基本資料
牧德科技（1998 年成立）為 PCB / 載板 / 先進封裝相關 AOI 與光學檢測設備廠，玉山投顧稱其為全球唯一光學檢測設備一條龍供應商（2D/3D 量測、線路檢查、外觀瑕疵檢查三大核心技術）。金像電 簡報在 PCB 製程供應鏈中，將牧德列於內層檢驗、外層檢驗 / 外觀檢查與成型量測等站點。2023 年 3711_日月光投控（市） 旗下日月光半導體以每股 161.50 元取得私募普通股，持股約 23.1% 成為第一大股東（長期策略投資），牧德因此進入日月光 VIPack 生態系；2024 年在日月光集團引領下與光學檢測廠 鏵友益 合作，共同佈局半導體封裝及先進封裝 AOI 設備。2025 年為「雙軌四線」元年：雙軌＝PCB＋半導體封裝，四線＝PCB AOI、四線電測（PCB 4W ATE）、Packaged IC AOI、Wafer AOI。2026 年約 70% 營收來自 AI 相關需求（半導體封裝＋PCB 光模組／算力板／伺服器板），公司預估 2027 年 AI 相關產品營收占比將達 80-90%（業務部估算 >85%，再納入整合服務費用等調整後估 80-90%）；已連續 24 個月營收 YoY 成長、2026 年內已連續 10 個月 MoM 成長並連續 6 個月創單月淨營收新高，公司定位目前仍處於雙軌四線發展的初步成長階段（董事長汪光夏，活動_牧德3563_法說memo_20260930，2026-09-30 法說會）。
核心技術／競爭優勢
- PCB AOI 檢測：內層 / 外層線路檢查，用於抓短路、斷路、殘銅、缺口等缺陷。
- 量測 / 外觀檢查：後段成型與出貨前外觀檢查，協助控制尺寸與表面缺陷。
-
先進封裝延伸：既有資料顯示牧德也被列入 PLP / 先進封裝外觀檢查與 AOI 供應鏈觀察。
-
TPCA 2026 展場：大尺寸載板檢查與製程中檢測（國泰 TPCA memo，2026-10-21）：
- 大尺寸檢查機：因應 ABF 載板（主流為 技術_FCBGA）尺寸放大，特色為 AI 加全外觀檢查、可上翹曲的機制並搭配自動化；過去小尺寸以 Tray 盤上下料，大尺寸 ABF 有翹曲問題且 Tray 盤易刮傷，改為直接搭配機台全檢。預計 2027 年開始出貨。
- 大尺寸定義：過去單顆約 180 mm，現在 180 mm 以上至約 300–350 mm，規格仍在做最後定義。
- IPQC AVI：製程中檢測設備，載板越來越貴需在製程中抽檢以發現藥水或損壞問題；一次性雙面檢查、不需翻板，載板應用上僅牧德有此技術（雙面檢查為牧德 AOI 早期強項）；主攻較新客戶，預計 2027 年出貨。
- 光模組檢查設備：針對鏡面刮傷等缺陷，結合全自動上下料；目前台灣約兩家客戶使用。
- 解析度：因有載板應用可達 2.5–5 µm，過去 PCB 檢測約 10–20 µm，可滿足板廠擴產的整合性需求。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| PCB AOI | 內層 / 外層線路檢驗 | 金像電簡報列為內外層檢驗設備 |
| 外觀 / 量測設備 | 成型、出貨前檢查 | 與 Keyence 等量測設備相鄰 |
| 先進封裝 AOI | PLP / CoWoS / FOPLP 相鄰檢測 | 待更多報告補財務貢獻 |
| 光模組硬板檢測設備 | AR/光通訊光模組硬板 mSAP 外觀檢查 | 高階新增動能，4Q26 開始出貨 |
| 半導體/封測設備 | Wafer AVI、Package AVI 六面檢、Auto OM | 外觀檢查機在手 >20 台；已上市 3 款，另 2 款研發中：i7（優越型設備，估 2026Q4 末送客戶 Beta Site 測試）、MLPRP（估 2027Q1 推出，適用 PCB 基板 5.5 微米以下高階 AI 市場與 Fan-Out PLP 30×30／60×60 兩種等級）（董事長，2026-09-30 法說會） |
| IC 載板檢測設備 | 高階 IC 載板光學檢測 | 取得龍頭客戶 2027 正式訂單 |
| 大尺寸 ABF 載板 AI 全外觀檢查機 | 180 mm 以上至約 300–350 mm 大尺寸載板全檢，含翹曲機制與自動化上下料 | 預計 2027 年開始出貨（國泰 TPCA memo，2026-10-21） |
| IPQC AVI | 載板製程中抽檢，一次性雙面檢查免翻板 | 主攻較新客戶，預計 2027 年出貨（國泰 TPCA memo，2026-10-21） |
| PCB 全系列產品 | 雙軌四線之 PCB 兩線（AOI／電測） | 2026 年已有 13 款產品銷售、1 款研發中（估年底完成），估 2027 年擴增至 18 款 PCB 相關產品（董事長，2026-09-30 法說會）；宏遠（2026-10-01）寫為 5 款研發中、年底完成並於 2027 投入銷售（均與 AI 相關），13+5=18 與 2027 年 18 款一致，研發中款數兩說並列 |
