPS。凱基（2026-10-07）2026-28E 毛利率預估 29.5% / 33.4% / 35.6%，上修主因 3Q-4Q26 實績優於原估且全年均高於市場共識（見下方財測假設）。

財測假設

目標價與評等

光通訊連動

矽光子金凸塊：從零到量產的第一年（2026-09-09 法說）

營收結構（截至 2025 年底）：驅動 IC 近 60%、RF Front-End 約 20%、RFID 約 3%；矽光訂單為零。今年開始量產矽光產品，預計貢獻中個位數營收占比，明年及後年倍數成長。今明兩年主要營收仍來自消費性電子（驅動 IC ＋ 手機），合計近八成。

為何是頎邦——技術升級轉折點造就的機會：傳輸速率由 50G→100G→今年起轉向 200G。100G 時代 PD 與 TIA 之間採打線連接，但電訊號傳輸產生阻抗與雜訊；頻率越高訊號越微弱、訊雜比越差。解方是大幅縮短傳輸距離，由打線改為凸塊——這正是頎邦的金凸塊製程。

為何非用黃金不可：客戶內部博士團隊比較金、錫、銅後確認金的訊號最純淨；而金屬材料成本在 TIA 整體成本中不到 0.2%，客戶不會為省這 0.2% 犧牲性能。這是頎邦定價權的來源。

開案結構：過去兩年接觸超過十家矽光客戶（均為新客戶，與原驅動 IC 客戶完全不同），開發案 3～10 個，全部圍繞 TIA、PD、Driver、Modulator 四個元件——這四者位於電轉光的中間區段，用黃金封裝效果最佳。無 DSP、Laser Diode、Coupler 相關案子。開案中約 80% 為可插拔模組（Pluggable Transceiver）、20% 為 NPO/CPO；量產者僅 Transceiver。

技術路徑：目前方案為 EIC 與 PIC 由打線改為長凸塊、置於 Substrate 上（2.5D）；明年可提供 PIC 與 EIC 堆疊的 3D 方案。未開發最下方「PIC 接 Interposer 再接 EIC」方案——公司目前無 Interposer 設備與製程，若客戶自備並 consign 則正在研究可行性。

晶圓尺寸與產能：Driver 與 TIA 為矽基 8 吋；PD 分兩種材料——磷化銦於 3/4 吋、矽鍺於 6/8 吋；Modulator 多為 8 吋。200G 時代現有 8 吋設備即可滿足；未來 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋，其餘維持 8 吋。

收費模式：整片晶圓生產、測試、切割，以整片收費（8 吋晶圓約三四千顆 TIA），切割後才成單顆。1.6T 模組需八顆 TIA（每通道一顆，200G×8），常四顆封成一組——公司稱目前 1.6T 有百分之百市佔，八顆都在頎邦生產。

來源：活動_頎邦6147_宏遠證券法說memo_20260909

來源：memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521，2026-05-21

Marvell 是全球第二大 DSP + TIA/Driver 套件供應商（次於 Broadcom），高速 TIA 需求隨 800G/1.6T 建設放量而成長。

成長動能／催化劑

韓系驅動 IC 大廠轉單台灣（2026-09-09 法說揭露）

一家韓國大型驅動 IC 設計公司決定不再使用韓國 Foundry 與 Package，訂單全數轉至台灣，預計 2027Q1 開始貢獻。

這件事的意義在於對沖消費性電子的逆風：記憶體漲價已使低價手機與筆電銷售不佳且持續下修，DDI 與 RF 業務呈現衰退（蘋果因定價未變、出貨量反而增加）。公司明言「即使消費性電子市場明年萎縮，頎邦可透過 DDI 與 RF 市佔率提升獲得成長」——轉單是這個說法的主要支撐。

規模與時程（凱基，2026-10-07 更新，取代先前「未揭露」狀態）：該韓廠規劃將 8 吋驅動 IC 委外，涵蓋電視、手機、筆電及平板等逾百款產品，頎邦將承接金凸塊、測試、COG 及 COF 等後段製程；自 1Q27 起陸續導入，目標於 2027 年底前全數移轉；凱基估計對頎邦的營收貢獻約 20-40 億元，考量各產品需重新認證，保守以 2027 年貢獻 20 億元估算；預估將於 1Q27 推動調價，調幅將低於 2Q26。客戶名稱仍未揭露。

