基本資料
宏致電子（ACES Electronics Co., Ltd.，股票代號 3605.TW/3605 TT）成立於 1996 年，2009-03-26 於台灣證券交易所掛牌上市（agy 查證，來源：Goodinfo、鉅亨網），為台灣連接器製造商。主要產品：連接器（板對板、線對板、高速/高頻連接器，含 MCIO 等）、連接線組（高速傳輸線、RF 連接線）、精密金屬沖壓件（金屬結構件與屏蔽罩），應用涵蓋電腦周邊/消費性電子、網通、工業、AI 伺服器、汽車電子。
2025 年營收占比：電腦周邊與消費性電子 49%、工業 23%、網通 13%、AI 10%、汽車 5%（凱基 2026-07-07 報告）。生產據點：中國廠占 80% 產能、台灣約 10%、東南亞 10%；近年因應網通客戶要求，逐步將東莞與昆山廠產能轉移至越南。
2Q26 起受惠亞馬遜（Amazon）與 Meta 等客戶的 ASIC AI 伺服器開始拉貨 MCIO 等高速連接器，AI 產品營收占比快速提升，帶動產品組合轉佳與獲利彈升。
2Q26 公司自陳實績（台新證券法說，2026-09-17）：營收 33.5 億元，季增約 19%，為近兩年最佳季度營收；毛利率 25.6%（季增約 1ppt）；費用率 18.3%（季減約 1.1ppt，為近三年最低）；營業淨利率 7.3%（季增 2.1ppt，為近兩年最佳季度）。AI 佔比：2024 年 4% → 2025 年 10% → 2Q26 已達 20%，公司目標年底單季 AI 佔比達 30%。算力與電力兩產品線並列成長引擎，2027 年後將共同支撐公司成長。
公司沿革（中信投顧法說/座談摘要，2026-07-24）：宏致 2009 年上市時百分之百專注筆電內部微小型連接器，2011 年將較高階、微小的筆電產品線移回台灣生產；2015 年併購龍翰，取得筆電線束連接線業務（低毛利但維持市佔），龍翰位於菲律賓、具近 40 年歷史的工廠長期為施耐德生產不斷電系統，高壓高電流產品製造經驗成為宏致 2022 年切入 Bloom Energy 市場的基礎；2017 年切入歐洲汽車客戶（Tier 2 等級連接器）；2019 年以金屬沖壓件切入網通市場（華碩主機板、技嘉、微星 Wi-Fi 路由器等亞洲客戶）；2021 年併購美商創世紀（Genesis），取得美國在地銷售與研發團隊，成功打入美國伺服器市場。AI 伺服器營收占比歷程：2024 年 4%、2025 年 10%（4Q25 達 12%）、攀升至 2Q26 的 20%，公司預期下半年表現將比上半年成長一倍以上。
併購路徑與股權結構（CLSA 首次覆蓋，2026-10-06）：2015 年併購 MEC IMEX（取得線束組裝能力與菲律賓廠、切入工業；與上段中信所述 2015 年併購龍翰時點與菲律賓廠一致，疑為同一標的，待核對）、2017 年併購 CPC（歐洲車用連接器與越南廠）、2019 年併購 Kuang Ying（金屬沖壓、台灣電信客戶）、2021 年併購美商 Genesis（高速互連，取得美國 CSP/雲端客戶關係）、2025 年桃園第二研發總部啟用（聚焦雲端連接器與高速線）。股權結構相對穩定：前十大股東合計約 30.2%（董事長袁萬廷 5.28%、董事長家族投資公司 Keyan 3.98%），董監合計 9.05%，外資持股約 22%（2026-08）。CLSA 預估 AI 相關營收（資料傳輸＋電力）占比由 2024 年 4% 升至 2027 年 48%（伺服器 20%＋Bloom 電源線 28%）。
3Q26 實績與 4Q26 展望（凱基，2026-11-06）：3Q26 營收 34.3 億元（QoQ +3%、YoY +23%），低於凱基原預估 6%，主因 ASIC 客戶新舊產品轉換使 MCIO 拉貨放緩、電腦與網通出貨季減；毛利率 26.1%（QoQ +0.5ppt、YoY 持平），AI 營收占比自 2Q26 20% 升至 26%，但其餘業務毛利率衰退抵消組合改善；EPS 1.42 元（QoQ +16%、YoY -3%）。4Q26：ASIC 客戶 MCIO 拉貨預期 11-12 月回溫，出貨量持平於 850 萬顆、占營收約 13%；高速連接線占比翻倍至 6%；電源線隨 Bloom Energy 需求升溫占比季增 2ppts 至 12%；AI 產品占比季增 5ppts 至 31%；電腦與消費性進入淡季，營收預估季減約 4% 至 32.8 億元、毛利率 24.9%（-1.2ppts）、EPS 1.01 元（QoQ -29%）；公司已對 2028 年釋出初步展望（memo_凱基投顧_宏致3605AI產品三箭齊發_20261106，analyst，信心中高）。
核心技術／競爭優勢
- MCIO 高速連接器：應用於 ASIC AI 伺服器，2Q26 受惠 Amazon、Meta 等客戶 ASIC 拉貨放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元；1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，其中 ASIC 占比約 50%。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：ASP 約 2 美元，ASIC 單櫃用量約 30 顆；今年出貨目標約 3,500 萬顆（上半年約 1,300 萬顆），2027 年若滿產能推估上看 5,000 萬顆；7 月底月產能 4KK（400 萬），2026 年底擴至 5KK（500 萬），對應 2027 年出貨。因已進入量產、攤提成本下降，受原物料影響相對較小（NB 業務受黃金、銅影響較大，上半年 NB 毛利率下降約 3 個百分點）。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：過去 GB 伺服器僅供應小板高速連接器，單櫃用量 10-20 顆；ASIC 則同時取得主板與小板供貨份額，單櫃用量可達 30 顆，客戶對品質要求極高、一旦認證後不易更換供應商。台新證券法說（2026-09-17）補充：CSP ASIC 機種放量後單機用量由平均 10 顆提升至 25-30 顆，過去僅供應周邊小板、現已進入主板供貨，BOM 價值倍增；MCIO 為主要用量與產值溝通指標。2026 年主流規格仍為 PCIe Gen 5，ASIC 機種開始搭配 Gen 6；2027 年 Gen 6 將成為主要規格，價值平均提升約 10-15%。CLSA（2026-10-06）補充：2024Q3 通過 ODM 對 Nvidia GB200 網卡/加速卡高速連接器的認證，2025 年伺服器占營收 10%；ASIC 平台由原本僅 MCIO 擴增 Multi-Track、板對板、E1/E3 連接器，預期 2H26 ASIC 客戶貢獻放大、伺服器營收 HoH +64%；連接器出貨量預估 1H26 約 1,500 萬顆、2H26 約 2,500 萬顆、2027 年 5,000 萬顆，月產能 2026-07 為 400 萬顆、年底 500 萬顆（2026 全年 4,000 萬顆，較華南座談 3,500 萬顆口徑偏高，差異待核對）。Gen 6 升級：連接器 ASP 較 Gen 5 約高 15%（台新口徑 10-15%）；Gen 6 與 Gen 5 腳位向下相容，宏致既有認證可同時供應 Gen 5 與 Gen 6、免重新送樣，其他同業升級 Gen 6 須重走完整認證；CSP 已認證的 Gen 6 供應商僅 3-4 家（Amphenol、TE、宏致，嘉澤後續加入）。
