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致新

8081 上櫃 更新 2026-11-09

類比IC / PMIC

基本資料

致新科技(Global Mixed-mode Technology, GMT)成立於 1996 年,為台灣專業類比 IC 設計公司(Fabless),從事數位與類比混合積體電路之設計、研發及銷售,晶圓製造、封裝及測試等製程均委外生產。總公司位於新竹科學園區,子公司分佈中國上海與深圳,另於新北中和與韓國水原設有業務據點。主要產品應用於 3C 消費性電子(LCD/OLED 面板、電視、螢幕、寬頻網路)及筆記型電腦、Server、工作站等運算相關領域,目前仍以消費性電子為主力,逐步拓展至車用與工業。目前股本 8.62 億元、市值約 214 億元、每股淨值 94.74 元,外資持股 18.71%、董監持股 9.67%。(來源:報告_CTBC_致新8081_20260909,2026-09-09)

產品與應用

產品線 / 應用 2Q26 營收占比 備註
Panel(LCD/OLED 面板 PMIC) 33% 主力產品線
Computing(電腦運算,筆電/Server) 30%
TV 12%
其他 — 2H26 主要產品仍以 LCD 面板 PMIC 為大宗,Panel/Computing/TV 三者合計預估仍占營收約 70%

公司表示既有消費性產品將持續出貨,新產品開發鎖定車用與工業領域,惟新產品貢獻仍需時間;相較消費性電子受景氣循環影響較大,車用與工業營收貢獻更為穩定,公司將持續增加研發人力與經費開發新產品、拓展新客戶。(來源:報告_CTBC_致新8081_20260909,2026-09-09)

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一) 11月營收 預估:可能 12/7 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-017.46—-5.2%本站推算†
2026-126.37—-5.1%本站推算†
2026-116.64—-2.2%本站推算†
2026-106.77-18.2%-2.4%
2026-098.28+3.0%+14.2%
2026-088.05-4.0%+10.6%
2026-078.39+12.8%+10.0%
2026-067.43-0.7%+7.2%
2026-057.49+0.4%-3.3%
2026-047.46+2.7%-4.5%
2026-037.26+21.3%-0.9%
2026-025.98-24.0%-14.1%
2026-017.87+17.3%+8.0%
2025-126.71-1.2%+7.6%
2025-116.80-2.0%+1.3%
2025-106.93-4.4%+1.6%
2025-097.26-0.3%-0.0%
2025-087.28-4.5%-9.7%
2025-077.62+9.9%+2.1%
2025-066.94-10.4%+5.3%
2025-057.74-0.8%+10.6%
2025-047.80+6.5%+11.4%
2025-037.32+5.2%+3.1%
2025-026.96-4.5%+23.7%
2025-017.29+16.9%+9.6%
2024-126.24-7.0%+15.7%
2024-116.71-1.7%+12.2%

2026 年已公布累計 75.0 億元;全年推算 88.0 億元(YoY +1.5%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 記錄

只列已公告實績(A);預估值見「EPS 預估」。

期間 EPS (元) 營收 毛利率 營益率 備註
2022 22.34(基本 22.46) 84.20 億 — — YoY 營收 -10.57%、稅後純益 -11.73%
2023 17.24(基本 17.33) 79.11 億 — — YoY 營收 -6.05%、稅後純益 -22.82%
2024 17.81(基本 17.91) 82.53 億 — — YoY 營收 +4.32%、稅後純益 +3.31%
2025 17.67(基本 17.76) 86.66 億 — — YoY 營收 +5.00%、稅後純益 -0.82%
2026Q1 4.59 21.11 億 39.61% 17.55% QoQ 營收 +3.28%、營益 +12.26%
2026Q2 4.48 22.38 億(YoY 持平、QoQ +6%) 40.41%(QoQ +0.8ppt) 20.18%(QoQ +22%、YoY -15%) 營業費用 4.5 億(YoY +14%、QoQ -3%);業外收入 2,400 萬元主要來自利息收入;市場共識 EPS 4.53、營收共識差異 +1.8%
2026Q3 5.67 QoQ +10.4%(約 24.7 億†,自 2Q26 22.38 億回推) 40.7%(QoQ +0.2ppt) — 獲利 4.9 億元(QoQ +25.8%);營收優於凱基預估與市場預期,因傳統旺季與新產品切入;產品組合抵銷晶圓及封測成本上升(凱基,2026-11-06,memo_凱基投顧_致新8081_3Q26法說重點_20261106)

來源:報告_CTBC_致新8081_20260909,2026-09-09(中信投顧調整後 EPS 口徑,剔除業外非經常性項目)。

EPS 預估

年度 CTBC 調整後 EPS(NT$,報告日:2026-09-09) 市場共識(NT$) 差異 備註
2026F 19.48 19.18 +1.6% 全年營收 89.71 億(共識 92.02 億,-2.5%)
2027F 20.46 20.76 -1.4% 全年營收 95.65 億(共識 101.55 億,-5.8%)

