基本資料
凌嘉科技（LINCOTEC，1999 年成立，總部台中科學園區）為台灣半導體後段先進封裝乾式製程設備廠，以「真空濺鍍（Sputter）」與「電漿蝕刻（Plasma Etch）」為兩大核心技術。主要營收來源為 EMI 電磁屏蔽濺鍍設備（過往約佔營收 9 成），應用於系統級封裝（SiP），終端進入智慧型手機、穿戴裝置與 5G 基礎設施。近期成長動能來自扇出型面板級封裝（FOPLP，700mm×700mm 大尺寸整線方案）與先進載板「濕轉乾」設備（以乾式電漿取代傳統濕式化學，鎖定 AI/HPC 高密度細線路載板良率瓶頸）。
定位為「半導體先進封裝乾式製程專家」，以與客戶共同開發（JDP）模式切入 FOPLP 與高階 IC 載板供應鏈。2026-06-15 以參考價 130 元正式登錄興櫃。
上市別
興櫃（2026-06-15 登錄掛牌），股票代號 3644。後續若轉上市/上櫃需同步更新檔名、title、H1 與全 vault wikilink。
來源：agy web 搜尋（2026-06-24，彙整鉅亨網、工商時報、聯合新聞網、Goodinfo、凌嘉科技官網）。
核心技術／競爭優勢
- 乾式製程雙核心：真空濺鍍（Sputter）+ 電漿蝕刻（Plasma Etch），切入半導體後段封裝設備。
- EMI 屏蔽濺鍍龍頭：SiP 模組電磁屏蔽鍍膜設備為主力產品，曾獲日月光 2020 年傑出戰略合作夥伴、環旭電子傑出供應商肯定。
- FOPLP 整線解決方案：提供大尺寸（700mm×700mm）濺鍍機、蝕刻機、烤箱與自動化整線設備，為面板級封裝放量的明星產品。
- 先進載板「濕轉乾」：以乾式電漿技術處理高層數載板，解決膨脹與良率瓶頸，對應 AI/HPC 高階晶片細線路需求。
- 自製散熱陶瓷基板：自研散熱陶瓷基板材料與模組，服務工業雷射、光通訊、醫療等領域。
RDL 重佈線層製程能力（官網 2026-07-26 擷取）
官網把「先進封裝重佈線層製程」列為六大應用之一，自述掌握 RDL 的關鍵乾式能力，並自有智慧財產權、可與客戶共同進行製程開發與實驗驗證：
| 能力 | 對應 RDL 步驟 | 說明 |
|---|---|---|
| Desmear（除膠渣） | 雷射開孔後、金屬化前 | 以乾式電漿取代濕式過錳酸鉀，ABF 高 SiO₂ 填料下仍能清淨孔底孔壁 |
| Descum（去殘膠） | 顯影後、電鍍前 | 去除開口區殘留光阻膜，避免鍍不上／短路 |
| Ti etching（Ti/TiW 蝕刻） | 電鍍後種子層去除 | 乾式異向蝕刻取代濕式，解 sub-2µm 細線底切（undercut） |
| Ti/Cu Seed layer 濺鍍 | 種子層沉積 | PVD 阻障＋導電打底，Low Rc、高附著力與再現性 |
官網列出的技術訴求：高功率高密度電漿（蝕刻率與均勻性）、低製程溫度（避免傷害待鍍物）、異質材料選擇性蝕刻、優異非等向蝕刻（適合微小孔／溝槽／細線路）、多件關鍵製程專利（提高鍍膜均勻度與產能）、自有實驗室可做物性/成分測試與打樣。
RDL 應用分層（官網口徑）：依線寬間距 L/S 分為 (1) 晶圓廠超細線路、(2) 先進封裝廠細線路、(3) 先進載板廠細線路；前者用光罩曝顯蝕刻做超細線路但設備成本高（多見於晶圓廠），後兩者用雷射光刻＋清潔＋濺鍍種子層＋電鍍增厚＋蝕刻去種子層——凌嘉主場在後兩者。ESG 政策下，這條路線正從濕式往乾式（電漿清潔、電漿去種子層）轉，訴求低材料消耗、低污染、簡化後處理。
圖片 / 架構圖
圖說：凌嘉官網 Die-First／Face-up（ABF 介電）RDL 流程剖面圖。圖中兩處★藍字標記即凌嘉設備切入點——Desmear by Dry Etching（雷射開孔後）與 PVD Sputtering Ti/Cu Seed Layer；後續 Dry Film Removal / Seed Layer Etching 亦為其 Ti etching 訴求段。© 凌嘉科技官網。
圖說：凌嘉官網 Die-Last 流程剖面圖四步——Carrier → RDL on Carrier With Plasma Etching / Sputtering（凌嘉兩大核心技術直接標在此步）→ Die Assembly → Molding → Carrier Removal / Solder Ball Mounting。Die-Last 先做完 RDL 再貼 KGD，可避免 KGD 因製程良率損失。© 凌嘉科技官網。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| EMI 電磁屏蔽濺鍍設備 | SiP 系統級封裝電磁屏蔽（手機、穿戴、5G） | 3711_日月光投控（市）（含矽品、環旭電子 USI） |
| FOPLP 整線設備（700×700mm） | 扇出型面板級封裝、低軌衛星板 | 美系低軌衛星大廠（已認證，供應鏈_低軌衛星） |
