基本資料
聯鈞（3450.TW）為台灣光通訊高階雷射封裝廠，2000 年由董事長鄭祝良創立、2006-04-12 上市。定位為高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝主力，對應 Pump Laser、EML 與高功率精密封裝需求。資本額約 14.6 億元、員工 732 人（2026 年 7 月底），總部與工廠位於新北市中和區（法說，2026-08-18）。
集團三平台（2026-08-18 法說自述）： - 聯鈞本體：雷射 COS／COSA 封裝，全球專業 COS 封裝領先廠商。 - 6525_捷敏-KY（市）（持股 51%）：功率元件封測，power discrete／power module／SiC／GaN，資本額約 13 億元、員工 1,828 人，廠區在上海與合肥；2012 年 7 月入主、2013 年轉虧為盈、2016 年上市，連續 11 年配息、配息率近 5%。 - 7917_源傑科技（興）（持股 54.23%，2026-07-29 登錄興櫃）：光模組設計與客戶銷售，資本額約 7.69 億元、員工 43 人（研發為主），廠區在新竹科學園區；分工為源傑設計、聯鈞生產。
公司自述在 AI 供應鏈的三個角色：捷敏對應 AI 電功率提升、聯鈞提供光模組所需 EML 與 CW 雷射的 COSA 產能、源傑直接切入 400G／800G 光模組。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| CoS / Box 封裝 | 雷射元件封裝 | 高速光模組 |
| Butterfly 封裝 | Pump Laser / 高功率雷射 | 氣密封裝與耦合良率 |
| AOC 模組 / 光纜 | AI data center 400G / 800G AOC | 主要透過 7917_源傑科技（興）；公開報導指向 Oracle / 北美 CSP 需求、800G 放量與後續 1.6T / CPO 銜接 |
集團營收分兩類（福邦，2026-09-24）：AI Optics（聯鈞本體 COSA 封裝 + 源傑 AOC／光模組，含搭配 CPO/NPO 的可插拔外部雷射光源）與 Power Semi（捷敏功率元件，集團主要營收來源）；近幾季聯鈞本體營收占集團比重約 2 成，源傑因客戶拉貨時程影響單季變動較明顯，1Q25 曾因源傑出貨放量使 AI Optics 占比一度超越 Power Semi。適用 CPO/NPO 的可插拔外部雷射光源仍處試產及導入階段，預期 2028 年後才有較明顯的營收貢獻。
客戶結構（2026-08-18）
- 光模組產業高度集中：前十大廠中七家為中國公司（公司不做），三家美國公司中兩家為聯鈞十年以上客戶，另新增一家日本客戶。
- 產能擴充是既有客戶需求增加，不是客戶數增加。
- 對「美國關鍵大廠法說提到要自製 COS」的回應：買設備做 COS 不難，難在做得好。
- 源傑客戶結構（福邦，2026-09-24）：AOC 客戶以美系光模組廠為主，Coherent 為其一，近期新增一家日系客戶；在美中科技競爭與供應鏈安全考量下，預期美系 CSP 將維持一定比例非中系供應鏈配置，聯鈞可望受惠既有客戶訂單延續。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 12.4 | — | +64.8% | 本站推算† |
| 2026-12 | 12.7 | — | +60.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11.1 | — | +75.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 12.2 | -5.4% | +74.6% | |
| 2026-09 | 12.9 | +3.3% | +99.8% | |
| 2026-08 | 12.5 | +2.4% | +109.8% | |
| 2026-07 | 12.2 | +7.0% | +98.0% | |
| 2026-06 | 11.4 | +18.6% | +88.2% | |
| 2026-05 | 9.60 | +9.4% | +49.9% | |
| 2026-04 | 8.78 | +20.6% | +45.5% | |
| 2026-03 | 7.28 | +19.8% | -25.6% | |
| 2026-02 | 6.08 | -19.1% | -36.6% | |
| 2026-01 | 7.52 | -5.1% | -8.5% | |
| 2025-12 | 7.92 | +25.5% | -4.0% | |
