基本資料
勝一化工股份有限公司，台灣先進封裝清洗劑供應商，主要提供後段製程的清洗液（溶劑型），廣泛應用於 FOWLP、FC BGA、先進封裝 RDL 製程。
- 主要產品：先進封裝清洗劑（有機溶劑型）、電子級溶劑（前段，涵蓋 7nm 至 2nm 節點）、IPA、蝕刻液、洗滌液／沖洗液
- 應用場景：RDL 製程清洗、封裝基板清洗、TSV 製程清洗；前段去光阻後清洗、微影洗滌
- 需求來源：先進封裝市場 2026 年市值 617.1 億美元，CAGR 10.9%；台積電先進製程擴產帶動電子級溶劑需求
- 供應鏈位置：先進封裝後段清洗材料供應商＋前段電子級溶劑；主要晶圓代工客戶供應體系中供應八項關鍵材料，其中四項獨家供應、三項雙供應商體系（國泰證期 2026-06-01）
- 資料來源：福邦投顧研究部 2026-03；報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601；報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717
與新應材的差異
新應材（4749）的洗邊劑是前段製程 TSMC 特規產品；勝一的清洗劑主要用於後段先進封裝製程。兩者雖同為清洗但應用製程不同。
核心技術／競爭優勢
- 有機溶劑型清洗液配方技術
- 先進封裝 RDL 製程清洗的重要耗材供應商
- 受惠 FOPLP/FOWLP 市場快速成長（2024–2030 CAGR 27.2%）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 封裝製程清洗劑 | RDL/FOWLP/FC BGA 清洗 | 封測廠、先進封裝廠 |
| 混合鍵合洗淨液 | CMP 後、電漿活化前多金屬不腐蝕洗淨 | 混合鍵合製程廠（方向性，待確認） |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 12.8 | — | +25.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 13.5 | — | +40.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 14.2 | — | +35.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 13.6 | +4.9% | +41.1% | |
| 2026-09 | 13.0 | -6.2% | +35.2% | |
| 2026-08 | 13.8 | +3.6% | +44.6% | |
| 2026-07 | 13.4 | +6.9% | +33.5% | |
| 2026-06 | 12.5 | +6.7% | +20.5% | |
| 2026-05 | 11.7 | -1.2% | +28.4% | |
| 2026-04 | 11.9 | +5.6% | +31.8% | |
| 2026-03 | 11.2 | +24.3% | +17.1% | |
| 2026-02 | 9.03 | -11.4% | -9.9% | |
| 2026-01 | 10.2 | +5.6% | +28.5% | |
| 2025-12 | 9.65 | -8.0% | +0.9% | |
| 2025-11 | 10.5 | +8.7% | +8.3% | |
| 2025-10 | 9.65 | +0.5% | -0.5% | |
| 2025-09 | 9.61 | +0.3% | +0.0% | |
| 2025-08 | 9.58 | -4.3% | -9.1% | |
| 2025-07 | 10.0 | -3.6% | +16.0% | |
| 2025-06 | 10.4 | +13.7% | +17.8% | |
| 2025-05 | 9.13 | +1.5% | +3.1% | |
| 2025-04 | 9.00 | -6.1% | +3.5% | |
| 2025-03 | 9.58 | -4.4% | +5.6% | |
| 2025-02 | 10.0 | +26.3% | +25.2% | |
| 2025-01 | 7.93 | -17.0% | -15.7% | |
| 2024-12 | 9.56 | -1.3% | +8.7% | |
| 2024-11 | 9.69 | -0.2% | +15.2% |
2026 年已公布累計 120.4 億元；全年推算 148.1 億元（YoY +28.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 6.82 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 7.03 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2027F | 8.83* | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 低（*研究員預估） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 19.36X–21.01X |
YoY（2026F/2025E）：+3.08%（低成長，穩健型）
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司說法，經國泰證期引述（2026-06-01） | 兩大擴產計畫滿載 → 新增營收 | PM 二廠（投資約 19 億）年產能 5 萬噸→17 萬噸、2027 年完工投產；子公司鴻勝化工彰濱投資 23 億新建兩套先進製程級 IPA 產線、2026-09 投產；兩座新廠投產後各增加逾 1 億元年度折舊 | 兩項計畫滿載後每年可新增約 50 億元營收（vs 2025 年營收 115 億元）；新產能 2026–2028 年間陸續開出 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 主要晶圓代工客戶體系供應八項關鍵材料：四項獨供、三項雙供 | public_info | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 | 2026-06-01 | 中高 |
| 電子級溶劑產品應用涵蓋 7nm 至 2nm 製程節點 | public_info | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 | 2026-06-01 | 中高 |
| 兩大擴產滿載後每年新增約 50 億元營收（2025 營收 115 億） | estimate | 公司預估，國泰證期引述 | 2026-06-01 | 中 |
公司行事曆
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–13:58 間
- 今天 2026-11-08
- 11/20週五法說會華南永昌綜合證券 法說會產業趨勢暨企業論壇本公司受邀參加華南永昌綜合證券舉辦之法人說明會「產業趨勢暨企業論壇」，說明本公司2026年第3季營運狀況。
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 鴻勝化工彰濱兩套先進製程級 IPA 產線投產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 投資 23 億；國泰證期 2026-06-01 |
| 2027 | PM 二廠完工投產，年產能 5 萬噸 → 17 萬噸 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 1Q24 通過擴建、總投資約 19 億 |
| 2026–2028 | 新產能陸續開出，公司過去約每五年一個成長階段 | 結構性 | ⭐⭐ | 滿載後年增約 50 億營收 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4749_新應材（櫃） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，但新應材是前段 TSMC 特規，勝一是後段封裝清洗 |
| ## 圖片 / 架構圖 |
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：清洗劑廠商在先進封裝 RDL/Bump/TSV 製程中均有應用。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601，國泰證期，2026-06-01（PM 二廠／鴻勝 IPA 擴產、8 項關鍵材料 4 獨供、7nm–2nm 涵蓋）
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，自整理簡報，2026-07-17（前段去光阻後清洗、洗滌液／沖洗液、蝕刻液供應角色）