圖片 / 架構圖
圖說：牧德「雙軌四線」策略圖（牧德資料，宏遠投顧 2026-10-01 引用）：SMT → PCB → Packaging → FAB 流程，PCB 軌含 FPCB／RPCB／Substrate 與 PCB AOI、PCB 4W ATE 兩線，封裝軌含 Packaged IC／Wafer 與 Packaged IC AOI、Wafer AOI 兩線。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 備註 |
|---|---|---|
| 4958_臻鼎科技（市） | 高階 PCB 設備客戶 | 全球前幾大 PCB 廠 |
| 東山精密、深南、勝宏、景旺 | 高階 PCB 設備客戶 | 高階 mSAP／光模組硬板檢測，市占約 80–90% |
| 3711_日月光投控（市） | 封測外觀檢查機客戶 | 六面檢等；其他封測客戶陸續導入 |
| IC 載板龍頭客戶 | IC 載板光學檢測（2027 訂單） | 台灣唯一指定合作 |
| 半導體客戶（區域分布） | 台灣市場 31%、非三星與零售市場 31%、中國大陸市場 11.5% | 三大塊合計約 73.5%，其餘未揭露；公司針對每個關鍵客戶制定特殊策略（董事長，2026-09-30 法說會） |
PCB 客戶已由過往多達約 100 個濃縮至約 10 個關鍵客戶（多為 AI 相關客戶），中低階客戶亦有所調整（董事長，2026-09-30 法說會）。
產能規劃
- 台灣產能利用率約 80–90%；中國大陸產能因尚未完全開出，目前約 50%。
- 昆山新廠（三層樓、已完成建築，正裝修）預計 2026 年底完工，可支撐約 100 億元營收規模；若仍不足，竹科總部四、五樓亦準備擴建，約可再增加 30 億元產能，兩者合計可支撐約 130 億元營收規模，估足以因應 2027-2028 年需求（董事長，活動_牧德3563_法說memo_20260930，2026-09-30 法說會；較 2026-07-02 玉山投顧估算的「昆山二期＋竹科三廠滿載產值約 60 億元」大幅上修，反映需求成長超出年初規劃）。
- 竹科總部：10 月起裝修科學園區新大樓，四樓業務部門遷入原物流倉庫改建空間；四樓原址併入三、五樓成為研發區，一、二樓維持生產基地，竹科生產基地同步擴增（董事長，2026-09-30 法說會）。
- 昆山與台灣機加工供應鏈獨立運作；中國大陸機加工供應鏈成本約為台灣的 50%，其他市購件成本差異約 20%（董事長，2026-09-30 法說會）。
- 玉山報告（2026-07-02）：2026 年 8 月崑山總部新增生產空間（量產型 PCB 設備）、9 月竹科三廠、10 月曼谷一廠（東協關稅豁免＋曼谷政府免稅九年）；泰國廠時程相對較晚。
- 最大瓶頸已非接單能力，而是供應鏈應變與交付速度（備料、關鍵零組件、客製化採購與生產調度）；因應交期延長，公司已將庫存天數提高 1.5 倍（例如 6 個月交期備貨 9 個月）（董事長，2026-09-30 法說會）。
資訊衝突：2027 年產能口徑（100 億 vs 130 億）
- 國泰 TPCA memo（2026-10-21）：2027 年竹科一廠、竹科二廠與崑山廠三個廠區同時開出，另有鏵友益廠區作為備用方案，四個廠區可滿足 100 億元營收需求（至少備妥 100 億元產能）；泰國廠房已購置（地緣風險考量，可經東協轉運，但泰國供應鏈不完整、生產較辛苦）。
- 活動_牧德3563_法說memo_20260930（2026-09-30）：崑山新廠約 100 億元，加竹科四、五樓擴建約 30 億元，合計約 130 億元。
- 兩者廠區拆法與口徑不同（四廠區含備用 vs 崑山新廠＋竹科擴建），暫並列不裁定；memo 的「鏵友益廠區」是否即 6877_鏵友益（櫃） 的廠房待核對。供應鏈專案小組每週一、三、五追蹤供應商（記憶體、IPC 等）產能（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三）–12/3（四） 11月營收 預估：可能 12/2–12/3 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.71 | — | +96.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.58 | — | +100.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.53 | — | +98.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.03 | +8.2% | +95.6% | |