| 2025-11 | 6.31 | -9.7% | -19.8% | |
| 2025-10 | 6.99 | +8.3% | -19.2% | |
| 2025-09 | 6.45 | +8.5% | -19.1% | |
| 2025-08 | 5.95 | -3.3% | -9.6% | |
| 2025-07 | 6.15 | +1.7% | -4.5% | |
| 2025-06 | 6.05 | -5.5% | +11.9% | |
| 2025-05 | 6.41 | +6.2% | +11.2% | |
| 2025-04 | 6.03 | -38.3% | +2.6% | |
| 2025-03 | 9.78 | +2.0% | +104.9% | |
| 2025-02 | 9.58 | +16.7% | +148.8% | |
| 2025-01 | 8.22 | -0.4% | +94.2% | |
| 2024-12 | 8.25 | +4.8% | +81.5% | |
| 2024-11 | 7.87 | -9.0% | +62.5% |
2026 年已公布累計 100.4 億元；全年推算 124.2 億元（YoY +44.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | QoQ | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26A | 0.69 | — | 合併數 |
| 2Q26A | 2.09 | +200% | 營收 QoQ +42%、毛利率 QoQ +6 個百分點；公司給 2026 全年 EPS 預估 5 元（法說，2026-08-18） |
毛利率結構（2026-08-18）：合併約 35% 以上；捷敏約 30%、源傑約 30 出頭。流動比率由 201% 降至 129%；每股淨值由 2025 年底 34.76 元升至 1H26 的 38.34 元。
分事業毛利率（福邦，2026-09-24）：捷敏約 27%、源傑約 30%、聯鈞本體約 35%——與 2026-08-18 法說「合併約 35% 以上」為不同口徑（本體 vs 合併），並列供參。
公司 2026 全年 EPS guidance（5 元）與券商預估（8.4 元）落差大
公司於 2026-08-18 法說給出 2026 全年 EPS 預估 5 元；福邦（2026-09-24）依 2Q26 實績＋3Q/4Q26 預估推算全年 EPS 8.41 元，已高於公司口徑近 7 成——單看 1H26 實際 EPS（0.69+2.09=2.78 元）加計福邦估 2H26（2.62+3.01=5.63 元）即達 8.41 元，明顯高於公司 8 月的 5 元 guidance。差異可能反映公司 guidance 偏保守或給出時點較早（法說在 2Q26 財報公布前後），亦可能是不同口徑（如未計入子公司或一次性項目），建議下次法說澄清；此處並列不採信單一數字。
EPS 預估
| 年度 | 福邦 EPS（報告日：2026-09-24） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 8.41 | 1Q26A 0.69／2Q26A 2.09／3Q26F 2.62／4Q26F 3.01 |
| 2027F | 15.2 | COSA 擴產推升聯鈞營運持續成長 |
福邦同月兩份報告 EPS 預估不一致
福邦產業報告《AI驅動高速互聯，矽光子落地，CPO續章》（報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，日期僅標示 2026/09）列示聯鈞 2026F EPS 10.3 元（YoY +104.9%）、2027F EPS 18.5 元（YoY +79.6%），與同券商個股報告（報告_福邦_聯鈞3450_20260924，2026-09-24）的 8.41／15.2 元不同。因產業報告未標示確切發布日，無法判斷孰先孰後；以有明確日期、逐季拆解且與 2Q26 實績銜接的個股報告（8.41／15.2）為採用值，產業報告數字並列存參。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 福邦（2026-09-24） | COSA 產能持續擴充＋源傑 AOC 出貨維持高檔 → 3Q26 營收 QoQ +22.3% → 毛利率隨規模與組合改善逐季提升 | 3Q26 毛利率 32%（2Q26 31.5%）；2026 全年營收 127.08 億元（YoY +48%）；2027 年 COSA 擴產推升營運，全年營收 178.7 億元（YoY +40.6%）；資本支出 2024/2025/2026 為 2.6／11／16 億元 | 3Q26 EPS 2.62（QoQ +25.2%、YoY +330.8%）；2026 全年 EPS 8.41；2027 全年 EPS 15.2 |
