基本資料
宏致電子（ACES Electronics Co., Ltd.，股票代號 3605.TW/3605 TT）成立於 1996 年，2009-03-26 於台灣證券交易所掛牌上市（agy 查證，來源：Goodinfo、鉅亨網），為台灣連接器製造商。主要產品：連接器（板對板、線對板、高速/高頻連接器，含 MCIO 等）、連接線組（高速傳輸線、RF 連接線）、精密金屬沖壓件（金屬結構件與屏蔽罩），應用涵蓋電腦周邊/消費性電子、網通、工業、AI 伺服器、汽車電子。
2025 年營收占比：電腦周邊與消費性電子 49%、工業 23%、網通 13%、AI 10%、汽車 5%（凱基 2026-07-07 報告）。生產據點：中國廠占 80% 產能、台灣約 10%、東南亞 10%；近年因應網通客戶要求，逐步將東莞與昆山廠產能轉移至越南。
2Q26 起受惠亞馬遜（Amazon）與 Meta 等客戶的 ASIC AI 伺服器開始拉貨 MCIO 等高速連接器，AI 產品營收占比快速提升，帶動產品組合轉佳與獲利彈升。
公司沿革（中信投顧法說/座談摘要，2026-07-24）：宏致 2009 年上市時百分之百專注筆電內部微小型連接器，2011 年將較高階、微小的筆電產品線移回台灣生產；2015 年併購龍翰，取得筆電線束連接線業務（低毛利但維持市佔），龍翰位於菲律賓、具近 40 年歷史的工廠長期為施耐德生產不斷電系統，高壓高電流產品製造經驗成為宏致 2022 年切入 Bloom Energy 市場的基礎；2017 年切入歐洲汽車客戶（Tier 2 等級連接器）；2019 年以金屬沖壓件切入網通市場（華碩主機板、技嘉、微星 Wi-Fi 路由器等亞洲客戶）；2021 年併購美商創世紀（Genesis），取得美國在地銷售與研發團隊，成功打入美國伺服器市場。AI 伺服器營收占比歷程：2024 年 4%、2025 年 10%（4Q25 達 12%）、攀升至 2Q26 的 20%，公司預期下半年表現將比上半年成長一倍以上。
核心技術／競爭優勢
- MCIO 高速連接器：應用於 ASIC AI 伺服器，2Q26 受惠 Amazon、Meta 等客戶 ASIC 拉貨放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元；1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，其中 ASIC 占比約 50%。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：ASP 約 2 美元，ASIC 單櫃用量約 30 顆；今年出貨目標約 3,500 萬顆（上半年約 1,300 萬顆），2027 年若滿產能推估上看 5,000 萬顆；7 月底月產能 4KK（400 萬），2026 年底擴至 5KK（500 萬），對應 2027 年出貨。因已進入量產、攤提成本下降，受原物料影響相對較小（NB 業務受黃金、銅影響較大，上半年 NB 毛利率下降約 3 個百分點）。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：過去 GB 伺服器僅供應小板高速連接器，單櫃用量 10-20 顆；ASIC 則同時取得主板與小板供貨份額，單櫃用量可達 30 顆，客戶對品質要求極高、一旦認證後不易更換供應商。
- 高速連接線：應用於 ASIC 伺服器內部高速傳輸，因客製化需求認證期較連接器更長，但單價為 MCIO 的 5 倍，3Q26 開始放量。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：2Q26 仍處試產階段，營收占比僅 1%；3Q26、4Q26 隨客戶量產機種出貨逐季增加，全年營收占比預估約 3%（ASP 20-30 美元），明年營收翻倍、保守估占全年營收 6%，2028 年上看 10% 以上。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：隨量產規模擴大與良率提升，毛利率可望由當前 20% 逐步提升至 30% 以上水準。
- 電源連接線：因應終端客戶導入 SOFC（固態氧化物燃料電池）架構解決 AI 電力不足需求，切入 Bloom Energy（美）供應鏈，3Q26 開始放量。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：產品線聚焦電力系統配電與供電，特色為高功率與高電壓，目前高功率可達約 800V，下半年將提升至 2000V，耐溫需達 1000 度以上（多用於戶外及機內環境）；2000V 每套產品單價約 10 萬美元。終端客戶為 Bloom Energy，惟主要出貨對象為 高力 與 康舒 等系統整合廠。2Q26 電源線營收占比 4%，下半年預估較上半年成長 150%；今年電源線營收預計接近 10 億元（1H26 為 2.5 億元）。凱基 Takeaway（2026-07-17）補充：菲律賓廠正配合 Bloom Energy 需求進行擴建，以支應 2026 至 2028 年的長期訂單；2027 年電源線營收貢獻可望較 2026 年再成長 50% 以上。
