順德

基本資料

順德工業業務包含半導體導線架 / 電子沖壓件與文具用品，其中電子事業主要供應全球 IDM 客戶，應用於車用電子、工業控制與消費資訊。2024 年報列示導線架及電子沖壓件營收比重約 84%。

1Q26 營收結構

產品線：分離元件導線架、IC 導線架、LED 導線架、五金文書用具、均熱片。

2Q26 法說更新：產品組合約 90% 電子、10% 文具；電子應用為車用 47%、消費性 3C 30%、工控 15%，合計 92%，其餘 8% 未說明（法說 2026-08-25）。

主要客戶

• IDM:OSAT 約 55:45；Infineon、通富微電、ST 各占 10% 以上，Renesas 約 9%，約 5% 級距 5 家（含 安世半導體Nexperia（未）、onsemi），另有 Rohm、光寶集團、長電科技，合計約 75%（法說 2026-08-25）。
• Infineon（全球最大功率元件廠）：導線架主力供貨商；長期車用合作、具 800V 車規功率元件導線架開發經驗與大廠認證。
• 其他既有紀錄：OSAT、Navitas、Lite-On、Cisco。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 103.9 億元；全年推算 144.2 億元（YoY +40.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

市場共識損益預估（電源產業簡報 2026-07-03 引用）

月營收追蹤

來源：報告_Daiwa_順德2351_20260709，大和證券，2026-07-09；報告_台新新光金_順德2351_20260716，2026-07-16

EPS 記錄

EPS 預估

對照「市場共識損益預估」表（電源產業簡報，2026-07-03）：2026E EPS 6.00、2027E EPS 8.365，介於大和直接揭露值與台新新光金下修值之間。2Q26 實際 EPS 1.60 優於 Bloomberg 共識、低於大和自身估，2026-08-07 大和法說會後更新：重申 Buy／TP 265 不變，惟同步上修 2026-28E EPS 3-11%（詳見「財測假設」與下方大和更新）。

財測假設

目標價與評等

在手訂單

SiC / GaN 相關

順德年報在「計畫開發之新產品」列出：

• 各式 SiC 及 GaN 電源管理用導線架。
• 雙面散熱型（DSC）逆變器用塑封模塊導線架。
• AI 應用電源穩壓、散熱片及電源管理導線架。

AI 成長動能

均熱片（Heat Spreader）：從導線架跨進封裝散熱（野村 2026-09-11）

順德的第二成長曲線不是導線架的延伸，而是跨到封裝散熱件。產品線涵蓋四類：hat（上蓋）、cavity（凹槽式上蓋）、ring／stiffener（環／補強件）、MCL（micro-channel lid，微流道蓋）。

• 切入點是平坦度：順德的共平面度（coplanarity）達 20–30µ，對比業界平均 50–70µ。對大尺寸 ASIC／CPU 封裝而言，上蓋平坦度直接決定 TIM 厚度均勻性與熱阻，這是能不能進 AI 資料中心的門檻，不是價格問題。
• 已取得的訂單：野村稱已拿到來自 OSAT、車用、IC 設計客戶的四張大單，管理層預期 2027E 起貢獻主要營收；野村估占 2027／2028F 總營收 3%／7%。
• 目標市場：車用、AI 資料中心的 ASIC／CPU 與網通。
• 產能投入：2026–27E 增購 100 噸、200 噸至 500 噸級沖壓設備因應需求。
• 均熱片與 Lid／Stiffener Ring 最新進度（閉門會，2026-11-05；珩石筆記）：已通過約四家客戶 AVL（含封測廠與光通），緊急送樣需求多於預期，NPI 有機會提早；南投五廠 2027 年 1–2 月設備陸續到位，2 月單月 100 萬片產能目標不變，1H27 產能有機會高於原規劃（幅度未揭露）；應用涵蓋交換機 ASIC／CPU／GPU／車規與光晶片旁 Stiffener Ring，近期有約 90 mm 大片緊急送樣；中大尺寸（80–90 mm）明年 1H 機會較大，以鍛造（既有 500 噸機）供應；設備新增 600 噸 1 台、400–500 噸與 200–300 噸各 4 台，CNC 原規劃十餘台後續再追加。CPO 需求可能超過台灣既有供應鏈產能，未公布訂單量。均熱片 2026／2027 營收預估待 11/25 法說；8/25 法說提及的「單月 2,000 萬片」時點（明年下半年／年底／2028 年多版本）本次未確認，現階段明確數字僅 2027 年 2 月單月 100 萬片。2027 初步預算不含均熱片。
• MCL（微流道蓋）值得單獨注意：這是把冷卻液流道直接做進封裝上蓋的路線，屬 技術_液冷 與先進封裝的交界，若導入成真，順德就不只是機構件供應商。

