定義
GlassBridge 是 Corning 於 2026-06-24（首爾 AI Data Center Optical Communications and Interconnect Technology Conference）正式發表的 fiber-to-PIC（光纖直連光子積體電路）連接平台。其核心是把光纖直接耦合進 PIC（Photonic Integrated Circuit），而非經由傳統的長段光纖組件（FAU）轉接。
GlassBridge 屬 晶圓級（wafer-based）、被動對準（passively aligned） 的解決方案，定位為傳統 FAU（Fiber Array Unit） 在 CPO 開發中的替代／互補路線，主打更高密度、更好的可擴展性與可拆卸（detachable）系統整合。
來源：報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628（Morgan Stanley，2026-06-28）；Corning Analyst Day。
圖解
圖說：傳統 FAU 在極高纖數時需逐組主動調整位置、組裝複雜、難以擴展；GlassBridge 以晶圓級被動對準把光纖帶到 PIC，主打高密度、可擴展與可拆卸整合（依 Morgan Stanley 2026-06-28 對 Corning 文件之整理；玻璃橋外形參考 Corning 產品圖，內部細節為示意）。自繪剖面。
技術原理
- fiber-to-PIC 介面：直接把光纖耦合進 PIC，省去傳統 FAU 的長段光纖組件轉接，縮短光路、降低組裝層級。
- 玻璃耦合（glass coupler）結構：光波導在玻璃內部刻凹槽形成光路通道，將晶片訊號透過連接器橋接進光路；玻璃內光路的對準為最大技術挑戰（蔚華科法說，2026-06-23）。
- 晶圓級被動對準：以晶圓級製程與被動對準（不需逐顆主動對準 AA）達成大規模、可重複的耦合，理論上比 FAU 主動對準更利於量產放大。
- 可拆卸整合：支援 detachable system integration，利於維修、良率管理與降低沉沒成本（與 D-FAU 訴求一致）。
- 與 FAU 的關係：Corning 定位 GlassBridge 為「complement（互補）」FAU-based approaches，但在 CPO 開發中對既有 FAU 廠構成路線破壞風險。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 纖數密度（fiber count） | 高纖數時傳統 FAU 組裝複雜度上升 | GlassBridge 是否在高密度展現明確優勢 |
| 對準方式 | 被動 vs 主動對準（AA） | 被動對準量產良率與 throughput |
| CPO vs NPO 適用 | 應用廣度 | NPO 廣泛採用可抵消 CPO 端風險 |
| 商用化時程 | option value 兌現 | 真正量產時點仍不確定 |
投資含義（Morgan Stanley，2026-06-28）
- 對 FAU 廠：GlassBridge 在 CPO 開發中對既有 FAU 廠（台廠主力 上詮）構成潛在破壞風險。
- 對 AI 光收發器（transceiver）廠：未來 1–2 年影響有限；GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 廣泛應用反可抵消 CPO 風險。
- 非全新技術：2025-09 即有相關消息；已納入 Corning Analyst Day 的 US$10bn Photonics 目標。
- 評價波動：真正商用時程不確定 → 使具高 FAU option value 的個股評價波動加大。MS 產業觀點維持 In-Line。
| 日期 | Claim | 來源 | 類型 / 信心 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-24 | Corning 正式發表 GlassBridge 玻璃光互連組件（fiber-to-PIC 連接平台） | 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628 | fact / 高 |
| 2026-06-28 | GlassBridge 為晶圓級被動對準 FAU 替代/互補方案，CPO 中對 FAU 廠構成破壞風險；1–2 年內對 transceiver 影響有限 | 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628 | thesis / 中 |