- 高速連接線：應用於 ASIC 伺服器內部高速傳輸，因客製化需求認證期較連接器更長，但單價為 MCIO 的 5 倍，3Q26 開始放量。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：2Q26 仍處試產階段，營收占比僅 1%；3Q26、4Q26 隨客戶量產機種出貨逐季增加，全年營收占比預估約 3%（ASP 20-30 美元），明年營收翻倍、保守估占全年營收 6%，2028 年上看 10% 以上。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：隨量產規模擴大與良率提升，毛利率可望由當前 20% 逐步提升至 30% 以上水準。台新證券法說（2026-09-17）補充口徑：公司自陳高速傳輸線出貨起始年份原文出現「2024 年第二季」與「第二季起導入（2026）」兩種說法，[數字存疑]，待與公司核對。沿革：CLSA（2026-10-06）佐證 2026 年說法——宏致 Gen 6 PCIe 線材經兩家 CSP 認證、2026 年 4 月起開始出貨機櫃內線材（先前僅供應連接器，AWS 與 Meta 已知悉其投入高速線、歷經約兩年認證），故起始年份以 2026-04 為準；毛利率約 20%、隨規模與良率提升上看 30%；產線 2025 年 2 條→2H26 8 條；CLSA 預估高速線營收 2026 年 NT$2.68 億→2027 年 NT$7.93 億→2028 年 NT$9.82 億（對照凱基「2H26 營收貢獻約 23 億元」疑為 2.3 億元之誤，[數字存疑]）。
- 電源連接線：因應終端客戶導入 SOFC（固態氧化物燃料電池）架構解決 AI 電力不足需求，切入 Bloom Energy（美）供應鏈，3Q26 開始放量。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：產品線聚焦電力系統配電與供電，特色為高功率與高電壓，目前高功率可達約 800V，下半年將提升至 2000V，耐溫需達 1000 度以上（多用於戶外及機內環境）；2000V 每套產品單價約 10 萬美元。終端客戶為 Bloom Energy，惟主要出貨對象為 高力 與 康舒 等系統整合廠。2Q26 電源線營收占比 4%，下半年預估較上半年成長 150%；今年電源線營收預計接近 10 億元（1H26 為 2.5 億元）。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：菲律賓廠正配合 Bloom Energy 需求進行擴建，以支應 2026 至 2028 年的長期訂單；2027 年電源線營收貢獻可望較 2026 年再成長 50% 以上。台新證券法說（2026-09-17）進一步揭露：Bloom Energy 為電力基礎建設產品線唯一客戶。Energy Box 拆為兩大組成——(1) 高溫反應模組：供應耐高溫線材，主要交貨台灣、其次印度，少量供韓國、越南；(2) PCS 電力管理系統：主要出貨美國，其次台灣，少量供韓國；兩者最終送至代號 V1 的組裝廠（位於美國）整合為 Energy Box。導入 V1 的料號至今已達 596 個，顯示高度客製化。V1 對供應商今年要求提供 1.5GW 電力（分布於各季），下半年因品牌要求供貨量將增加；2027 年 V1 對外設定的供電目標為 3.5GW 以上，要求所有供應商共同配合。目前訂單已延續至明年六月，部分客戶下訂至明年八月；上半年電源出貨金額約 2 億元，下半年出貨金額可望較上半年顯著提升（原文「突破 10%」金額與百分比口徑混用，[口徑注意]，待核對）。
- Bloom 電源線產品與份額（CLSA，2026-10-06）：宏致與 Bloom 共同開發 SOFC 高壓電源線約六年（實質貢獻自 2026 年起），為開發期關鍵供應商，量產期為 Bloom 電源線組件三家供應商之一，約占三分之一（CLSA 估至少 30%）。產品分三類：(1) PCS 線材（裝於 PCS 內，供應 康舒（AcBel）電力轉換系統）；(2) Hot box 線材（連接 hot box 內各燃料電池，需耐高溫；hot box 由 高力（Kaori）與 MTAR 供應）；(3) 外部 DLO 高壓電纜（燃料電池堆疊間、功率模組、微電網間傳輸高壓直流電，2027 年起出貨）。2026 年僅出貨 PCS 與 hot box 線材；每套（內線＋外線）價值約 US$80-100k。CLSA 預估 Bloom 電源線營收 2026 年 NT$10.8 億→2027 年 NT$58.2 億（內線 NT$51.1 億＋外線 NT$7.1 億）→2028 年 NT$92.3 億，占集團營收 8%→28%→35%，毛利率約 20%。CLSA 認為 800V DC 架構下 Bloom 可直接輸出原生 DC 至機櫃，DC 輸出線纜將成為 Bloom 系統一部分，且內部線束須升級為高壓規格，使 DLO 成為宏致新增含量機會。菲律賓廠旁已租用新廠房，電源線新產能預定 4Q26 開出。
- 垂直整合優勢（CLSA，2026-10-06）：宏致擁有工研院技轉的拉線技術，從拉線到組裝自行生產，為少數同時具備連接器＋線材垂直整合能力的台廠；CSP 傾向找能整合高速連接器與高速線、交付組裝成品的供應商，Gen 5 認證供應商本已分散，Gen 6「連接器加線材」門檻成為宏致設計導入切入點。同業中貿聯、良維偏線材，嘉澤、凡甲、優群、佳必琪偏連接器，皆無同等自製線材整合。
- CSP 客戶結構：AWS 與 Meta 為主要 CSP 客戶，其中 AWS 市占率約三成；Google 與 Microsoft 為下一階段開發目標（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- AEC/DAC 光電互連：目前銷售外部線為 DAC 400G、800G 的 OSFP 或 QSFP-DD，出貨量尚小；下半年將推進 1.6T DAC 供客戶做承認測試。AEC（主動電纜）晶片夥伴原規劃與 MaxLinear 合作，惟 MaxLinear 目前該領域非其發展主力（仍以光學產品為主），現階段 AEC 晶片供應改為兩家：台灣廠商 達發 與美商 Marvell（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- 機器人連接器（新業務線）：公司機器人業務以中國市場為主，客戶為宇樹科技與優必選（皆為中國廠商，vault 無對應頁），主要以線束產品切入，台灣尚無競爭對手；連接器部分與傳統連接器差異不大（圓形連接器或線對線連接器），公司均可提供相關產品（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- 產品組合優化：AI 產品毛利率達 40% 以上，占比自 1Q26 的 14% 提升至 2Q26 的 20%，推升整體毛利率
- 競爭格局：高速連接器市場過去長期由 Amphenol（美，未建頁）壟斷，台廠合計市佔率目前少於 50%，主要包括 鴻海、嘉澤、宏致；AI 客戶希望宏致供應能力可達 1/3 以上份額，主因 Amphenol 交期較長，客戶盼宏致加快提升產能（凱基 Takeaway，2026-07-17）。連接器屬標準品、不需因客戶機種更換重新設計，可跨機種使用；高速線本體則屬高度客製化，需隨各機種進行開發與量產（凱基 Takeaway，2026-07-17）。中信投顧法說座談（2026-07-24）補充：機內高速線市場大部分仍由 Amphenol 主導、宏致積極追趕；機外高速線目前台灣以 貿聯 市佔最大。因應 Amphenol 調漲，宏致第二季亦針對用量大及特定產品向客戶漲價。CLSA（2026-10-06）補充：高速連接器主要對手為 Amphenol、TE、Molex，Amphenol 領先約 1-2 個世代技術，宏致優勢在品質獲客戶認可、交期彈性大、擴產配合與爬坡快；線材端對手為貿聯、良維；本土連接器同業為嘉澤、凡甲、優群、佳必琪；外資同業含 Amphenol、TE、FIT。
- 產品單價與毛利率結構（中信投顧法說座談，2026-07-24）：AI 伺服器整體平均毛利達四成以上；高速連接器平均單價約個位數美金，毛利率達 3 成以上；機內高速線單價約 20-30 美元（每機台用量約 10 條），毛利率約 2 成以上；高功率電源線依規格而定，成套單價近十萬美元，毛利率達 2 成以上。2Q26 整體毛利率受高速線剛開始放量、傳統銅殼產品受銅價上漲影響，但高速連接器因產能開出攤提成本、較不受影響，展望毛利率將逐季向上。