| 先進載板「濕轉乾」電漿設備 | AI/HPC 高階 IC 載板細線路製程 | 高階載板/封測客戶（待核對） |
| RDL 製程設備組（Plasma Desmear／Descum、Ti etching、Ti/Cu seed 濺鍍）＋打樣服務 | 先進封裝廠／先進載板廠細線路 RDL（技術_RDL、技術_Desmear與Descum） | 官網未具名；提供 JDP 製程開發與實驗室測試 |
| 散熱陶瓷基板與模組 | 工業雷射、光通訊、醫療 | — |
EPS 記錄
財務數字來源為 agy web 搜尋彙整，未經正式財報逐筆核對，標「待核對」。
| 期間 | 營收 | 毛利率 | 稅後淨利 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 9.56 億元 | 47.79% | 1.61 億元 | 1.94 | 待核對 |
| 2026 前 4 月 | 3.14 億元 | — | 4,231 萬元 | 0.51 | 累計，待核對 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-02 | 馬來西亞新廠動土 | 產能 | ⭐⭐ | 就近服務東南亞封測大廠 |
| 2026H1 | FOPLP 設備（700×700mm）首批出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 獲美系低軌衛星大廠認證 |
| 2026-06-15 | 登錄興櫃（參考價 130 元） | 上市 | ⭐⭐⭐ | 首日盤中最高觸 370 元（待核對） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星（FOPLP 設備獲低軌衛星大廠認證）
- 客戶鏈：透過日月光/矽品/環旭電子封測代工，EMI 屏蔽設備間接打入美系手機龍頭（Apple，待核對）
- 同業/替代：3131_弘塑（櫃） 等先進封裝（含 FOPLP/面板級封裝）製程設備廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 / 封測夥伴 | 含矽品、環旭電子 USI；EMI 屏蔽設備主要客戶，2020 傑出戰略夥伴 |
| 3131_弘塑（櫃） | 同業 / 替代 | 先進封裝製程設備同業（弘塑為濕製程；凌嘉走乾式製程） |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 代號 3644，2026-06-15 登錄興櫃（參考價 130 元） | public_info | agy web 搜尋（鉅亨網/櫃買中心） | 2026-06-24 | 中高（待核對） |
| EMI 屏蔽濺鍍設備過往約佔營收 9 成 | analyst | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 700×700mm FOPLP 設備獲美系低軌衛星大廠認證、2026H1 起出貨 | analyst | agy web 搜尋（工商時報） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 2025 全年營收 9.56 億、EPS 1.94、毛利率 47.79% | estimate | agy web 搜尋（聯合新聞網） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 具 RDL 製程 Desmear／Descum／Ti etching／seed layer 濺鍍開發經驗，並有自主智慧財產權與合格高精密實驗室 | fact | 公司官網 web_凌嘉RDL製程_官網_20260726 | 2026-07-26 | 高（公司自述，能力面非訂單面） |
| RDL 主場在「先進封裝廠／先進載板廠細線路」而非晶圓廠超細線路 | fact | 公司官網 web_凌嘉RDL製程_官網_20260726 | 2026-07-26 | 高（官網分層口徑） |
風險與注意事項
- 本頁全部數字為 web 搜尋彙整，尚未經正式財報/公開說明書核對，須以後續公告為準。
- 興櫃流動性低、股價波動大（首日盤中漲幅一度超過 184%）。
- 營收高度集中於 EMI 屏蔽設備；FOPLP/載板新品放量為主要成長假設，能見度待驗證。
來源
- agy web 搜尋（2026-06-24）：鉅亨網（興櫃登錄報導）、工商時報（面板級封裝設備鏈）、聯合新聞網（營運與技術）、Goodinfo（3644 基本資料）、凌嘉科技官網 lincotec.com
- web_凌嘉RDL製程_官網_20260726，2026-07-26 擷取（官網「先進封裝重佈線層製程」頁：RDL 應用分層、Desmear/Descum/Ti etching/seed 濺鍍能力、十項技術訴求、Die-First／Die-Last 流程圖）