基本資料
博盛半導體（Potens Semiconductor，7712.TWO，TPEX 上櫃）是台灣功率半導體 IC 設計公司，採 Fabless 輕資產模式，主力為 MOSFET、車規分離式功率元件、Hot Swap MOS、AI 伺服器板端電源元件，並投入 技術_DrMOS / SPS、SiC / GaN 等下一階段功率元件。Goodinfo 與鉅亨網公司資料均顯示 7712 為上櫃公司，掛牌日為 2024-12-26；本頁主要依據 報告_博盛半導體7712_供應鏈營運探詢_20260526 整理。
來源報告把博盛定位在「車規 + AI 伺服器」雙主軸：車規級產品累計出貨已超過 1.5 億顆，2025 年車規出貨 43.54 百萬顆、營收占比 16.5%；AI 伺服器端則以 SGT MOSFET 與 Hot Swap MOSFET 先切入 DC-DC、BBU、散熱風扇控制與熱插拔防護，DrMOS / SPS 仍在客製化送樣與平台驗證階段。
核心技術／競爭優勢
- SGT MOSFET 平台：中低壓 MOSFET 轉向第三代 Split Gate Transistor（SGT）結構，目標是降低 RDS(on) 與 gate charge，改善 DC-DC、BBU、散熱控制板等高頻開關效率。
- Hot Swap MOS：100V BVDSS、1.8mΩ 最大導通電阻、Rugged SOA，操作範圍 -55°C 至 175°C，已通過大客戶系統級驗證並量產出貨。
- 車規驗證與 FA 能力：公司自建研發中心，把 2025 年資本支出約 45-50% 投向 FA 檢測設備、30-35% 投向特性測試設備，以縮短 AEC-Q101 / 客戶平台驗證週期。
- 日本市場突破：日本營收占比由 2024 年 15.42% 拉升至 2025 年 22.20%，代表公司在車用 / 工控高品質市場取得進展。
- Fabless 彈性：官方未揭露晶圓代工廠與投片數；報告推論其 SGT MOSFET / Super Junction MOSFET 主要依賴 6 吋 / 8 吋成熟功率製程。
產品與應用
| 產品 / 技術 |
應用 |
狀態 |
| SGT MOSFET |
AI 伺服器主板 DC-DC、BBU、Cooling 控制板 |
已通過伺服器龍頭客戶驗證並穩定供貨 |
| Hot Swap MOS |
AI 伺服器熱插拔、防湧浪電流、供電防護 |
已量產出貨，高毛利單品 |
| DrMOS |
AI PC CPU / GPU Vcore 高頻穩壓 |
客製化送樣與平台驗證中 |
| SPS / Smart Power Stage |
高階 AI 伺服器核心電力管理 |
與後段晶圓級封裝夥伴進行系統級可靠度驗證 |
| SiC / GaN |
車用、儲能、高壓高頻應用 |
製程開發中，預期 2026-2028 與車規 MOSFET 協同貢獻 |
| 車規 MOSFET |
車頭燈、空調風扇、馬達、車載 PD 無線充電、儀表板顯示驅動 |
2025 車規出貨 43.54 百萬顆 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
F[6吋 / 8吋成熟功率製程<br/>外部晶圓代工] --> P[博盛半導體<br/>功率元件設計 / 測試 / FA]
P --> SGT[SGT MOSFET]
P --> HOT[Hot Swap MOS]
P --> DRM[DrMOS / SPS<br/>驗證中]
P --> WBG[SiC / GaN<br/>開發中]
SGT --> AI[AI伺服器<br/>DC-DC / BBU / Cooling]
HOT --> AI
DRM --> AIPC[AI PC / AI伺服器 Vcore]
WBG --> AUTO[車用 / 儲能 / 高壓電源]
P --> CAR[車規 MOSFET<br/>前裝 / Tier-1]
CAR --> AUTO
classDef core fill:#a5d8ff
classDef process fill:#d0bfff
classDef product fill:#ffd8a8
classDef app fill:#fff3bf
class F process
class P core
class SGT,HOT,DRM,WBG,CAR product
