合晶_20260806

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Memo

亮點

2020 年第一季，公司總收入為 24.7 億元，毛利額為 5.7 億元，稅前利潤為 3.6 億元，淨利額為 7.8 億元。 [(00:01:16) 蔡仲廷]
2025 年台灣、中國大陸與歐美市場的銷售比例大約都在 30% 左右，台灣約佔 68%，中國大陸約 68.7%，歐洲約 26.7%。今年第一季（推估為 2026Q1，根據音檔日期）台灣市場增加到 35%，歐洲為 21.4%，美國為 11.1%。 [(00:01:38) 蔡仲廷]
公司持續投入新材料平台，並已累積足夠材料平台量，進入策略投入與商業轉換階段。207 廠定位為技術驗證後的小量投產與量產分化中心，協助技術轉變為商業價值。 [(00:08:03) 蔡仲廷]
公司強調高附加價值產品與穩定經濟效益雙軌並進，提升產品結構與毛利，建立健康經濟結構。 [(00:11:30) 蔡仲廷]
二林廠在專業領域中具有強大競爭力，積極提供技術支持，並預留空間促進創新發展。部分場地用於先進製程，支持供應商。 [(00:22:02) 張建源]

總體經濟

過去兩三年，矽晶圓產業經歷貨櫃調整與歲修，市場承受不少壓力。但近期觀察，整體產業正逐步進入新階段，區域供應鏈逐漸回復正常水準，供需重新平衡，價格趨於穩定，需求開始回升，尤其 AI、高效能運算平台與先進封裝相關應用帶動材料需求提升。 [(00:06:51) 蔡仲廷]

地緣政治

鄭州二期主要服務中國專業市場，配合中國半導體自主化與區域需求持續成長，兩基地承擔不同市場角色，擴展節奏各異。 [(00:18:25) 蔡仲廷]

產業循環週期

矽晶圓產業經歷貨櫃調整與歲修，市場承受壓力，近期產業逐步進入新階段，供需平衡、價格穩定、需求回升。 [(00:06:51) 蔡仲廷]

產業供需

全球高階封裝產能高度集中於少數具備先進製程能力的品牌廠商，隨 AI、高效能運算與先進封裝需求快速增加，市場持續向具備完整技術與量產能力的品牌廠商集中。 [(00:03:12) 蔡仲廷]
供需重新平衡，價格趨於穩定，需求開始回升，尤其 AI、高效能運算平台與先進封裝相關應用帶動材料需求提升。 [(00:07:14) 蔡仲廷]

產業狀況

高階封裝市場未因需求增加而擴大，反而持續向具備完整技術與量產能力的品牌廠商集中。封裝形式持續演進，材料規格、尺寸與製造能力需符合工程標準。 [(00:03:12) 蔡仲廷]

獲利

2020 年第一季，毛利額為 5.7 億元，稅前利潤為 3.6 億元，淨利額為 7.8 億元。 [(00:01:16) 蔡仲廷]
高附加價值產品提升產品結構與毛利，穩定經濟效益協助建立健康經濟結構，兩者相輔相成提升工廠獲利能力。 [(00:11:30) 蔡仲廷]

公司展望、未來成長動能

公司持續投入新材料平台，建立材料平台後，依客戶需求、產品承受度與長期策略價值規劃不同優先順序，優先投入資源加速驗證與量產。未來將持續結合業務區域，開發市場能力與工作力量，逐步建立更完整的永續發展架構。 [(00:08:03) 蔡仲廷]
未來成長聚焦三個方向：新產品更新潮流與量產能力提前建置、產品組合平衡與完整驗證、商業化逐步提升，創造更高附加價值，強化技術領域實力與策略合作夥伴關係。 [(00:20:19) 蔡仲廷]

市場競爭策略

全球高階封裝產能高度集中於少數具備先進製程能力的品牌廠商，市場持續向具備完整技術與量產能力的品牌廠商集中。公司強調材料品牌持續衍生，提供多元材料解決方案。 [(00:03:12) 蔡仲廷]
二林廠在專業領域中具有強大競爭力，積極提供技術支持，並預留空間促進創新發展。 [(00:22:02) 張建源]

