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陽程

3498 上櫃 更新 2026-09-29

自動化設備 / 先進封裝塗佈

基本資料

陽程科技(USUN)是鴻海集團體系的自動化設備與系統整合廠,1981 年成立,2007-09-11 上櫃(櫃其他電子)。總部在桃園市大園區,板橋設有研發中心,另有上海、佛山、泰國據點(泰國 2024 年設立,用於分散地緣政治風險)。主要業務為 CCL 與 PCB 自動化設備、平面顯示器(FPD)自動化設備、物流與其他自動化設備的製造及維修售服(Yahoo 股市公司基本資料,2026-08-26)。

2025 年營收有 74% 來自 CCL/PCB 自動化設備(10.09 億元,2024 年佔 47.5%);FPD 與觸控面板設備從 27.6% 降到 5.4%,維修保養佔 11.1%。2025 年的轉機主要來自 AI 伺服器帶動 PCB 廠擴產,先進封裝還不是營收主力(2025 年報)。

近年由傳統 PCB/面板自動化設備,延伸至半導體先進封裝的狹縫式塗佈(Slit Coater)與玻璃基板製程設備:官網產品頁明列技術應用為「半導體先進封裝—扇出型面板級封裝技術 FOPLP、扇出型晶圓級封裝技術 FOWLP」,應用產業涵蓋半導體、顯示器、太陽能、鈣鈦礦光伏、生醫檢測與玻璃基板(陽程官網 Slit Coater 產品頁,擷取 2026-08-26)。2025 年報的產業概況寫到,公司已在「半導體先進封裝(FOPLP)及矽光子(CPO)等產業」建立技術基礎與市場實績。

股本 6.13 億元、已發行普通股 6,127 萬股;董事長兼總經理黃秋逢,發言人葉振祥。員工 558 人(2026-03-31)。研發費用率高:2025 年研發費用 2.26 億元,占營收 16.6%。

股東結構(2026-04-15,2025 年報):第一大股東是華準投資(鴻準子公司),持有 947 萬股、占 15.46%。創辦人黃秋逢家族合計約 19.8%:黃秋逢 7.41%、九宇投資 3.76%(代表人為次子黃信維)、力陽投資 3.37%(代表人為長子黃士軒)、配偶曹雪娥 2.39%、黃信維 2.02%、黃士軒 0.86%。其餘前十大股東包括瑞銀歐洲專戶 2.32%、JP 摩根專戶 1.63%、庫藏股 1.41%。董事會 8 席,其中 4 席為獨立董事;2026-06-12 補選華準投資(代表人為鴻準協理李進興)與 2 席獨董。

營運具專案型設備廠特性:營收隨大型專案交付與客戶驗收進度認列,單月波動極大(2026 年單月營收區間 0.76 億~4.29 億元),不宜以單月數字外推年化。

核心技術/競爭優勢

  • 狹縫式塗佈(Slit Coater)整線能力:塗佈對應尺寸 G2/370×470 ~ G6/1850×1500 mm;塗佈速度 5~200 mm/sec;適用黏度 1.2~10,000 mPa·s;濕膜厚 5~200 μm;膜厚均勻度約 2.5%(官網規格,2026-08-26)
  • 塗佈刀組自製:含 shim plate 之塗佈刀組為自主模流分析設計加工製造,是塗佈均勻度的關鍵零組件自主化
  • 完整塗佈方案:塗佈前表面處理(大氣電漿)→ 塗佈 → 真空乾燥定型 → 烘烤固化(Max. 550℃)→ 光學膜厚量測,可規劃全自動高潔淨度無人產線
  • 已切入先進封裝 RDL 介電層塗布:出機台給 日月光,用於 RDL 重佈線層的 PI(聚醯亞胺)介電層塗布。RDL 每疊一層都要先塗一層感光型 PI 當介電層,膜厚均勻度直接決定後續曝顯線寬能否收斂——這是狹縫式塗佈從 FPD/CCL 平移進先進封裝最直接的落點。(使用者 channel check,2026-08-28,高信心)
  • CPO 自動組裝設備:2025 年報主要產品表的「客製化專用設備」列有「CPO 自動組裝」,新商品開發計畫也列入「光通訊設備」。年報沒有揭露客戶或營收規模
  • 自有塗佈實驗室:協助客戶新製程/新塗料開發測試,具多種材料塗佈特性參數資料庫(打樣—參數優化—量產導入的技術護城河)
  • 跨製程平台移轉:PCB/CCL/FPD 自動化搬運與整線經驗,向 FOPLP 與玻璃基板製程平移
  • 半導體物流 AMR:與艾訊合作取得經濟部科專補助 3,600 萬元,開發符合 VDA5050/AMRA-201 的半導體化學品高層倉儲 AMR(官網公告,2026-05-12)
  • 鴻海集團體系:Yahoo 股市「所屬集團」標示為鴻海;2026-04 股權移轉至鴻準(2354)子公司華準投資,2026-06 華準投資取得董事席次

