基本資料
邁科（Taiwan Microloops Corp.，Microloops）成立於 2002 年，為工研院（ITRI）技術團隊衍生新創，總部位於新北市中和。2006 年成功量產均溫板（VC），為台灣首家 VC 製造商。早期以筆電、桌機、高階顯卡散熱模組為主，2024 年起切入 ASIC AI 伺服器散熱供應鏈，成為某大型 CSP（依供應鏈查核為 AWS）的 ASIC 加速卡、網卡（NIC）與 Top-of-Rack 交換器散熱模組合格供應商（AVL）。
- 主要產品：散熱模組（熱導管 HP、均溫板 VC、2.5D VC、3D VC）、液冷方案（自製水冷板 / cold plate、CDU），並與 Intel 共同開發浸沒式（immersion）散熱。
- 應用場景：AI 伺服器（ASIC 加速卡、NIC、交換器）、CPU、GPU、5G 網通、筆電 / 顯卡。
- 供應鏈位置：AI 伺服器散熱模組與液冷供應商，垂直整合自製核心熱傳元件；惠州廠自動化率逾 70%，並擴建越南產能分散地緣風險。
- 2025 營收結構：AI 伺服器約 60%、消費性約 40%；ASIC AI 伺服器占比 2026E 預估升至 80%。
- 股權：主要法人股東恒朗（10.85%）、胡定吾（7.71%）等；董事長趙元生、總經理林俊宏（前 Cooler Master 研發 / 專案主管，台大機械博士）。
投資論點來源：260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops（Daiwa，Helen Chien，2026-06-18，首評）。Daiwa 為首家外資出具報告。
核心技術／競爭優勢
- 垂直整合製造：核心熱傳元件（VC、熱導管、焊接組裝、水冷板）全自製，僅風扇、馬達、電控等非核心件外包；惠州廠 70% 自動化確保良率與一致性，是後進者卻能打進 CSP 供應鏈的關鍵。
- 進階風冷護城河：2.5D VC / 3D VC 擴大導熱面積，先進風冷可支援 TDP 達 1,000W。AWS T3 平台僅 20-30% 採液冷，70-80% 仍依賴風冷，邁科卡位高量風冷基本盤。
- NIC 散熱龍頭：在 CSP 客戶 NIC 散熱市占居首；次世代架構 NIC:ASIC 比由 4:1 升至 8:1、GPU 伺服器每 GPU 配 4-8 顆 NIC，量價齊揚。
- 液冷與浸沒：自製 cold plate，液冷 ASP 為風冷 >3 倍，2H26 起放量改變產品組合；與 Intel 設聯合熱實驗室共同開發浸沒式散熱（目前以 D2C 水冷板為主，浸沒為長期方案）。
- 競爭對手：AI 伺服器散熱模組 / 消費性對手為 3017_奇鋐（市）（AVC）、3324_雙鴻（櫃）（Auras）、Cooler Master（未上市）；風扇 / CDU 對手為散熱風扇廠與 2308_台達電（市）。均熱片 / heat spreader 領域另有 3653_健策精工（市）、液冷 CDU 有 8996_高力（市）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / 資料中心關係 |
|---|---|---|
| 均溫板（VC）、2.5D VC、3D VC | ASIC / CPU / GPU 加速器散熱 | 先進風冷支援 TDP 至 1,000W；T2→T3 NIC 散熱 ASP +10% |
| 熱導管（HP） | 伺服器與電子設備散熱 | 風冷與混合式散熱模組 |
| 水冷板（cold plate）、CDU | 液冷伺服器與整機櫃 | 液冷 ASP 為風冷 >3 倍，2H26 放量 |
| 浸沒式散熱（與 Intel 共同開發） | 次世代高密度 AI 伺服器 | TDP 超出傳統液冷上限時的長期方案 |
| NIC / 交換器散熱模組 | AI 網路卡、1.6T 交換器 | NIC:ASIC 比 4:1→8:1，量增主力 |
| 筆電 / 顯卡散熱 | 消費性電子 | 2025 約占營收 40% |
圖片 / 架構圖
邁科主要產品與應用：伺服器與資料中心（GPU 散熱、NIC、AI 加速卡）、5G 網通、消費性電子、液冷系統（cold plate、浸沒式）。來源：Daiwa / Company，2026-06-18。
AI 伺服器世代演進帶動 TDP 攀升（H100/H200 700W → GB200 1,000W → R200/VR200 2,700-4,900W），驅動散熱規格升級與風冷 →液冷 →浸沒的結構性轉換。來源：TrendForce / Daiwa，2026-06-18。
邁科月營收柱狀圖與 YoY 成長率折線圖（Jun-21 至 Jun-26），2025 下半年起營收與成長率同步跳升。來源：Daiwa，2026-07-22。