營收

2020 年第一季，公司總收入為 24.7 億元。 [(00:01:16) 蔡仲廷]
公司逐步提升產品力並擴展營收環境，傳統業務與成長業務形成正向循環，提升營收品質與穩定性。 [(00:15:02) 蔡仲廷]

產品組合

過去重摻與輕摻的營收比大約維持在 65：35。2025 年重摻約 66%，輕摻約 30.4%。2026 年第一季數據大致相同（推估為 2026Q1，根據音檔日期）。 [(00:02:29) 蔡仲廷]
公司強調高附加價值產品比例提升，改善產品結構，提升營收品質與毛利。 [(00:11:30) 蔡仲廷]

營收地區

2025 年台灣、中國大陸與歐美市場的銷售比例大約都在 30% 左右，台灣約佔 68%，中國大陸約 68.7%，歐洲約 26.7%。今年第一季（推估為 2026Q1，根據音檔日期）台灣市場增加到 35%，歐洲為 21.4%，美國為 11.1%。 [(00:01:38) 蔡仲廷]

下游客戶

高階封裝客戶合作是順利發展的方向，並非針對單一產品或時代需求，更重要的是持續提升材料價值，讓公司能隨客戶進入下一世代封裝品質提升。 [(00:04:07) 蔡仲廷]
目前客戶在車用與工具元件方面，從 8 吋到 12 吋的計劃正在推進，主要來自 S7 客戶及新客戶。中國大陸客戶多直接採用 12 吋製程，國際客戶多數傾向使用 12 吋。 [(00:23:34) 張建源]

同業

全球高階封裝產能高度集中於少數具備先進製程能力的品牌廠商，市場持續向具備完整技術與量產能力的品牌廠商集中。 [(00:03:12) 蔡仲廷]

新產品／新技術

公司持續投入新材料平台，並已累積足夠材料平台量，進入策略投入與商業轉換階段。207 廠定位為技術驗證後的小量投產與量產分化中心，協助技術轉變為商業價值。 [(00:08:03) 蔡仲廷]
公司強調材料品牌持續衍生，未來無論是展現政治、知識優化或社會認證，公司都能持續提供客戶完整且多元的材料解決方案，陪伴客戶完成下一世代封裝品牌發展。 [(00:05:44) 蔡仲廷]
切割技術自零年中起已發展約 60 年，接近成熟階段，但公司期望未來能持續推動其成長。 [(00:23:04) 張建源]

成本毛利

公司強調經濟效益，只有工廠能快速建立穩定經濟效益，包括成本、營收與製造效率，才能充分發揮效益，建立健康經濟結構。 [(00:12:00) 蔡仲廷]

擴廠規劃

2020 年新廠主要承接國際客戶與高端市場，作為下一階段成長的重要製造平台。鄭州二期主要服務中國專業市場，配合中國半導體自主化與區域需求持續成長。兩基地承擔不同市場角色，擴展節奏各異。 [(00:18:25) 蔡仲廷]
公司希望依市場需求與資本狀況，找到最適合的成長策略，而非單純追求產能擴張。 [(00:18:52) 蔡仲廷]

現金、現金流

成熟產品與既有客戶持續提供穩定現金流與營運基礎，支持公司投入新技術與產品。 [(00:14:33) 蔡仲廷]

Transcript

Presentation

廖詩意 - 合晶, Investor Relation (00:00:03) 歡迎大家參加合晶科技股份有限公司的法人說明會。首先為各位介紹今天與會的經營團隊：張憲元總經理、廖士毅副處長，以及蔡仲迪 IR。首先，我非常榮幸請到蔡仲迪 IR 為我們介紹合晶近期的營運狀況與未來展望。

