定義
XPO 是 Arista 主導、2026 年 3 月成立 MSA 的大型液冷可插拔光模組規格，定位為「CPO 的可插拔答案」：保留可插拔模式（熱插拔、多供應商、現場維修），但改用大得多的新 form factor，單模組塞入 64× 200G lane（12.8T）並支援液冷散熱，藉此啟用 LPO（線性直驅、去 DSP）並把前面板頻寬密度拉高至 4 倍。一台 204.8T switch 只需 16 顆 12.8T XPO 模組；Arista 宣稱可在 1RU 前面板交付 204.8T 且維持熱插拔。
XPO 的電氣通道靠 CPC（Co-Packaged Copper）＋ flyover 纜線（約 30cm）取得比一般 PCB 走線乾淨的通道，讓線性（無 DSP）訊號鏈在較長距離上可行。
圖解
圖說：Arista 204.8Tbps switch 圖：上方 XPO 1U 機箱 vs 下方 OSFP 多 U 機箱，標註 4X density improvement。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
關鍵參數
| 指標 | XPO | 對照 |
|---|---|---|
| 單模組頻寬 | 12.8T（64× 200G lane） | OSFP 1.6T 的 8 倍 |
| 前面板密度 | 204.8T @ 1RU（16 模組） | 較 OSFP 提升 4 倍 |
| 訊號鏈 | 線性（LPO，無 DSP） | 功耗 ~6 pJ/bit（OE+ELS）、~20 pJ/bit（含 switch） |
| 電氣通道 | ~30cm flyover（CPC） | NPO ~5cm、CPO ~5cm、傳統 pluggable ~30cm PCB |
| 散熱 | 液冷 | 解大模組熱管理 |
| 維修性 | 熱插拔 | 優於 NPO（開箱）與 CPO（不可修） |
| 部署時點 | 2027 以後（配合 Tomahawk 7） | SemiAnalysis 比較表「2027 and beyond」 |
（pJ/bit 與通道長度來自 SemiAnalysis 2026-07-13 比較表，屬初估值）
FIT（鴻騰精密）XPO 平台實作與 224G 驗證（群益 OCP 參訪團，2026-10-12）
FIT（6088.HK(fit_hon_teng)）在 OCP 2026 由 Terry Little 發表 XPO 平台，定位全整合、超高密度、原生液冷的可插拔互連。以下為該場演講揭露的實作規格（廠商自述，非第三方驗證）：
- 8 合 1 整合：單一 XPO 模組整合 8 個傳統 OSFP 模組的完整頻寬、電源與邊帶訊號；200G/lane 下 12.8 Tbps，未來 448G/lane 可達 25.6 Tbps。
- 模組內部結構：上下雙層 Paddle Card（A/B），液冷板直接內置於模組中央（Liquid Cooled First）；8 個 OSFP 重複的 64 個電源與邊帶引腳，整合為單一電源板與穿透式電源連接器（Pass-Through Power Connector）。電壓口徑待查：群益 memo 記 50V，Amphenol 同場簡報寫單一 48V，FIT 簡報本身無電壓數字（報告_OCP2026_Amphenol_FIT_立訊_TE_400G每通道光模組連接器_20261015，2026-10）。
- 前面板密度：傳統 8 個 OSFP 埠約佔 190 mm 寬，單一 XPO 模組寬 60.79 mm（Signal Pitch 0.56 mm），演講稱前面板頻寬密度提升約 4 倍（1OU 容納 128 埠僅為「審慎評估中」，非定案，報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015，2026-10）；冷板由交換器移入模組，省去交換器內部散熱器的垂直空間，可用於 1OU、2U、10U 機箱。
- 光學中立：平台獨立於光學技術，可支援 LPO、LRO、DSP 模組及未來矽光，單模與多模光纖皆可；光學引擎封在機外可插拔模組，升級光學時不必換整台交換器。
- 224G 連接器與纜線：Direct Wire Attach，30/32-AWG 無地線雙軸纜（Drainless twin-ax）、92 Ω 控制阻抗、全覆蓋金屬箔屏蔽；單連接器模組 8 個 Cable Wafer、共 128 對差分對（64 Tx／64 Rx）。
- 熱與機械模擬：200W 功耗、1x2 並列配置下，模組最高溫 64.49°C（規範限值 70°C），壓降 5.02 PSI，簡報標示最大流量 0.4 L/min（舊版寫 4 L/min，群益 memo 2026-10-12 筆誤 → FIT 一手簡報 p11 修正，2026-10；流量與 5 PSI 規格的對應原圖有歧義）；冷板採軟銅，200 PSI 內壓下最大應力 30.87 MPa，低於屈服強度 49.8 MPa。
- 224G 實測：OFC 展示中，去嵌入（De-embedding）後的配對連接器於 53.125 GHz（224G）插損 -0.465 dB（此為推算值：實測 -3.93 dB 扣除回路纜線 3.0 dB 得 -0.93 dB，再除以 2 個介面，並非單一連接器直接量測）；搭配 Wilder Technology 224G HCB 做 8 對差分對 loop-back，Pre-FEC BER 分布在 1.07E-12～7.25E-10 之間（8 對 loop-back，106.25GBd PAM4；舊版寫 10⁻¹⁰～10⁻¹² 略偏窄），Post-FEC BER 皆為 0。