| 2026-09 | 3.73 | +3.2% | +63.2% | |
| 2026-08 | 3.61 | +0.4% | +35.7% | |
| 2026-07 | 3.60 | +1.3% | +31.8% | |
| 2026-06 | 3.55 | +1.7% | +15.6% | |
| 2026-05 | 3.49 | +1.7% | +5.1% | |
| 2026-04 | 3.43 | +1.4% | +3.7% | |
| 2026-03 | 3.39 | +18.7% | +11.1% | |
| 2026-02 | 2.85 | +18.8% | +4.9% | |
| 2026-01 | 2.40 | +5.0% | +11.5% | |
| 2025-12 | 2.29 | +0.1% | +7.0% | |
| 2025-11 | 2.28 | +10.7% | +9.2% | |
| 2025-10 | 2.06 | -9.7% | +12.2% | |
| 2025-09 | 2.28 | -14.2% | +77.2% | |
| 2025-08 | 2.66 | -2.4% | +149.9% | |
| 2025-07 | 2.73 | -11.2% | +145.8% | |
| 2025-06 | 3.07 | -7.5% | +191.7% | |
| 2025-05 | 3.32 | +0.3% | +215.8% | |
| 2025-04 | 3.31 | +8.6% | +219.5% | |
| 2025-03 | 3.05 | +12.1% | +226.2% | |
| 2025-02 | 2.72 | +26.2% | +196.4% | |
| 2025-01 | 2.15 | +0.8% | +167.8% | |
| 2024-12 | 2.14 | +2.1% | +199.9% | |
| 2024-11 | 2.09 | +13.8% | +184.0% |
2026 年已公布累計 34.1 億元；全年推算 43.2 億元（YoY +35.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 1-5月26累計 | 15.56 億元 | — | +7% | 各月營收均年增（元大投顧 蘇子錚 Call Memo，2026/06/30 法說會，活動_牧德法說_20260630） |
| 1-8月26累計 | 26.311 億元 | — | — | 公司預測今年全年營收將超越（內部）目標，具體數字未揭露；連續 6 個月創單月淨營收新高（董事長，2026-09-30 法說會） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 5.19 | — | 營收 10.47 億（QoQ +21%）、毛利率 60.4%、營業費用 2.24 億、稅後淨利 3.36 億（宏遠投顧，2026-10-01） |
| 2026Q1 | 4.61 | -3% | 營收 8.63 億（QoQ +30%、YoY +9%，AI 需求挹注）、毛利率 60.6%（QoQ +0.7ppt、YoY -3.7ppt，年減主因半導體設備比重低、料件成本上漲、保固準備增加）、營業費用 1.89 億（QoQ -5%、YoY -4%）、歸母淨利 2.95 億（QoQ +23%、YoY -3%） |
| 年度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2024 | 5.02 | 營收 15.32 億（-13.0%） |
| 2025 | 15.80 | 營收 31.91 億（+108.3%），盈餘 +225% |
EPS 預估
| 年度 | 玉山投顧 EPS（報告日：2026-07-02） | 宏遠投顧 EPS（報告日：2026-10-01） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 25.56 | 22.71 | 玉山：營收 45.77 億（+43.4%）、毛利率 61.98%；宏遠：營收 42.67 億（+33.68%）、毛利率 62.09%、稅後淨利 14.53 億（+43.74%） |
| 2027E | 40.38 | 44.61 | 玉山：營收 65.85 億（+43.9%）、毛利率 65.65%、半導體營收占比 12%→16%；宏遠：營收 74.41 億（+74.4%）、毛利率 65.6%、稅後淨利 28.54 億（+96.41%）、半導體占比 20~30% |