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
CCL & PCB 自動化設備(2025 年營收 74%) PCB/CCL Auto Assembly、疊合拆解、Auto Testing/Cutting、玻纖產業設備 PCB/CCL 廠(含中國佛山、上海據點客戶)
狹縫式塗佈機(Slit Coater) FOPLP/FOWLP 先進封裝、RDL PI 介電層塗布、玻璃基板塗佈、AR 光波導、microLED、鈣鈦礦光伏 3711_日月光投控(市)、封裝廠、面板級封裝業者
真空乾燥(VCD)/烘烤固化/光學測厚 塗佈後製程整線 同上
客製化專用設備 雷射振鏡、LENS 組裝、電池製程/PACK、CPO 自動組裝 未揭露
FPD/觸控面板自動化設備(2025 年營收 5%) 偏光板/OCA 貼合、PR/OC/PI 狹縫塗佈、LCM 組裝線 面板與觸控模組廠
智慧物流/AGV/AMR 廠內倉儲、分檢、WMS、半導體化學品物流 電子製造廠、半導體廠

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一)–11/10(二) 10月營收 預估:可能 11/9–11/10 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-126.22—+179.8%本站推算†
2026-114.68—+295.4%本站推算†
2026-103.52—+109.4%本站推算†
2026-093.74+3.9%+283.6%
2026-083.59-16.3%+326.0%
2026-074.29+33.5%+712.6%
2026-063.22+103.0%+50.7%
2026-051.58-53.7%+67.1%
2026-043.42+351.1%+137.8%
2026-030.76-2.4%+156.9%
2026-020.78-20.2%+115.9%
2026-010.97-56.2%+28.2%
2025-122.22+87.9%+48.2%
2025-111.18-29.6%-14.8%
2025-101.68+72.5%+409.8%
2025-090.97+15.4%-53.2%
2025-080.84+59.6%-29.7%
2025-070.53-75.2%+12.1%
2025-062.13+125.0%+311.7%
2025-050.95-34.1%+70.0%
2025-041.44+387.3%+106.2%
2025-030.30-18.0%+121.0%
2025-020.36-52.6%+55.6%
2025-010.76-49.4%+152.2%
2024-121.50+8.0%+402.9%
2024-111.39+321.5%+713.0%
2024-100.33-84.2%+42.4%

2026 年已公布累計 22.4 億元;全年推算 36.8 億元(YoY +175.1%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

月營收追蹤

專案驗收認列制,單月波動極大;應以累計營收與 YoY 判讀趨勢。

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-08 NT$359.4mn -16.3% +326.1% 累計 1-8 月 18.61 億元、YoY +154.8%,已超過 2025 全年 13.37 億元(Yahoo 股市,2026-09-29)
2026-07 NT$429.4mn +33.6% +712.6% 累計 1-7 月 15.02 億元、YoY +132.4%(Yahoo 股市,2026-08-26)
2026-06 NT$321.5mn +103.0% +50.7%
2026-05 NT$158.4mn -53.7% +67.1%
2026-04 NT$342.0mn +351.1% +137.8% 單月 EPS 1.27 元(2026-05-18 注意股公告)
2026-03 NT$75.8mn -2.4% +157.0%
2026-02 NT$77.7mn -20.2% +115.9%
2026-01 NT$97.3mn -56.2% +28.2%
2025 全年 NT$1,336.7mn — +42.0% 年報營收 13.58 億元
2024 全年 NT$941.2mn — -21.3% 谷底年
2023 全年 NT$1,195.3mn — -30.9%

