基本資料
盛新材料是台灣 SiC 上游材料公司，定位為第三類半導體 SiC 專業廠，產品聚焦 SiC 晶錠與基板。官網列示 8 吋 N 型導電基板、4/6 吋 SI 型半絕緣基板與 8 吋 N 型 SiC 晶錠。
2020 年成立、目前資本額 7 億元，董事長謝明凱（同廣運集團董事長）。主要股東：廣運集團、鴻元國際（鴻海）、華稻、全新光電等。主廠中壢（量產），瑞芳為 12 吋研發基地，並規劃擴充平鎮、橋頭。公司自我定位「非中地區前三大」SiC 材料廠（Wolfspeed、Coherent 之後），三大護城河為：長晶爐自行設計製造、製程 recipe 自主、IP 與技術 100% 自主（降 G2 地緣政治風險）。
詳見深度報告：6930_盛新材料_20260602.pdf 與投資重點 分析_盛新材料SiC平台（資料基礎：公司簡報 TaiSiC Outlook V7 + 2026/06/02 法說筆記）。
市場別
盛新材料目前應寫成「公開發行、未上市櫃 / 未登錄興櫃」。公開資料可見股票代號 6930，但這不等於上市、上櫃或興櫃；新聞中的興櫃多為規劃 / 擬送件。
產品與應用
| 產品 | 供應鏈位置 | 下游 |
|---|---|---|
| 8 吋 N 型 SiC 基板 | 導電型 power SiC substrate | SiC SBD / MOSFET |
| SI 型半絕緣 SiC 基板 4/6 吋 | RF / GaN-on-SiC 基板 | 5G、衛星、雷達、RF PA |
| 8 吋 N 型 SiC 晶錠 | 基板上游 | 切割 / 研磨 / 拋光後供磊晶 |
股權 / 集團映射
- 6125_廣運（櫃） 與 4934_太極（櫃） 轉投資盛新材料，廣運另具 SiC 長晶爐設備題材。
- 媒體報導盛新 2025 完成 8 吋半絕緣基板科專、2026 挑戰 12 吋半絕緣基板；此屬媒體 / 法人觀察，需用公司公告與科專資料交叉驗證。
- 媒體曾報導規劃登錄興櫃，但截至本次查核不應標成「興櫃公司」。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6125_廣運（櫃） | 投資方 / 設備協同 | SiC 長晶爐與自動化設備 |
| 4934_太極（櫃） | 投資方 | 太極集團 SiC 投資主軸 |
| 8121_越峰（櫃） | 上游材料相鄰 | 越峰偏 SiC 粉體 / 燒結體，盛新偏晶錠 / 基板 |
| 3016_嘉晶（市） | 下游磊晶 | SiC epitaxy 需要高品質基板 |
| 3518_柏騰（市） | 同業 / 基板加工 | 嘉義新廠具長晶＋基板加工全製程，2027Q1 起全面量產 |
產品矩陣（2026/06 法說）
| 型態 | 4″ | 6″ | 8″ | 12″ |
|---|---|---|---|---|
| 半絕緣 SiC | 正式生產（中壢，基建） | 正式生產（基建、EV 散熱、波導管） | 風險試產（基建、AI PSU、光學/AR、散熱） | 研發中（瑞芳，AI 均熱/散熱、AR 光學） |
| 導電型 SiC | — | 基本不生產，僅鴻海需要時供應 | 正式生產（EV 功率、AI PSU） | 研發中（瑞芳，Denso 要求、2030 供日本 Tier-1） |
| 客製化方片 | EV 逆變器尺寸（規格確認）｜AI 晶片尺寸（驗證中）｜CoPoS 31cm（310×310mm）已送樣日本設備商 |
雙向管制 = 供不應求
半絕緣 SiC 為中國大陸管制出口、SiC 基板為台灣管制進口；非中地區具自主長晶能力者議價力上升、可持續漲價。公司刻意拉高半絕緣比重，2028 年目標半絕緣:導電 ≈ 5:5。
HAPPI 五大應用與客戶
| 方向 | 內容 | 客戶 / 進度 |
