合晶

基本資料

合晶科技（Wafer Works Corporation）是全球前十大矽晶圓供應商之一，主要生產 6 吋、8 吋及 12 吋拋光矽晶圓與磊晶圓（EPI）。公司在低阻重摻矽晶圓領域具全球領先地位，廣泛應用於功率元件（MOSFET、IGBT）與電源管理 IC。近年積極轉型，從「材料先備齊、被動迎客」轉為「主動迎合市場趨勢」，核心方向為 SOI 矽光子、先進封裝材料（CoWoS 矽中介層、方形晶圓）及台灣在地 EPI 產線（地緣政治驅動）。

供應鏈位置

現階段產能（2026-05-20 會談）

二林廠（12 吋擴產主力）

• 一期廠房機電設施最大支撐約 10 萬片/月，目標 2027 年填滿
• 2H26 若復甦明顯，才規劃啟動二期
• 12 吋擴產全以輕摻（Foundry 客戶）為主
• 2026/07/02 座談口徑：二林 Phase 1 由原先 2026 初揭露每月 5-7 萬片，上修為直朝每月 10 萬片，目標 2027 年中達成，長期 20 萬片以上。2026/4/30 產出首根自主長晶 12 吋晶棒，2Q26 起送樣；龍潭廠 2026/4 達 4 萬片 / 月。
• 鄭州二期廠定位為 12 吋外延片（CIS 磊晶），2026/6 通線並投產 2.5 萬片，2026 底達 6 萬片 / 月、2027 中達 7.5 萬片 / 月。若二林與鄭州二期在 2027 中同步開出，12 吋營收比重可跨越 50%。

207 廠（商業化轉換中心）

2026-08-06 法說新揭露的產能角色定位：207 廠並非單純增加產能，而是承接新材料技術驗證後的小量投產與量產分化，是材料平台「技術 → 商業價值」的轉換中心。公司將發展流程分為三階段：① 材料平台建立（研發新材料技術）② 透過 207 廠將技術與材料能力轉為可量產、可服務客戶的商業化能力 ③ 依客戶導入驗證進度，各項材料品項逐步進入 207 廠商業化。管理層強調 207 廠「代表一個平台，而非單一產品」。

資源配置採三層優先序：核心佈局（客戶需求最明確、商業化程度最高，優先投入加速驗證量產）→ 擴展方向（隨核心產品成熟依驗證成果納入商業化）→ 商業機會（新材料/新技術，保留未來投入途徑）。

客戶庫存

• IDM 庫存持續下降，ON（安森美）拉貨積極，整體庫存較健康
• 12 吋車用客戶庫存健康，拉貨動能積極
• 部分消費性、歐系客戶庫存仍偏高

營收結構

2026-07-02 座談補充：重摻片毛利率約 30-40%（客製高值），輕摻片低 10-20%；2025 平均毛利率約 23-24%。單季重摻 product mix 會造成毛利率波動，2026/5 單月轉盈主要來自稼動率與出貨量提升，尚未反映調價效益。

2026-08-06 法說補充：重摻／輕摻營收比長期約 65：35，2025 年為重摻約 66%、輕摻約 30.4%，1Q26 大致相同——與 12 吋輕摻擴產帶動比重上升的方向並不矛盾（12 吋新產能多在 2026 下半年後才實質貢獻），但顯示至 1Q26 為止結構轉變尚未反映在營收。客戶端 8 吋→12 吋升級持續推進：車用與功率元件客戶多年前即提出升級需求且進展迅速，主要來自既有大客戶與新客戶；中國客戶因缺乏 8 吋製程經驗多直接採用 12 吋，國際客戶亦傾向 12 吋。

ASP 漲價路徑

財務與毛利率壓力

資本支出

產業循環定位與需求論述

公司對矽晶圓產業循環的判讀（法說 2026-08-06）：過去兩三年產業經歷庫存調整與減產，市場承壓；近期進入新階段，三項驅動——① 區域供應鏈逐漸回復正常水準 ② 供需重新平衡、價格趨於穩定 ③ 需求開始回升，尤以 AI、高效能運算平台與先進封裝帶動材料需求提升。管理層強調這波不只是需求回溫，更是對材料規格要求持續提升。

