定義
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金氧半導體）是現代邏輯 IC 與多數混合訊號 IC 的基礎製程平台。它同時使用 NMOS 與 PMOS 電晶體，以低靜態功耗、高整合度與成熟量產生態成為 CPU、GPU、ASIC、SerDes、DSP、PMIC 控制邏輯與 CPO EIC 的主流基礎。
在 LPO / CPO 光通訊中的角色
| 位置 | CMOS 角色 | 說明 |
|---|---|---|
| Switch ASIC / SerDes | Host-side equalization / compensation | LPO 把模組 DSP 移除後，ASIC SerDes 承接更多補償 |
| Optical DSP PHY | DSP + TIA / driver integrated SoC | Broadcom / MaxLinear 等公開產品多為 5nm CMOS DSP PHY |
| CPO EIC | Driver / TIA / control logic | TSMC COUPE 2.0 類架構中，EIC 可採先進 CMOS / FinFET，與 PIC 3D 堆疊 |
| PMIC / mixed-signal | 控制邏輯 + power device | 光模組低雜訊 PMIC / power sequencing 也需 CMOS / BCD 等平台 |
與 SiGe / GaAs / InP 的差異
| 製程 | 優勢 | 限制 | 光通訊應用 |
|---|---|---|---|
| CMOS / FinFET CMOS | 整合度最高、成本與生態成熟，可與 SerDes / DSP / logic 整合 | 極限高頻類比性能不一定優於 III-V / SiGe | DSP PHY、CPO EIC、host ASIC、部分 TIA / driver |
| SiGe BiCMOS | 高頻類比性能佳，可與 CMOS 控制整合 | 成本與製程平台較專用 | 高速 TIA / Driver |
| GaAs | 高電子遷移率、高頻與功率能力 | 整合度較低，成本較高 | RF / 部分 high-speed driver |
| InP | 高速光電性能最佳 | 成本高、供應鏈少 | 超高速長距 / coherent / 特規光電 IC |
圖解
flowchart LR
A[CMOS / FinFET CMOS] --> B[Switch ASIC / SerDes]
A --> C[Optical DSP PHY]
A --> D[CPO EIC]
A --> E[PMIC control / Mixed-signal]
D --> F[Driver / TIA / Wavelength control]
F --> G[PIC / SiPh]
圖說：CMOS 在 LPO/CPO 中不是單一元件，而是 host ASIC、DSP PHY、EIC 與 PMIC control 的基礎平台。
投資觀察
- LPO 短期提高 host ASIC / SerDes 對補償能力的要求，平台型廠商與先進製程代工受益。
- CPO 長期把 EIC / PIC 拉近，CMOS EIC 內含 driver、TIA、控制與監測電路，與 技術_SiPh / 技術_COUPE 連動。
- 對台股而言，2330_台積電（市） 是最直接的 CMOS / FinFET / CPO EIC 代工平台；3105_穩懋（櫃）、8086_宏捷科（櫃）則屬 GaAs 路線 watchlist，不是 CMOS。
相關技術
- 技術_Linear_Driver
- 技術_TIA
- 技術_GaAs砷化鎵
- 技術_SiPh
- 技術_COUPE
- 技術_GAA（CMOS 電晶體結構延伸）
來源
- 技術_TIA / 技術_LPO / 技術_COUPE 既有資料
- memo_LPO_Linear_Driver供應商_20260521
- Broadcom / MaxLinear optical PAM4 DSP PHY 官方資料（5nm CMOS）