- 448G 展望：傳統懸臂樑（Cantilever Beam）接觸在 80 GHz 以上有殘枝效應與急遽衰減；448G 設計維持相同 0.56 mm Pitch Card-Edge 外形，優化接觸幾何。模擬結果 PAM6（89.6 GHz）插損約 -0.85 dB（小於 1 dB）、PAM4（112 GHz）約 -2 dB（簡報 p18 曲線；舊版沿用群益 memo 的約 -5 dB，2026-10 修正）無急遽衰減，阻抗匹配達 89 Ω，反射損耗優於 224G 懸臂樑結構；FIT 呼籲 448G 標準需同時支援 PAM4 與 PAM6。
- 生態系：群益 memo 轉述演講口述 XPO MSA 成員由 2026 年 3 月的 25 家增至 150 家以上（僅口述，FIT 簡報無此數字與成員名單；Microsoft 同場簡報 p6 列出 20 家核心光模組成員，見下）；IEEE 已成立 802.3dv 工作小組處理 450G 規格；現場展示動態液冷與 XPO 到 CPC／EVO 的實機架構。
來源：報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012
系統級評估與連接器陣營（OCP 2026，2026-10）
- Microsoft×Arista 系統評估：以 Arista 自製模擬測試箱（212Gbps SerDes、4 顆 Broadcom Agera3 retimer、NPC 銅 flyover 300／600／900mm、整合液冷、通道預算總 15.42 dB）量測 BER。結果排序 FRO 餘裕最強 > LRO（缺 Rx DSP，對光損敏感）> LPO（加速器側 BER 約 1E-7，受 LPO Tx 限制）；FRO 加速器側 22 dB 約 1E-12，0 與 3 dB 光衰減差異可忽略。Microsoft 表態「值得為 scale-up 探索」，未宣布採用、無部署時點。簡報另載 XPO 規格：204.8T/1OU@200G、409.6T/1OU@400G，液冷最高 500W／模組（25.6T coherent-lite）；p6 列 20 家 MSA 核心光模組成員（Accelink、Adtran、Amphenol、Aperion、Arista、Ciena、Coherent、Eoptolink、FIT、Genuine Optics、Ligent、Lightmatter、Linktel、Lumentum、Lyntera、Marvell、Molex、O-Net、Source Photonics、TeraHop；僅為成員 logo，不代表供貨）。（報告_OCP2026_Microsoft_Arista_XPO系統評估_20261015，2026-10）
- Amphenol XPO 規格：64 高速通道、電氣熱插拔、單一 48V 電源、整合液冷、MPO-16 相容、線性模組 <90W；XPO-LPO 開發例（64-lane、host＋纜線 IL 15 dB）單 lane BER 1e-10～1e-12，64 lane 全開約 1e-7，差距來自串擾而非光學，結論「鏈路表現由電氣通道決定」；16 顆 12.8T 組成 204.8T。（報告_OCP2026_Amphenol_FIT_立訊_TE_400G每通道光模組連接器_20261015、報告_OCP2026_Amphenol_銅光協同設計_20261015，2026-10）
- 448G 液冷預測：TE 預測 448G 64 線模組 500W，模組內冷板模擬最高 74.9°C（進水 45°C、0.7 lpm）；與 FIT 的 200W／64.49°C 量測點不同（FIT 規範 <70°C、TE 為晶片溫 <95°C），勿直接比較。（報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015，2026-10）
競爭者：USFP（名稱待確認）
NVIDIA 在 OCP 2026 兩場口述（Gilad Shainer 場、Spectrum-X 多平面光學場）提出與 Cisco 共同定義的 OSFP 後繼可插拔外形，字幕寫作「USFP」（講者稱 ultra dense SFP）：密度 4 倍、功耗至少降 30%、支援 200G 與 400G/lane、先 16 lane（6.4T）再 32 lane（12.8T）、連接器夥伴 Amphenol 與 TE（TE MegaLane），預計 2027 量產。但另一場稱其「略小於 OSFP、最高 100W」，與「4 倍密度」表述有落差；名稱、規格與 MSA 狀態皆未確認（僅口述，無簡報佐證），故不另建頁，可能分流 XPO 的可插拔高密度需求。（video_OCP2026_NVIDIA_SpectrumX多平面光學_20261015、video_OCP2026_NVIDIA_GW級AI工廠網路_20261015，2026-10）
XPO vs NPO：風險落點不同
兩者都達成「更密的前面板＋去 DSP」，差別在把實作風險放哪：
- XPO：風險在「更長電氣通道跑線性」——CPC＋flyover 換乾淨通道，但距離導致的衰減不可避免
- 技術_NPO：大幅縮短電氣通道（~5cm），但承擔光學引擎量產爬坡與可靠性風險（OE 上板、開箱維修）
Tomahawk 7 世代（1,024× 200G SerDes，Tomahawk 6 的兩倍 radix）不做固定式 CPO 的 switch 廠有三個選項：XPO、NPO／Pluggable CPO、OSFP cage。已有成熟低成本 1.6T transceiver 供應鏈的業者仍可能續用 OSFP（代價是巨大的 switch 機箱）。
Open CPX MSA：本頁「CPX-MSA」的具體內容（福邦，2026-09）
完整規格、Type 1／2、時程與成員見 技術_Open_CPX。
前段「XPO vs NPO」提到的 CPX-MSA 即 Open CPX MSA，由光傳輸設備／元件商 Ciena、Coherent 與連接器商 Molex、Samtec（成員另含 Marvell、Terahop）共同推動，與 XPO 屬不同陣營、解決不同問題：