- CSP 客戶結構：AWS 與 Meta 為主要 CSP 客戶，其中 AWS 市占率約三成；Google 與 Microsoft 為下一階段開發目標（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- AEC/DAC 光電互連：目前銷售外部線為 DAC 400G、800G 的 OSFP 或 QSFP-DD，出貨量尚小；下半年將推進 1.6T DAC 供客戶做承認測試。AEC（主動電纜）晶片夥伴原規劃與 MaxLinear 合作，惟 MaxLinear 目前該領域非其發展主力（仍以光學產品為主），現階段 AEC 晶片供應改為兩家：台灣廠商 達發 與美商 Marvell（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- 機器人連接器（新業務線）：公司機器人業務以中國市場為主，客戶為宇樹科技與優必選（皆為中國廠商，vault 無對應頁），主要以線束產品切入，台灣尚無競爭對手；連接器部分與傳統連接器差異不大（圓形連接器或線對線連接器），公司均可提供相關產品（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- 產品組合優化：AI 產品毛利率達 40% 以上，占比自 1Q26 的 14% 提升至 2Q26 的 20%，推升整體毛利率
- 競爭格局：高速連接器市場過去長期由 Amphenol（美，未建頁）壟斷，台廠合計市佔率目前少於 50%，主要包括 鴻海、嘉澤、宏致；AI 客戶希望宏致供應能力可達 1/3 以上份額，主因 Amphenol 交期較長，客戶盼宏致加快提升產能（凱基 Takeaway，2026-07-17）。連接器屬標準品、不需因客戶機種更換重新設計，可跨機種使用；高速線本體則屬高度客製化，需隨各機種進行開發與量產（凱基 Takeaway，2026-07-17）。中信投顧法說座談（2026-07-24）補充：機內高速線市場大部分仍由 Amphenol 主導、宏致積極追趕；機外高速線目前台灣以 貿聯 市佔最大。因應 Amphenol 調漲，宏致第二季亦針對用量大及特定產品向客戶漲價。
- 產品單價與毛利率結構（中信投顧法說座談，2026-07-24）：AI 伺服器整體平均毛利達四成以上；高速連接器平均單價約個位數美金，毛利率達 3 成以上；機內高速線單價約 20-30 美元（每機台用量約 10 條），毛利率約 2 成以上；高功率電源線依規格而定，成套單價近十萬美元，毛利率達 2 成以上。2Q26 整體毛利率受高速線剛開始放量、傳統銅殼產品受銅價上漲影響，但高速連接器因產能開出攤提成本、較不受影響，展望毛利率將逐季向上。
- 新業務拓展：中國大陸華南地區機器人客戶多，主要以特殊加工線束切入；無人機客戶（如大疆，中國，未建頁）因解析度要求高，線材 Pitch 需縮小至 0.3mm 以下；無人割草機為 2027 年發展重點，因應國外戶外使用習慣，強化電池電源連接器與線材防水防雨設計（中信投顧法說座談，2026-07-24）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| MCIO 高速連接器 | ASIC AI 伺服器內部高速傳輸，ASP 約 2 美元；GB 伺服器單櫃用量 10-20 顆（僅小板），ASIC 單櫃用量可達 30 顆（主板+小板） | Amazon（ASIC）、Meta（ASIC）、Nvidia |
| 高速連接線 | ASIC 伺服器內部高速傳輸（單價為 MCIO 5 倍，ASP 20-30 美元，客製化認證期較長） | ASIC AI 伺服器系統廠 |
| 電源連接線 | SOFC（固態氧化物燃料電池）電力架構，因應 AI 資料中心電力不足；下半年電壓自 800V 升至 2000V，每套 2000V 產品約 10 萬美元 | 終端客戶 Bloom Energy（美）；主要出貨對象 高力、康舒 |
| DAC/AEC 光電連接線 | DAC 400G/800G（OSFP/QSFP-DD，出貨量尚小），下半年推進 1.6T DAC 客戶承認；AEC 晶片夥伴 達發、Marvell | ASIC/GPU AI 伺服器系統廠 |
| 機器人連接器（新業務） | 線束為主，連接器與傳統連接器差異不大（圓形/線對線） | 宇樹科技、優必選（中國，未建頁） |
| 無人割草機連接器（新業務） | 防水防雨電池電源連接器與線材，因應國外戶外使用習慣；2027 年發展重點 | 未揭露（中信投顧法說座談，2026-07-24） |
| 電腦周邊 / 消費性電子連接器 | 傳統消費性電子產品 | 既有客戶（營收占比逐年下滑，2026F 38%、2027F 32%） |
| 工業 / 網通 / 汽車連接器 | 工業控制、網通設備、車用電子 | 既有客戶群 |
凱基 2026-07-07 報告產品線營收比重預估（圖3）：2026F 電腦周邊/消費性電子 38%、AI 22%、工業 21%、網通 15%、汽車 4%；2027F 電腦周邊/消費性電子 32%、AI 32%、工業 18%、網通 14%、汽車 4%。AI 產品線占比自 2025 年 10% 快速攀升，2027 年起與電腦周邊/消費性電子並列公司最大營收來源。
