對應報告：報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013（本檔為王騏杰整理之論壇 memo，含報告簡報與口述 QA 差異）。

華南 PMIC 產業論壇 memo

261013 華南投顧專題報告：PMIC 與功率半導體 Memo 結論 AI 資料中心與車用電動化是 PMIC 與功率半導體的主要成長來源，但兩者受惠方式不同。PMIC 主要受惠供電精準度、電流密度與控制複雜度提升，帶動多相控制器、V-Core、DrMOS/SPS、電源監控與保護產品升級；功率半導體則受惠機櫃功耗提高、800V HVDC 與多段降壓架構，增加功率開關、驅動與保護元件的搭載量及單位價值。 本次專題的核心投資線索，是「產品規格升級、漲價與產能交付能力」共同影響獲利。分析師認為功率元件已進入上行循環初期，交期自 2025 年起回升，2026 年 ASP 逐步轉強，但調價仍以分產品、分客戶、分批次進行。部分公司雖有充足訂單，仍受晶圓或封測產能限制；具備自有產能、車規驗證與既有 AI 客戶合作基礎的廠商，相對有利於將需求轉化為營收。 PMIC 首選為矽力-KY，主要看好資料中心占比提升、車用新品量產，以及 Gen 4/Gen 5 產品升級；功率半導體首選為強茂，受惠 AI Power MOSFET、TVS 等產品放量、車用替代訂單與封測擴產。分析師對功率半導體的偏好排序為強茂、德微、台半、富鼎。主要觀察變數包括成本轉嫁時差、新產品驗證與量產進度、產能瓶頸，以及消費性需求仍可能受到記憶體成本上升影響。 重點摘要 - PMIC 需求：全球 PMIC 市場預估由 2025 年 436.5 億美元增至 2035 年 839.4 億美元，2026–2035 年 CAGR 約 6.76%。消費性電子仍為最大應用，但 AI 資料中心與車用是規格及價值量提升的主要來源；車用 PMIC 2025–2034 年 CAGR 預估達 14.2%。 - AI 供電升級：GPU、TPU 與 ASIC 功耗提高，推升 POL、VRM、多相控制器、DrMOS/SPS、eFuse 與監控需求。垂直供電可縮短供電路徑、降低損耗，但仍涉及設計與量產難度，屬中長期發展方向。 - 800V HVDC：分析師預期機櫃由目前約 125kW，逐步朝 600kW、1MW 發展。依簡報引述國際大廠估算，功率元件單櫃價值可由約 1.5 萬美元提高至 10萬–11.5萬美元，約為現行的六至八倍；此為未來架構估算，並非台廠已取得的訂單金額。 - 價格與產能：國際大廠調價幅度多為 5–15%，部分車規、高壓產品達 10–20%；台廠亦逐步轉嫁成本。晶圓與封測產能仍吃緊，需求強勁不一定立即反映為出貨，具備自有產能的公司相對有優勢。 - 安世轉單：強茂、台半透過產品重疊與車規驗證承接替代需求，德微則主要取得母公司 Diodes 承接訂單後的封裝外溢。車用重新驗證複雜，轉單有機會形成較長期的客戶關係。 - 個股主軸：矽力看資料中心、車用與高階 PMIC；強茂看 AI 功率及保護元件；德微看 DFN 2020 擴產、安世與揚杰轉單；台半看車用、漲價與封裝擴充；富鼎則需先確認晶圓及封測瓶頸改善。 產業需求與競爭格局 PMIC 成長由消費性電子擴散至 AI 與車用 PMIC 負責電壓轉換、穩壓、電池管理與負載保護，是電子系統的供電管理核心。2025 年終端應用以消費性電子占 34.7% 為主，車用占 22.4%、工業占 19.8%、電信占 14.6%，其他占 8.5%。簡報預期車用有機會於 2030 年前後超越消費性電子，成為最大應用。 產品別方面，電壓調節器占 38.4%，為最大類別，涵蓋 LDO、DC-DC 與升降壓轉換器；電池管理 IC 占 27.8%，2026–2034 年 CAGR 預估 9.6%，為成長最快類別。