- 新業務拓展：中國大陸華南地區機器人客戶多，主要以特殊加工線束切入；無人機客戶（如大疆，中國，未建頁）因解析度要求高，線材 Pitch 需縮小至 0.3mm 以下；無人割草機為 2027 年發展重點，因應國外戶外使用習慣，強化電池電源連接器與線材防水防雨設計（中信投顧法說座談，2026-07-24）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| MCIO 高速連接器 | ASIC AI 伺服器內部高速傳輸，ASP 約 2 美元；GB 伺服器單櫃用量 10-20 顆（僅小板），ASIC 單櫃用量可達 30 顆（主板+小板） | Amazon（ASIC）、Meta（ASIC）、Nvidia |
| 高速連接線 | ASIC 伺服器內部高速傳輸（單價為 MCIO 5 倍，ASP 20-30 美元，客製化認證期較長） | ASIC AI 伺服器系統廠 |
| 電源連接線 | SOFC（固態氧化物燃料電池）電力架構，因應 AI 資料中心電力不足；下半年電壓自 800V 升至 2000V，每套 2000V 產品約 10 萬美元 | 終端客戶 Bloom Energy（美）；主要出貨對象 高力、康舒 |
| DAC/AEC 光電連接線 | DAC 400G/800G（OSFP/QSFP-DD，出貨量尚小），下半年推進 1.6T DAC 客戶承認；AEC 晶片夥伴 達發、Marvell | ASIC/GPU AI 伺服器系統廠 |
| 機器人連接器（新業務） | 線束為主，連接器與傳統連接器差異不大（圓形/線對線） | 宇樹科技、優必選（中國，未建頁） |
| 無人割草機連接器（新業務） | 防水防雨電池電源連接器與線材，因應國外戶外使用習慣；2027 年發展重點 | 未揭露（中信投顧法說座談，2026-07-24） |
| 電腦周邊 / 消費性電子連接器 | 傳統消費性電子產品 | 既有客戶（營收占比逐年下滑，2026F 38%、2027F 32%） |
| 工業 / 網通 / 汽車連接器 | 工業控制、網通設備、車用電子 | 既有客戶群 |
凱基 2026-07-07 報告產品線營收比重預估（圖3）：2026F 電腦周邊/消費性電子 38%、AI 22%、工業 21%、網通 15%、汽車 4%；2027F 電腦周邊/消費性電子 32%、AI 32%、工業 18%、網通 14%、汽車 4%。AI 產品線占比自 2025 年 10% 快速攀升，2027 年起與電腦周邊/消費性電子並列公司最大營收來源。
華南投顧法人座談（2026-07-17）季度產品組合：1Q26 工業 23%、網通 16%、AI 14%、汽車 5%、NB 42%；2Q26 工業 21%、網通 15%、AI 20%、汽車 4%、NB 40%。2H26 展望：工業受惠施耐德不斷電系統需求及無人機/攝影鏡頭需求恢復，優於上半年；網通受美國需求提升帶動，下半年預估較上半年成長 10%（亞洲網通如華碩、技嘉受記憶體 IC 影響較大）；汽車下半年估持平；NB 預估成長 0-5%（視客戶供應鏈掌握狀況，或達 10%）；AI Server 下半年預估成長超過一倍。
凱基 Takeaway（2026-07-17）2Q26 產品組合：電腦周邊/消費性電子 40%、工業 21%、AI 20%、網通 15%、汽車 4%（1Q26 為 42%/23%/14%/16%/5%）。2H26 展望：工業（無人機、自動割草機緩步恢復拉貨，營收可望達 10% 成長）；網通（美國需求旺盛，2H26 可望較 1H26 成長 10% 以上；亞洲受記憶體短缺影響較大）；電腦周邊（1H26 受限客戶端記憶體與 IC 零組件缺乏、拉貨不穩定，全年預期個位數百分比成長）。市場共識預估 2027 年營收年增 15% 至 158.7 億元、毛利率年增 1.2ppts 至 28.4%、營益率年增 1.1ppts 至 9.2%、EPS 年增 30% 至 7.37 元。
CLSA（2026-10-06）2Q26 產品組合與平均毛利率：
| 產品別 | 2Q26 營收占比 | 平均毛利率 | 應用 |
|---|---|---|---|
| 消費性與 NB | 40% | 20-25% | 智慧型手機、筆電 |
| 工業 | 21% | 15% | UPS、IPC |
| 伺服器 | 16% | 35-40% | MCIO、Multi-Track、板對板、E1/E3 連接器 |
| 網通 | 15% | 30-35% | 機上盒、WiFi 路由器與裝置 |
| Bloom 高壓電纜 | 4% | 20% | PCS 線材、hot box 線材、DLO 高壓電纜 |
| 車用 | 4% | 15% | ADAS、智慧座艙、V2X |
CLSA 預估各產品線營收（NT$m）：工業 2,732→3,104→3,456（2026-28）；網通 1,885→2,150→2,665；伺服器 2,319→4,025→5,353（2025 年 1,118）；Bloom 電源線 1,076→5,819→9,229；車用 540→544→560；NB 與消費性 4,680→4,888→5,470（2025 年 5,321；2026 年 -12%，2027 年 Windows 12 換機潮帶動回升）。車用部分公司預期 2027 年持平（資源集中於 AI 業務）；工業以施耐德 UPS 電源線為穩定基底，另自 1Q26 起出貨電源機櫃（power rack）高壓電源線、2Q26 進入量產爬坡。
圖片 / 架構圖
圖：Bloom SOFC 供應鏈示意——單一 SOFC 電池片（互連板、電極、電解質膜）→燃料電池堆→功率模組機櫃（含 PCS、超級電容）→多組功率模組；標示宏致（3605）提供 hot box 電源線、PCS 線材與電池堆間／至能源伺服器的高壓 DLO 線材，康舒（Acbel）為 PCS、Kaori／MTAR 為 hot box、Vinatech 為超級電容。© CLSA／SinoPac，2026-10-06。
圖：Bloom 燃料電池到能源伺服器的階段架構（燃料電池→電池堆→功率模組→能源伺服器），標示 PCS 線材與 hot box 線材負責電池內部傳輸、DLO 高壓電纜負責模組、平台與微電網間傳輸。© CLSA／SinoPac，2026-10-06。
圖：宏致高速連接器產品組合——Multi-trak、MCIO、NearStack、PCIe CEM 連接器／線材，Micro-fit／Mini-fit，Riser 線、CAMM2、M.2、E1/E3、SFF-8639、Gen-Z、板對板等，標示於伺服器內部位置。© ACES，引自 CLSA，2026-10-06。
圖：1U 伺服器與主板上高速連接器位置標註（PCIe extend、NIC to MB、NVMe to MB 之 MCIO 等、PSU to MB 之 Cardedge、風扇連接器）。© ACES，引自 CLSA，2026-10-06。
圖：宏致全球據點——台灣（桃園總部、PEC 一廠與二廠研發總部、台北辦公室）、大中華（昆山、東莞、重慶、日本辦公室）、東南亞（越南、菲律賓、新加坡辦公室）、美國（海沃、亞特蘭大）與德國。© ACES，引自 CLSA，2026-10-06。
圖：傳統 IT 機櫃（PSU 位於 IT 托盤內）與電源機櫃架構（PSU／電源櫃移至電源機櫃，機櫃含 AC-DC 電源櫃、可選 BBU/CBU）比較，為宏致高壓電源線在電源機櫃的應用背景。© CLSA／SinoPac，引自 TI，2026-10-06。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 高速連接器/連接線需求方，2H26 MCIO 出貨量可望較 1H26 成長 40-50% | 未揭露 |