class AI,AIPC,AUTO app
圖說：博盛以 Fabless 模式設計功率元件，成熟功率製程代工投片後，透過自建測試 / FA 能力縮短車規與 AI 伺服器驗證週期；既有量產主軸為 SGT MOSFET / Hot Swap MOS，DrMOS / SPS 與 SiC / GaN 屬後續驗證與開發線。
EPS 記錄
| 期間 |
營收 |
稅後淨利 |
EPS |
備註 |
| 2025 |
1,316,496 千元 |
— |
5.42 元 |
毛利率約 33%，營收年減約 6% |
| 2026Q1 |
330,173 千元 |
46,117 千元 |
1.42 元 |
年增率轉正 7.58% |
月營收
| 月份 |
當月營收（千元） |
MoM |
YoY |
累計營收（千元） |
| 2026/01 |
113,212 |
+3.87% |
+12.50% |
113,212 |
| 2026/02 |
101,943 |
-9.95% |
-2.05% |
215,155 |
| 2026/03 |
115,019 |
+12.82% |
+3.51% |
330,174 |
| 2026/04 |
131,150 |
+14.02% |
+2.92% |
461,324 |
2025 營收結構
| 應用 |
營收占比 |
| 其他 |
33.0% |
| SMPS 開關電源 |
18.0% |
| Automotive 車規 |
16.5% |
| BMS |
10.0% |
| PC |
10.0% |
| Motor |
8.0% |
| Server |
4.5% |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2024-12-26 |
初次上櫃掛牌 |
掛牌 |
⭐⭐ |
7712.TWO / TPEX |
| 2025 |
車規產品年度出貨 43.54 百萬顆，累計出貨超過 1.5 億顆 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
車規營收占比 16.5% |
| 2025 |
日本營收占比升至 22.20% |
市場拓展 |
⭐⭐ |
2024 年為 15.42% |
| 2026Q1 |
EPS 1.42 元，營運年增轉正 |
財務 |
⭐⭐ |
營收 330,173 千元 |
| 2026-04 |
單月營收 131,150 千元，月增 14.02%、年增 2.92% |
財務 |
⭐⭐ |
前四月累計年增 4.08% |
| 2026-2028 |
車規 MOSFET 訂單預期穩定釋放；SiC / GaN 開發線觀察 |
放量 / 驗證 |
⭐⭐ |
需追蹤實際客戶與平台量產 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源、功率半導體 / 車規分離式元件。
- 上游：6 吋 / 8 吋成熟功率製程晶圓代工廠；公司未公開具體晶圓廠或投片量。
- 中游角色：功率元件設計、品質測試、FA、可靠度驗證；不是 IDM，也不是封測廠。
- 下游：AI 伺服器 OEM / ODM、電源 ODM、汽車 Tier-1、車用 / 工控 / 日本經銷通路。
- 技術關聯：技術_DrMOS、技術_BBU備援電池、技術_SiC_800V。
相關公司
風險與注意事項
- 客戶名稱未揭露：來源多以「伺服器龍頭大廠」「知名電源 ODM」「Tier-1」描述，未明確點名客戶；客戶關係需等後續法說或供應鏈報告驗證。
- 投片與代工廠不透明：公司未公開 wafer starts 與晶圓代工廠，投片成長只能由出貨量、營收與庫存側推。
- DrMOS / SPS 尚未量產放大：目前處於送樣 / 平台驗證，尚不能等同 MPS / 矽力-KY 等已進入主流 AI VR 供應鏈的供應地位。
- 2025 獲利承壓：毛利率收斂至約 33%，且自建研發檢測中心使資本支出提高；若車規 / AI 伺服器放量延後，短期獲利彈性有限。
- 報告來源性質：本次 PDF 為使用者提供研究報告，含部分市場推論；關鍵 claim 已標示為需後續驗證。
來源
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