核心結論
Morgan Stanley 2026-06-11 報告把 AI 光收發器 PCB 定位成光通訊升級中的獨立投資主線：AI 光收發器出貨 2025-2028E CAGR 約 60%，但 PCB TAM 因層數、CCL 等級與 mSAP 製程同步升級，CAGR 提高至約 83%。市場規模由 2025 年約 US$620mn 成長至 2028E 約 US$3.77bn，接近並超過 Apple 年度 HDI PCB 需求規模。
投資排序上，報告認為 4958_臻鼎科技（市） 是最具彈性的受惠者，理由是其 Apple SLP / mSAP 量產經驗可轉用到 1.6T 光收發器 PCB；3037_欣興（市） 則是既有龍頭與 ABF 載板受惠者；2313_華通（市） 被點名積極擴產，但 Morgan Stanley 未納入正式評等。
圖說：MS 估 AI 光收發器 PCB TAM 由 2025 年 US$620mn 成長至 2028E US$3.77bn，2025-2028E CAGR 83%。
為什麼 PCB 成長快於光收發器出貨
| 項目 | 400G | 800G | 1.6T | 投資含義 |
|---|---|---|---|---|
| 層數 | 10-12L、2-3 次壓合 HDI | 12-14L、4-8L mSAP 或 HDI | 14-16L、6-10L mSAP | 板廠良率與製程能力變成分水嶺 |
| 製程 | HDI | HDI / mSAP | mSAP | Apple SLP / mSAP 經驗可外溢到光模組 |
| CCL | M6 | M7 / M7+ | M7+ / M8 | 低損耗材料、阻抗控制與 vias 設計更重要 |
| PCB ASP | 約 US$5-15 | 約 US$15-25 | 約 US$20-30 | 平均內容價值約 US$10 → US$25 |
| 毛利率 | 約 20-30% | 約 30-40% | 約 40-50%+ | 高階光收發器 PCB 毛利接近 ABF 載板 |
這份報告的重點不是「每顆光收發器一片 PCB」這個量的邏輯，而是 400G → 800G → 1.6T 後，每片 PCB 的訊號完整性要求大幅提高。當電氣訊號進入更高速率，插入損耗、反射、串擾與時序偏移都會放大，PCB trace、via、低損耗 CCL、阻抗控制與 技術_mSAP 製程成為模組能否穩定量產的關鍵。
需求假設與 CPO 風險
MS 全球團隊上修 2026-2028E AI 光收發器出貨至 73 / 141 / 158mn 顆，其中 1.6T 為 29 / 79 / 87mn 顆，2028E 另加入 8mn 顆 3.2T。這使光收發器 PCB 需求同時受惠於出貨量、1.6T mix 與 PCB 內容價值。
圖說：AI 光收發器單位出貨由 2025 年 41mn 顆升至 2028E 168mn 顆；PCB 與模組數量大致一對一。
CPO 是中長期風險，但報告判斷 2027-2028 年以前大規模採用機率有限，主要受限於製造良率、熱設計、成本、生態系與可維修性。因此 3.2T 轉換期更可能是可插拔收發器與 CPO 並存，而不是立即取代。
個股映射
| 公司 | MS 報告定位 | 2026-2028E 變化 | 投資觀察 |
|---|---|---|---|
| 4958_臻鼎科技（市） | 最具吸引力受惠者；mSAP / SLP 經驗支撐 share gain | EPS 上修 5% / 15% / 17% 至 14.46 / 24.21 / 33.37；TP NT$666，OW | AI 光收發器 PCB 供應份額估 2025 年 7.5% → 2028E 約 20%；1.6T 份額估 5% → 25% |
| 3037_欣興（市） | 既有供應商與 ABF 龍頭，光收發器 PCB 與 ABF 雙主線 | EPS 上修 2% / 5% / 4% 至 11.84 / 25.26 / 50.99；TP NT$1,285，OW | 具 AI ASIC / CPU ABF 供應優勢，光模組 HDI 可補強 HDI 成長曲線 |
| 2313_華通（市） | 未覆蓋，但被點名積極擴產 800G / 1.6T 光收發器 PCB | 無正式 EPS / TP | 由低軌衛星 HDI 延伸到高速光收發器 PCB，需追蹤實際客戶認證與產能配置 |
| Shennan Circuits | 既有龍頭，受惠但估值較滿 | EPS 上修 9% / 17% / 24%；TP RMB400，EW | 中國在地化與光收發器 PCB share leader，但報告因估值維持中立 |
圖說：MS 估臻鼎光收發器 PCB 營收 2025-2028E CAGR 可達 177%，高於欣興與深南電路，核心來自新進者 share gain。
投資判斷
這份報告把光通訊投資從「光模組 / 雷射 / SiPh」往下延伸到 PCB，並讓 技術_mSAP 成為 1.6T 光收發器的關鍵技術標籤。對台股而言，最重要的是區分三種受惠強度：
- 直接份額上升：臻鼎、華通，重點是新客戶認證與 1.6T mSAP 良率。
- 既有龍頭承接市場放大：欣興，重點是光模組 HDI 與 ABF 載板能否同步維持高稼動。
- 上游材料與設備間接受惠：M7 / M8 CCL、HVLP 銅箔、背鑽與電測設備會跟著規格升級，但本報告沒有直接點名台灣材料股，需用其他報告交叉驗證。
風險是 AI server / 光收發器需求低於預期、板廠擴產導致價格壓力、1.6T 良率不如預期，以及 CPO 比 MS 假設更快導入。
來源
- 報告_MS_光收發器PCB_20260611 — Morgan Stanley，Optics Drives the Board: PCB Beneficiaries of the AI Interconnect Build-out，2026-06-11
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