| Amazon（ASIC 客戶，未建頁） | MCIO 等高速連接器供應 AWS ASIC AI 伺服器，2Q26 起拉貨放量；AWS 為主要 CSP 客戶，市占率約三成 | 未揭露 |
| Meta（ASIC 客戶，未建頁） | MCIO 等高速連接器供應 Meta ASIC AI 伺服器，2Q26 起拉貨放量；主要 CSP 客戶之一 | 未揭露 |
| Bloom Energy（美） | 電源連接線終端客戶，切入 SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量，因應 AI 資料中心電力不足需求 | 美國 |
| 8996_高力（市）、6282_康舒（市） | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠，Bloom Energy 為終端客戶）；CLSA（2026-10-06）：高力（Kaori）與 MTAR 供應 hot box，宏致 hot box 線材為其關鍵零件，PCS 線材則出貨予康舒（AcBel） | 未揭露 |
| Schneider Electric（施耐德，未建頁） | 菲律賓廠服務逾 20 年（早期近乎專供），產品由傳統電源線擴及 UPS、AI 資料中心電源機櫃；1Q26 起出貨電源機櫃高壓電源線、2Q26 進入量產爬坡（CLSA 2026-10-06） | 菲律賓廠出貨 |
| 6526_達發（市）、MRVL.US(marvell) | AEC（主動電纜）晶片夥伴，供應 AEC 晶片 | 台灣（達發）、美國（Marvell） |
| Google、Microsoft（未建頁） | 下一階段 CSP 開發目標客戶，客戶期望市佔份額達三成以上（華南投顧法人座談 2026-07-17；中信投顧法說座談 2026-07-24） | 未揭露 |
| 大疆（DJI，中國，未建頁） | 無人機客戶，解析度要求高，線材 Pitch 需縮小至 0.3mm 以下 | 中國 |
Amazon、Meta、Google、Microsoft、宇樹科技、優必選、大疆、施耐德 目前 vault 內無對應公司頁，故以純文字標註，未列入
related_companies；如後續需要追蹤可另建 Unlisted 頁。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 11.8 | — | +11.7% | 本站推算† |
| 2026-12 | 11.0 | — | +20.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11.2 | — | +21.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 10.4 | -12.0% | +19.0% | |
| 2026-09 | 11.8 | +7.7% | +22.6% | |
| 2026-08 | 11.0 | -4.9% | +17.2% | |
| 2026-07 | 11.5 | +3.3% | +29.8% | |
| 2026-06 | 11.2 | +0.8% | +29.8% | |
| 2026-05 | 11.1 | -1.4% | +15.3% | |
| 2026-04 | 11.2 | +14.5% | +16.5% | |
| 2026-03 | 9.82 | +25.6% | +3.4% | |
| 2026-02 | 7.81 | -26.2% | +7.2% | |
| 2026-01 | 10.6 | +16.2% | +17.8% | |
| 2025-12 | 9.11 | -1.2% | +0.0% | |
| 2025-11 | 9.23 | +5.6% | -0.3% | |
| 2025-10 | 8.74 | -9.3% | +3.0% | |
| 2025-09 | 9.63 | +2.9% | +4.0% | |
| 2025-08 | 9.36 | +5.2% | +6.1% | |
| 2025-07 | 8.89 | +3.3% | +0.9% | |
| 2025-06 | 8.61 | -10.4% | +7.1% | |
| 2025-05 | 9.61 | -0.5% | +17.6% | |
| 2025-04 | 9.65 | +1.6% | +15.8% | |
| 2025-03 | 9.50 | +30.3% | +35.9% | |
| 2025-02 | 7.29 | -18.8% | +37.6% | |
| 2025-01 | 8.98 | -1.4% | +25.7% | |
| 2024-12 | 9.11 | -1.6% | +29.2% | |
| 2024-11 | 9.25 | +9.0% | +23.2% |
2026 年已公布累計 106.4 億元；全年推算 128.6 億元（YoY +18.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）；來源：凱基 2026-07-07 報告。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 1.37 | ||
| 2025Q2 | 0.67 | ||
| 2025Q3 | 1.47 | ||
| 2025Q4 | 0.84 | ||
| 2026Q1 | 0.67 | 已實現(A)，凱基 2026-07-07 報告標記；華南投顧法人座談（2026-07-17）口徑一致，並補充：1Q26 營收 28.2 億元（季增 4.2%、年增 9.5%），毛利率 24.6%（季減 2.1ppts、年減 0.1ppts） | |
| 2026Q2 | 1.22 | +81% | 已實現(A)，CLSA 2026-10-06 季損益表（營收 NT$3,350m、淨利 NT$201m、毛利率 25.6%、營益率 7.3%）；低於凱基 2026-07-07 預估 1.31 |
| 2026Q3 | 1.42 | -3% | 已實現(A)，QoQ +16%；營收 34.3 億元、毛利率 26.1%；低於凱基 2026-07-07 預估 1.83 與 CLSA 預估 1.53（memo_凱基投顧_宏致3605AI產品三箭齊發_20261106，凱基，2026-11-06） |
2Q26 實績（公司法人座談自陳，尚無正式 EPS 數字）：營收 33.5 億元（季增 18.7%、年增 20.2%），毛利率 25.0%——略低於凱基（2026-07-07）預估的 26.0%（華南投顧法人座談 2026-07-17）。沿革：台新證券法說（2026-09-17）以公司財務副總口徑重申 2Q26 營收 33.5 億元（季增約 19%）、毛利率 25.6%（季增約 1ppt）、費用率 18.3%（近三年最低）、營業淨利率 7.3%（季增 2.1ppt，近兩年最佳），毛利率數字較華南投顧引用的 25.0% 略高，以公司自陳最新口徑為準。沿革：CLSA（2026-10-06）季損益表已列 2Q26 EPS 1.22 元（淨利 NT$201m），毛利率 25.6%、營益率 7.3%，與台新口徑一致；年度實績 2024A EPS 2.40 元（淨利 NT$344m）、2025A 4.35 元（淨利 NT$661m）。
EPS 預估
| 年度 | 凱基 EPS（報告日：2026-11-06） | 凱基 EPS（報告日：2026-07-07） | CLSA EPS（報告日：2026-10-06） | 市場共識 EPS（凱基 Takeaway 引用，2026-07-17） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 4.32（原 5.47，-21%；YoY -1%） | 5.47 | 5.07 | — | 凱基較前估持平，YoY +25.6%；CLSA YoY +16.6%，為共識的 104% |