LED 驅動 IC 占 16.5%，主要受惠車用照明、顯示背光與智慧照明。 除了 AI 與車用，Edge AI/IoT 的小型化與低待機功耗、工業及能源的高可靠度，以及先進 SoC 的多電壓域管理，也帶動 PMIC 規格提升。區域上，亞太占全球市場約 44%，北美占約 21%，後者受資料中心、車用電動化與再生能源推動，為成長最快市場。 國際大廠掌握高階供電平台，台廠透過差異化切入 全球 PMIC 市場仍由 TI、ADI、Infineon、NXP、STM、onsemi、Renesas 等國際大廠主導。TI 產品線完整，ADI 強調高精度類比、電源與 BMS，Infineon、NXP、STM 等具車用平台與可靠度優勢；MPS、Vicor 則布局高功率密度電源模組及 AI Server POL/VRM。 分析師認為，國際大廠將資源優先投入車用、工業及 AI 等高價值市場，台廠則透過利基應用與產品差異化建立位置。過去偏重面板、PC 與消費性 PMIC 的公司，仍容易受到終端疲弱與價格競爭影響，因此 AI 或車用占比提升，必須搭配實際營收與毛利貢獻觀察。 矽力布局較多元，2Q26 消費性電子占 36%、工業占 35%、車用占 14%、運算占 9%、通訊占 6%。致新面板、Computing 與 TV 合计占 75%，力智運算占 54%，偉詮電則以智慧應用、電源管理與類比 IC，以及元件代銷為主。不同公司的終端曝險差異，將使營運復甦速度分化。 消費性需求仍有壓力，不能直接套用 AI 成長 分析師對 2H26–2027 年消費性需求改善較保守，主要原因包括記憶體成本上升，以及 CPU、GPU 等供應資源向 AI 伺服器傾斜，可能影響 PC 與其他終端的成本及供貨。 因此，評估 PMIC 台廠時，除了 AI 營收占比，也需觀察原有消費性業務是否抵銷新增成長。致新、力智等公司雖有高階產品或 AI 布局，整體營運仍受到既有產品組合影響。 供電架構升級：從精準控制到單櫃價值提升 AI 晶片功耗提高，PMIC 規格與供電位置同步改變 GPU、TPU 與 ASIC 朝高功耗、多晶片封裝與高電流輸出發展，增加供電架構難度。多相供電可分散電流，而更精準的電壓控制與快速瞬態反應，有助維持運算穩定性。受惠產品包括 POL、VRM、多相控制器、DrMOS/SPS、數位電源控制及監控 IC。 供電位置也可能由傳統橫向供電走向垂直供電，使電源元件更靠近晶片，縮短電流路徑、降低阻抗與 PCB 損耗。講者提到特定示意設計可降低約 93% 傳輸損耗，但同時強調實作困難、發展仍需時間，該幅度不能直接外推至所有平台。 PMIC 與功率元件在供電系統中協同運作：控制器決定開關時序、監測電壓及電流，MOSFET 等元件則承載電力轉換與開關功能。廣義功率半導體分類也包含 PMIC，兩者是功能分工，並非完全互斥的產品市場。 800V HVDC 降低配電電流，增加降壓與保護節點 當 AI 機櫃功率提升至 250kW 以上，傳統 48V/54V 配電面臨大電流、銅材用量與散熱壓力。提高母線電壓至 ±400V 或 800V HVDC，可降低相同功率下的傳輸電流與線路損耗，支援更高密度運算。 簡報示意供電路徑為 800V 經高壓中間匯流排轉換器降至 48V/50V，再轉為 12V/6V，最後由 POL 降至約 1V，供 AI 晶片使用。不同廠商也提出 800V 直接轉為 12V 或 6V 的方案，因此多段降壓是方向，實際級數仍依平台設計而定。 前端 AC/DC、BBU 與高壓保護環節重視耐壓、效率及可靠度，提供 SiC、高壓 MOSFET 機會；高頻 DC/DC 有利 GaN，晶片端則增加低壓 MOSFET、DrMOS/SPS。Hot-swap、eFuse、預充電、故障隔離與遙測，也使控制、驅動及保護元件搭載節點增加。 