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
CTBC(2026-09-09,重新覆蓋) 2026-2027 年平均預估 EPS × PER(過往平均水準上緣) 平均預估 EPS 約 20 元 × 13 倍 PER;風險因子:供應鏈產能、消費性電子需求變化 目標價 260 元,重新覆蓋給予中立(Neutral)評等
公司說法(CTBC 座談,2026-09-09) 半導體供應鏈產能吃緊(晶圓取得不易、交期拉長,類似疫情缺貨潮)+ AI 需求排擠成熟製程產能 → 公司優先配置高階產品 僅少部分手機產品轉換至 12 吋晶圓符合成本效益,多數 PMIC 產品因成本考量不轉換;2Q26 起與客戶協商漲價反映晶圓/封裝/材料成本上升;與 8 吋晶圓廠合作多年、盡力爭取產能 2027 年產能上修空間有限(公司口徑,非量化財測)

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 前次評等/目標價 前日收盤價 潛在漲幅 評價基礎 來源
凱基投顧 2026-11-06 持有(維持) 255 元(前次報告值) — — — 2027 年 EPS 預估 × 13 倍 PER(過去 10 年歷史平均本益比);晶圓供給量抑制營收成長,營運取決於記憶體產能擴增與終端需求改善 memo_凱基投顧_致新8081_3Q26法說重點_20261106
CTBC 2026-09-09 中立(Neutral,重新覆蓋) 260 元 無(首次重新覆蓋) 248.50 元 4.6% 2026-2027 平均預估 EPS 約 20 元 × 13 倍 PER(過往平均水準上緣) 報告_CTBC_致新8081_20260909

華南投顧(2026-10-13,PMIC 與功率半導體產業報告):致新於 2026/6/11 股東會宣布將跟進同業漲價(部分 PMIC 產品,依產品而定),為相隔約 5 年後再度漲價,主因 PMIC 供不應求、成本高漲。前 9 個月累計營收年增 3%。該報告列示 2Q26 毛利率 40.4%、營益率 20.2%、EPS 4.51 元(與 CTBC 口徑 4.48 元接近);2025 EPS 17.76 元、2026F 18.4 元、2027F 19.5 元(與 CTBC 調整後口徑 19.48/20.46 元相近)。產品結構仍以 Panel(33%)、Computing(30%)、TV(12%)為主,合計占 2Q26 營收 75%。

營運與產能展望

  • 記憶體應用:Client DDR5 漲價推升模組售價、壓抑終端銷量;消費端供給改善仍待中國記憶體新增產能開出;4Q26 若缺貨與漲價預期延續,客戶仍可能提前拉貨(凱基,2026-11-06)。
  • 8 吋晶圓:產能吃緊,公司預期 2027 年晶圓廠配額僅小幅增加,已與客戶討論 2027 年需求;即使客戶最終下修需求,也能即時調整投片轉供其他產品(凱基,2026-11-06)。
  • 2027 年持續投入車用、工業及伺服器產品,成長較慢但可提供穩定營收貢獻(凱基,2026-11-06)。

觀察指標

指標 觀察重點
是否揭露光通訊 / optical module PMIC 驗證是否從一般 PMIC 切入 LPO/CPO(見下方 LPO 觀察)
低噪 LDO / buck-boost / charge pump 產品 對應 TIA / driver / APD bias 需求
台灣光模組供應鏈合作 驗證是否進入華星光、光聖、上詮等本地供應鏈
車用/工業新產品放量時程 公司表示新產品貢獻需要時間,追蹤設計導入與量產進度
晶圓/封裝產能爭取狀況 供應鏈產能吃緊環境下,能否維持交期與高階產品優先配置
2Q26 起漲價協商執行狀況 反映晶圓、封裝及材料成本上升,觀察後續毛利率是否回升

LPO / 光模組 PMIC 觀察

本次使用者 memo 將致新列為台灣 PMIC 廠 watchlist:若 LPO / CPO 推動光模組內部低雜訊 PMIC、buck-boost、charge pump、APD/PIN bias 等需求升級,致新有機會以既有 PMIC 能力爭取台灣光通訊供應鏈的早期驗證。

信心分級

目前尚未有庫內高信心來源證明致新已取得 LPO / CPO 光模組 PMIC 量產訂單。本頁先作 watchlist,投資判斷需追蹤公司法說、產品線揭露、光通訊客戶與營收占比。

風險與注意事項

  • 產品以消費性電子為主,成長性相較同業保守;受景氣循環影響較大
  • 半導體供應鏈產能吃緊、晶圓取得不易、交期拉長,公司需與 8 吋晶圓廠協商爭取產能,2027 年產能上修空間有限(CTBC 2026-09-09)
  • 2027 年平均預估 EPS 20 元 × 13 倍 PER(過往平均水準上緣)已屬相對樂觀估值假設,若消費性電子需求走弱恐壓抑本益比

公司行事曆

  • 11/06週五法說會元大證券 法說會本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會
  • 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7)可能 12/7 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

供應鏈位置

  • 目前核心業務為消費性電子 PMIC(面板、電腦運算、電視),非以 AI 伺服器功率元件為主力;所屬供應鏈暫掛 供應鏈_光通訊(僅涵蓋下方 LPO/CPO watchlist 假設情境,非既有 confirmed 業務)。
  • 公司自 8 吋晶圓代工廠取得產能,未大規模轉換 12 吋晶圓(成本考量)。

來源

相關頁面