| 2027E | 6.98（原 7.51，-7%；YoY +62%） | 7.51 | 11.19 | 7.37（YoY +30%） | 凱基自估 YoY +37.3%；CLSA YoY +120.5%，為共識的 148%，差異主要來自 Bloom 電源線假設（見「財測假設」）；市場共識另估 2027 年營收 158.7 億元（YoY +15%）、毛利率 28.4%（+1.2ppts）、營益率 9.2%（+1.1ppts） |
| 2028E | 9.87（新增；YoY +41%） | — | 14.93 | — | CLSA YoY +33.4%；2026-28 EPS CAGR 72% |
| 季度 | 凱基 EPS（報告日：2026-11-06） | 凱基 EPS（報告日：2026-07-07） | CLSA EPS（報告日：2026-10-06） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | —（實績 1.22） | 1.31（YoY +96%、QoQ +96%；上修 6.2%，原估 1.23） | 1.22（實績 A） | 實績低於凱基預估 |
| 3Q26F | 1.42（實績 A，低於前估 1.83） | 1.83（YoY +39%、QoQ +24%；下修 8.1%，原估 1.99） | 1.53（YoY +4%、QoQ +26%） | |
| 4Q26F | 1.01（QoQ -29%；前估 1.66） | 1.66 | 1.66（YoY +103%） | 兩家一致 |
| 1Q27F | — | 1.32 | 2.27（YoY +241%） | |
| 2Q27F | — | 1.76 | 2.55（YoY +110%） | |
| 3Q27F | — | 2.31 | 3.13（YoY +105%） | |
| 4Q27F | — | 2.12 | 3.23（YoY +95%） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 凱基（2026-07-07） | 2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量模型：Amazon、Meta 等客戶 ASIC AI 伺服器開始拉貨 MCIO，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元；AI 產品毛利率 40%+，占比 1Q26 14% → 2Q26 20% | 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50% | 2Q26 毛利率季增 1.4ppts 至 26.0%；EPS 年增 96%、季增 96% 至 1.31 元 |
| 凱基（2026-07-07） | 3Q26 展望：(1) Nvidia 與 ASIC 客戶 MCIO 拉貨量 2H26 較 1H26 成長 40-50%；(2) 高速連接線 3Q26 開始放量（單價為 MCIO 5 倍，客製化認證期較長）；(3) 電源連接線因應 AI 電力不足需求切入 Bloom Energy SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量 | 高速連接線 2H26 營收貢獻約 23 億元（占比約 4%）；電源連接線 2H26 營收貢獻 3-4 億元（占比約 5%） | 3Q26 營收年增 30%、季增 8% 至 36.3 億元；毛利率年增 1.1ppts、季增 1.3ppts 至 27.3%；EPS 年增 39%、季增 24% 至 1.83 元 |
| 凱基（2026-07-07） | 2027 年展望：Nvidia 與 ASIC 客戶對高速連接器與連接線需求年增 40-50%，宏致連接線供貨占比提升 | AI 營收年增 65% 至 49 億元、占比 32%，為主要營運動能；AI 升溫需求抵銷消費性電子下滑影響 | 2026 年 EPS 預估維持 5.47 元不變；2027 年 EPS 年增 37% 至 7.51 元 |
| 公司 guidance（2026-07-17 華南投顧法人座談） | 2H26 各產品線動能：工業（施耐德不斷電系統＋無人機/攝影鏡頭需求恢復）、網通（美國需求提升）優於上半年；AI Server 翻倍成長，細分為高速連接器（7 月量產起量）、高速連接線（3Q26 起逐季放量）、電源連接線（下半年較上半年成長 150%） | 網通下半年較上半年成長 10%；汽車持平；NB 成長 0-5%；高速連接器全年出貨目標 3,500 萬顆（上半年 1,300 萬顆），2027 年滿產能上看 5,000 萬顆；電源線全年營收預計近 10 億元（1H26 為 2.5 億元） | 2Q26 營收 33.5 億元（QoQ+18.7%、YoY+20.2%），毛利率 25.0%（略低於凱基預估 26.0%） |
| 公司 guidance（2026-09-17 台新證券法說） | 算力＋電力雙引擎模型：CSP ASIC 機種放量帶動 MCIO 單機用量倍增、Gen 6 升級提升單價；Bloom Energy V1 供電目標倍增帶動電源連接線放量 | MCIO 單機用量 10 顆→25-30 顆；2027 年 PCIe Gen 6 成主要規格，價值提升 10-15%；V1 對供應商今年要求 1.5GW、2027 年目標 3.5GW+；訂單已排至明年 6-8 月 | 2Q26 營收 33.5 億元（QoQ+19%）、毛利率 25.6%（QoQ+1ppt）、營業淨利率 7.3%（QoQ+2.1ppt）；目標年底單季 AI 佔比達 30%（2Q26 為 20%） |
| CLSA（2026-10-06） | Bloom 電源線：Bloom 年產能 2GW（2026）→4GW/6GW（2027/28，CLSA 通路查證）× 宏致份額至少 30%（三家供應商之一）× 每套 US$80-100k → 電源線營收；伺服器：ASIC 單櫃用量 10-20→約 30 顆、Gen 6 ASP +15%、高速線放量 → 伺服器營收；產品組合升級 → 毛利率與營益率 | 電源線營收 NT$10.8→58.2→92.3 億（2026-28，占比 8%/28%/35%）、毛利率約 20%；伺服器營收 +107%/+74%/+33%，伺服器毛利率 37.9%→42.2%→42.1%；高速線營收 NT$2.68→7.93→9.82 億；網通 +34%/+14%/+24%、工業 +9%/+14%/+11%、NB 與消費性 -12%/+4%/+12%、車用持平；匯率與銅價列為風險 | 營收 NT$132.0→205.3→267.3 億（YoY +22%/+56%/+30%）；整體毛利率 24.9%→26.0%→26.1%、營益率 7.4%→11.0%→11.4%；淨利 NT$8.3→19.6→26.2 億；EPS 5.07→11.19→14.93 元 |
| CLSA（2026-10-06） | 資本支出與現金流：高速線／連接器／電源線擴產，2026 年資本支出 NT$10.75 億（占營收 8.1%）、2027 年 NT$8.55 億（4.2%）；折舊占營收約 3%（2027） | 稅率約 19-21%；配息率預期約 35%；2026 年自由現金流轉正 | ROE 10%→21%→23%（2026-28）；2027 年 FCF 約 NT$2.64 億；淨負債比 -0.1%→-1.1%→4.1% |
