分析時點 2026-05-25｜信心 中高
主題「TFF 薄膜濾光片」共 2 篇 · 本篇 05-25 · 本主題目前最新
結論
- DWDM、MUX/DEMUX、TFF 不是同義詞：DWDM 是 WDM 的密集規格；MUX/DEMUX 是合波 / 分波功能；TFF 是實現 MUX/DEMUX 的被動光學方案之一。
- TFF 有自己的 scale-up：更窄通道、更多波長、更低插入損耗、更高隔離度、更低溫漂，但這不等於 AI scale-up networking 必然大量採用離散 TFF。
- AI scale-up 若走多光纖 / parallel optics，會壓低 DWDM TFF 的 CPO 題材槓桿；TFF 較確定的需求仍在 800G / 1.6T pluggable、FR4 / 2xFR4、DCI / coherent / ZR+、電信 DWDM line system，以及 SiPh / CPO 光源濾鏡的部分架構。
名詞層級
| 名詞 | 層級 | 說明 | 與 TFF 關係 |
|---|---|---|---|
| WDM | 方法 | 用不同波長在同一光纖 / 光路傳多路訊號 | 需要合波 / 分波功能 |
| CWDM / DWDM | WDM 規格 | 疏波 / 密集波長分波多工 | DWDM 對 TFF 規格要求最高 |
| MUX / DEMUX | 功能 | 合波 / 分波 | 可用 TFF、AWG、echelle grating、ring filter 等實現 |
| TFF | 元件 / 製程 | 薄膜濾光片，以多層介電質干涉選波長 | 離散 MUX/DEMUX 常用方案之一 |
需求關係不是完全重疊，而是：
WDM / DWDM 架構需求
→ MUX / DEMUX 功能需求
→ 其中一部分由離散 TFF 承接
→ 另一部分可能由 on-chip AWG / echelle / ring / MRM 等承接
三種 AI 網路 scale 與 TFF / DWDM
| 網路層級 | 定義 | 主流互連 | DWDM / TFF 需求判斷 | 對應標的 |
|---|---|---|---|---|
| 技術_Scale-up | 同一 computing unit 內 GPU / XPU / switch 高速互連，從 rack 內延伸到 supernode | NVLink、PCB midplane、DAC / AEC、NPO / CPO、parallel optics | 不確定。若走多光纖 / BiDi / on-chip WDM，離散 DWDM TFF 用量可能低於題材想像 | 上詮、光聖、致茂、旺矽；TFF 僅視架構受惠 |
| 技術_Scale-out | 多 rack / 多設備透過 Ethernet / InfiniBand 組成 AI cluster | 800G / 1.6T pluggable、LPO / TRO、CPO switch、光模組 | 中高。500m-2km、FR4 / 2xFR4、WDM 微型元件與濾光片需求較明確 | 波若威、統新、東典、光模組鏈 |
| 技術_Scale-across | 跨資料中心 / 跨園區 / 跨區域 AI fabric | coherent、ZR / ZR+、DWDM line system、EDFA | 最高。長距離、光纖資源有限，DWDM 是剛需場景 | 統新、東典、國際 coherent / line system 供應鏈 |
TFF 自己的 scale-up
TFF 的 scale-up 不是 AI networking 的 scale-up，而是「單一光路容量與規格提升」：
| TFF scale-up 路徑 | 代表變化 | 投資含義 |
|---|---|---|
| CWDM → DWDM | 通道間距從約 20nm 壓到 100GHz / 50GHz | 鍍膜層數、良率與 ASP 提升 |
| 4λ → 8λ / 16λ | 單纖多波長增加 | 若架構採少纖多波長，TFF 用量與規格上升 |
| 一般濾片 → 高階多腔體 | 100-200 層、平頂陡邊、低溫漂 | 統新這類高階 TFF 技術壁壘更有價值 |
| 離散光模組 → SiPh / CPO 光源濾鏡 | 光源穩定、窄頻選波、PBS / PBC | 受惠需看是否採離散 TFF，而非 on-chip filter |
反向風險：scale-up 多光纖化
若平台商在 GPU / switch scale-up 選擇多光纖 parallel optics、BiDi、多排 FAU 或 on-chip WDM，而不是傳統離散 TFF DWDM MUX/DEMUX，則：
- DWDM 在 CPO scale-up 的想像空間要下修。
- 統新 / 東典不應直接用「CPO 放量」做等比例受惠假設。
- 受惠應重新拆成「光源濾鏡、帶通 / 邊緣濾光、PBS/PBC、DCI / scale-out WDM」等較具體需求。
投資判斷
| 標的 | 主要 thesis | 需要驗證 |
|---|---|---|
| 6426_統新光訊（市） | 純高階 DWDM / TFF，受惠 400G / 800G / 1.6T、DCI、矽光子光源濾鏡、衛星雷射通訊 | 高階 TFF 是否直接進入 AI pluggable / DCI / CPO 光源濾鏡；月營收與毛利率是否延續 |
| 6588_東典光電（櫃） | TFF + PBS/PBC 基底，疊加 AI 網通與半導體材料轉型 | 濾光片本業占比、轉型業務貢獻與毛利結構 |
| 3163_波若威（櫃） | Scale-out OIN / WDM / FBG / shuffle box，受惠 800G / 1.6T 可插拔與高密度配線 | 本業月營收是否突破、業外獲利剔除後本業毛利是否改善 |
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 光模組規格中 FR4 / 2xFR4 / LAN-WDM 比重 | 決定離散 MUX/DEMUX 與 TFF 用量 |
| 800G / 1.6T ZR / ZR+ 與 DCI 預測是否上修 | scale-across 是 DWDM 最剛需場景 |
| CPO / SiPh 光引擎採離散 TFF 還是 on-chip AWG / ring | 決定 TFF 是否吃到 CPO 主升段 |
| NVIDIA / Broadcom / Marvell 是否提多波長 SiPh 或 photonic fabric | 判斷 on-chip WDM 與離散濾片分工 |
| 統新 / 東典高階濾光片 ASP、稼動率、毛利率 | 驗證高階規格升級是否轉成財務 |
信心水準與假設
信心：中高。
TFF / DWDM 在 scale-out 與 scale-across 的需求較明確；在 scale-up / CPO 的需求要視架構而定。若後續平台商明確採離散 TFF MUX/DEMUX，統新 / 東典的 CPO 受惠權重可上修；若主要採多光纖與 on-chip WDM，則 TFF thesis 應回到 pluggable、DCI、光源濾鏡與衛星雷射通訊。