技術_ICD內層互連缺陷

定義

ICD（Interconnect Defect，亦稱 Inner-layer Connection Defect、內層互連缺陷或內層分離）指多層 PCB 中，內層銅箔與鑽孔後孔壁鍍銅的接合處出現夾雜、分離或結合不良。多層板靠「鑽孔 → 除膠渣 → 化學銅 → 電鍍銅」把各內層線路串到板面，只要這個介面有瑕疵，該條線路（net）就可能開路。

ICD 屬潛伏性缺陷：出廠電測時往往正常，但在 SMT 迴焊或終端使用的高溫下才開路或出現高溫間歇性失效，因此被業界列為嚴重缺陷（Isola 應用工程總監 Doug Trobough，Circuit Cellar，2015-06）。

圖解

待補：Circuit Cellar 原文附兩張微切片照片（Debris-based ICD、Copper bond failure ICD），需下載後嵌入。

成因與兩大類型

類型	現象	主要成因	可靠度影響
Debris ICD（殘渣型）	內層銅與孔銅之間夾著鑽孔殘渣	鑽孔殘渣、膠渣（smear）、嵌進內層銅面的玻纖與無機填料顆粒，除膠渣未清乾淨	多項研究未顯示為重大可靠度問題，但屬規範判退項目，影響良率與成本
Copper bond failure ICD（銅結合失效型）	介面乾淨，但銅接合被拉斷	內層銅面清潔不足致結合力弱，或組裝／使用時熱應力過大（兩者常並存）	重大可靠度問題，會造成組裝失效、提高現場失效機率

Isola 的簡報另把殘渣型細分為 smeared resin（膠渣）與 hole debris（孔內殘屑），結合失效型稱 post separation。以上整理自 Circuit Cellar（2015-06）與 Isola 技術資料。

為什麼低損耗材料讓 ICD 變多

殘渣型：低 Dk／低 Df 材料添加無機填料，鑽孔時不像 FR-4 形成切屑，而是碎成細小顆粒、覆蓋孔壁；這類材料又更耐化學藥水，孔更難清乾淨。鑽針越熱，殘渣越多（Circuit Cellar，2015-06）。
結合失效型：無鉛焊接溫度提高、板厚增加、孔徑變大，都放大熱應力（Circuit Cellar，2015-06）。
這正對應 AI 伺服器板的處境：M8／M9 高階 CCL、石英布、5–8mm 厚板、高縱橫比孔，見技術_PCB鑽針、技術_石英布。

鑽孔端的成因（TPCA 2026 尖點口徑）

鑽孔時熱與鑽屑若未及時排出，膠會熔化並與銅屑混合，影響孔壁品質而造成 ICD；M9 石英玻璃布材料硬、刀具磨耗大，高多層板特別容易產生 ICD。孔壁有瑕疵即為 NG，一片板價值約數萬美元（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。

預防與檢測

環節	作法
鑽孔	調整鑽孔參數、控制鑽針溫度；尖點以分段鑽孔（M9 用 4 支鑽針）、改善排屑溝槽、加潤滑性鍍膜（見技術_DLC鍍膜）降低產熱
除膠渣	含填料新材料需要更積極的除膠渣條件，可有效降低或消除殘渣型 ICD（見技術_Desmear與Descum）
化學銅	內層銅面清潔、化學銅厚度與晶粒結構控制，決定結合強度
設計	厚板選用低 Z 軸 CTE、高 Tg 材料降低熱應力；減少焊接式通孔連接器（大孔多集中於此）
檢測	IST（Interconnect Stress Test）以設計良好的測試 coupon 做熱循環，是評估 ICD 風險很有效的方法；熱應力後做微切片判讀

以上作法整理自 Circuit Cellar（2015-06）。

投資觀察

ICD 是「鑽孔＋除膠渣＋化學銅」三段共同決定的良率問題，AI 伺服器板材料與板厚升級後風險上升，讓高階鑽針（鍍膜、分段鑽孔）與除膠渣／化學銅製程能力更有價值。
高階板單片價值高，ICD 造成的整板報廢成本遠高於鑽針單價，客戶傾向用穩定性換價格，對應尖點「規格升級有助 ASP 與毛利率」的說法（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。

關鍵廠商

環節	廠商	角色
鑽針	8021_尖點（市）、5498_凱崴（櫃）	鑽孔端降低產熱與殘渣
板廠	3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市）	高層數厚板製程良率

來源

活動_尖點8021_國泰證期TPCA_call_memo_20261021 — 國泰證期研究部，2026-10-21；鑽孔產熱與鑽屑造成 ICD、M9 石英布易生 ICD
Circuit Cellar〈Interconnect Defects (ICDs) Explained〉，Doug Trobough（Isola），2015-06；瀏覽器全文閱讀 2026-10-22
Isola Group〈ICDs (InterConnect Defects) What are they?〉簡報摘要；瀏覽器閱讀 2026-10-22

ICD內層互連缺陷

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