3Q25 單季營收僅 2.35 億元、4Q25 為 5.09 億元,2H26 比較基期偏低。

EPS 記錄

季度 EPS (元) YoY 備註
2026Q2 3.46 由虧轉盈 單季營收約 8.14 億元(1H 減 Q1 推算);毛利率 46.45%、營益率 29.37%、稅前淨利率 31.47%(Yahoo 股市,2026-08-26)
2026Q1 -0.20 — 營收 2.51 億元;研發費用占營收 24.1%
2025Q4 1.38 — 全年獲利集中於 Q4
2025Q3 -0.19 —
2025 全年 0.48 轉盈 不配發股利
2024 全年 -2.50 —
2023 全年 -2.42 —
2022 全年 1.68 —
  • 1H26 合計(MOPS 2026-08-12):營收 10.65 億元、毛利 4.43 億元(毛利率 41.6%)、營業利益 2.30 億元(營益率 21.6%)、稅前淨利 2.50 億元、歸屬母公司淨利 1.97 億元、EPS 3.26 元,已大幅超越 2022 年以來任一完整年度。
  • 2026Q2 每股淨值 41.27 元;2024、2025 年度皆未配發現金股利。
  • 獲利季節性極不平均(認列制),單季 EPS 不具連續外推意義。
  • 市場無券商正式覆蓋;CMoney AI 快訊(2026-09-24)引述「1 家機構」2026 年 EPS 約 7.01 元,機構未具名、非共識,僅供參考。

在手訂單與資產負債

陽程沒有公布 backlog,只能從合約負債(預收貨款)推估。

季度 總資產(億元) 總負債(億元) 流動負債(億元) 權益(億元)
2026Q2 53.5 28.6 26.6 24.9
2026Q1 46.9 24.2 22.4 22.7
2025Q4 40.4 18.0 16.2 22.4
2025Q2 30.4 9.6 8.6 20.8

訂單領先指標(千元,MOPS 2Q26 資產負債表)

科目 2026Q2 2025 年底 2025Q2 YoY
合約負債-流動(預收貨款) 1,737,100 850,216 255,599 +580%
合約資產-流動(已認列未請款) 361,946 325,142 208,429 +74%
存貨 1,222,802 706,524 430,828 +184%
應付帳款 583,200 405,856 287,879 +103%
現金及約當現金 1,339,685 932,758 1,149,375 +17%
按攤銷後成本衡量之金融資產-流動 1,133,148 775,139 191,210 +493%
  • 合約負債 17.37 億元,是 1H26 營收(10.65 億元)的 1.6 倍,半年內翻倍;陽程沒有公布 backlog,這是目前最直接的在手訂單指標,支撐 2H26 至 2027 年的認列
  • 存貨同步增加至 12.2 億元,屬在製設備堆積;預收款多數轉為現金與攤銷後成本金融資產(合計約 24.7 億元),短期借款僅 0.3 億元
  • 2025 年報:流動負債年增 96%,「主係應付帳款及合約負債增加」;營業現金流 2.0 億元(2024 年 0.04 億元),「主係 114 年度訂單增加,合約負債增加所致」
  • agy 引財報狗:1Q26 合約負債 1,419,380 千元(搜尋摘要,未讀全文)