宏遠 2026E EPS 低於玉山（22.71 vs 25.56，差約 11%）、2027E 高於玉山（44.61 vs 40.38，高約 10%），反映宏遠對 2027 年半導體、載板放量更樂觀；宏遠表列 2026E 稅後純益 1,459 百萬元與內文 14.53 億元略有差異，以內文為準。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 元大投顧 Call Memo（2026-06-30 法說會，活動_牧德法說_20260630） | 訂單能見度／報價調升 → 2H26 展望 | 設備交期由過去 10–12 週拉長至約 6 個月；整體報價調升 8–15%，實際成交價提升 5–8%（反映材料漲價＋設備獨特性/技術門檻/市占領先）；PCB 設備毛利率約 55–65%（目標維持 60% 以上）、半導體設備毛利率約 60–70%（消費性 PCB 檢測設備毛利率低於 60% 會考慮是否接單）；合約負債 1Q26 約 2.5 億元（客戶出貨前支付 20–30% 訂金，將隨營收與訂單成長增加）；目標產品組合 PCB／載板／封測約 60%／20%／20%（強調維持獲利能力而非追求營收規模） | 2H26 營收年增幅將較 1H26 更顯著；訂單能見度已延伸至 1H27，並開始布局 2027 訂單 |
| 公司 guidance（2026-09-30 法說會，活動_牧德3563_法說memo_20260930） | 雙軌四線產品逐步放量（多數 2025-26 年推出產品尚未大量進客戶端）→ AI 相關占比擴大 → 2027 產品組合毛利率回饋提升 | 2026 年 AI 相關營收占比約 70%，估 2027 年達 80-90%；2027 年產品組合毛利率回饋估可達 65%（未提供精確全年毛利率預估，但與玉山投顧 2027E 毛利率 65.65% 量級一致）；半導體／載板類訂單年限最長達 3 年（保密合約）；訂單交貨期由過去 3-5 個月延長至近 1 年 | 未提供具體 2027 營收／EPS 數字；管理層對 2027 年展望「能見度清晰、態度樂觀」，半導體與載板成長力道最強，MSAP／光模組次強（微幅成長），消費性市場為唯一下滑區塊 |
| 宏遠投顧（2026-10-01） | AI 擴廠需求 → 雙軌四線接單 → 2027 半導體／載板放量；產品組合優化 → 毛利率提升 | 2026 年 AI 相關營收占比 70%、2027 年 80~90%；半導體營收占比 10~15%→2027 年 20~30%；消費性 PCB 產品占比 10~15% 將下滑；3Q26 營收 11.30 億（QoQ+7.9%）、毛利率 63.8%、EPS 6.21、4Q26 EPS 6.71；2027 毛利率 65.6%、營益率 46.6%、費用率約 19%；半導體訂單能見度優於去年同期、載板與半導體訂單能見度逾 1 年；參考 2015~2018 年上一波擴產潮，認為 2026 年僅為成長初期 | 2026E 營收 42.67 億／EPS 22.71；2027E 營收 74.41 億／EPS 44.61；TP NT$1,070（24x 2027E EPS） |
| 國泰 TPCA memo（2026-10-21，活動_牧德3563_國泰證期TPCA_call_memo_20261021） | 管理層展場口述：載板訂單能見度 → 2027 三廠區開出 → 營收爬坡 | 2026 年營收可望創歷史新高；與全球龍頭載板客戶訂單有機會看到五年（現在至 2032 年）且為獨家簽約；2027 年成長動能：①IC 載板與半導體先進封裝約占公司利潤 20–25%（利潤口徑，非營收占比）、②mSAP 與光模組（鵬鼎、景旺、勝宏等一線大廠擴產，市場約 90% 採用牧德）、③AI Server 成長較穩定；2027 年三個廠區同時開出、至少備妥 100 億元營收產能，營收動能 2027 年 1 月明顯爬坡；瓶頸已由訂單轉為供應鏈（記憶體、IPC 等） | 未提供 EPS／營收數字 |
資訊衝突：載板訂單年限（2032 vs 最長 3 年）
- 國泰 TPCA memo（2026-10-21）：與全球龍頭載板客戶訂單有機會看到五年（至 2032 年），且為獨家簽約。
- 活動_牧德3563_法說memo_20260930（2026-09-30）：半導體／載板類訂單年限最長達 3 年（保密合約）。
- 兩者相隔三週、皆屬管理層口述，可能為「已簽約年限」與「合作期望」之差，暫並列不裁定，待法說或公告核對。
⚠️ 變化提案（規則 #14）：產能規劃大幅上修
董事長於 2026-09-30 法說會揭露崑山新廠＋竹科擴建合計可支撐約 130 億元營收規模，較 2026-07-02 玉山投顧報告估算的「昆山二期＋竹科三廠滿載產值約 60 億元」上修逾一倍，反映雙軌四線產品放量速度快於年初規劃。建議後續財測／目標價更新時一併檢視玉山投顧 2026-07-02 估值模型（TP NT$960）是否需同步調整產能／營收天花板假設。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 玉山投顧 | 2026-07-02 | 增加持股（維持） | NT$960 | 24x 2027E EPS（PCB 檢測同業 18–24x、半導體檢測同業 25–35x 之間） | 報告_玉山_3563牧德_20260702 |