| 凱基（2026-11-06） | 3Q26 低於預期（ASIC 新舊產品轉換使 MCIO 拉貨放緩、電腦網通季減）＋部分 AI 產品獲利性低於原預期、電腦營收展望較弱 → 下修 2026-27 EPS；公司釋出 2028 初步展望 → 新增 2028 預估；PE 法 18x 2027F-2028F EPS | 4Q26 MCIO 出貨持平 850 萬顆（占營收約 13%）、高速連接線占比 6%、電源線占比 12%（Bloom Energy）、AI 合計 31%；營收季減約 4% 至 32.8 億元；毛利率 24.9%（電源線近平均、連接線低於平均、其他產品線規模衰退） | 2026／2027／2028F EPS 4.32／6.98／9.87（原 5.47／7.51／—）；TP NT$151（原 NT$120）、增加持股 |
CLSA 2Q26 後季度預估（NT$m）：3Q26 營收 3,396／4Q26 3,631；1Q27 4,307／2Q27 4,733／3Q27 5,567／4Q27 5,924，營益率由 3Q26 8.2% 升至 3Q27 11.5%。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 凱基 | 2026-07-07 | 增加持股（維持） | NT$120（NT$82 → NT$120，+46.3%） | 16x 2027F EPS | 報告_凱基_宏致3605_20260707 |
| 凱基 | 2026-11-06 | 增加持股（維持） | NT$151（自 NT$120 上調，+25.8%） | 18x 2027F-2028F EPS（原 16x 2027F）；AI 產品三箭齊發（MCIO、高速連接線、電源線）於連接器產業居領先；估值基期延伸至 2028 | memo_凱基投顧_宏致3605AI產品三箭齊發_20261106 |
| CLSA（永豐金證券分析師團隊） | 2026-10-06 | Outperform（首次覆蓋） | NT$270（當日收盤 NT$172，潛在漲幅 +57%） | 20x 2H27-1H28 滾動 EPS（NT$13.5）；對照台灣 AI 資料中心連接器／線材同業（貿聯、嘉澤、佳必琪）2027SP 平均 PE 20.4x，宏致 2027 EPS 成長 121% 高於同業平均 52%、ROE 21-24% 位於同業區間低端；AI 營收占比由 2024 年 4% 升至 2027 年 48%，預期結構性重評 | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 |
2027 預估與目標價分歧（凱基 vs CLSA）
凱基（2026-07-07）：2027E EPS 7.51 元、TP NT$120（16x 2027F）；CLSA（2026-10-06）：2027E EPS 11.19 元（為共識 148%）、TP NT$270（20x 2H27-1H28）。差異主因為 Bloom 電源線假設：CLSA 預估 2027 年電源線營收 NT$58.2 億（占 28%，YoY +441%），凱基同期僅預估電源線營收較 2026 年再成長 50% 以上；另 CLSA 伺服器毛利率假設 42.2%。兩份為同期不同模型假設，並列保留，待 3Q26 法說與 Bloom 產能進度驗證。 沿革：凱基（2026-11-06）3Q26 實績後 2026／2027E EPS 下修為 4.32／6.98 元，4Q26E 1.01 元亦遠低於 CLSA 4Q26 1.66 與 2026E 5.07；凱基同時將 TP 上調為 NT$151（18x 2027F-2028F EPS，含新增 2028F 9.87），與 CLSA（2027E 11.19、2028E 14.93）的差距仍大，並列保留。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 宏致 2Q26 受惠 Amazon、Meta 等 ASIC 客戶拉貨 MCIO 放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 高 |
| 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，其中 ASIC 占比約 50% | fact（凱基預估口徑） | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中高 |
| 宏致電源連接線切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中（未具名訂單金額，待核對） |
| 凱基預估宏致 2027 年 AI 營收占比達 32%，年增 65% 至 49 億元 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中高 |
| 凱基將宏致目標價由 NT$82 上調至 NT$120（+46.3%），評等維持增加持股 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 高 |
| AEC 晶片夥伴由原規劃 MaxLinear 改為達發（台灣）與 Marvell（美）兩家 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| AWS 為主要 CSP 客戶，市占率約三成；Google、Microsoft 為下一階段開發目標 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 電源連接線終端客戶為 Bloom Energy，主要出貨對象為高力與康舒 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 高速連接器今年出貨目標約 3,500 萬顆，2027 年滿產能推估上看 5,000 萬顆 | estimate（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| 機器人業務以中國市場為主，客戶為宇樹科技與優必選，主要以線束切入 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 高速連接器市場長期由 Amphenol 壟斷，台廠合計市佔率不足 50%（鴻海、嘉澤、宏致）；AI 客戶盼宏致供應達 1/3 以上份額 | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| GB 伺服器單櫃 MCIO 用量 10-20 顆（僅小板），ASIC 單櫃用量可達 30 顆（主板+小板） | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| 菲律賓廠擴建配合 Bloom Energy 2026-2028 年長期訂單需求 | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中（未具體擴產規模，待核對） |
| 市場共識預估宏致 2027 年營收 158.7 億元（YoY+15%）、EPS 7.37 元（YoY+30%） | estimate（市場共識，非凱基自估） | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中 |
| 2Q26 營收 33.5 億元（QoQ+19%，近兩年最佳）、毛利率 25.6%、費用率 18.3%（近三年最低）、營業淨利率 7.3%（QoQ+2.1ppt，近兩年最佳） | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 高 |
| Bloom Energy 為電力基礎建設產品線唯一客戶；Energy Box 分高溫反應模組（線材）與 PCS 電力管理系統兩部分，送至美國組裝廠 V1 整合，已導入 596 個料號 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 高 |