|---|---|---|
| H 熱解決方案 | 12″ 均熱/微流道、6″ 車用逆變器散熱、31cm 方片均熱 | 台積電（12″ Interposer/微流道，5 月送驗，類 Rubin 尺寸）、日月光（封裝 lid／IHS 材質，Q3 送驗、量大）、TEL（CoPoS 310×310 送樣，於采鈺建線） |
| A AR 眼鏡 | 8/12″ 光學半絕緣，高 FOV、優化 BOM | Amazon（美國系統商）8″ 驗證完成、12″ 規格討論；受 Meta／雷朋隱私訴訟拖累、開發放緩 |
| P 功率半導體 | 6/8″ N 型供車用逆變器/OBC、12″ 2030 供日本 Tier-1 | 8″ EV 量產日本 Tier-1（CP 93%、Q3'26）、供 Toyota/福斯（VW）上游；onsemi 車用重議價中；12″ Denso（電裝）要求 |
| P 矽光子 PIC | 異質整合波導、SiC 雷射、6/8″ 半絕緣 | 6″ 規格討論：台灣雷射加工商 |
| I 通訊基建 | GaN-on-SiC 通訊基建、AIDC PSU、4/6/8″ 半絕緣 | 4″ 量產台灣代工廠、6″ 驗證台灣代工廠、8″ 驗證日本材料商 |
亮點題材：6″ 低軌衛星鎖定 SpaceX（約 60%），原為 Sumitomo 二供、目標轉主供（Q2 高機率）。
技術自主與產能
- 長晶爐 65 台（其中 50 台廣運製造）、recipe 自主；設備＋原料台灣自主、跨領域共用爐（僅 12″ 不可共用）。
- 自製晶錠直接出成品，不做切磨拋代工；月折舊僅約 700 萬元。
- 產能：中壢目前最大 2.5K 片/月、65 → 規劃擴至 120 台（優先擴產）；平鎮可容 150 台、橋頭可容 250 台；瑞芳 2 台自研 12″ 長晶爐。中長期目標每月 3 萬片。
- 專利：自研約 53 件（台/美/日/中多國佈局）；車規認證 IATF16949。
競爭格局
- 非中陣營：Wolfspeed、Coherent（盛新自我定位第三大）；中國：山東天岳（導電型不免競爭，半絕緣因中國出口管制反受惠）。
- 台灣約 7 家（漢磊、環球晶等），僅 3 家能做半絕緣（半導體級）；盛新由中科院體系起家、最成熟。
- 與 6488_環球晶圓（市） 差異：環球晶具切磨拋代工但長晶（ingot）來源不確定；盛新自製晶錠掌握源頭、直接出成品。
- 驅動力為地緣政治：客戶多為日本（過去向中國採購、現轉非紅供應鏈）。
財務輪廓（口頭指引概估，未經查核）
| 指標 | 2026 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|---|
| 營收（概估） | 約 1.1 億 | 約 7 億 | 約 11 億 |
| 損益 | — | 下半年損平 | 損平以上 |
| 產品結構 | 導電為主 | 半絕緣續升 | 半絕緣:導電 ≈ 5:5 |
- 2026 上半年由導電型先放量：1–5 月累積營收已超去年全年、wafer 營收年增約 4 倍。
- 導電 8″ 良率 60–70%、稼動率約 30%（計畫機台轉作半絕緣提升稼動）；毛利率目標約 30%。
- 議價力上升，漲價動能可望持續、甚至提前。
來源
- 深度報告（本次整理）：6930_盛新材料_20260602.pdf｜投資重點：分析_盛新材料SiC平台
- 原始紀錄：活動_盛新材料_TaiSiC法說速記_20260602（現場法說筆記）｜活動_盛新材料_TaiSiC法說簡報_20260602_original.pdf（公司簡報 TaiSiC Outlook V7）
- 盛新材料官網
- 鉅亨：廣運旗下盛新看好 SiC 2026 年需求
- Yahoo 股市：太極投資盛新深化碳化矽布局
- Goodinfo：盛新公司基本資料