蔡仲廷 - 合晶, Investor Relation (00:00:40) 今天我一直在使用 CPU 時間，讓大家有不同的體驗。今天安排這樣的場合，是希望能與大家進行預先的交流。我們先開始今天的簡報，稍後還可以進一步討論。首先，請看這頁的詳細內容聲明。各位，報告一下我們最新的數據。2020 年第一季，我們的總收入為 24.7 億元，毛利額為 5.7 億元，稅前利潤為 3.6 億元，淨利額為 7.8 億元。這一頁整理了各地區的銷售情況。2025 年，台灣、中國大陸與歐美市場的銷售比例大約都在 30% 左右。具體來看，2025 年台灣約佔 68%，中國大陸約 68.7%，歐洲約 26.7%。順利的部分佔 7.3%。今年第一季，台灣市場增加到 35%，單一路線約 21.6%。歐洲與美國部分與前期差異不大，歐洲為 21.4%，美國為 11.1%，其中 1.9%。過去我們重摻與輕摻的營收比大約維持在 65：35。2025 年，重摻約 66%，輕摻約 30.4%。2026 年第一季的數據大致相同。在正式介紹公司策略之前，我想先分享兩份有關市場與機構的資料。第一張資料各位可以看到。目前全球高階封裝產能仍高度集中於少數具備先進製程能力的品牌廠商。隨著 AI、高效能運算與先進封裝需求快速增加，市場並未因需求增加而擴大，反而持續向具備完整技術與量產能力的品牌廠商集中。

(00:03:38) 對材料供應商如我們而言，這代表重要意義。我們真正值得投入的，不只是擴張市場規模，而是客戶的平衡能力。只有當客戶持續投入新包裝品牌、新製程與新產線時，材料供應商才能同步參與技術穩定的過程。因此，公司近年持續投入相關材料品牌。我們認為高階封裝客戶的合作是順利發展的方向，並非針對單一產品或時代需求。對我們而言，更重要的是持續提升材料的價值，讓公司能隨客戶進入下一世代的封裝品質提升。除了產品持續集中外，另一值得注意的趨勢是封裝形式本身也在持續演進。過去高階封裝多以圓形矽晶圓作為主要支撐，但隨著封裝尺寸增大與技術進步，市場開始朝向能控制並發展新型態封裝技術，以提升材料利用率、生產效率與整體工作效率。對材料工程而言，這不僅是製程挑戰，材料規格、尺寸與製造能力都必須符合工程標準。今年公司持續投入工程晶片產業技術，期望未來新一代封裝品牌成熟時，能提供客戶更多元的材料功能。我們強調，當前晶片並非取代既有晶片，而是因應不同封裝與製程需求，提供更適合高階封裝的材料形態。這也是我們整體材料品牌持續衍生的部分。未來無論是展現政治、知識優化或社會認證，公司都能持續提供客戶完整且多元的材料解決方案，陪伴客戶完成下一世代封裝品牌發展。

(00:06:09) 接下來，我想利用一些時間介紹我們的發展方向。前面介紹了公司營運成果與市場情況，接下來將聚焦於近年持續投入的新材料平台，以及這些投入如何驅動公司未來的生產動力。我想強調，核心不僅是產技的基礎，更是在既有材料技術與製造能力基礎上，持續向更高附加價值的半導體產業探索，這也是未來幾年重要的策略方向。在談公司策略前，我們先說明市場與產業變化。過去兩三年，矽晶圓產業經歷貨櫃調整與歲修，市場承受不少壓力。但近期觀察，我們認為整體產業正逐步進入新階段。這新階段有三個因素：一是區域供應鏈逐漸回復正常水準；二是供需重新平衡，價格趨於穩定；三是需求開始回升，尤其是 AI、高效能運算平台與先進封裝相關應用，帶動材料需求逐步提升。我們認為，這波需求成長不僅是產品回溫，更是對材料要求持續提升。右側可見加值產業的策略性投入，是長期存在並成為下一階段市場競爭的重要方向，這也是我們持續投入新材料平台的背景。目前已累積足夠材料平台量，並進入策略投入與商業轉換階段。繼續前述市場變化，我們重新思考核心未來成長模式。過去公司較聚焦成熟零件供應，未來則致力建立持續發展的新材料平台。左側可見我們計劃將流程分為三階段：第一是材料平台建立，持續投入研發新材料技術與產業。