| V1 對供應商今年要求提供 1.5GW 電力，2027 年對外供電目標 3.5GW 以上；訂單已排至明年六月，部分客戶至八月 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 高 |
| CSP ASIC 機種放量後單機高速連接器用量由平均 10 顆提升至 25-30 顆，過去僅供小板、現已進入主板供貨 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 高 |
| 2027 年 PCIe Gen 6 將成 ASIC 機種主要規格，價值平均提升約 10-15% | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 中高（規格滲透節奏待驗證） |
| 公司目標年底單季 AI 佔比達 30%（2Q26 為 20%） | estimate（公司自估） | 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 | 2026-09-17 | 中高 |
| 宏致為 Bloom 電源線組件三家供應商之一、約占三分之一（至少 30%），與 Bloom 共同開發 SOFC 高壓線約六年 | analyst | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 | 2026-10-06 | 中高 |
| Gen 6 PCIe 線材經兩家 CSP 認證，2026-04 起出貨、毛利率約 20%（上看 30%）；AWS 與 Meta 已知悉宏致投入高速線 | analyst | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 | 2026-10-06 | 中高 |
| Gen 6 連接器 ASP 較 Gen 5 高約 15%；CSP 認證 Gen 6 供應商僅 3-4 家（Amphenol、TE、宏致，嘉澤後加入），宏致既有認證向下相容免重新送樣 | analyst | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 | 2026-10-06 | 中 |
| CLSA 預估 2027 年 Bloom 電源線營收 NT$58.2 億（占 28%）、2027E EPS 11.19 元（為共識 148%）、2026-28 EPS CAGR 72% | estimate | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 | 2026-10-06 | 中（假設高度集中於 Bloom 放量） |
| 宏致具工研院技轉拉線技術、自拉線到組裝垂直整合，為少數同時具連接器＋線材能力的台廠 | analyst | 報告_CLSA_宏致3605_20261006 | 2026-10-06 | 中高 |
投資風險
雲端應用出貨量不如預期；中國同業殺價競爭；原料成本上漲（凱基 2026-07-07）。
CLSA（2026-10-06）四項營運風險：(1) 銅價波動——線材成本受銅價影響大，電源線每季與客戶重新議價、傳導有遞延，銅價劇烈變動時單季毛利率會波動；(2) ODM 拉貨遞延——機櫃組裝位於 AI 伺服器供應鏈末端，零組件短缺或組裝良率問題會使高速連接器訂單遞延；(3) Bloom 放量不如預期——電源線占 2027/28 營收 28%/35%，為最大變數（供給端：新廠裝修、設備、人力；需求端：資料中心客戶遇併網、天然氣供應、融資、許可與排放規範、燃料電池稅務誘因變動），且 Bloom 隨量增可能再認證第二家線材供應商，壓縮宏致份額與 ASP；(4) NB 長期疲弱——NB 與消費性仍為最大產品線（2026 年占 35%）。另列新台幣升值與銅價上漲壓縮毛利率。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 11.81 億、年增 +22.7%、月增 +7.7%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:55–17:54 間
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | ASIC 客戶（Amazon、Meta）MCIO 放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_凱基_宏致3605_20260707 |
| 1H26 | MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50% | 出貨數據 | ⭐⭐ | |
| 2H26 | Nvidia 與 ASIC 客戶 MCIO 拉貨量較 1H26 成長 40-50% | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 3Q26 | 高速連接線開始放量，單價為 MCIO 5 倍，2H26 營收貢獻約 23 億元（占比約 4%） | 放量 / 新產品 | ⭐⭐⭐ | 客製化需求使部分型號認證期較連接器更長 |
| 3Q26 | 電源連接線開始放量，切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈，2H26 營收貢獻 3-4 億元（占比約 5%） | 新客戶 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 因應終端客戶導入 SOFC 架構解決 AI 電力不足需求 |
| 2026-07 | 高速連接器月產能自 7 月底 4KK（400 萬）擴至 2026 年底 5KK（500 萬），對應 2027 年出貨 | 擴產 | ⭐⭐ | 華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2H26 | 電源連接線電壓規格自 800V 升級至 2000V，每套約 10 萬美元；下半年營收較上半年成長 150% | 規格升級 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 終端客戶 Bloom Energy，主要出貨對象高力、康舒；華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2H26 | 1.6T DAC 供客戶做承認測試 | 新產品驗證 | ⭐⭐ | 現行銷售為 400G/800G OSFP/QSFP-DD，量尚小；華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2026-2028 | 菲律賓廠擴建，配合 Bloom Energy 電源連接線長期訂單需求 | 擴產 | ⭐⭐ | 凱基 Takeaway（2026-07-17） |
| 2027 | 無人割草機防水防雨連接器與線材為發展重點 | 新業務 | ⭐⭐ | 中信投顧法說座談（2026-07-24）：因應國外戶外使用習慣 |
| 2H26 | AI 伺服器營收占比預期較上半年成長一倍以上（自 2Q26 的 20%） | 展望 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧法說座談（2026-07-24） |
| 2026 年底 | 公司目標單季 AI 佔比達 30%（2Q26 為 20%） | 展望 / 目標 | ⭐⭐⭐ | 台新證券法說（2026-09-17） |
| 2027 | PCIe Gen 6 成為 ASIC 機種主要規格，價值平均提升約 10-15% | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 台新證券法說（2026-09-17）；2026 年主流仍為 Gen 5，ASIC 機種開始搭配 Gen 6 |