| 福邦（2026-09-24，評價） | Coherent 近期本益比 30-50 倍 → 考量聯鈞規模較小、客戶集中度較高，給予較低本益比 | 35-40 倍 2027E PER × EPS 15.2 元 | 合理股價 532-608 元 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-09-24 | 買進 | NT$608 | PER 40x 2027E EPS 15.2 元（合理股價區間 532-608 元） | 報告_福邦_聯鈞3450_20260924 |
成長動能／催化劑
- 產品組合一年內轉向 AI（2026-08-18）：功率元件營收比重 62.5% → 50.5%，AI 相關光學產品 32.7% → 45.5%，傳統低毛利消費性產品 5.3% → 4.1%。功率元件比重下降非衰退——捷敏 2026 年 7 月營收創歷史新高 6.14 億元（YoY +32%）。
- COS 良率 99% vs 業界約 90%：公司強調這 9 個百分點是顯著成本優勢；COS 封裝進入障礙高（涉及 EML／CW laser、低功率／高功率與不同製程），美國前兩大與日本第一大雷射晶片廠選擇聯鈞是「最省事」。
- 與 COHR.US(coherent) 從設計初期共同開發：2024 年起供 COS，頻寬 65G → 100G → 200G per lane 同步推進；產品涵蓋 EML 與 CW laser、70mW 到 400mW（70mW 晶片長 0.8mm、400mW 長 3mm，晶片越長越難控制內部氣泡均勻度，直接影響雷射散熱）。
- 外部光源（ELS／ELSFP）為 CPO／NPO 關鍵卡位：公司自述外部光源同時滿足 CPO 與 NPO 方案，已與雷射晶片大廠早期共同開發，目前在工程市場小量生產；一個 CPO 模組需要 18 顆外部光源（公司引述外部消息），量產時點取決於 CPO 導入時程（「沒有外部光源就不會有 CPO」）。晶片功率需求為 300mW／400mW 級距、coupled power 需 20-23dBm。
- 進入障礙：要做 ELSFP 封測必須與雷射晶片供應商合作，而晶片廠在開發初期即選定夥伴，聯鈞位置較佳。
- COSA 產能自 2024 年起逐年倍增，公司預估每年 double；EML 與 CW laser 佔比約 50:50。
- 資本支出與籌資：機器設備資本支出 2024 年 2.6 億 → 2025 年 11 億 → 2026 年預估 16 億元（不含廠房與軟體），三年合計近 30 億元；2026-08-13 董事會授權發行 30 億元 CB（購置機器設備或償還銀行借款）。產能建置約一年，但設備廠商交機延後，採逐月、逐季分批擴充。
風險與注意事項
- ELSFP 出貨節奏取決於 CPO／NPO 導入時程，公司明言「沒有那麼快」，可能只有少量出貨。
- 客戶高度集中：主要為兩家美系十年客戶，且不接中國前十大光模組廠訂單。
- 上游材料（InP）與 AI 供應鏈普遍缺貨，可能限制產能開出速度；設備廠商交機延後使產能分批釋出。
- 「一個 CPO 模組 18 顆外部光源」為公司引述外部消息、非自身訂單，信心度中。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 12.89 億、年增 +99.8%、月增 +3.3%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:55–17:54 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2022-12 | 併入源傑科技，2023 年由董事長帶兩家團隊重新設計 400G AOC（重寫 PCB 與架構） | 併購／產品 | ⭐⭐⭐ | 奠定 400G 成為源傑主力並穩定良率 |
| 2024 | 開始供應 Coherent COS 產品，COSA 產能起逐年倍增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 65G→100G→200G per lane 同步開發 |
| 2026-07-29 | 子公司源傑科技登錄興櫃 | 資本市場 | ⭐⭐ | 聯鈞持股 54.23% |
| 2026-08-13 | 董事會授權發行 30 億元 CB | 籌資 | ⭐⭐⭐ | 支應機器設備與償還借款 |