(00:08:51) 接著，最重要的是將累積的技術與材料能力轉化為可量產、服務客戶的商業化能力。207 廠即為我們定位的成功轉換中心，其角色不僅增加產能，更承接新技術驗證後的小量投產與量產分化，讓技術轉變為商業價值。藥標網所列的各項材料品牌並非獨立發展，而是依市場需求與客戶導入驗證進度，逐步進入 207 廠進行商業化。207 廠代表一個品牌，而非單一產品構成。建立材料平台後，下一步是如何有效配置資源。我們依客戶需求、產品承受度與長期策略價值，規劃不同優先順序。左側核心佈局為公司最重要投入方向，也是現階段客戶需求最明確、商業化程度最高的集中產品，因此優先投入資源，加速驗證與量產。中間的擴展方向代表平台持續延伸。隨核心產品成熟，這些材料將依市場需求與驗證成果納入商業化產品。右側提及的商業機會則為下一階段技術平台的重要部分。這些多為新材料、新技術與未來投入方向。我們持續關注市場趨勢與技術發展，保留未來投入途徑。強調這非固定產品清單，而是資源運行方式，公司依客戶需求、市場機會與技術成熟度，讓每項投入發揮最大效益。今天談到材料品牌後，接下來將從真正的價值創造開始，這也是過去幾年逐步推進的方向。過去多年，我們的材料技術防衛模式逐步轉向吸引客戶與市場需求。我想分享未來價值主要來自兩項：第一，高附加價值產品。隨材料品牌出貨時間增加，公司可持續提升高附加價值產品比例，改善產品結構，提升營收品質與毛利。

(00:12:00) 另一重要因素是經濟效益。我們相信，只有工廠能快速建立穩定經濟效益，包括成本、營收與製造效率，才能充分發揮效益，逐步建立健康的經濟結構。這兩項並非互相取代，而是相輔相成。一方面，高附加價值產品提升生產價值；另一方面，穩定且具規模的客戶需求協助工廠快速建立產品基礎，逐步跨越產區挑戰。兩者同時發揮作用，不僅提升工廠獲利能力，也改善集團產品組合與產業競爭力，因此我們稱之為工廠新價值創造模式。若將剛提及的價值模式進一步推進，我們想強調一點：材料品牌不應僅持續擴展價格。我們將 AI 需求歸納為兩大方向：一是算力需求，二是資料運輸與儲存需求。這兩方向持續推動新材料需求，也是建立 AI 生態系的重要元素。中間層則代表平衡。我們透過此平台持續整合不同產品與技術領域，依客戶需求完成驗證。最高功能驗證不代表特定客戶，而是一種技術標準。當材料通過此驗證，代表公司具備服務高階市場的能力。進而滲透各客戶需求，包括半導體產業相關需求，尤其 AI、高效能運算與先進封裝客戶，能持續佈局並擴展平台能力，進一步擴大營收空間，這是材料品牌能發揮的最大價值。前面幾頁，我們分享瞭如何建立永續且新的核心產品。另一方面，公司並未因投入新材料而放棄既有成熟市場。左側工業半導體業務仍是公司重要現金來源。成熟產品與既有客戶持續提供穩定現金流與營運基礎，支持公司投入新技術與產品。

(00:15:02) 透過新材料、新產品與新應用，公司逐步提升產品力並擴展營收環境。最重要的是兩者非取代關係，而是互相支持，共同提升傳統業務穩定性與成長，並為成長業務提供新價值，形成正向循環。進而培養下一階段產品技術與市場發展，從短期成長與獲利，建立持續累積的長期獲利模式。接著，我們將從產品與多工廠角度，分享未來一年管理團隊最重要的策略方向。前面分享公司近年建立的品牌、新廠與技術領域，接下來簡單整理公司團隊目前最重要的三項工作，位於左上角。2020 年，我們不僅增加產能，更建立支撐下一階段成長的重要製造基礎，因此持續推進廠區建設與量產品質提升。右上角為技術轉換，持續推動技術產業化。公司目前投入的新材料本體，依客戶需求與產品成熟度完成內部導入，逐步提升產業組合與市場競爭力。下方則持續深化策略夥伴合作，透過高規格技術能力擴大客戶合作機構，提升平台能力與市場滲透力。這三項工作未來幾年將持續投入，並作為公司經營保障與方針。簡言之，策略方向可歸納為三點：第一，製造能力，建置公司以應對下一波市場需求與製造資訊；第二，產品能力，平衡業務增長與商業化，提升產品組合與市場評估；兩者相輔相成，構建公司長期穩定成長模式。我們相信真正重要的不是短期波動，而是持續建立支撐公司成長的基礎。希望將目前營運投入轉化為下一成長週期的動能。最後，簡單補充市場目前計畫與產品共識。