機櫃功耗與架構升級共同推升功率元件價值 依簡報拆分，125kW 機櫃的功率元件 BOM 約 1.25萬–1.51萬美元，其中板卡與保護環節合計占約六成。GPU Board 為最大單一來源，36 張板卡合計約 4,680 美元，占上限 BOM 約 31%；Power Delivery Board 約 1,260–2,700 美元，機架 PSU/BBU 約 4,560–5,760 美元。 保護元件呈現低單價、高搭載量特性，單櫃 Hot-swap/eFuse 超過 300 顆，合計約 900 美元，占約 6%。這些數字指功率元件內容價值，並非板卡、電源模組或機櫃的完整售價。 分析師預期 2027 年後機櫃朝 600kW 發展，2029 年後朝 1MW 發展。簡報引述 onsemi、Infineon 估算，未來功率元件單櫃價值可達 10萬–11.5萬美元，相較目前約 1.5 萬美元提高六至八倍。具備高壓、低壓、不同材料與完整電源鏈布局的國際 IDM，較能掌握這些增量；台廠仍需依切入產品與份額評估受惠。 國際業者積極布局 NVIDIA 800VDC 生態系 STM、TI、Infineon 已布局 800VDC 至 50V、12V、6V 等轉換方案；TI、ADI 亦著重熱插拔、保護與遙測。onsemi 透過 MOSFET、GaN、SiC 等產品組合支援 MGX，Innoscience、Navitas、EPC 則布局 GaN、高頻轉換及相關電源方案。 2024 年全球功率分離式元件與模組市場，Infineon 市占 17.4%，onsemi 8.5%，STM 6.9%，前三大合計約 32.8%。分析師認為，高階 AI 主板供電仍主要由國際大廠掌握，台廠目前較明確的切入點為中低壓 MOSFET、TVS/ESD、小訊號與部分高階新品。 價格、產能與供應鏈重組 交期先改善、ASP 後回升，上行循環仍處早期 功率元件交期自 2022 年底下行，經約兩年庫存調整後，2025 年起陸續回升。至 2Q26，二極體、低壓及高壓 MOSFET、小訊號 MOS 交期持續拉長，WBG MOSFET 與 IGBT 亦持平偏升，反映庫存去化與訂單能見度改善。 ASP 改善則落後交期。2026 年初部分二極體與低壓 MOSFET 報價轉強，後續漲價範圍逐步擴大。講者參考上一輪二極體與 MOSFET 約八至十季的漲價週期，對本輪延續性偏樂觀，但這屬歷史類比，尚非確定的漲價期間。 QA 進一步指出，2027 年需求強勁，價格調升可能延續，但不會像記憶體快速全面拉升，而是按產品、客戶及批次調整，常見幅度約 10–15%。SiC MOSFET 等高階產品，調價可能較高且較順利。 成本轉嫁有時差，產能是否能交付更關鍵 TI、Infineon、STM、NXP、onsemi 等國際大廠於 2026 年陸續調價，多數幅度為 5–15%，部分車規及高壓模組達 10–20%。台廠中，矽力自 7 月起調整部分 PMIC，致新宣布約五年來首次漲價，茂達則透過部分成本轉嫁及伺服器、DDR5 PMIC 等產品組合改善吸收成本。 分析師強調，調價不一定立即改善毛利率，因晶圓、封測及原物料成本可能先上升，客戶報價則需逐步協商。產業亦存在晶圓與封測瓶頸，甚至客戶願意加價仍排不到產能，因此掌握自有產能與擴產能力，是評估營收成長的重要條件。 安世供應風險帶動第二來源導入 簡報指出，安世跨歐洲晶圓製造與中國封測的供應鏈受到干擾，促使歐美車廠與 Tier 1 提高安全庫存、加速多來源採購及非中系供應商驗證。其產品涵蓋二極體、小訊號、ESD 與中低壓 MOSFET，與台廠既有布局重疊。 強茂與安世產品線重疊約七成，台半每季安世車用轉單約 200萬–300萬美元，簡報估強茂承接規模大致相當，但講者提醒強茂未明確揭露金額。