華南投顧法人座談（2026-07-17）季度產品組合：1Q26 工業 23%、網通 16%、AI 14%、汽車 5%、NB 42%；2Q26 工業 21%、網通 15%、AI 20%、汽車 4%、NB 40%。2H26 展望：工業受惠施耐德不斷電系統需求及無人機/攝影鏡頭需求恢復，優於上半年；網通受美國需求提升帶動，下半年預估較上半年成長 10%（亞洲網通如華碩、技嘉受記憶體 IC 影響較大）；汽車下半年估持平；NB 預估成長 0-5%（視客戶供應鏈掌握狀況，或達 10%）；AI Server 下半年預估成長超過一倍。
凱基 Takeaway（2026-07-17）2Q26 產品組合：電腦周邊/消費性電子 40%、工業 21%、AI 20%、網通 15%、汽車 4%（1Q26 為 42%/23%/14%/16%/5%）。2H26 展望：工業（無人機、自動割草機緩步恢復拉貨，營收可望達 10% 成長）；網通（美國需求旺盛，2H26 可望較 1H26 成長 10% 以上；亞洲受記憶體短缺影響較大）；電腦周邊（1H26 受限客戶端記憶體與 IC 零組件缺乏、拉貨不穩定，全年預期個位數百分比成長）。市場共識預估 2027 年營收年增 15% 至 158.7 億元、毛利率年增 1.2ppts 至 28.4%、營益率年增 1.1ppts 至 9.2%、EPS 年增 30% 至 7.37 元。
圖片 / 架構圖
圖說：凱基 2026-07-07 報告圖6，宏致近五年營收比重堆疊長條圖，2022～2027F，區分電腦周邊/消費性電子、AI、工業產業、網通、汽車產業；2026F 標籤顯示汽車 4%／網通 15%／AI 22%／電腦周邊 38%（工業 21% 未標數字但由總計反推），與正文財測表 2026F/2027F AI 占比 22%/32% 一致，顯示 AI 產品線占比快速提升。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 高速連接器/連接線需求方，2H26 MCIO 出貨量可望較 1H26 成長 40-50% | 未揭露 |
| Amazon（ASIC 客戶，未建頁） | MCIO 等高速連接器供應 AWS ASIC AI 伺服器，2Q26 起拉貨放量；AWS 為主要 CSP 客戶，市占率約三成 | 未揭露 |
| Meta（ASIC 客戶，未建頁） | MCIO 等高速連接器供應 Meta ASIC AI 伺服器，2Q26 起拉貨放量；主要 CSP 客戶之一 | 未揭露 |
| Bloom Energy（美，未建頁） | 電源連接線終端客戶，切入 SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量，因應 AI 資料中心電力不足需求 | 美國 |
| 8996_高力（市）、6282_康舒（市） | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠，Bloom Energy 為終端客戶） | 未揭露 |
| 6526_達發（市）、MRVL.US(marvell) | AEC（主動電纜）晶片夥伴，供應 AEC 晶片 | 台灣（達發）、美國（Marvell） |
| Google、Microsoft（未建頁） | 下一階段 CSP 開發目標客戶，客戶期望市佔份額達三成以上（華南投顧法人座談 2026-07-17；中信投顧法說座談 2026-07-24） | 未揭露 |
| 大疆（DJI，中國，未建頁） | 無人機客戶，解析度要求高，線材 Pitch 需縮小至 0.3mm 以下 | 中國 |
Amazon、Meta、Bloom Energy、Google、Microsoft、宇樹科技、優必選、大疆 目前 vault 內無對應公司頁，故以純文字標註，未列入
related_companies；如後續需要追蹤可另建 Unlisted 頁。
EPS 記錄
只放實績（A）；來源：凱基 2026-07-07 報告。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 1.37 | ||
| 2025Q2 | 0.67 | ||
| 2025Q3 | 1.47 | ||
| 2025Q4 | 0.84 | ||
| 2026Q1 | 0.67 | 已實現(A)，凱基 2026-07-07 報告標記；華南投顧法人座談（2026-07-17）口徑一致，並補充：1Q26 營收 28.2 億元（季增 4.2%、年增 9.5%），毛利率 24.6%（季減 2.1ppts、年減 0.1ppts） |
2Q26 實績（公司法人座談自陳，尚無正式 EPS 數字）：營收 33.5 億元（季增 18.7%、年增 20.2%），毛利率 25.0%——略低於凱基（2026-07-07）預估的 26.0%（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
EPS 預估