邁科 1 年期遠期 PER 圖，股價線疊加 8x/16x/24x/32x/40x 估值倍數帶，2025 年中起股價穿越上緣區間。來源：Daiwa，2026-07-22。
邁科股價（藍實線，TWD）與相對 TWSE 指數表現（橘虛線，%）走勢，Jul-25 至 Jul-26；股價高點後持續回落。來源：Daiwa，2026-07-28。
月營收追蹤
| 期間 | 營收 | QoQ | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26（正式） | NT$1,047m | +22.5% | +0.6% | 2026-08-11 正式財報公布，與 Daiwa 初步估計完全一致（0.0% 差異）；Bloomberg 共識 NT$1,020m（Daiwa 2Q26 review，2026-08-11） |
| 3Q26E | NT$2,400m | +129.3% | +107.9% | Daiwa 下修自前次 NT$2,900m；Bloomberg 共識 NT$2,572m。動能仍來自一家美國 CSP 專案，惟幅度較前次保守（Daiwa，2026-07-22） |
| 4Q26E | NT$3,105m | +29.4% | +230.1% | Daiwa 上修自前次 NT$3,029m；Bloomberg 共識 NT$2,540m（Daiwa，2026-07-22） |
2H26 動能：管理層維持 2026-28E 營收至少 YoY 倍增 guidance；Daiwa 預期 2H26 隨自動化與生產流程優化毛利率／營益率 QoQ 改善，7-12 月營收 MoM 走高並創單月新高，4Q26 成長動能來自 ASIC 與 CPU 產品線（Daiwa，2026-08-11）。
3Q26E 營收下修 vs 4Q26E 上修（Daiwa 2026-07-17→2026-07-22）
3Q26E 營收預估自 NT$2.9bn 下修至 NT$2.4bn（-17%），4Q26E 則自 NT$3,029m 小幅上修至 NT$3,105m。全年 2026E 營收整體仍下修 -4.8%（見「EPS 預估」），但 Daiwa 同時上調 12 個月目標價（NT$1,150→1,325，見「目標價與評等」）——顯示此次修正反映短期出貨節奏微調（單季認列時點后移），而非基本面轉弱；Daiwa 明確重申 Buy 並強調基本面依然強勁。
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值進「EPS 預估」與「財測假設」。
| 季度 | EPS (元) | QoQ | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | 1.00 | +51.5%（淨利） | +166.2%（淨利） | 營收 TWD1,047m（QoQ +22.5%、YoY +0.6%）；毛利率 21.5%（1Q26 18.2%、2Q25 20.1%）；營業利益率 10.7%（1Q26 6.5%、2Q25 10.6%）；稅前利益率 8.7%；淨利率 6.5%；EPS 較 Daiwa 估與 Bloomberg 共識（皆 1.09）各低 8.6%／7.8%，Daiwa 研判疑似受匯損影響（Daiwa 2Q26 review，2026-08-11） |
EPS 預估
| 年度 | Daiwa EPS（報告日：2026-06-18） | Daiwa EPS（更新：2026-07-17） | Daiwa EPS（更新：2026-07-22） | Daiwa EPS（更新：2026-07-28） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 4.94 | — | 4.943（A） | 4.943（A，維持） | 實際 |
| 2026E | 15.51 | 維持（2Q26E 單季 EPS 1.08） | 15.07（-2.9%） | 15.067（維持不變） | 2026-07-28 報告 Forecast revisions 全數為 "-"，EPS 未再調整 |
| 2027E | 37.50 | 維持 | 37.53（+0.1%） | 37.527（維持不變） | 大致持平 |
| 2028E | 86.41 | — | 86.58（+0.2%） | 86.575（維持不變） | 大致持平 |
2026-07-22：營收全年下修 -4.8%（2026/27/28E 皆同幅度），主因保守化營收假設；淨利/EPS 因毛利率假設上修（2026E GM 26.0%、2027E GM 28.0% vs 前次持平/略升）幾乎抵銷營收下修，2027E/2028E EPS 僅微幅變動。2027E PER 16.9x，由 2026-28E 淨利 CAGR 139.7% 支撐。營收 2026-28E CAGR 100%、淨利 CAGR 136%；毛利率 26%→28%→30%（2026-07-22 上修自 26%→27%→29%）；ROE 2028E 達 77.6%。
