日期表
| 日期 |
事件 |
相關公司 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2H26 |
日韓高階 MLCC 良率若提升不快，消費性產能挪去做 AI，市場搶中段料（預估） |
2327_國巨（市）、2492_華新科（市） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08；大陸端消費性已漲 2-3-4 倍 |
| 2H26 |
鉭質電容進一步提價（預估） |
2327_國巨（市） |
規格升級 / 漲價 |
⭐⭐ |
MS 閉門 2026-06-12；日電貿確認缺但有秩序 |
| 4Q26 |
京瓷高容 MLCC 良率可能改善（預估） |
— |
技術下線 |
⭐ |
日電貿 2026-07-08；目前良率差 |
| 4Q26 |
MLCC 可能買不到，CSP 設計回擺鉭電 + MLCC 並用（預估） |
2327_國巨（市） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08 |
| 4Q26-1Q27 |
台灣 AI 被動元件需求高峰（TPU / VR 大量出貨疊加）（預估） |
3026_禾伸堂（市）、6173_信昌電（櫃）、8042_金山電（櫃）、6449_鈺邦（市）、3090_日電貿（市） |
出貨高峰 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08 |
| 2027H1-H2 |
大陸 ASIC 被動元件需求啟動（晚台灣半年到一年）（預估） |
— |
放量 |
⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08；大陸 AI 鏈 MLCC 仍用村田，起最快是電源環節 |
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2027 被動元件催化劑時程
dateFormat YYYY-MM-DD
section 供需節點
消費性產能挪 AI·搶中段料 :2026-07-01, 2026-12-31
MLCC 可能買不到·設計回擺 :crit, 2026-10-01, 2027-03-31
section 需求高峰
台灣 AI 需求高峰 :crit, 2026-10-01, 2027-03-31
大陸 ASIC 需求啟動 :2027-04-01, 2027-12-31
section 供給改善
京瓷高容良率改善（預估） :2026-10-01, 2026-12-31
來源
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