供應鏈_半導體製程設備
供應鏈主軸
這頁整理半導體製程設備，重點放在台灣廠商較有機會切入的後段封裝、先進封裝、檢測、自動化與部分前段零組件。華南投顧 2026-05-12 報告指出，台灣在前段晶圓製程設備自製率仍低，後段封裝與濕製程設備自製率相對較高；先進封裝擴產使濕製程、Hybrid bonding、Underfill、AOI / X-ray、AMHS 等設備成為 2026-2027 的主要觀察線。
製程設備地圖
flowchart LR
FE[前段晶圓製程設備] --> AP[先進封裝設備]
AP --> Wet[濕製程 / 清洗 / 蝕刻]
AP --> Bond[Hybrid Bonding / Die Attach]
AP --> Fill[Underfill / Molding]
AP --> AOI[AOI / X-ray / CT 檢測]
AP --> Auto[AMHS / 自動化搬運]
AP --> Panel[Panel-level / Glass / CoPoS]
Wet --> HSP[3131 弘塑]
AOI --> TRI[3030 德律]
Panel --> GMI[5443 均豪精密]
Panel --> YT[3455 由田]
市場與需求
| 指標 | 2025 / 2026 資料點 | 投資含義 |
|---|
| 全球半導體設備銷售 | 2026F US$145bn，YoY +9% | AI、HBM、先進邏輯與先進封裝共同拉動 |
| 台灣半導體設備投資 | 2026F 約 US$24.5bn，全球第三 | 台積電資本支出與先進封裝擴產是核心需求 |
| 先進封裝設備 | 2026 年增 15%，連續 3 年成長 | 後段設備商能見度優於傳統晶圓廠設備 |
| 2027 後需求 | 先進封裝設備需求量年增 20-40% | CoWoS、SoIC、CoPoS、SoW 放大設備密度 |
製程與廠商對照
先進封裝技術對設備需求
| 技術 | 主要設備拉動 | 重點觀察 |
|---|
| 技術_CoWoS | Underfill、AOI / X-ray、搬運、自動化、濕製程 | 2026 CoWoS 月產能估 12-13 萬片，CoWoS-L 成為主流觀察 |
| 技術_SoIC | Hybrid bonding、晶圓薄化 / 研磨、die attach / alignment、AOI | 2026 SoIC 月產能估 4 萬片，Cu-Cu bonding 精度是核心 |
| 技術_CoPoS | 方形 carrier 搬運、濕製程、PVD / 電鍍、AOI、CMP | 310×310mm 方形 carrier 對速度、對位與翹曲控制要求更高 |
| 技術_SoW | Wafer handling、bonding / stacking、整片晶圓 AOI | 報告列為 2027 量產觀察，仍偏架構開發期 |
| 技術_FOPLP | 塗佈、固化、PVD、電鍍、檢測、封膜 | 面板級尺寸放大後，設備節拍與翹曲控制成為瓶頸 |
| 技術_玻璃芯基板 | TGV、PVD、電鍍、CMP、AOI | 長期量產時程偏 2028-2030+，但設備驗證先行 |
觀察重點
- 台積電 CoWoS / SoIC 月產能是否依 2026 規劃擴張，直接影響濕製程、檢測、搬運設備拉貨。
- CoPoS / FOPLP 若從研發走向量產，方形 carrier 會提高搬運、對位、翹曲控制與大面積檢測需求。
- 台灣設備商優勢在在地服務、客製化與成本；華南投顧估台灣設備相較國際品牌約有 20-50% 價格差。
- 前段設備國產化仍需時間，短中期投資主線較集中於後段封裝、檢測、自動化與先進封裝周邊設備。
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來源