碩正科技

基本資料

碩正科技成立於 2007 年 5 月，廠區位於桃園市蘆竹區，為元大認定的「國內先進封裝膜類材料領導廠商」，具備膜類材料配方、精密塗佈與薄膜結構設計能力。主要產品為晶圓級封裝離型膜與研磨保護膠帶；2025 年營收占比離型膜 96%、研磨膠帶與其他 4%（報告_元大_碩正科技7669_20261007，元大，2026-10-07）。產品於 2024 年導入 2.5D 先進封裝量產，客戶涵蓋國內先進製程大廠與國內外知名 OSAT（元大未具名客戶）。

• 上市別：興櫃（Yahoo 股市 2026-10-07 收盤 NT$667；公告稱「興櫃公司」）。2026-10-02 董事會決議辦理初次上櫃前現金增資 300 萬股，暫定發行價 NT$438，其中員工認購 45 萬股、公開承銷 255 萬股（中央社重訊公告）。上櫃時程待確認。
• 股本：2025 年底約 2.2 億元（約 2,200 萬股）；2025 年度現金股利每股 NT$5（除息日 2026-07-14）。
• 發言人：徐世宗；董事長：待確認（Yahoo profile 頁未載入，未查得）。
• 前十大股東（2026-07-16，元大）：鄭俊傑 4.95%、創新工業技術移轉 4.00%、駱惠美 3.57%、楊允斌 2.90%、江品鋒 2.50%、張榮銘 2.37%、張秀鄉 2.27%、中國信託受託信託財產專戶 2.26%、聯鼎資本投資有限合夥 2.07%、有本投資 1.99%。
• 客戶集中度：MOPS 更正公告（2026-05-14）揭露 2025 年客戶甲收入 233,315 仟元，占 2025 年營收 252,349 仟元約 92%†（客戶未具名，推定為先進製程大廠）。

核心技術／競爭優勢

• 離型膜打入 2.5D 供應鏈：國內先進封裝離型膜過去由日本大廠寡占；碩正以自主配方與客製化調整，膜材柔軟度、塗佈精度、離型力、molding 露球高度優於同業，具低殘膠、易剝離、不黏片特性，另有高度客製化配合度與較低在地生產成本，成為高階封裝平台主要供應商（元大，2026-10-07；製程角色見 技術_封裝離型膜）。
• 研磨保護膠帶（第二成長引擎）：以 7μm 規格、Non-UV 厚膠層研磨膠帶為主，核心在厚膠層精密塗佈、厚度均勻性（TTV）與殘膠控制；已進入 OSAT 大廠驗證階段、試產與小量交貨，預期 2027 年放量；整體市場規模 2–3 億美元（元大）。同類品見 技術_BG_Tape、3595_山太士（興）。
• 產線設備：桃園一廠一條 20m 長、860mm 寬塗佈產線，離型膜月產出約 1,500 捲（最高 2,000 捲）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：元大報告圖6，碩正科技主要產品實物照，可見黑色與白色離型膜捲料、研磨保護膠帶捲與晶圓、圓形膜片。來源：報告_元大_碩正科技7669_20261007（公司資料、元大投顧）

圖說：元大報告圖8「離型膜封裝流程示意圖」：平整服貼模具、合模 molding 作業、開模後離型三步驟，標示離型膜（卷帶）位於上模具與封裝體之間。來源：報告_元大_碩正科技7669_20261007

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）

資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

元大圖10 以月營收與離型膜出貨卷數預估並列（1M26–9M26，預估口徑），出貨卷數預估自 5M26 低點約 1,000 捲回升至 9M26 約 2,600 捲（讀圖估值）。

EPS 記錄

只放實績（A）。YoY 欄為稅後淨利 YoY（元大表列；EPS YoY 報告未列）。

財測假設

元大本報告未揭露 EPS／營收預估數字，僅給出產能與出貨假設；日後有券商預估再進 EPS 預估表。

目標價與評等

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/特化耗材，先進封裝後段 molding 膜材（技術_封裝離型膜）與晶圓薄化保護膠帶（技術_BG_Tape）。
• 下游：CoWoS／2.5D 封裝擴產帶動離型膜需求（技術_CoWoS、供應鏈_CoWoS）；台積電推動供應鏈在地化，間接原物料在地採購比例 2018 年 48% → 2024 年 65%，2030 年目標 68%（元大引 CSR 報告）。
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材。