| 2026 | 機器設備資本支出 16 億元（2024 2.6 億→2025 11 億） | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 三年合計近 30 億元 |
| 待定 | 外部光源（ELSFP）由工程小量轉量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 取決於 CPO／NPO 導入時程；一個 CPO 模組需 18 顆 ELS |
| 2027 | COSA 業務接棒為集團主要成長動能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 福邦（2026-09-24）：隨主要客戶 Coherent 持續成長，2027 年營收預估 178.7 億元（YoY +40.6%） |
供應鏈位置
AOC 與 Oracle 線索
聯鈞 2024 年報揭露 2022 年 12 月轉投資子公司源傑科技，2024 年 1 月開始量產 400G AOC 模組。源傑官網沿革亦列示 100G / 400G AOC 量產爬坡與高量出貨。
公開媒體報導進一步稱，聯鈞自 2024 年起成為 Oracle AOC 模組主力供應商，負責提供 800G 相關產品；CNA 亦報導聯鈞因供貨甲骨文光通訊模組受到市場關注。此段應作為「公開報導 / 市場線索」處理，客戶名稱、出貨量、毛利率與合約條件仍需以公司公告、法說與財報驗證。
投資判讀上，聯鈞不是單純 AOC 線纜組裝廠；它的價值在於雷射封裝、光電封裝、源傑 AOC 模組與未來 CPO / SiPh 光引擎封裝的整合。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7917_源傑科技（興） | 子公司（持股 54.23%） | 光模組設計與銷售，聯鈞負責生產；2026-07-29 登錄興櫃 |
| 6525_捷敏-KY（市） | 子公司（持股 51%） | 功率元件封測，2026 年 7 月營收創高 6.14 億元 |
| COHR.US(coherent) | 上游雷射晶片供應商 | 自 2024 年起供 COS，設計初期即共同開發；Coherent 2026 上半年德州新廠動土；福邦（2026-09-24）引述外資預估 Coherent FY27 展望維持正向（營收 YoY +50%、EPS YoY +69%），將帶動聯鈞 COSA 封裝需求成長 |
來源
- 活動_聯鈞3450_2Q26法說memo_20260818，法人說明會逐字稿，2026-08-18 — 2Q26 EPS 2.09 元（QoQ +200%）、2026 全年 EPS 預估 5 元；AI 光學產品佔比 45.5%；COS 良率 99%；一個 CPO 模組需 18 顆外部光源；30 億 CB；客戶結構與 Coherent 共同開發細節
- 報告_福邦_聯鈞3450_20260924，福邦投顧，2026-09-24 — 買進，TP NT$608（PER 40x 2027E EPS）；2026F/2027F EPS 8.41／15.2；集團事業分工圖與毛利率拆解；源傑近期新增一家日系客戶
-
報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09（產業報告）— 聯鈞列入矽光子／CPO／InP 雷射供應鏈相關個股，中游雷射封裝角色；同券商 2026F/2027F EPS 10.3／18.5，與同期個股報告數字不一致（見「EPS 預估」warning）
-
memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 聯鈞 2024 年報：https://www.elaser.com.tw/download/114%E5%B9%B4%E8%82%A1%E6%9D%B1%E6%9C%83%E5%B9%B4%E5%A0%B1-%E4%B8%AD%E6%96%87-FINAL.pdf
- 聯鈞 2024 ESG 報告：https://www.elaser.com.tw/download/20250828-%E8%81%AF%E9%88%9E-2024%20ESG%28FIN%29_compressed.pdf
- 源傑科技公司沿革：https://www.centera-photonics.com/tw/about/5
- 經濟日報 / 聯合新聞網，2025-09-12：甲骨文大單與聯鈞 AOC 供應鏈報導
- 中央社，2025-09-12：甲骨文大單激勵聯鈞盤中漲停，矽光子概念股走勢分歧