| 年度 | 凱基 EPS（報告日：2026-07-07） | 市場共識 EPS（凱基 Takeaway 引用，2026-07-17） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 5.47 | — | 較前估持平（維持不變），YoY +25.6% |
| 2027F | 7.51 | 7.37（YoY +30%） | 凱基自估 YoY +37.3%，AI 產品線為主要成長動能；市場共識另估 2027 年營收 158.7 億元（YoY +15%）、毛利率 28.4%（+1.2ppts）、營益率 9.2%（+1.1ppts），與凱基自估方向一致、幅度略保守 |
| 季度 | 凱基 EPS（報告日：2026-07-07） | 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26F | 1.31 | YoY +96%、QoQ +96%；上修 6.2%（原估 1.23） |
| 3Q26F | 1.83 | YoY +39%、QoQ +24%；下修 8.1%（原估 1.99） |
| 4Q26F | 1.66 | |
| 1Q27F | 1.32 | |
| 2Q27F | 1.76 | |
| 3Q27F | 2.31 | |
| 4Q27F | 2.12 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 凱基（2026-07-07） | 2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量模型：Amazon、Meta 等客戶 ASIC AI 伺服器開始拉貨 MCIO，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元；AI 產品毛利率 40%+，占比 1Q26 14% → 2Q26 20% | 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50% | 2Q26 毛利率季增 1.4ppts 至 26.0%；EPS 年增 96%、季增 96% 至 1.31 元 |
| 凱基（2026-07-07） | 3Q26 展望：(1) Nvidia 與 ASIC 客戶 MCIO 拉貨量 2H26 較 1H26 成長 40-50%；(2) 高速連接線 3Q26 開始放量（單價為 MCIO 5 倍，客製化認證期較長）；(3) 電源連接線因應 AI 電力不足需求切入 Bloom Energy SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量 | 高速連接線 2H26 營收貢獻約 23 億元（占比約 4%）；電源連接線 2H26 營收貢獻 3-4 億元（占比約 5%） | 3Q26 營收年增 30%、季增 8% 至 36.3 億元；毛利率年增 1.1ppts、季增 1.3ppts 至 27.3%；EPS 年增 39%、季增 24% 至 1.83 元 |
| 凱基（2026-07-07） | 2027 年展望：Nvidia 與 ASIC 客戶對高速連接器與連接線需求年增 40-50%，宏致連接線供貨占比提升 | AI 營收年增 65% 至 49 億元、占比 32%，為主要營運動能；AI 升溫需求抵銷消費性電子下滑影響 | 2026 年 EPS 預估維持 5.47 元不變；2027 年 EPS 年增 37% 至 7.51 元 |
| 公司 guidance（2026-07-17 華南投顧法人座談） | 2H26 各產品線動能：工業（施耐德不斷電系統＋無人機/攝影鏡頭需求恢復）、網通（美國需求提升）優於上半年；AI Server 翻倍成長，細分為高速連接器（7 月量產起量）、高速連接線（3Q26 起逐季放量）、電源連接線（下半年較上半年成長 150%） | 網通下半年較上半年成長 10%；汽車持平；NB 成長 0-5%；高速連接器全年出貨目標 3,500 萬顆（上半年 1,300 萬顆），2027 年滿產能上看 5,000 萬顆；電源線全年營收預計近 10 億元（1H26 為 2.5 億元） | 2Q26 營收 33.5 億元（QoQ+18.7%、YoY+20.2%），毛利率 25.0%（略低於凱基預估 26.0%） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 凱基 | 2026-07-07 | 增加持股（維持） | NT$120（NT$82 → NT$120，+46.3%） | 16x 2027F EPS | 報告_凱基_宏致3605_20260707 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | ASIC 客戶（Amazon、Meta）MCIO 放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_凱基_宏致3605_20260707 |
| 1H26 | MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50% | 出貨數據 | ⭐⭐ | |