2026-08-11（2Q26 review flash note）：未重新列出全年 EPS 數字，惟依現價 TWD617（11 Aug）÷ 隱含 PER 40.9x／16.4x 回算，2026E／2027E EPS ≈15.09†／37.62†，與 2026-07-28 預估（15.067／37.527）一致，顯示財測維持不變；TP NT$1,325、Buy(1) 評等重申。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Daiwa（2026-07-17） | 氣冷轉液冷滲透率提升 → 營運槓桿改善 + 產品組合優化 + 規格升級推升 ASP → 營收/獲利加速成長 | 2Q26E EPS 1.08；3Q26E 營收 2.9bn（QoQ+177%、YoY+151.2%）；2026-28E 營收 CAGR 100%；營業費用率隨營收擴大持續下滑 | 維持 2026/27E EPS 15.51／37.50 元不變；現價對應 2026/27E PER 43.2x／16.4x（過去 3 年區間 7-39x） |
| Daiwa（2026-07-22） | 2Q26 初步營收 + 保守化 3Q26E 出貨節奏 → 全年營收下修，惟毛利率假設上修部分抵銷 → EPS 大致持平、估值倍數維持 | 2026E 營收下修 -4.8%（GM 26.0% 不變）；2027E 營收下修 -4.8%（GM 28.0%，較前次 27.0% 上修 1ppt）；2028E 營收下修 -4.8%（GM 30.0%，較前次 29.0% 上修 1ppt）；某美國 CSP 氣冷訂單份額已逾 40%，2027 年起 ASP 隨氣冷轉液冷升級；關鍵 ASIC 專案營收假設 2026E NT$2,520m／2027E NT$6,804m／2028E NT$15,750m | 2026/27/28E EPS 15.07／37.53／86.58（變動 -2.9%／+0.1%／+0.2%）；12M TP 自 NT$1,150 上修至 NT$1,325（40x 目標本益比，PEG 0.29x @2026-28E）；2027E EPS 較 Bloomberg 共識高 18% |
| Daiwa（2026-07-28） | 主要 CSP 專案進度優於預期 + 2H26 毛利率展望上調（質化）→ 財測數字維持不變，僅上修展望信心 | 與主要 ODM 客戶合作的關鍵 CSP 專案進度優於預期，2H26 毛利率展望更為樂觀；新 CSP 客戶（自氣冷轉液冷）預計 2Q27 起貢獻營收，另一新 CSP 客戶 2028 加入；液冷探針卡為潛在新應用；正向 Nvidia 申請冷板 RVL 認證中；2027 液冷訂單份額目標 30%（vs 氣冷同世代份額已逾 40%）；已擴充中國、越南液冷產能；管理層維持 2026-28 年營收至少 YoY 倍增 guidance | 2026-28E EPS 維持不變（15.067／37.527／86.575）；12M TP 維持 NT$1,325（40x 1 年遠期 EPS，PEG 0.29x @2026-28E），重申 Buy（1）；2027E EPS 仍較 Bloomberg 共識高 18% |
| Daiwa（2026-08-11，2Q26 review） | 2Q26 核心業務營運大致符合預期（僅淨利/EPS 因疑似匯損略低於估）→ 財測與評等維持不變 | 2Q26 營收 TWD1,047m 與 Daiwa／共識估完全一致；毛利率 21.5%（低於估 22.0%／22.5%）、營益率 10.7%（低於估 10.9%／11.3%）；管理層重申 2026-28E 營收至少 YoY 倍增 guidance；2H26 毛利率／營益率 QoQ 改善（自動化＋生產流程優化）；7-12 月營收 MoM 走高、創單月新高；4Q26 成長動能來自 ASIC 與 CPU；新 CSP 客戶 2Q27 起貢獻、另一家 2028 加入 | 未重列全年 EPS 數字；隱含 2026E／27E EPS ≈15.09†／37.62†（現價 617÷PER 40.9x／16.4x 回算），與 07-28 預估一致；TP 維持 NT$1,325，重申 Buy（1） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Daiwa | 2026-06-18 | Buy (1) | NT$1,150 | 40x 1 年遠期 EPS（PEG 0.29x）；DCF NT$1,213；股價 NT$773 對應 +48.8% | 260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops |
| Daiwa | 2026-07-17 | Buy (1)（維持） | NT$1,150（維持） | 40x 1 年遠期 EPS；股價 16 Jul 收 NT$680，MTD 修正 22% | 報告_大和_邁科6831_20260717 |
| Daiwa | 2026-07-22 | Buy (1)（重申） | NT$1,325（↑ 1,150） | 40x 1 年遠期 EPS（PEG 0.29x @2026-28E）；股價 22 Jul 收 NT$635，MTD 修正擴大至 27%，隱含上行 +108.7% | 報告_Daiwa_邁科6831_20260722 |
| Daiwa | 2026-07-28 | Buy (1)（重申） | NT$1,325（維持） | 40x 1 年遠期 EPS（PEG 0.29x @2026-28E）；股價 28 Jul 收 NT$567，續回檔，隱含上行擴大至 +133.7% | 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 |
| Daiwa | 2026-08-11 | Buy (1)（重申） | NT$1,325（維持） | 40x 1 年遠期 EPS；股價 11 Aug 收 NT$617，較 07-28（NT$567）反彈，隱含上行 +114.7% | 報告_Daiwa_邁科6831_20260811 |
股價自低點反彈，Daiwa 目標價與評等維持不變
股價自 2026-07-17（NT$680）→ 07-22（NT$635）→ 07-28（NT$567）連續回落後，於 2Q26 正式財報公布當日（2026-08-11）收 NT$617，較 07-28 低點反彈 +8.8%，惟仍遠低於 07-17 高點與 TP NT$1,325。Daiwa 四份報告（06-18 首評～08-11）全程未下修 EPS 全年預估或目標價，08-11 財報確認 2Q26 營收與 Daiwa 估完全一致、僅淨利/EPS 因疑似匯損略低於估（核心營運符合預期），隱含上行空間仍達 114.7%。建議持續追蹤 3Q26 營收放量節奏與處置股後續認定狀態。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 切入 ASIC AI 伺服器、取得 CSP AVL | 認證 | ⭐⭐⭐ | 2.5D/3D VC 供 2nd/3rd 代 ASIC 平台 |
| 2026-05 | 購入設備，VC 產能 +40% | 產能 | ⭐⭐ | 越南租新廠待現廠滿載後啟用 |
| 2026H2 | 液冷模組放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AWS T3 液冷滲透 20-30% 起 |
| 2026Q3 | 3Q26E 營收預估 2.9bn | 放量 | ⭐⭐⭐ | QoQ +177.0%、YoY +151.2%（Daiwa，2026-07-17） |
| 2027 | 新增至少 1 家 CSP 客戶 | 客戶 | ⭐⭐⭐ | 第三家目標 2027-28 |
| 2027 | CSP 自研 CPU 散熱模組主供 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 次世代 GPU RVL 認證中 |
| 2027 | 氣冷轉液冷 ASP 升級主要落點 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-07-22）；某美國 CSP 氣冷訂單份額已逾 40% |
| 2Q27 | 新 CSP 客戶（自氣冷轉液冷）開始貢獻營收 | 客戶 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-07-28） |
| 2028 | 第二家新 CSP 客戶加入 | 客戶 | ⭐⭐ | Daiwa（2026-07-28） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AWS（散熱 / 液冷環節）、供應鏈_AI伺服器液冷。
- 角色：ASIC AI 伺服器散熱模組與液冷方案供應商，自製 VC / 熱導管 / 水冷板，垂直整合。
- 觀察重點：M9/M10 級客戶認證、液冷滲透率、新 CSP 客戶上線、CSP 自研 CPU 散熱訂單、探針卡散熱模組潛在新業務、Nvidia cold plate RVL 認證進度。
- 跨公司比較：時程_2026_散熱與伺服器機構