| 宏遠投顧 | 2026-10-01 | 買進 | NT$1,070 | 24x 2027E EPS；參考價 NT$807.0（2026-09-30 收盤，隱含 18.09x 2027E EPS） | 報告_宏遠_牧德3563_20261001 |
在手訂單
待正式財報核對；來源為 2026/06/30 法說會管理層說法。
| 產品 | 在手訂單 / 能見度 | 備註 |
|---|---|---|
| 封測外觀檢查機 | 在手訂單 >20 台 | 遠高於 2024 年實際接單台數；客戶不限日月光 |
| 光模組硬板檢測設備 | 可見訂單能見度 >20 億元 | 數家客戶、第一期訂單，4Q26 開始出貨，未來仍有更大訂單機會 |
| IC 載板檢測設備 | 龍頭客戶 2027 正式訂單 | 台灣為該客戶光學檢測唯一指定合作公司 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 崑山新廠產能開出進度 | 是否如期 2026 年底完工並支撐 100 億元營收規模，竹科四、五樓擴建是否啟動 |
| PCB 關鍵客戶集中度 | 約 10 個關鍵客戶的訂單波動對營收穩定性的影響 |
| i7／MLPRP 新產品驗證進度 | Beta Site 測試與客戶認證是否如期於 2026Q4／2027Q1 完成，作為半導體封裝業務放量前哨 |
| 供應鏈交期與庫存策略 | 交期是否持續由 3-5 個月延長；庫存天數提高 1.5 倍策略是否足以緩衝 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 高階 PCB（mSAP/光模組硬板）檢測設備市占約 80–90% | fact | 活動_牧德法說_20260630 | 2026-06-30 | 中高 |
| 光模組硬板檢測設備可見訂單能見度 >20 億元，4Q26 出貨 | fact | 活動_牧德法說_20260630 | 2026-06-30 | 中高 |
| 取得 IC 載板龍頭客戶 2027 正式訂單，台灣唯一指定光學檢測合作 | fact | 活動_牧德法說_20260630 | 2026-06-30 | 中高 |
| 光模組 mSAP 設備線路約 12um（vs 一般消費 PCB 1.8–2 mil ≈ 50um），高精度形成競爭壁壘 | fact | 活動_牧德法說_20260630 | 2026-06-30 | 中高 |
| 訂單能見度延伸至 1H27，2H26 營收年增幅將優於 1H26 | analyst | 活動_牧德法說_20260630 | 2026-06-30 | 中 |
| 2026 年 AI 相關營收占比約 70%，2027 年估達 80-90% | fact | 活動_牧德3563_法說memo_20260930 | 2026-09-30 | 中高 |
| 崑山新廠＋竹科擴建合計可支撐約 130 億元營收規模（2026 年底前後） | fact | 活動_牧德3563_法說memo_20260930 | 2026-09-30 | 中高 |
| 2027 年產品組合毛利率回饋估可達 65% | thesis | 活動_牧德3563_法說memo_20260930 | 2026-09-30 | 中（管理層未提供精確數字，惟與玉山投顧 2027E 毛利率 65.65% 估值量級一致） |
| 光模組 mSAP 擴產市場約 90% 採用牧德（鵬鼎、景旺、勝宏等一線大廠） | fact | 活動_牧德3563_國泰證期TPCA_call_memo_20261021 | 2026-10-21 | 中（管理層口述，與法說 80–90% 一致） |
| PCB 客戶已濃縮至約 10 個關鍵客戶（原約 100 個） | fact | 活動_牧德3563_法說memo_20260930 | 2026-09-30 | 中高 |
公司行事曆
- 10/29週四除息除息 1 元現金股利每股 1 元
- 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 16:24–17:22 間
- 今天 2026-11-08
- 12/03週四營收11月營收（預估 12/2–12/3）可能 12/2–12/3 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 起 | 半導體拉貨逐步明顯拉高 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 半導體出貨動能 |
