基本資料
辛耘三大支柱為自製濕製程設備（清洗 / 顯影 / 蝕刻）、再生晶圓、設備代理；為 CoWoS 先進封裝濕製程設備主要供應商；12 吋再生晶圓產能滿載，支撐先進製程測試。
資料注意
合約負債作為在手訂單先行指標，數字待核對／以法說為準。
核心技術／競爭優勢
辛耘為 CoWoS 濕製程設備主要供應商，12 吋再生晶圓滿載，並以自製濕製程設備、再生晶圓、設備代理三支柱分散風險。
產品與應用
| 產品 / 業務 | 技術特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 自製濕製程設備 | 清洗 / 顯影 / 蝕刻設備 | 半導體製程、CoWoS 先進封裝 |
| 再生晶圓 | 12 吋再生晶圓產能滿載 | 先進製程測試 |
| 設備代理 | 半導體設備代理 | 晶圓代工與封測廠 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 核心，CoWoS 濕製程設備 | 台灣（核心） |
| 美光 | 濕製程設備或代理 | 台灣、海外 |
| 全球晶圓代工與封測廠 | 濕製程設備、再生晶圓 | 台灣、中國大陸、海外 |
在手訂單
合約負債（在手訂單先行指標）約 130 億元（2026 年初，歷史新高，能見度看至 2027）（待核對／以法說為準）。
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
- 辛耘為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠台積電擴產。
- 2027 年起 SoIC 先進封裝對設備商的營收貢獻占比有機會顯著提升；2028 年再受惠 SoIC + CoPoS 雙擴產效應。
- SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50%，對設備廠 ASP 有正向影響。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027–2028 | 辛耘作為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，持續受惠擴產 | 擴產受惠 | ⭐⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2027 | SoIC 先進封裝對設備商營收貢獻占比有機會顯著提升 | 技術週期 | ⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2028 | SoIC + CoPoS 雙擴產效應 | 擴產受惠 | ⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
供應鏈位置
- 濕製程設備：供應鏈_半導體製程設備
- CoWoS 濕製程：供應鏈_CoWoS
- SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50%，對設備廠 ASP 有正向影響。
相關公司
| 公司 | 關係 |
|---|---|
| 2330_台積電（市） | 核心客戶 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 高度依賴台積電 CoWoS 擴產節奏。
- 合約負債數字為在手訂單先行指標，非直接等同在手訂單，待核對。
來源
- 公開資訊（待補具體連結）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備受惠確認，資本密集度+50%