圖說：順德產品全景——左側導線架四大應用（車用 T-PAK／S-Cell、工業 Baseplate／Riveting、消費 VCM／TO-247、AI 導線架 Clip／TOLT／800V HVDC），右側 Heat Spreader 四型（Hat／Cavity／Ring／MCL 微流道蓋）。來源 © 野村證券（2026-09-11）。

• AI 新規格導線架已開發 40 餘支、約 10 支開始貢獻營收（截至 2026-07-03）。
• 公司提高出勤率與稼動率；預期 2Q26 營收季增雙位數。
• AI 伺服器 PSU 元件升級放量，AI 導線架營收預期全年翻倍成長。
• AI 導線架最新狀態（大和／閉門會，2026-11-05）：3Q26 占電子營收 7%（QoQ +33.2%；2025 全年約 1%、1Q26／2Q26 各約 6%），低於 8/25 法說所稱「3Q26 有望達電子雙位數」，原因為客戶量產時間難掌握與 DG 材料缺貨（800V HVDC 相關為主要放量項目）；AI 導線架毛利率 38%（與 2Q26 持平）；AI 約 70 個開發項目，3Q26 有明顯貢獻約 21–22 個、10 月再增一兩個、單項月營收逾 100 萬元者不到 25 個，維持全數放量後 AI 單月營收約 3 億元的規劃（未再上修）；4Q26 AI 營運維持高檔但不確認占電子營收一定破雙位數，2027 年占營收 10%＋（公司，大和）；目前直到 4Q 未見 AI 需求放緩、遞延或砍單。（舊：2026-08-25 法說 3Q26 目標雙位數 → 2026-11-05 實績 7%）
• AI 導線架（法說 2026-08-25）：2025 年約 1% → 1H26 約占電子 6% → 7 月起明顯上升，3Q26 有望達電子雙位數占比；應用為伺服器 Power Stage、PSU、800V HVDC 架構及電源管理。
• 均熱片（法說 2026-08-25）：2Q26 起開始有營收貢獻，發展約兩年；今年 Cisco 為首家 IC 設計客戶、Amkor 次之；目前合格供應商約四家，平均每家約承接 500 萬片。公司預期均熱片成長幅度將超越 AI，將成為電子事業群第二支腳。產能方面已有 600 噸鍛造機，新增訂購 4 台沖床、預計增購約 15 台 CNC（合計約 20 台）；均熱片僅在台灣生產。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

產能與材料瓶頸

• 短缺三缺：缺料、缺機台、缺人；未交訂單約 1.2 億元，江蘇廠占七至八成（閉門會，2026-11-05）。兩岸每月購置設備，設備交期約 3 個月；江蘇廠產能全滿、以車用為主，中國客戶封裝轉向 CLIP 等高階，初期良率爬坡約 1–2 個月。
• DG 材料缺口最明顯：計劃買平面材自行壓延，1–2 個月內兩岸建立自製產能；部分車用與 AI 產品共料而互相競料，限制出貨（閉門會，2026-11-05）。
• 備料約 3.5 個月，3Q26 底存貨約 46 億元（含 LME 銅價墊高）；對 1H27 需求樂觀，未提供完整在手訂單金額。
• 消費性：1–9M26 營收 YoY +52%（記憶體漲價使客戶提前拉貨），3Q26 QoQ 約 +6%，VCM QoQ -32%，4Q26 手機無轉強跡象、後續展望保守；VPD 開發案增加（歐、日系客戶），公司做 VPD 周邊較高獲利的蝕刻類產品（閉門會，2026-11-05）。
• 資本支出持續增加，正於第三地區與台灣找新廠址，募資時程與可轉債（順德二）發行時間未說明；董事會通過員工持股信託（閉門會，2026-11-05）。
• 作者個人想法（王騏杰，thesis／觀點，非公司說法）：感覺很涼，有更多比這更好的標的，均熱片市場看法不一需時間驗證，待確定性更高再投資不遲。