| 2027 | Bloom Energy V1 對外供電目標由今年 1.5GW 倍增至 3.5GW 以上，要求供應商共同配合 | 放量 / 擴產 | ⭐⭐⭐ | 台新證券法說（2026-09-17）；訂單已排至明年 6 月，部分客戶至 8 月 |
| 2026-04 | Gen 6 PCIe 機櫃內高速線（兩家 CSP 認證）開始出貨，毛利率約 20% | 新產品 | ⭐⭐⭐ | CLSA 2026-10-06；規模與良率提升後毛利率上看 30% |
| 2H26 | 高速線產線由 2 條擴至 8 條 | 擴產 | ⭐⭐ | CLSA 2026-10-06 |
| 4Q26 | 菲律賓廠旁新租廠房，電源線新產能開出 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | CLSA 2026-10-06；對應 Bloom 年產能 2GW→4GW/6GW（2027/28） |
| 2026 年底 | 連接器月產能由 2026-07 的 400 萬顆擴至 500 萬顆 | 擴產 | ⭐⭐ | CLSA 2026-10-06，與華南座談口徑一致 |
| 2027 | 外部 DLO 高壓電纜開始出貨，預估單年貢獻 NT$7.07 億；Bloom 電源線全年預估 NT$58.2 億（占營收 28%） | 新產品 / 放量 | ⭐⭐⭐ | CLSA 2026-10-06 |
| 2027 | 連接器出貨目標 5,000 萬顆（2H26 約 2,500 萬顆、1H26 約 1,500 萬顆） | 放量 | ⭐⭐ | CLSA 2026-10-06 引公司 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 / 下游 | MCIO 等高速連接器與連接線需求方，2H26 出貨量預期較 1H26 成長 40-50% |
| 6526_達發（市） | AEC 晶片夥伴 | AEC（主動電纜）晶片供應商之一，與 Marvell 並列（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| MRVL.US(marvell) | AEC 晶片夥伴 | AEC 晶片供應商之一，原 MaxLinear 合作規劃已改由達發、Marvell 供應（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 8996_高力（市） | 電源連接線出貨對象 | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠），終端客戶為 Bloom Energy（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 6282_康舒（市） | 電源連接線出貨對象 | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠），終端客戶為 Bloom Energy（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 2317_鴻海（市） | 同業 / 競爭 | 高速連接器同業，台廠合計市佔率不足 50%（Amphenol 為全球龍頭）（凱基 Takeaway，2026-07-17） |
| 3533_嘉澤（市） | 同業 / 競爭 | 高速連接器同業，台廠合計市佔率不足 50%（Amphenol 為全球龍頭）（凱基 Takeaway，2026-07-17） |
| 3665_貿聯-KY（市） | 同業 / 競爭（機外高速線） | 機外高速線市場目前台灣以貿聯市佔最大；宏致機內高速線正積極追趕 Amphenol（中信投顧法說座談，2026-07-24） |
| BE.US(bloom_energy) | 客戶（終端） | SOFC 電源線終端客戶；宏致為其電源線三家供應商之一（CLSA 2026-10-06） |
| 6290_良維（櫃） | 同業 / 競爭（線材） | CLSA 列為線材同業（2026-10-06） |
| 3526_凡甲（櫃） | 同業 / 競爭（連接器） | CLSA 列為本土連接器同業，未具自製線材整合（2026-10-06） |
| 3217_優群（櫃） | 同業 / 競爭（連接器） | CLSA 列為本土連接器同業（2026-10-06） |
| 6197_佳必琪（市） | 同業 / 競爭（連接器） | CLSA 列為本土連接器同業，納入目標 PE 參照組（2026-10-06） |
來源
- memo_凱基投顧_宏致3605AI產品三箭齊發_20261106 — 凱基投顧（張燾），2026-11-06；3Q26 EPS 1.42 低於預期（營收 34.3 億元、毛利率 26.1%、AI 占比 26%）；4Q26 EPS 1.01（MCIO 持平 850 萬顆、電源線／高速線占比提升）；2026／27／28F EPS 4.32／6.98／9.87；增加持股，TP NT$151（18x 2027F-2028F EPS）
- 報告_凱基_宏致3605_20260707 — 凱基，2026-07-07；評等增加持股（維持），TP NT$82 → NT$120，2026/2027F EPS NT$5.47 / 7.51；2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量、3Q26 高速連接線與電源連接線放量、2027 AI 營收占比 32%
- 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 — 華南投顧法人座談摘要，2026-07-17；2Q26 實績營收 33.5 億元（QoQ+18.7%、YoY+20.2%）、毛利率 25.0%；2H26 各產品線展望；高速連接器/連接線/電源連接線出貨量、ASP、產能細節；AEC 晶片夥伴（達發、Marvell）；CSP 客戶結構（AWS 市占三成）；機器人業務（宇樹、優必選，中國市場）
- 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 — 凱基投顧 Takeaway，2026-07-17；GB vs ASIC 連接器單櫃用量比較；Amphenol 競爭格局與台廠市佔（鴻海/嘉澤/宏致）；高速連接線毛利率 20%→30%+ 路徑；電源線菲律賓廠擴建；市場共識 2027 EPS 7.37 元
- 報告_CTBC_宏致3605_20260724 — 中信投顧（許哲豪），法說/座談摘要，2026-07-24；公司沿革（2015 併購龍翰、2019 切入網通、2021 併購創世紀）；AI 伺服器營收占比歷程（2024:4%→2025:10%(4Q25:12%)→2Q26:20%）；產品單價與毛利率結構；機外高速線貿聯市佔最大；新業務線（無人割草機、大疆無人機）；無正式目標價/評等
- 活動_宏致3605_台新證券法說memo_20260917 — 台新證券法說會，2026-09-17；2Q26 官方實績（營收 33.5 億元、毛利率 25.6%、費用率 18.3%、營業淨利率 7.3%）；AI 佔比 20%、年底目標 30%；MCIO 單機用量倍增、Gen 6 規格節奏；Bloom Energy V1 組裝廠細節（Energy Box 拆解、596 料號、1.5GW→3.5GW 供電目標）
- 報告_CLSA_宏致3605_20261006 — CLSA（永豐金證券分析師團隊），2026-10-06；首次覆蓋 Outperform，TP NT$270（20x 2H27-1H28 EPS）；Bloom 電源線為 2027 年主要獲利動能、ASIC 與 Gen 6 高速連接器／線材為第二引擎；2026/27/28 EPS 5.07/11.19/14.93 元