(00:18:25) 左側為 2020 年新廠，主要承接國際客戶與高端市場，作為下一階段成長的重要製造平台。右側為鄭州二期，主要服務中國專業市場，配合中國半導體自主化與區域需求持續成長。兩基地承擔不同市場角色，擴展節奏各異。我們希望依市場需求與資本狀況，找到最適合的成長策略，而非單純追求產能擴張。除產品與製造能力外，ESG 也是公司近年持續投入的重要環節。我們認為 ESG 不僅是企業社會責任，更是國際客戶供應鏈管理的重要力量，因此持續推動減碳、產品管理與相關操作。希望在符合客戶要求的同時，持續提升公司與客戶的技術輔助與競爭力。ESG 並非外部負擔，而是企業核心價值。未來，我們將持續結合業務區域，開發市場能力與工作力量，逐步建立更完整的永續發展架構。我們相信未來市場競爭不僅是市場能力，更包括整體工業力量與經濟組織建立能力。公司將在經營、環境保護、社會責任與公司治理各方面持續創造企業與社會的長期價值。在進行今天的 Q&A 之前，我想先跟各位做幾點提醒。首先，我們相信公司的未來成長，主要聚焦在三個方向。第一，針對新產品的更新潮流以及整體量產能力的提前建置，公司已經開始建立下一階段成長的重要基礎。當然，產品組合的平衡與完整驗證，以及商業化的逐步提升，將創造更高的附加價值，這是長期成長的關鍵。包括公司的永續經營、與客戶的關係，以及與整個 AI 生態系的長期合作能力，我們將持續強化技術領域的實力與策略合作夥伴關係。

(00:21:08) 我們致力於打造更穩健且具競爭力的成長環境。核心並非等待下一個產業循環，而是持續透過今日的同步努力，堅持完整準備，迎接下一波成長機會。也期待持續與各位分享我們的發展成果。

Q&A

廖詩意 - 合晶, Investor Relation (00:21:26) 謝謝，謝謝蔡仲迪，也感謝您帶來地鐵場景的分享。現在進入提問時間，歡迎各位投資基金組提出問題，我們的核心基金組將在後方協助說明。首先，有投資基金詢問關於二林廠擴展過程中的技術工程細節。

張建源 - 合晶, CEO (00:22:02) 二林廠在專業領域中具有強大的競爭力，並且我們正積極提供相關建議與支持。我們曾與大家分享過這個強大的競技優勢。二林廠部分場地用於先進製程相關工作，提供更多資源以支持供應商，並且預留部分空間以促進穩固且創新的發展。舉個不錯的例子，是關於切割技術的邏輯。該技術自零年中起已發展約 60 年，接近成熟階段，但我們期望未來能持續推動其成長。謝謝張主任，接下來進入第二題。目前客戶在車用與工具元件方面，從 8 吋到 12 吋的計劃正在推進。幾年前部分客戶已提出將工具元件從 8 吋升級至 12 吋的需求，且進展迅速，主要來自 S7 客戶及新客戶。另外，在中國大陸，由於缺乏 8 吋製程經驗，客戶多直接採用 12 吋製程。國際客戶方面，軟體工業元件的製程需求不如現金製程複雜，因此多數傾向使用 12 吋。若無其他疑問，我們將繼續進行。國際客戶的現狀是其他元件仍落後，而中國大陸因缺乏相關技術，處理方式較為不同。整體而言，國際客戶希望將製程從 8 吋轉向 12 吋。

廖詩意 - 合晶, Investor Relation (00:25:10) 以上是本次投資先進的說明。如果暫時沒有其他問題，今天的法人說明會就到此結束。最後，祝各位身體健康，投資順利。

活動_合晶6182_法說memo_20260806