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
2025 年 CCL/PCB 自動化設備營收 10.09 億元、占 74.3% fact 2025 年報(research_陽程3498_年報與2Q26資料補充_20260929) 2026-05-15 高
出機台予日月光,應用於 RDL 重佈線層的 PI 介電層塗布 fact 使用者 channel check 2026-08-28 高
年報產品表列有「CPO 自動組裝」設備,產業概況稱已在矽光子(CPO)建立市場實績 public_info 2025 年報 2026-05-15 中(公司自述,未揭露客戶與營收規模)
1H26 營收 10.65 億元、毛利率 41.6%、EPS 3.26 元 fact MOPS 公告 2026-08-12 高
2026-08 營收 3.59 億元、YoY +326%;1–8 月 18.61 億元、YoY +154.8% fact MOPS 公告/Yahoo 股市 2026-09-10 高
2025 年訂單增加帶動合約負債增加 fact 2025 年報 2026-05-15 高
2Q26 合約負債 17.37 億元(2025 年底 8.50 億、2Q25 2.56 億),為 1H26 營收 1.6 倍 fact MOPS 2Q26 資產負債表(nStock 轉載) 2026-08-14 高
華準投資持股 15.46% 為第一大股東;黃秋逢家族合計約 19.8% fact 2025 年報前十大股東表 2026-04-15 高
華準投資 2026-06-12 當選董事,持股 947 萬股 fact MOPS 公告 2026-06-12 高
Slit Coater 技術應用明列 FOPLP/FOWLP,應用產業含玻璃基板 fact 陽程官網產品頁 2026-08-26 高
Slit Coater 支援 G2~G6 尺寸、膜厚均勻度約 2.5% fact 陽程官網產品頁 2026-08-26 高
所屬集團為鴻海 public_info Yahoo 股市公司基本資料 2026-08-26 高
2026-04 鴻海將陽程私募股 9,420 張移轉予鴻準子公司華準投資、每股 61.4 元 public_info 經濟日報/自由財經/MoneyDJ 搜尋摘要 2026-04-10 中高(未讀全文,待核對)
2023 年起切入面板級封裝狹縫塗佈設備 third_party 財報狗產業解析 2026-07 中(待核對)
獲科專補助 3,600 萬元開發半導體化學品物流 AMR fact 陽程官網公告 2026-05-12 高
與美系客戶 AAOI 合作光耦合設備 observation 理財周刊(杜立羽) 2026-04-14 低(媒體推論,未引公司說法;年報無 AAOI 字樣)
盤面「軍工題材」;單一機構估 2026 年 EPS 7.01 元 observation CMoney 研究員 AI 快訊 2026-09-24 低(無訂單或公司說法,機構未具名)

風險與注意事項

  • 認列制波動:單月營收落差可達 5 倍(0.76 億 vs 4.29 億),2026Q1 仍為每股虧損 0.20 元;2026 高成長基期將使 2027 年 YoY 比較基準墊高
  • 獲利歷史不穩:2023、2024 連兩年每股虧損 2.42/2.50 元,本波是否為結構性轉機仍待 2027 年驗證
  • 主要動能仍是 PCB 設備:2025 年 74% 營收來自 CCL/PCB 自動化設備,獲利與 AI PCB 擴產週期高度連動;FOPLP、CPO 仍屬早期,年報未揭露其營收規模
  • 客戶集中度升高:1Q26 前三大客戶合計 57.7%,單一客戶 capex 延後即影響認列
  • 子公司訴訟:上海陽程一審判賠人民幣 2,400 萬元(約新台幣 1 億元),公司稱已足額提列,上訴結果待觀察
  • 鴻海法人董事已於 2026-04 解任,集團支持改由鴻準體系持股;實際訂單是否連動仍待觀察
  • AAOI 相關說法只來自媒體,不應作為建模依據;CPO 自動組裝有年報佐證,但規模未知
  • 無券商正式覆蓋;2026-09-29 收盤 235 元(當日 +9.81%)、本益比 48.75x(同業平均 41.31x),市值約 144 億元、股價淨值比約 5.7x(以 2Q26 每股淨值 41.27 元計,自行計算)