高階封裝的結構性論點（法說 2026-08-06）：全球高階封裝產能高度集中於少數具備先進製程能力的大廠，AI／HPC 需求增加並未讓市場參與者變多，反而持續向具完整技術與量產能力的廠商集中。對材料供應商的意涵是——真正值得投入的不是擴張市場規模，而是跟隨客戶：只有當客戶持續投入新封裝平台、新製程與新產線時，材料供應商才能同步參與。

封裝形式演進（法說 2026-08-06）：過去高階封裝多以圓形矽晶圓為主要支撐，隨封裝尺寸增大與技術進步，市場朝新型態封裝發展以提升材料利用率與生產效率；對材料端而言，規格、尺寸與製造能力都須重新符合標準。此論述與下節「與台積電共同開發方形晶圓」直接對應——方形晶圓即為此趨勢的具體產品化。公司口徑強調新形態晶片並非取代既有晶片，而是因應不同封裝與製程需求提供更適合的材料形態。

成長價值兩支柱（法說 2026-08-06）：① 高附加價值產品——隨材料平台出貨時間增加，提升高值產品比例、改善產品結構與毛利 ② 經濟效益——工廠快速建立穩定的成本／營收／製造效率結構。兩者相輔相成而非互相取代，對應既有頁「衝刺營收成長 + 提升二林廠 UTR 達規模經濟優先於毛利率保護」的經營方針。AI 需求則歸納為算力需求與資料運輸與儲存需求兩大方向，皆持續推動新材料需求。

先進封裝佈局（CoWoS 驗證時間軸）

先進封裝材料包含：CoWoS 矽中介層（Interposer）、Dummy die、碳化矽，以及與台積電共同開發的「方形晶圓」。

SOI 佈局（矽光子）

• SOI 不需建完整新產線，利用既有拋光片，針對 Oxide layer 與 Bonding 製程局部去瓶頸，龍潭廠先行擴充
• 舊客戶以 Power/MEMS 為主；新客戶主力鎖定光傳輸領域（矽光子 PIC）
• SOI 市場 CAGR 預估 50%+；目標 SOI 營收比重從 4~5% 提升至 10% 以上，2026 年有望倍增
• 子公司睿晶科技為台灣唯一本土量產 SOI 晶圓供應商，2025 約占合晶營收 5%，受惠光通訊 / 矽光子 800G / 1.6T 動能，已加入台灣矽光子產業聯盟並領先導入驗證，並與 Nvidia 洽談導入；高階矽光子 SOI 毛利率約 30-50%，目標營收占比由 5% 提升至 10%。
• 詳見 技術_Photonics_SOI晶圓

GaN-on-Si 與新材料

• 合晶寬能資本額 5 億元，布局 8 吋 GaN-on-Si，鎖定 AI 伺服器高階電源與車用，避開中國紅海；2Q26 起送樣，2026 底目標月產 2,000 片。
• 與策略夥伴研發先進封裝用大尺寸方形晶圓 carrier，作為 ABF + GPU + HBM 承載材料，經熱製程後剝離，重點在硬度、抗翹曲與精度；龍潭廠開發，精度拉至 7 奈米，為台灣唯一本土供應。
• SiC 中介層散熱係數約為矽的 3 倍，作為先進封裝散熱材料選項。

EPI（磊晶）台灣化戰略

時間軸

→ 跨公司先進封裝催化劑詳見 時程_2026_先進封裝產能

相關公司

關鍵 Claim

來源

• memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；Square Wafer 月產能規劃上修至 10 萬片；6/8/12 吋漲價路徑與既有頁面口徑一致（未重複寫入，詳見「ASP 漲價路徑」表）
• memo_合晶_會談記錄_20260520，使用者 memo，2026-05-20（轉型策略、SOI 佈局、先進封裝時程、產能、ASP、財務、EPI 台灣化）
• 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 — 座談，2026-07-02；6 / 8 吋漲價、12 吋二林與鄭州二期擴產、LTA 策略、SOI / GaN-on-Si / 方形晶圓
• 活動_合晶6182_法說memo_20260806 — 公司法說會（AlphaMemo AI memo＋逐字稿），2026-08-06；207 廠商業化轉換中心定位、產業循環轉折判讀、高階封裝材料形態演進、重摻／輕摻結構與客戶 8→12 吋升級（逐字稿財務數字有誤，未採用）
• gemini 查詢（2026-05-24）：合晶科技基本資料

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