車用重新驗證複雜，轉單後有機會形成长期合作，而不只是短期缺料替代。 德微受惠方式不同，主要由母公司 Diodes 先承接替代需求，再取得其產能滿載後的封裝外溢。分析師也觀察到美系 CSP 偏向非中供應鏈、中國 CSP 提高自主供應能力的趨勢，但個別客戶對中國產地的要求仍需分別確認。 個股觀察 矽力-KY：資料中心、車用新品與 Gen 4 升級 矽力 9 月營收 25.11 億元，月增 3.91%、年增 50.7%，優於華南預期，主要受惠車用及主機板產品成長。2Q26 營收 60.03 億元，季增 23.5%、年增 31.5%；資料中心營收年增近 90%，占比達 15–16%，車用營收年增 56%、占比 14%。 資料中心產品涵蓋 V-Core、eFuse、訊號鏈，預計 3Q26–4Q26 陸續導入，並持續推進 Server CPU 與 AI ASIC 多平台認證。公司預期未來兩年主機板為資料中心最主要成長來源，2026 年資料中心占比上看 15–20%，2027 年突破 20%；應用亦延伸至光模組、PSU、Storage。 車用是第二成長引擎，過去兩至三年開發新品逐步量產，短期以中系客戶為主，中期看美、日系 OEM 導入。公司預期單車產品價值由 2025 年底約 150 美元提高至 2026 年約 250 美元，主要來自自動駕駛 Power IC、中高階 MCU 與電驅新品。華南預估 2026/2027 年車用營收為 37.4/56.6 億元，占比 15%/18%。 Gen 4 採 12 吋、90nm 以下製程，晶片面積較 Gen 3 縮小 20–30%，預估產品毛利率高五至十個百分點，2026 年營收占比可超過 10%。Gen 5 再縮小約 20–30%，預計 2027 年進入客戶 Pilot Run。Gen 4 SPS 搭配數位控制器的認證，簡報寫接近完成，口述則稱已完成；較一致的規劃為 4Q26 試產、2027 年切入 Server 與 AI ASIC。 2Q26 毛利率 47%，低於預期，主要是上游成本超出預期。QA 指出成本轉嫁有遞延，3Q26 預期平穩，4Q26 逐步接近 48–49%，2027 年預估 49.4%。華南預估 2026/2027 年營收 251.1/315.1 億元、EPS 12.21/17.62 元，目標價 530 元，採 2027 年約 30 倍本益比。具體 AI 客戶尚未確認，講者未揭露名稱。 強茂：AI 功率元件放量，車用與自有產能提供支撐 強茂 AI 營收占比由 2024 年約 2–3%、2025 年 7%，提高至 1H26 的 11%，華南預估 2026/2027 年達 14%/17%。美系 CSP 自 2Q26 放量，3Q26 Power MOSFET、小訊號與 TVS 增加出貨，4Q26 再有新客戶專案；Power MOSFET 因 ASP 較高，是目前 AI 主要營收來源。 講者提到 Compute Tray 相關功率及保護元件，TVS 規格由 3kW、5kW 朝 8kW 升級，每代 ASP 有機會增加約 50%，特定平台單機價值增加四至六倍。Google、AWS 被提及為可能 CSP 客戶，但仍在確認。QA 補充，強茂切入優勢包括良率、產品多元性，以及既有車用、AI 客戶合作所累積的研發與驗證基礎。 公司具四吋、六吋、八吋晶圓廠各一座及五座封測廠，2027 年產能預計增加 10–15%。9 月營收 15.25 億元，月增 10.8%、年增 38.2%，創新高，受惠 7 月下旬起部分封測產能開出。 2Q26 營收 39.56 億元、EPS 1.28 元仍低於預期；毛利率 33.2%，季增 0.5 個百分點，但物流、倉儲及獎金提列影響營益率。