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 邁科正向 Nvidia 申請其冷板（cold plate）RVL 認證，進度中 | analyst | 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 | 2026-07-28 | 中高（Daiwa 引述管理層說法） |
| 液冷探針卡（probe card liquid cooling）為潛在新營收來源 | analyst | 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 | 2026-07-28 | 中（Daiwa 估計） |
| 2027 年液冷訂單份額目標 30%（氣冷同世代份額已逾 40%） | analyst | 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 | 2026-07-28 | 中高 |
| 已擴充中國、越南液冷產能 | fact | 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 | 2026-07-28 | 高（公司揭露） |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 競爭 | AI 伺服器散熱模組主要對手（AVC） |
| 3324_雙鴻（櫃） | 競爭 | 散熱模組 / 水冷板 / CDU 對手（Auras） |
| 8996_高力（市） | 競爭 | 液冷 CDU / 板式熱交換器 |
| 3653_健策精工（市） | 競爭 | 均熱片 / heat spreader |
| 2308_台達電（市） | 競爭 | 風扇 / CDU / sidecar |
客戶為某大型 CSP（依 Daiwa 供應鏈查核指向 AWS，2026 AWS ASIC 晶片量估 ~2.0m 顆）；浸沒式散熱與 Intel 共同開發。
風險與注意事項
- 主要風險：AI 終端需求弱於預期（CSP capex 縮減、伺服器拉貨過量、新 ASIC 平台延遲）。
- 次要風險：液冷新規滲透慢於預期、人力短缺 / 工資上升、匯率、自動化進度。
- 估值已反映高成長：目標 40x PER 高於過去 3 年均值 21.5x，若成長動能放緩有評價回檔風險。
- 處置股疑慮：股價 MTD（截至 2026-07-16）修正 22%，Daiwa 歸因於獲利了結 + 市場擔憂列入處置股（交易所密切監控標的）；Daiwa 依市場調查認為基本面依然強勁，維持 Buy 與 TP NT$1,150（2026-07-17）。
來源
- 260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-06-18，首評 Buy TP NT$1,150
- 報告_大和_邁科6831_20260717 — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-07-17，短訊更新，維持 Buy TP NT$1,150；處置股疑慮與 3Q26E 動能
- 報告_Daiwa_邁科6831_20260722 — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-07-22，重申 Buy、TP 上調至 NT$1,325；2Q26 初步營收 NT$1,047m、3Q26E 下修至 NT$2,400m、全年營收下修 -4.8%／毛利率假設上修；MTD 股價修正擴大至 27%
- 報告_Daiwa_邁科6831_20260728 — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-07-28，重申 Buy、TP 維持 NT$1,325（EPS 全數維持不變）；主要 CSP 專案進度優於預期、2H26 毛利率展望上調、新 CSP 客戶 2Q27 起貢獻＋另一新客戶 2028 加入、液冷探針卡新應用、正申請 Nvidia cold plate RVL；股價續回檔至 NT$567，隱含上行擴大至 133.7%
- 報告_Daiwa_邁科6831_20260811 — Daiwa（Helen Chien、Neil Teng），2026-08-11，2Q26 正式財報 review；重申 Buy、TP 維持 NT$1,325；2Q26 EPS 1.00 元（低於估 8.6%/7.8%，疑似匯損），核心營運（營收/毛利/營益）大致符合預期；管理層重申 2026-28E 營收至少 YoY 倍增 guidance，4Q26 動能來自 ASIC/CPU；股價反彈至 NT$617
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（早期基本資料）