Nomura 補充機制（2026-09-14）：該韓廠可能透過與聯電（其晶圓代工夥伴）在 captive fab 產能受限下進行 8 吋產能重組（capacity offloading），優化範圍推測不僅限於晶圓代工，也可能涵蓋金凸塊後段；若成真，頎邦最快可望自 2027F 起取得 LDDI（大尺寸驅動 IC）後段份額。

SiPh（矽光子）業務躍升

• 市場規模：UBS 預估 800G 以上收發器 2025-28E 出貨量 CAGR 達 99%，2028 年達 2.35 億顆。
• 新客戶認證：頎邦已獲美系 Fabless 客戶的 TIA 晶片認證；近期新增 PD 及調變器 IC 客戶資格，其他客戶認證持續推進，帶動 2027E 起收入與獲利的上行空間。
• 後段服務加值：2027E 起提供切割與測試等後段服務（搭配金凸塊），可較單純凸塊業務增加 50–100% 附加價值。
• 營收佔比預估：SiPh 佔總營收 2026E 5%（前次 4%）→ 2027E 13%（前次 8%）→ 2028E 24%（前次 14%）；凱基（2026-10-07）估 2026E 絕對金額 14-16 億元（占比約 5-7%）→ 2027E 占比 15-20%（YoY 逾 3 倍），較 UBS/Nomura 更樂觀，主要反映 1.6T 光收發模組升級需求。
• 可服務元件與量產狀態（Nomura，2026-09-14）：金凸塊可服務範圍含 TIA、PD、Driver、Modulator，但目前僅 TIA 與 PD 已量產；SiPh 營收大部分來自 200G TIA（die size 大於 PD），已與多數北美主要客戶建立合作。
• 開案規模（凱基，2026-10-07）：光通訊開發案件已達 40-50 項，客戶逾 10 家，產品集中於 Driver、TIA、Modulator、PD 四大類；多數光通訊產品毛利率已超過 35% 並接近 40%，優於先前預期的 30-35%，亦高於公司整體水準。
• Nomura 營收與毛利率估：SiPh 營收 2027-28F 預估 YoY +110%/+70%，佔比由 2026F 約 6% 升至 2027-28F low-/high-teens；受此組合改善支撐，GM 由 2026F 29.4% 升至 2027-28F 32.7%/34.4%。

驅動 IC 封裝（DDIC）回升

• 2026Q1 受韓廠客戶庫存補貨（DRAM 漲價環境）驅動，需求強勁；Q226 受拉貨前移影響出貨可能偏軟，但韓廠將 DDIC 生產委外台灣晶圓 / 後段廠的趨勢，可支撐 H226 出貨。
• DDIC 後段 ASP 於 2023–24 年因競爭激烈修正後，近月已復甦，地緣政治促使終端客戶要求在中國以外生產。

競爭格局（金凸塊 / SiPh 封裝）

• 頎邦擁有 30 年金凸塊製造基礎，具備自製關鍵設備能力，8 吋凸塊產能估稼動率 60–70%。
• 馬來西亞檳城新建廠因應客戶非中非台（NCNT）需求，增添產能靈活性。
• 與大股東 2303_聯電（市） 合作，共同研發下世代 400G-per-lane 高速方案，採用 TFLN（薄膜鈮酸鋰）新材料，需要新型 UBM（凸塊底層金屬）製程。Nomura（2026-09-14）點名此 TFLN 調變器後段合作值得追蹤，因其 die size 遠大於現有 TIA/PD，量產後單位加工產值可望更高。
• 同業 ChipMOS 評估切入 SiPh 市場，UBS 估至少需 6–12 個月才能完成認證並量產；凱基（2026-10-07）估計從初步接洽到量產約需 1-1.5 年，且即使設備相近仍須重新開發凸塊製程配方，新進者最快於 2027 年中才會有實質營收貢獻（兩家估計口徑不完全相同：UBS 指認證到量產所需時間，凱基指接洽到實質營收貢獻，非直接衝突）。
• 凱基列示頎邦三大優勢：(1) 全球最大金凸塊供應商；(2) 凸塊配方與客戶共同開發，具專利與製程 Know-how；(3) 自製電鍍槽與夾具，8 吋產線可向下相容 3-6 吋等小尺寸晶圓。此外 2027 年 TIA 需求量預期強勁增長，即使頎邦市占率由獨家供應下滑，出貨量仍可望大幅成長，新進者切入不等同於頎邦掉單。