| 2026-06-23 | 短期光連接方案不可能全換玻璃；GlassBridge 玻璃內光路對準為最大技術挑戰，蔚華 8000G 設備可非破壞觀察光波導樣貌與相對位置協助對準 | memo_蔚華科_線上_20260623 | fact / 高 |
| 2026-09-01 | 2026–2028 年 CPO／PIC 主動對位（active alignment）仍為主流；被動對位（含 Glass Bridge、微透鏡、高密度光纖連接）可能自 2029 年起滲透；考量美國新廠、FAU、光纖與特殊玻璃產能建置至少需兩年，真正形成大規模產能可能落在 2030 年前後（產業情境推估） | 研究_PIC光子晶片戰役_國泰證期_20260901 | estimate / 中（券商轉述產業情境推估） |
技術瓶頸 / 風險
- 商用化時程未定：技術已發表，但量產與客戶導入時點仍不確定。
- 與 FAU 路線競合：是否「取代」或「並存」尚未定論；TSMC iFAU / D-FAU 生態系已建立，導入摩擦待觀察。
-
被動對準量產驗證：晶圓級被動對準在高纖數、低損耗下的良率與成本仍需實證。
-
群益上海（2026-10-20）時程與瓶頸：Corning 6/24 正式宣布 GlassBridge，目前為原型、與頭部廠商工程化驗證，順利 2028 年開始量產；難點：晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導需極精密光刻、TGV 加工成本偏高、大尺寸玻璃基板生產穩定性不足。對比傳統 FAU：間距可由 250μm 收斂至 30μm、被動對準利於晶圓級批量製造、無機玻璃免膠水老化（群益比較表，來源 報告_群益上海_玻璃材料AI產業地基_20261020，analyst，中）。
圖說：Corning GlassBridge 示意：光纖陣列（標準 TMT 接口）→ GlassBridge 玻璃片（IOX 離子交換波導）→ PIC 光晶片（群益金鼎證券上海，2026-10）
相關技術 / 同類路線
同屬「繞過傳統 FAU 主動對準」的晶圓級／被動對準 fiber-to-chip 路線：
- Molex × Teramount TeraVERSE：detachable、passive alignment、wafer-level self-alignment、field-serviceable。
- DustPhotonics / Teramount（已由 CRDO.US(credo) 收購）：PIC 與 fiber-to-chip 耦合高價值 IP。
相關技術頁：
關鍵廠商
| 角色 | 廠商 | 說明 |
|---|---|---|
| 技術提供者 | GLW.US(corning) | GlassBridge 平台；2030 Photonics US$10bn 目標 |
| 受破壞風險 | 3363_上詮（櫃） | 台廠 FAU 封裝主力，CPO 開發潛在受衝擊 |
| 受影響 / 集團 FAU | 6442_光聖（市） | ELS / SiPh 耦合 + 集團 D-FAU 整合 |
| 檢測設備 | 3055_蔚華科（市） | 8000G 雷射斷層設備非破壞檢測玻璃光波導 / 光纖耦合對準（與 TGV 檢測同台）；與 Intel、Corning 洽談中 |
供應鏈
→ 供應鏈_CPO_D-FAU（FAU / iFAU / D-FAU 全鏈；GlassBridge 列為技術破壞變數）
來源
- 報告_群益上海_玻璃材料AI產業地基_20261020，群益金鼎證券上海，2026-10-20（GlassBridge 2028 量產預期、IOX 波導難點、相對 FAU 優勢比較）
- 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628，Morgan Stanley，2026-06-28（Andy Meng 等；GlassBridge / fiber-to-PIC 對 AI transceiver 與 FAU 廠含義）
- memo_蔚華科_線上_20260623，2026-06-23（蔚華科線上法說；GlassBridge 玻璃耦合結構、光路對準挑戰與檢測需求）
- memo_蔚華科_私訪_20260604，2026-06-04（蔚華科私訪；玻璃光波導 / 光纖耦合檢測與 Intel、Corning 洽談）
- 研究_PIC光子晶片戰役_國泰證期_20260901，國泰證期研究部，2026-09-01（被動對位／Glass Bridge 滲透時程：2029 年起滲透、2030 年前後規模化，產業情境推估）