國泰論壇 call memo 補充（2026-08-25）

來源：活動_順德2351_國泰論壇call_memo_20260825（同日另有 活動_順德2351_2Q26法說memo_20260825，兩者來源不同可互為交叉校正）

AI 導線架 - 營收占比由 2025 年約 1% 提升至 1H26 約 6%（2Q26 應用別：Automotive 47%、Industrial 15%、Consumer 30%、AI Lead Frame 6%、Others 2%），受惠伺服器 Power Stage、PSU、800V HVDC 等電源管理應用。 - 自 7 月起營收明顯放大，3Q26 有機會達雙位數占比，帶動產品組合與毛利率改善。 - AI 相關開發案已約 60 個 item，開發週期約 9 個月至 1 年，先前專案自 2H26 陸續量產。 - Power 導線架全球市占第一，導線架仍為公司主要營收與獲利來源。

均熱片（新事業） - 自 2Q26 開始貢獻營收；Cisco 為首家 IC 設計客戶、Amkor 次之，目前約 4 家合格供應商（皆已完成稽核，另兩家涵蓋車規客戶及前三大封測廠），單一客戶月需求約 500 萬片。 - ASP 約 NT$30–40（對應 2,000 萬片規模）；高難度 NPI 毛利率可達 30% 以上，明顯優於 Commodity 的 10%–15%。共平面度可達 20–30 micron。策略：以 Commodity 作為切入客戶供應鏈的門票，長期主攻高難度、高毛利品項。 - 產能：600 噸鍛造機月產能約 30 萬片（大型、高難度品）；小尺寸可由低噸位沖床搭配 CNC 製造；導線架與均熱片設備可共用（近期因 AI Clip 擴增低噸位沖床，既有約 400 噸沖床可彈性轉作均熱片）。 - 擴產路徑：半年內先擴至單月 100–200 萬片，設備最遲一年內全部完成，之後逐步往單月 2,000 萬片過渡。規劃新增 4 台沖床、CNC 擴至約 20 台，並於南投、彰化尋地擴廠。 - 尺寸與應用：目前最大已認證約 90×90，現有設備可做到 110×110；800–2,000 噸大型設備與 130×130 以上尺寸待客戶需求確認後再投資。應用涵蓋 CPU 與 GPU，目前 ASIC 較受歡迎（台灣 IC 設計要開自有特殊規格大片 ring，是順德希望切入的市場）；90×90 給 Cisco，IC 設計龍頭給的規格更難。 - 均熱片 ramp-up 速度可望快於 AI 導線架（2026 年營收占比仍低）。

產能佈局與客戶 - 約 65% 營收與產能在台灣：彰化廠以沖壓、模具及研發等前段製程為主；南投廠以電鍍為主（南崗工業區具電鍍牌照），並有沖床、鍛造機及蝕刻製程。 - 江蘇廠約占 35%，以中系品牌車規為主，採 China for China 策略（銅材採購、製造到銷售皆在當地）。 - 因 NC、NT 客戶要求，積極評估於東南亞設置第三地導線架生產基地，規劃約占集團 5%–10% 產能。 - 電子客戶 IDM：OSAT 約 55：45；主要客戶 Infineon、通富、ST 占比皆超過 10%，Vishay 約 9%，Nexperia／onsemi／ROHM／光寶／長電等約占 5%，前幾大客戶合計約占 75%。 - 消費性以 3C 為主，其中高毛利 VCM Spring 全球市占第一，持續與日系 VCM 廠合作提高水果手機市佔。

訂單與價格 - AI 需求優於預期，出現急單加價費：下半年客戶提供的「誠意費」約 NT$3,000–4,000 萬，8–11 月均已看到急單加價，反映供應鏈偏緊。漲過不會再漲，但新產品單價會加高，不會二次漲價。 - ST 訂單衰退幅度收斂至個位數；高階車用一出貨就被拉光，部分客戶甚至提高價格以確保產能。 - 持續提高備庫，目標約 4 個月存貨水位；低價庫存墊高下，2H26 可望享有低價庫存紅利。 - 光阻式電鍍產線已完成布局並進入客戶送樣測試（主要應用於較低電壓產品），德系、美系及台灣 IC 龍頭客戶需求強勁，正持續擴充蝕刻與光阻式電鍍機。MCL 與美系客戶共同開發，客戶對技術能力與共平面度控制給予正面肯定。 - 德系 VPD 預計 2H26 開始貢獻營收；德系及新增日系客戶皆將重要新產品開發交由順德。 - 文具事業以自有品牌與高毛利產品為主，3Q26 較 2Q26 明顯成長（透過移轉生產地降低關稅衝擊，訂單逐步回流）。

