基本資料
台灣表面黏著科技（TSMT）是 SMT / EMS 製造服務廠，產品組合涵蓋 TFT-LCD、Mini LED、DRAM module、車用、線纜、觸控與其他電子組裝。Daiwa 2026-05-21 報告指出，台表科管理層對 2026-2027 營收展望偏正向，主要增量來自 AI 相關應用、DRAM module、光收發模組、低軌衛星、BBU 與伺服器 SMT。
核心技術／競爭優勢
- 全球產能布局：公司規劃擴充中國、越南、台灣、墨西哥產能，並以墨西哥、印度、越南 ramp-up 支撐 2H26 營收。
- AI 應用 SMT 外包需求：管理層認為 AI 應用增加使 SMT 產能未來 1-2 年可能緊張，2026-2027 capex 指引 USD100-150mn，高於 2025 年 USD100mn。
- 多應用成長：800G / 1.6T 光收發模組組裝、DRAM module、LEO、humanoid robot sensor module / PCBA、BBU、server SMT 同步成為 2H26 後成長驅動。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 本次來源重點 |
|---|---|---|
| 光收發模組組裝 | 800G / 1.6T 光通訊 | 4Q26 合併營收貢獻 4-5%；為美系客戶主要供應商，並看到中系客戶外包需求；GS 2026-06-10 訪談確認光模組 SMT 切入美系光模組大廠，客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長 |
| DRAM module | 記憶體模組 | 2H26 營收占比目標 20-25%，高於 2Q26 的 18% |
| SMT / PCBA | LEO、humanoid robot、server SMT、BBU | LEO 2H26 開始出貨；humanoid robot 2027 低個位數營收貢獻；BBU 4Q26 或 2027 trial run |
圖片 / 架構圖
圖說：Daiwa 報告中的台表科 SMT outsourcing business model，顯示公司在客戶與終端應用之間承接 EMS / SMT 組裝製造。
圖說：台表科月營收走勢；管理層預期 2H26 營收高於 1H26，主要由 DRAM module 與 AI 相關應用支撐。
成長動能／催化劑
- GS 與台表科管理層訪談，SMT 解決方案由消費電子擴展至 AI 光模組，確認既有 Daiwa 報告的光模組組裝題材。
- 光模組 SMT 切入美系光模組大廠，目標擴大光模組客戶基礎；客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長。
- 光模組 SMT 毛利率高於消費電子，帶動獲利結構改善。
- 既有消費電子 SMT 業務由美系大廠新 NB 機種支撐，台表科仍為主要供應商。
- AI server 為另一成長機會，受惠雲端 capex 上行。
EPS 記錄
| 期間 | EPS（元） | 來源 |
|---|---|---|
| 2024 | 9.94 | 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT |
| 2025 | 9.39 | 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT |
| 1Q26 | 2.17 | 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| Daiwa | 2026-05-21 | n.a. | n.a. | 報告為會後 flash / management meeting takeaway |
| Goldman Sachs | 2026-06-10 | Not Covered | n.a. | 管理層訪談，確認光模組 SMT 與 AI server 題材 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26 | DRAM module 營收占比升至 20-25% | 放量 | ⭐⭐ | 2Q26 約 18% |
| 2H26 | LEO SMT 產品對美系客戶開始出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 管理層口徑 |
| 2026-06-10 | GS 與台表科管理層訪談，確認既有 Daiwa 報告的光模組組裝題材 | 訪談 | ⭐⭐ | Goldman Sachs，Not Covered；來源 260610_6278_台表科_gs_tsmt |
| 4Q26 | 光收發模組組裝貢獻 4-5% 營收 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 800G / 1.6T，美系客戶主要供應商 |
| 4Q26 / 2027 | BBU trial run | 驗證 | ⭐⭐ | AI server power backup 相關 |
| 2027 | AI 相關營收占比目標 15-20% | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 2026 全年約 1-2%，4Q26 約 5-6% |
→ 跨公司時程見 時程_2026_先進封裝產能。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、AI 伺服器 EMS / SMT 外包。
- 產品角色：SMT / PCBA / 模組組裝，不是核心晶片或基板製造。
- 下游：美系客戶、陸系光通訊客戶、LEO / server SMT / BBU 客戶；來源未揭露確切客戶名，暫不建立公司 wikilink。
- 光模組 SMT：GS 2026-06-10 管理層訪談指出，台表科由消費電子 SMT 擴展至 AI 光模組，已切入美系光模組大廠，目標擴大光模組客戶基礎；客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長，且光模組 SMT 毛利率高於消費電子。
- AI server：GS read-across 對 AI server 供應鏈正向，點名 Buy 鴻海、緯穎、神達、緯創、Lenovo。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 美系客戶 | 下游客戶 | 800G / 1.6T 光收發模組、LEO 與 humanoid robot 應用皆提到美系客戶，但來源未揭露名稱 |
| 中系客戶 | 潛在外包需求 | 光收發模組組裝看到外包需求 |
風險與注意事項
本次 Daiwa 報告未給目標價與評等，且多數客戶名未揭露。AI 相關營收占比能否從 2026 年 1-2% 提升至 2027 年 15-20%，需追蹤 4Q26 光收發模組與 DRAM module 放量是否如期。
來源
- 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT，Daiwa，2026-05-21
- 260610_6278_台表科_gs_tsmt — Goldman Sachs，2026-06-10；管理層訪談，Not Covered