| 4Q26 | 光模組硬板檢測設備開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 可見訂單 >20 億元 |
| 4Q26 | 六面檢大尺寸產品出貨客戶端認證 | 驗證 | ⭐⭐ | 小尺寸已通過認證 |
| 2026-08~10 | 崑山二期（8月）、竹科三廠（9月）、曼谷一廠（10月）陸續投產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 滿載產值 60 億元+（舊估，見下方 2026 年底列最新上修） |
| 2026 年底 | 崑山新廠完工，可支撐 100 億元營收規模；不足則竹科四、五樓擴建再增 30 億元 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 合計約 130 億元，較舊估 60 億元大幅上修（董事長，2026-09-30 法說會） |
| 2026Q4 | Package AVI 大尺寸送樣認證；Auto OM 年底有望接單 | 驗證 | ⭐⭐ | 宏遠投顧，2026-10-01 |
| 2027Q1 | FOPLP 檢測產品送客戶端測試（六面檢設備年底測試） | 驗證 | ⭐⭐ | 宏遠投顧，2026-10-01 |
| 2026Q4 末 | 半導體封裝新設備 i7（優越型）送客戶 Beta Site 測試 | 驗證 | ⭐⭐ | 董事長，2026-09-30 法說會 |
| 2027Q1 | 半導體封裝新產品 MLPRP 推出 | 新產品 | ⭐⭐ | 適用 PCB 基板 5.5 微米以下高階 AI 市場與 Fan-Out PLP 30×30／60×60（董事長，2026-09-30 法說會） |
| 2027 | 研議推動第二品牌／平台，因應非獨家市場價格競爭 | 新策略 | ⭐⭐ | 董事長，2026-09-30 法說會；現有百大 PCB 客戶貢獻相對較少且產能無法完全滿足需求 |
| 2027 | 大尺寸 ABF 載板 AI 全外觀檢查機、IPQC AVI 開始出貨 | 新產品出貨 | ⭐⭐ | 國泰 TPCA memo，2026-10-21 |
| 2027 | 竹科一廠、竹科二廠、崑山廠三個廠區同時開出（鏵友益廠區備用） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 國泰 TPCA memo，2026-10-21；與法說 130 億口徑差異見上方衝突框 |
| 2027 | IC 載板龍頭正式訂單、半導體出貨續增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 訂單能見度延伸至 1H27 |
供應鏈位置
- 所屬環節：PCB 光學檢測 / AOI / 量測設備。
- 下游：PCB 板廠、IC 載板廠、先進封裝廠。
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備。
- 對應技術：技術_PCB製程。
來源
- 活動_牧德法說_20260630 — 元大投顧 蘇子錚 Call Memo，2026/06/30 法說會
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 報告_玉山_3563牧德_20260702 — 玉山投顧，2026-07-02（TP 960、EPS 預估、板廠擴產 40%+、三廠投產時程）
- 活動_牧德3563_法說memo_20260930 — AI 法說逐字稿，2026-09-30（台新證券主辦）；董事長汪光夏／財務長蘇怡汎／執行長陳復生說明：2026 年 AI 營收占比約 70%、2027 估 80-90%；崑山新廠＋竹科擴建產能上修至約 130 億元；2027 產品組合毛利率回饋估 65%；PCB 客戶濃縮至約 10 個；i7／MLPRP 新產品時程；合約負債逾 2 億元
- 活動_牧德3563_國泰證期TPCA_call_memo_20261021 — 國泰證期研究部，2026-10-21；TPCA 2026 展場：大尺寸 ABF 載板 AI 全檢機與 IPQC AVI（2027 出貨）、2026 營收創高、載板訂單至 2032 年、2027 三廠區 100 億元產能、1 月起營收爬坡、供應鏈瓶頸
- 報告_宏遠_牧德3563_20261001 — 宏遠投顧（翁浩軒），2026-10-01；買進、TP NT$1,070（24x 2027E EPS）；2026E/2027E EPS 22.71/44.61；AI 營收占比 2026 年 70%→2027 年 80~90%、半導體占比 10~15%→20~30%、PCB 13 款在售＋5 款研發、2Q26 EPS 5.19、3Q26F EPS 6.21