- 目標：透過標準化介面讓光引擎（OE）可拆卸、獨立於 ASIC，使 CSP 可依系統需求自由選擇 NPO 或 CPO 架構、雷射可選外部或整合式方案——強調「架構選擇彈性」而非 XPO 的「可插拔模組頻寬密度」。
- 代表產品：Ciena 已推出採 Open CPX 架構的光引擎 Vesta，以 16 顆 6.4T 光引擎打造總頻寬 102.4T 的系統；Ciena 於 3Q26 法說表示 Vesta 樣品已售出，預計 2027 年開始貢獻營收、2028 年放量。
- 對連接器供應鏈的影響：Open CPX 因 PCB 板端須配置專屬 CPX 連接器，提升連接器供應商（Molex、Samtec）重要性，與 XPO／NPO／CPO 主要受惠光引擎、外部雷射、FAU 供應鏈的重心不同。
- 與 XPO 的關係：兩者都是「CPO 之外的可插拔模組陣營反制路線」，但 XPO 走大型液冷可插拔模組（延續 pluggable 生命週期），Open CPX 走「光引擎標準化可拆卸」（介於 NPO 與 CPO 之間的彈性架構），可視為與本頁「XPO vs NPO：風險落點不同」框架並列的第三種取捨。
圖說：Open CPX MSA 成員 logo 牆，含 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、Terahop。來源：報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09
來源：報告_福邦_矽光子CPO產業_202609（福邦投顧，2026-09）
平台動態
| 玩家 | 動態 |
|---|---|
| Arista | XPO MSA 主導者，目標配合 Tomahawk 7 上市；不排除同時評估 NPO 方案 |
| FIT（鴻騰精密） | OCP 2026（2026-10-12）發表 XPO 平台：8 合 1、12.8T@200G、液冷內置、224G 連接器實測、448G 設計模擬；展示 XPO 到 CPC／EVO 實機（報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012） |
| Virgo scale-out 網路可能在 Tomahawk 6＋TPUv9t（Humufish）世代採 XPO；NPO 最快 Tomahawk 7＋TPUv10t（Icefish）才進場（SemiAnalysis 判斷） | |
| 4958_臻鼎科技（市） | PCB 端已見 XPO 客戶需求，規格須配合下一代 Rack 架構、量產仍需時間，未來可能對應 12.8T（珩石週會簡報 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012，2026-10-12）；TPCA 展臻鼎攤位說明 XPO 對應 12.8T、單通道 400G、32 通道（活動_臻鼎4958_TPCA觀展_珩石筆記_Niuniu_20261025，2026-10-25，筆記轉述；與本頁 64×200G 口徑不同，待核對） |
XPO MSA 與 OCI MSA、Open CPX MSA 於 3/12 同日發表；XPO MSA 成員含 Arista、TeraHop、Genuine Optics、Lightmatter，定位為新型可插拔外形規格（成員圖見 技術_NPO）。MSA 成員數：25 家（2026-03）→ 150 家以上（FIT 於 OCP 2026-10-12 演講自述）。
技術瓶頸 / 風險
- 大型模組＋液冷的 cage／connector／冷板生態需要重建，MSA 成立（2026-03）到量產有時間差
- 線性訊號鏈對 switch ASIC SerDes 等化能力要求高（與 技術_LPO 同樣的系統級課題）
- 與 NPO／Pluggable CPO 競爭同一個「去 DSP＋高密度」預算：若 NPO 生態（CPX-MSA）先收斂，XPO 窗口被壓縮
相關技術
來源
- 報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012 — 群益 OCP 法人參訪團，2026-10-12；FIT 發表 XPO 平台規格、224G 實測、448G 展望、MSA 成員 150+
- 報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015 — FIT 一手簡報（2026-10-15）：修正流量 0.4 L/min、448G PAM4 約 -2 dB、BER 範圍
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報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012 — 珩石週會簡報（Kevin／Niuniu），2026-10-12；三大 MSA 3/12 同日發表、臻鼎 XPO 需求
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報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（XPO 規格、Arista 204.8T 1RU、XPO vs NPO 風險取捨、Tomahawk 7 三選項、Google Virgo 判斷）
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（XPO MSA 2026-03 成立、OFC 2026 首秀、2027–28 量產估計）
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09（Open CPX MSA 成員與 Ciena Vesta 產品細節、200G/lane 12.8T 首代規格交叉確認、連接器供應鏈意涵）