基本資料
瑞耘是台灣 CMP 研磨頭耗材與翻修相關供應商，重點產品包含 Membrane、Bladder、Retainer Ring 等研磨頭組件。其投資邏輯來自先進製程 CMP 道次增加與國產化替代日商，商業模式與 Wafer Start 高度綁定，屬 CMP 消耗品受惠股。
核心技術／競爭優勢
- 研磨頭耗材國產化：Membrane / Retainer Ring 逐步替代日商供應，具 ASP 提升與量增機會。
- 先進製程消耗綁定：GAA 與 A16 BSPDN 使單片 CMP 道次增加 20-30%，耗材需求隨晶圓產出與道次同步放大。
- Wafer Start 綁定型模式：耗材不是一次性設備，而是隨每片晶圓與研磨道次持續消耗。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 需求驅動 |
|---|---|---|
| Membrane | CMP 研磨頭下壓與吸附控制 | GAA / A16 BSPDN 道次增加 |
| Bladder | 多分區壓力控制 | 先進節點平坦度要求提升 |
| Retainer Ring | 固定晶圓與控制邊緣效應 | 研磨道次增加與翻修需求 |
| 研磨頭耗材翻修 | 延長零組件使用與降低成本 | 國產化替代日商 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
GAA[GAA / 3D 結構] --> Steps[CMP 道次 +20-30%]
A16[A16 BSPDN 背面 CMP] --> Steps
Steps --> Consumables[Membrane / Bladder / Retainer Ring 消耗增加]
Consumables --> RYE[6532 瑞耘\n研磨頭耗材國產化]
RYE --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
RYE --> CMP[[技術_CMP]]
圖說：瑞耘的受惠邏輯不是一次性設備採購，而是先進製程每片晶圓 CMP 道次增加後，研磨頭耗材需求同步擴大。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/9（三） 11月營收 預估：可能 12/7–12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 0.90 | — | +78.6% | 本站推算† |
| 2026-12 | 1.06 | — | +70.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 1.05 | — | +65.9% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.79 | -1.2% | +96.7% | |
| 2026-09 | 0.80 | +4.5% | +60.6% | |
| 2026-08 | 0.77 | -12.9% | +74.2% | |
| 2026-07 | 0.88 | +44.1% | +49.1% | |
| 2026-06 | 0.61 | -15.9% | +18.6% | |
| 2026-05 | 0.73 | -1.5% | +36.4% | |
| 2026-04 | 0.74 | +15.4% | +25.5% | |
| 2026-03 | 0.64 | +52.8% | -4.1% | |
| 2026-02 | 0.42 | -16.7% | -34.6% | |
| 2026-01 | 0.50 | -19.9% | -19.2% | |
| 2025-12 | 0.63 | -1.2% | -11.1% | |
| 2025-11 | 0.63 | +57.7% | -6.8% | |
| 2025-10 | 0.40 | -19.4% | -28.7% | |
| 2025-09 | 0.50 | +13.3% | -17.8% | |
| 2025-08 | 0.44 | -25.4% | -39.0% | |
| 2025-07 | 0.59 | +14.7% | +20.2% | |
| 2025-06 | 0.51 | -3.2% | -20.5% | |
| 2025-05 | 0.53 | -9.4% | -10.2% | |
| 2025-04 | 0.59 | -11.8% | +12.9% | |
| 2025-03 | 0.67 | +4.2% | +17.2% | |
| 2025-02 | 0.64 | +2.9% | +37.5% | |
| 2025-01 | 0.62 | -11.8% | -2.5% | |
| 2024-12 | 0.70 | +3.6% | +40.1% | |
| 2024-11 | 0.68 | +20.5% | +17.2% |
2026 年已公布累計 6.87 億元；全年推算 8.98 億元（YoY +33.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 15:57–16:56 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
- 相關技術：技術_CMP
- 相關公司：1560_中砂（市） 同屬 CMP 消耗品受惠股，中砂主軸為鑽石碟，瑞耘主軸為研磨頭耗材。
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 零組件端供應鏈——晶圓夾持環（Retainer Ring）等 CMP 研磨頭耗材供應商，SoIC 3D 堆疊增加 CMP 道次後耗材需求同步放大。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1560_中砂（市） | 同業 / CMP 耗材鏈 | 中砂聚焦 diamond disk，瑞耘聚焦研磨頭耗材與翻修 |
風險與注意事項
- 認證進度、客戶導入節奏與日商替代速度會影響放量時間。
- 若先進節點 Wafer Start 或 A16 BSPDN 量產時程延後，耗材需求斜率也會延後。