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 3.74 億、年增 +283.6%、月增 +3.9%
  • 今天 2026-11-08
  • 11/10週二營收10月營收(預估 11/9–11/10)可能 11/9–11/10 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)
  • 12/10週四營收11月營收(預估 12/9–12/10)可能 12/9–12/10 公布(近 12 次有 12 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2023 開始切入面板級封裝用狹縫塗佈設備 產品線擴張 ⭐⭐⭐ 由 PCB/FPD 自動化跨入先進封裝(財報狗產業解析,待核對)
2025 CCL/PCB 自動化設備營收 10.09 億元、占 74% 營收結構 ⭐⭐⭐ AI PCB 擴產帶動;2025 年報
2026-04-10 鴻海處分陽程私募普通股予鴻準子公司華準投資 股權變動 ⭐⭐⭐ 合計約 9,420 張、每股 61.4 元、金額約 5.78 億元;鴻海法人董事當然解任(搜尋摘要,待核對)
2026-05-12 與艾訊獲經濟部科專補助 3,600 萬元,開發半導體化學品物流 AMR 政府補助 ⭐⭐ 陽程官網公告
2026-06-12 股東會補選董事:華準投資(代表人李進興,鴻準協理)當選,持股 947 萬股;另選 2 席獨董 公司治理 ⭐⭐⭐ MOPS 公告;華準持股約 15.5%(947 萬 ÷ 6,127 萬,自行計算)
2026(進行中) 出機台予 3711_日月光投控(市),用於 RDL 的 PI 介電層塗布 客戶突破 ⭐⭐⭐ 使用者 channel check(2026-08-28,高信心);先進封裝首個具名客戶
2026Q2 單季 EPS 3.46 元,毛利率升至 46.45% 轉機 ⭐⭐⭐ 高毛利設備專案集中認列
2026-07 單月營收 4.29 億元、YoY +712.58% 放量 ⭐⭐⭐ 專案驗收高峰
2026-07-09 子公司上海陽程承攬糾紛一審判賠人民幣 2,400 萬元 訴訟 ⭐⭐ 已上訴;公司稱已提列足額損失準備
2026-10-20 參加 TPCA Show(10/20–10/22) 展覽 ⭐ 陽程官網

供應鏈位置

  • 產業位置:電子製造與半導體先進封裝的製程設備/整線整合環節
  • 上游:運動控制模組、精密機構件、真空與加熱模組、光學量測零組件;進貨高度分散(最大供應商僅占 2.2%)
  • 下游:PCB/CCL 廠、面板廠、面板級封裝(FOPLP)業者、玻璃基板製程廠
  • 銷售地區(2025):內銷 51.7%、亞洲 42.0%、美洲 6.3%
  • 客戶集中度:2025 年前三大客戶(代號 A、C、D)各占 12–13%,合計 38.7%;1Q26 前三大客戶(E、D、F)各占 19–20%,合計 57.7%,集中度升高(2025 年報)
  • 所屬供應鏈:供應鏈_玻璃芯基板(塗佈設備環節);先進封裝製程定位見 技術_FOPLP

相關公司

公司 關係 說明
2317_鴻海(市) 集團 / 股東 Yahoo 股市標示所屬集團為鴻海;2026-04 集團內部將私募持股移轉至鴻準子公司華準投資,2026-06 華準取得董事席次
6664_群翊(櫃) 同業 PCB/面板級封裝熱製程、塗佈與壓膜設備
2467_志聖工業(市) 同業 先進封裝烘烤/曝光整線設備(G2C+ 聯盟),與塗佈段互補或競爭
8027_鈦昇(櫃) 同業 FOPLP 雷射鑽孔(TGV)、電漿清洗設備
8064_東捷(櫃) 同業 / 合作 FOPLP RDL 雷射修補;曾與東台、陽程聯展推廣 PCB 及先進封裝方案(工商時報 2024-10-23,agy 搜尋摘要)
3030_德律(市) 同業 / 互補 玻璃基板 TGV/RDL 檢測設備開發者,與陽程同屬玻璃基板設備概念

來源

相關頁面