技術_TGV
定義
Through Glass Via（玻璃穿孔），在玻璃基板中製作垂直導通孔，是玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程的核心技術，亦是從矽 TSV 延伸至玻璃基板應用的關鍵製程。
技術架構
三種成孔技術比較
| 成孔技術 | 代表方法 | 特點 | 深寬比 | 代表廠商 |
|---|---|---|---|---|
| 機械成孔 | 鑽石鑽頭、超音波、噴沙 | 孔徑難控、精細度差 | 低 | 一般 |
| 乾式蝕刻 | RIE（SF6/C4F8） | 高 AR、垂直壁 | ≤10:1 | 4768_晶呈科技（櫃）（LADY 製程） |
| 雷射誘導濕蝕刻 | 雷射改質 + HF/KOH 蝕刻 | AR 最高、主流趨勢 | ≤25:1 | LPKF（德）、康寧（美） |
晶呈科技 LADY 製程
- 製程：反應性離子蝕刻（RIE），使用 SF6/C4F8 等氟性蝕刻氣體搭配多晶矽遮罩層
- 達成深寬比：10:1（可滿足 Glass Core 應用）
- 限制：尚無法達到 Glass Interposer 要求（AR≥12:1）
- 優點：垂直壁通道，適合批量生產
TGV 三大應用與規格
| 應用 | Via 直徑 | 深寬比 | 成熟度 |
|---|---|---|---|
| 轉移玻璃（Glass Carrier） | 較大 | 低 | 成熟 |
| 玻璃芯基板（Glass Core） | 30–500µm | ≥5:1 | 2023–2026 驗證中 |
| 玻璃中介層（Glass Interposer） | ≤10µm | ≥12:1 | 2028+ Rapidus |
TGV 完整製程（23 道）
進料：面板檢查 → 面板減薄 → 面板清潔 成孔：雷射改質 → 改質後檢查 → 蝕刻成孔 填孔：通孔檢查 → 成孔清洗 → 通孔金屬化 → 鍍銅 → 退火 → 金屬化檢查 成型：厚度量測 → 磨薄 → 光阻塗布 → 曝光 → RDL 佈線 → 後檢測 → 清洗
台灣供應鏈廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| TGV 乾式蝕刻氣體（LADY 製程） | 4768_晶呈科技（櫃） | SF6/C4F8，AR 10:1，可滿足 Glass Core |
| TGV-ICP / 銅柱植入 | 7828_創新服務（櫃） | 與晶呈科技合作，由晶呈做玻璃雷射改質與氣體乾蝕刻，創新服務負責上膠與銅柱植入 |
| TGV 雷射改質設備 | 8027_鈦昇（櫃） | 雷射鑽孔龍頭，已切入 Intel 玻璃載板驗證 |
| TGV 雷射改質設備 | 8064_東捷（櫃） | 面板修補雷射經驗轉攻；大尺寸玻璃載板鑽孔 |
技術瓶頸 / 風險
- 乾式 RIE 蝕刻速率慢（0.5–0.6µm/min），限制產能
- 雷射誘導蝕刻精度要求高，設備投資大
- TGV-ICP / 銅柱植入方案仍待驗證通過與下游載板廠、封裝廠協同量產，產能可能成為早期瓶頸
- Glass Interposer（AR≥12:1）台廠仍在突破中
- 玻璃基板原料依賴日美廠（旭硝子 AGC、康寧 Corning、SCHOTT）
雷射改質設備關鍵模組（TPCA 2026-05 補充）
雷射改質為 TGV 製程起點，缺陷如微裂痕、熱應力集中、內部裂紋多源於能量控制不當。設備需含四大模組：
| 模組 | 關鍵規格 |
|---|---|
| 高穩定性超短脈衝雷射 | 皮秒（ps）/ 飛秒（fs）等級；波長 355nm/532nm/1030nm；能量穩定 ±1%；頻率 10–500 kHz |
| 自動對位與視覺定位 | 高倍率工業 CMOS；對位範圍 1–0.1μm；AI 圖像辨識補償翹曲/旋轉；偏振光濾波克服玻璃反光 |
| 熱應力模擬與能量調控 | 紅外溫度感測即時溫控；數位驅動區域功率控制；脈衝間隔優化 |
| 動態加工平台 + 上下料避震 | X/Y/Z + θ/R 多軸；主動氣浮減震；真空吸盤可處理 < 100μm 玻璃；高頻響應與抗震結構 |
國際供應商（2026-05 報告）：DISCO（日）、Orbotech（以）、MKS（美）、Corning、Samsung。 臺廠現況：雷射源仰賴進口；本土聚焦系統整合與光路優化。
臺廠雷射改質設備商（2026-05 memo 補充）：
| 廠商 | 切入策略 | 進度亮點 |
|---|---|---|
| 8027_鈦昇（櫃） | 雷射鑽孔龍頭，主攻高速加工 | 已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證；每秒數千孔加工能力 |
| 8064_東捷（櫃） | 面板修補雷射經驗轉攻；主攻大尺寸 | 大尺寸玻璃載板鑽孔 + 自動化搬運整合 |
| 上儀 / 海納光電 / 誠霸 | 精密光學 / 超短脈衝雷射 | 客製化改質機台 |
相關技術
供應鏈
圖解
圖說：TGV 三大應用規格比較：轉移玻璃（Carrier）/ 玻璃芯基板（Glass Core）/ 玻璃中介層（Glass Interposer），孔徑與深寬比要求依序提高，玻璃供應商包含 AGC、SCHOTT、Corning。
圖說：TGV + Glass Core Substrate 完整製程圖（23 道製程）：進料→成孔（雷射改質）→填孔（鍍銅）→成型（RDL佈線）。晶呈科技 LADY 製程負責成孔 RIE 階段。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03（晶呈 LADY 製程、台廠材料）
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508，報告日：2026-05-08（雷射改質設備模組規格）
- memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510，2026-05-10（臺廠雷射改質設備商：鈦昇、東捷）
- 活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24（TGV-ICP、銅柱植入與產能規劃）