Citi 最新看法（2026-07-30）：LPO 業務於 2Q26 順利放量，預期需求自 3Q26 起逐步回升。市場對 ChipMOS 加入競爭一度過度反應（近兩個月股價顯著拋售），但 Citi 判斷 ChipMOS 仍需數季時間才能追上頎邦；LPO TAM 仍處早期快速成長階段，新客戶尋求 second source 屬自然現象。維持對 LPO 需求正向看法，判斷業務為 GM-accretive（毛利率貢獻優於公司平均）。來源：報告_Citi_頎邦6147_20260730。

測試與 TFLN：2027 年後新成長動能（凱基，2026-10-07）

公司已確定採購測試機並同步添購切割設備，惟設備交期偏長，多數資本支出將落在 2027 年，預估測試業務將自 2027 年起逐步貢獻營收；考量產品成熟後測試時間將縮短，公司將測試定位為第二供應來源，擴產態度審慎。TFLN（薄膜鈮酸鋰）方面，CW 雷射搭配外部調變器方案帶動 TFLN 調變器需求，由於材質硬脆、製程難度明顯高於矽晶圓，頎邦已有多款產品開發中，承作範圍預期將由金凸塊延伸至其他項目，單顆加工價值可望提升，預期 TFLN 於 2028 年起明顯放量（惟相關後段製程貢獻尚未納入凱基預估）。

DDIC 3Q26 展望（Citi 2026-07-30）

智慧型手機進入旺季，加上 1H26 部分拉貨前移，Citi 預估 3Q26 營收 QoQ +3%、毛利率再改善 0.4ppt 至 30.7%；4Q26 因淡季預估營收 QoQ -2%。來源：報告_Citi_頎邦6147_20260730。

Nomura 最新更新（2026-09-14）：預估 3Q26F 營收 QoQ +14%（優於 Citi 7 月估的 +3%，反映北美手機品牌拉貨與 SiPh 韌性），4Q26F 成長轉趨緩——手機拉貨季節性結束，且 DDIC 本業（約占營收 80%）持續受 PC/Android 需求逆風壓抑。

凱基最新更新（2026-10-07）：上修 3Q26 營收預估至 QoQ +16-18%（優於 Nomura 9 月估的 +14%），創單季歷史新高，主因漲價效益延續、美系客戶新機拉貨、光通訊出貨持續放量——7-8 月營收合計已達 51.4 億元（YoY +41.3%），連續兩個月創單月新高。展望 4Q26，消費性電子受記憶體漲價排擠預算影響需求緩步轉弱，部分驅動 IC 客戶近期下修訂單，預估 4Q26 營收季減 4.0%，2026 年全年營收 YoY 預估上修至 29.0%。毛利率方面，3Q26 受惠產能利用率提升及漲價效益延續，上修至 31.5%（QoQ +1.2ppt）；4Q26 受惠光通訊比重提升及 10 月部分測試/RF 產品調價，估 31.4%（QoQ -0.2ppt）。來源：報告_凱基_頎邦6147_20261007。

風險與注意事項

Citi（2026-07-30）列示下行風險：

• 光子業務貢獻不如預期：SiPh / LPO 業務放量進度若落後預期
• 智慧型手機銷售不如預期：尤其 OLED 機種銷量，影響 DDIC 需求
• PCNB 需求或 4K TV 滲透率不如預期：影響驅動 IC 封裝需求
• 無法將通膨成本轉嫁客戶：若漲價（price hike）未能順利執行，將壓抑毛利率改善幅度
• UBS vs Citi 目標價分歧：兩券商評價方法論差異大（PE 倍數 vs DCF），見上方目標價與評等區段 [!warning]

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 24.39 億、年增 +27.9%、月增 -6.9%
• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:00–14:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 上游晶圓：2303_聯電（市）（重要股東，合作 TFLN 次世代方案）
• 封測同業：3711_日月光投控（市）（OSAT 比較）
• 客戶（光通訊）：美系 Fabless TIA 晶片客戶（未具名）；MRVL.US(marvell)（Marvell TIA 追單線索）
• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊

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