時程_2026_被動元件 — Stock LLM Wiki

日期表

日期	事件	相關公司	類型	重要性	備註
3Q26	commodity／specialty UTR guidance 由 2Q26 的 80%/85% 升至 90%+/90%+	2327_國巨（市）	稼動率	⭐⭐⭐	Citi／GS／CTBC 2026-07-29～30，2Q26 法說會 guidance
2H26 起	AI 客戶轉向主動簽訂多年期 LTA，範圍由 MLCC 延伸至鉭質電容、電阻、電感	2327_國巨（市）	供需 / 定價力	⭐⭐⭐	Citi／GS／CTBC 2026-07-29～30；部分客戶願付 premium 鎖 6-18 個月供貨
2026 起	高雄 Y3 廠透過增設退火設備逐步提產（AI 需求爆發前已提前布局）；同步台灣/越南/墨西哥擴產，MLCC/鉭質電容優先	2327_國巨（市）	擴產	⭐⭐	CTBC 2026-07-30；資本支出未提供全年指引，目前投入略低於 NT$30 億元
2H26	日韓高階 MLCC 良率若提升不快，消費性產能挪去做 AI，市場搶中段料（預估）	2327_國巨（市）、2492_華新科（市）	供需	⭐⭐⭐	日電貿 2026-07-08；大陸端消費性已漲 2-3-4 倍
2H26	鉭質電容進一步提價（預估）	2327_國巨（市）	規格升級 / 漲價	⭐⭐	MS 閉門 2026-06-12；日電貿確認缺但有秩序
2H26	雷科被動元件（電阻）雷射設備出貨提升，日商客戶陸續下單；捲裝材料持平	6207_雷科（櫃）	放量	⭐⭐	雷科法說 2026-07-24；客戶資本支出增加；部分因雷射頭交期恐遞延 1Q27，材料成長落 2027
4Q26	京瓷高容 MLCC 良率可能改善（預估）	—	技術下線	⭐	日電貿 2026-07-08；目前良率差
4Q26	MLCC 可能買不到，CSP 設計回擺鉭電 + MLCC 並用（預估）	2327_國巨（市）	供需	⭐⭐⭐	日電貿 2026-07-08
4Q26-1Q27	台灣 AI 被動元件需求高峰（TPU / VR 大量出貨疊加）（預估）	3026_禾伸堂（市）、6173_信昌電（櫃）、8042_金山電（櫃）、6449_鈺邦（市）、3090_日電貿（市）	出貨高峰	⭐⭐⭐	日電貿 2026-07-08
2027H1-H2	大陸 ASIC 被動元件需求啟動（晚台灣半年到一年）（預估）	—	放量	⭐⭐	日電貿 2026-07-08；大陸 AI 鏈 MLCC 仍用村田，起最快是電源環節

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2027 被動元件催化劑時程
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 供需節點
    3Q26 UTR guidance 90%+     :crit, 2026-07-29, 2026-09-30
    AI 客戶簽多年期 LTA        :2026-07-29, 2026-12-31
    消費性產能挪 AI·搶中段料   :2026-07-01, 2026-12-31
    MLCC 可能買不到·設計回擺   :crit, 2026-10-01, 2027-03-31
    section 需求高峰
    台灣 AI 需求高峰           :crit, 2026-10-01, 2027-03-31
    大陸 ASIC 需求啟動         :2027-04-01, 2027-12-31
    section 供給改善
    京瓷高容良率改善（預估）   :2026-10-01, 2026-12-31

來源

活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo（通路 channel check），2026-07-08
260612_大摩閉門會議 — MS 閉門會議（鉭電 2H26 再漲），2026-06-12
報告_Citi_國巨2327_20260729、報告_GS_國巨2327_20260729、報告_中信_國巨2327_20260730 — 2Q26 法說會（2026-07-29）後三方報告，3Q26 UTR guidance 90%+、AI 客戶簽多年期 LTA、高雄 Y3 廠擴產細節

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