2Q26 財務與費用 - 營收 NT$35.6 億（QoQ +26.9%、YoY +37.2%）、毛利 7.4 億（毛利率 20.7%，QoQ +1.6ppt、YoY +10.2ppt）、營業利益 4.2 億（營利率 11.7%，YoY +486.2%）、本期淨利 3.0 億（YoY +815.4%）、EPS 1.59 元。 - 2Q26 營業費用含一次性項目：多提列 3,000 萬人事獎金與 5,000 萬移工相關費用。 - 2026 年資本支出：原估約 NT$13 億，因需求轉強追加沖床與 CNC，將往 NT$14 億邁進；均熱片擴產需新增廠房，土地投資預估約 NT$10 億；第三生產基地 NT$3–5 億——相關投資預計於一年內發生。 - 股利政策維持以 EPS 的 60%–70% 配發。

股價連動：功率半導體景氣代理指標

• 導線架股價與功率半導體廠股價走勢高度相似（順德 vs Onsemi 自 2000 年以來連動性高）。
• 功率半導體景氣循環仍處初期，距股價高峰預估至少 6–8 個季度。
• 含義：可以功率半導體（IFX / Onsemi / STM）景氣為先行代理變數，需求面上較台廠二線功率半導體廠商確定性更高。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

車用回溫催化劑

• 特斯拉 2Q26 全球交付 48 萬輛、遠超預期；中國 6 月乘用 NEV 零售約 105 萬台（MoM +10.5%）、滲透率 63.6%。
• 中國電車反內捲政策利於報價改善與高品質、已過驗證供應商（如順德）的滲透率提升。
• 車用營收全年雙位數成長預期；車用占 1Q26 營收比重達 48%。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

風險與注意事項

• 終端需求風險：若車用／消費性終端需求弱於預期，將壓抑導線架出貨與稼動率（大和，2026-07-09）。
• 毛利率風險：若毛利率擴張不如預期（漲價/AI 產品組合貢獻不及預期），將影響獲利上修空間（大和，2026-07-09）。
• 現價已反映 2Q26 大幅 beat，追蹤後續季度 AI 導線架占比是否如期於 4Q26 達雙位數。
• 銅價創新高帶動成本；2Q26 有一次性費用 5,000 萬元（移工 ESG 派遣費用補助）與人事獎金多提；存貨水準預計達四個月（法說 2026-08-25）。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 13.72 億、年增 +57.4%、月增 +3.5%
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_功率半導體

全球市佔與競爭格局

• 功率導線架全球市佔第一；SEMI 估計功率導線架市佔前四名皆為台廠。
• 導線架市占穩定、Power 領域第一（法說 2026-08-25）。
• VCM（音圈馬達）彈片市占全球第一，水果手機市占逐步提升，將與日系 VCM 廠合作（法說 2026-08-25）。
• 對照：全球功率半導體前三（Infineon、Onsemi 9.2%、Nexperia）合計 36.2%，台廠占比不及 2%；台廠在導線架環節的供應鏈地位遠優於二線功率半導體廠。
• HVDC 用高功率導線架全球市佔第一、功率導線架營收槓桿最大。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

導線架製程與競爭門檻

完整製程：模具設計製造 → 組立 → 原料採購 → 沖壓 → 電鍍 → 品檢包裝

技術核心在垂直整合（表面處理 / 電鍍）：直接影響 ASP、交期與客戶過驗證率；車規 / 工規驗證週期長達數年，黏著度高、客戶轉換成本高，屬 know-how 驅動型生意。

詳細技術說明見 技術_導線架。

供應鏈位置

導線架投資定位

順德是台股核心導線架 / 電子沖壓件供應商之一，技術位置見 技術_導線架。相較 5285_界霖（市）更聚焦功率導線架，順德年報揭露的觀察重點包括 SiC / GaN 電源管理導線架、雙面散熱型（DSC）逆變器塑封模塊導線架，以及 AI 應用電源穩壓 / 散熱片 / 電源管理導線架。

同業比較

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