| 2H26 | Nvidia 與 ASIC 客戶 MCIO 拉貨量較 1H26 成長 40-50% | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 3Q26 | 高速連接線開始放量，單價為 MCIO 5 倍，2H26 營收貢獻約 23 億元（占比約 4%） | 放量 / 新產品 | ⭐⭐⭐ | 客製化需求使部分型號認證期較連接器更長 |
| 3Q26 | 電源連接線開始放量，切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈，2H26 營收貢獻 3-4 億元（占比約 5%） | 新客戶 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 因應終端客戶導入 SOFC 架構解決 AI 電力不足需求 |
| 2026-07 | 高速連接器月產能自 7 月底 4KK（400 萬）擴至 2026 年底 5KK（500 萬），對應 2027 年出貨 | 擴產 | ⭐⭐ | 華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2H26 | 電源連接線電壓規格自 800V 升級至 2000V，每套約 10 萬美元；下半年營收較上半年成長 150% | 規格升級 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 終端客戶 Bloom Energy，主要出貨對象高力、康舒；華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2H26 | 1.6T DAC 供客戶做承認測試 | 新產品驗證 | ⭐⭐ | 現行銷售為 400G/800G OSFP/QSFP-DD，量尚小；華南投顧法人座談（2026-07-17） |
| 2026-2028 | 菲律賓廠擴建，配合 Bloom Energy 電源連接線長期訂單需求 | 擴產 | ⭐⭐ | 凱基 Takeaway（2026-07-17） |
| 2027 | 無人割草機防水防雨連接器與線材為發展重點 | 新業務 | ⭐⭐ | 中信投顧法說座談（2026-07-24）：因應國外戶外使用習慣 |
| 2H26 | AI 伺服器營收占比預期較上半年成長一倍以上（自 2Q26 的 20%） | 展望 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧法說座談（2026-07-24） |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 宏致 2Q26 受惠 Amazon、Meta 等 ASIC 客戶拉貨 MCIO 放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 高 |
| 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，其中 ASIC 占比約 50% | fact（凱基預估口徑） | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中高 |
| 宏致電源連接線切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈，3Q26 開始放量 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中（未具名訂單金額，待核對） |
| 凱基預估宏致 2027 年 AI 營收占比達 32%，年增 65% 至 49 億元 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 中高 |
| 凱基將宏致目標價由 NT$82 上調至 NT$120（+46.3%），評等維持增加持股 | estimate | 報告_凱基_宏致3605_20260707 | 2026-07-07 | 高 |
| AEC 晶片夥伴由原規劃 MaxLinear 改為達發（台灣）與 Marvell（美）兩家 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| AWS 為主要 CSP 客戶，市占率約三成；Google、Microsoft 為下一階段開發目標 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 電源連接線終端客戶為 Bloom Energy，主要出貨對象為高力與康舒 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 高速連接器今年出貨目標約 3,500 萬顆，2027 年滿產能推估上看 5,000 萬顆 | estimate（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| 機器人業務以中國市場為主，客戶為宇樹科技與優必選，主要以線束切入 | fact（公司法人座談口述） | 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 | 2026-07-17 | 高 |
| 高速連接器市場長期由 Amphenol 壟斷，台廠合計市佔率不足 50%（鴻海、嘉澤、宏致）；AI 客戶盼宏致供應達 1/3 以上份額 | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| GB 伺服器單櫃 MCIO 用量 10-20 顆（僅小板），ASIC 單櫃用量可達 30 顆（主板+小板） | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中高 |
| 菲律賓廠擴建配合 Bloom Energy 2026-2028 年長期訂單需求 | analyst | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中（未具體擴產規模，待核對） |
| 市場共識預估宏致 2027 年營收 158.7 億元（YoY+15%）、EPS 7.37 元（YoY+30%） | estimate（市場共識，非凱基自估） | 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 | 2026-07-17 | 中 |
投資風險
雲端應用出貨量不如預期；中國同業殺價競爭；原料成本上漲（凱基 2026-07-07）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 / 下游 | MCIO 等高速連接器與連接線需求方，2H26 出貨量預期較 1H26 成長 40-50% |
| 6526_達發（市） | AEC 晶片夥伴 | AEC（主動電纜）晶片供應商之一，與 Marvell 並列（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| MRVL.US(marvell) | AEC 晶片夥伴 | AEC 晶片供應商之一，原 MaxLinear 合作規劃已改由達發、Marvell 供應（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 8996_高力（市） | 電源連接線出貨對象 | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠），終端客戶為 Bloom Energy（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 6282_康舒（市） | 電源連接線出貨對象 | 電源連接線實際出貨對象（系統整合廠），終端客戶為 Bloom Energy（華南投顧法人座談 2026-07-17） |
| 2317_鴻海（市） | 同業 / 競爭 | 高速連接器同業，台廠合計市佔率不足 50%（Amphenol 為全球龍頭）（凱基 Takeaway，2026-07-17） |
| 3533_嘉澤（市） | 同業 / 競爭 | 高速連接器同業，台廠合計市佔率不足 50%（Amphenol 為全球龍頭）（凱基 Takeaway，2026-07-17） |
| 3665_貿聯-KY（市） | 同業 / 競爭（機外高速線） | 機外高速線市場目前台灣以貿聯市佔最大；宏致機內高速線正積極追趕 Amphenol（中信投顧法說座談，2026-07-24） |
來源
- 報告_凱基_宏致3605_20260707 — 凱基，2026-07-07；評等增加持股（維持），TP NT$82 → NT$120，2026/2027F EPS NT$5.47 / 7.51；2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量、3Q26 高速連接線與電源連接線放量、2027 AI 營收占比 32%
- 活動_宏致3605_華南座談memo_20260717 — 華南投顧法人座談摘要，2026-07-17；2Q26 實績營收 33.5 億元（QoQ+18.7%、YoY+20.2%）、毛利率 25.0%；2H26 各產品線展望；高速連接器/連接線/電源連接線出貨量、ASP、產能細節；AEC 晶片夥伴（達發、Marvell）；CSP 客戶結構（AWS 市占三成）；機器人業務（宇樹、優必選，中國市場）
- 報告_凱基_宏致3605Takeaway_20260717 — 凱基投顧 Takeaway，2026-07-17；GB vs ASIC 連接器單櫃用量比較；Amphenol 競爭格局與台廠市佔（鴻海/嘉澤/宏致）；高速連接線毛利率 20%→30%+ 路徑；電源線菲律賓廠擴建；市場共識 2027 EPS 7.37 元
- 報告_CTBC_宏致3605_20260724 — 中信投顧（許哲豪），法說/座談摘要，2026-07-24；公司沿革（2015 併購龍翰、2019 切入網通、2021 併購創世紀）；AI 伺服器營收占比歷程（2024:4%→2025:10%(4Q25:12%)→2Q26:20%）；產品單價與毛利率結構；機外高速線貿聯市佔最大；新業務線（無人割草機、大疆無人機）；無正式目標價/評等