華南預估 3Q26 毛利率 34.7%、EPS 1.53 元，2026/2027 年營收 160.9/193.5 億元、EPS 5.34/8.14 元，目標價 220 元，採 2027 年約 27 倍本益比。 德微：DFN 2020 擴產與高毛利轉單 德微主要透過母公司 Diodes 承接安世替代需求，取得 DFN 2020 小訊號 MOSFET 封裝訂單。月產能由原先約 300 萬顆增至 1H26 的 1,100 萬顆，預計 2Q27 達 3,000 萬顆，訂單能見度至 2027 年底。講者提到設備回收期由約兩年縮短至八個月，反映滿載及產品組合改善。 前九月營收年增 23%，單月營收突破三億元，講者預期年底前有機會維持該水準。2Q26 毛利率 40.8%；因產能有限，公司優先承接毛利率 50% 以上產品，並預期整體毛利率 40% 以上成為常態。 2027 年另看揚杰轉單，分析師預期其貢獻可能超過安世；8kW TVS 與 HVDC 新品也有機會陸續貢獻。AI/800VDC 相關占比約 10–15%，主要透過 Diodes 進入國際客戶。簡報預估 2026/2027 年 EPS 為 9.07/14.38 元。 台半：車用轉單、調價與封裝擴充 台半 1H26 車用占 59%、工控占 16%、3C 占 23%、其他占 2%，車用仍是基本盤。公司預估 2026/2027 年 AI 伺服器機櫃相關營收占比達 5%/8%以上。 安世車用轉單每季約 200萬–300萬美元，預期未來兩至三年持續發酵。公司具自有六吋晶圓廠，亦與聯電、力積電合作；文末 QA 指出晶圓廠預計年底損平，宜蘭封裝增加兩條線、山東增加一條，2027 年封裝產能年增約 30%。 調價幅度約 10–15%，部分滿載品項達 20%。第三波時點存在差異：簡報寫 3Q26 末，口述則提 4月、7月、11月三波，實際生效時間仍待確認。高耐壓 SiC MOSFET 等新品預期 2027 年陸續貢獻，但初期占比偏低。簡報預估 2026/2027 年 EPS 為 4.54/9.56 元。 富鼎：SPS 需求看增，但產能仍是限制 富鼎近期營收低於預期，分析師歸因晶圓产能不足，DC Fan 亦受封測限制，訂單能見度約六個月。公司預期 2H26 優於 1H26、3Q26 為全年高峰，並將產能轉向 SPS、DC Fan，搭配 8–9 月漲價改善 ASP 與毛利。 2027 年看好 AI Server 48V、48V→12V 架構，電源產品占比約 45%，SPS 為主要動能。但分析師認為，在產能瓶頸改善前，仍不列為功率半導體首選。 EPS 預估有來源差異：簡報為 2026/2027 年 6.23/7.63 元，口述為 5.65/7.69 元，兩者保留，不逕行合併。 沛亨：成長主軸來自光纖，應與 PMIC 本業分開觀察 沛亨前九月營收年增 37%，主要受惠光纖業務。講者提到康寧相關獨家供應合作，2026 年產能目標年增五倍，目前滿載；2027 年有機會再翻倍，並尋找新廠房擴充。 目前出貨以單模 800G 光纖線材為主，1.6T 仍在研發，講者預估 ASP 較 800G 高逾 50%。簡報指出訂單能見度達 4Q27，預估 2026/2027 年光纖營收 13.9/26.7 億元，年增 337%/91%，占總營收 44%/57%。其營收成長主要反映高速光纖需求，不能概括為 PMIC 本業成長。 其他 PMIC 與功率半導體公司 茂達受惠 Storage、Fan Driver、DDR5 PMIC，華南預估 2026/2027 年 EPS 16.2/17.1 元。致新仍以面板、Computing、TV 為主，優先配置高毛利產品，但受消費需求與供給上限影響，EPS 預估 18.4/19.5 元。 力智 2026 年 AI 占比預估超過 10%，GaN 驅動器有機會經台灣電源大廠進入北美 CSP，但客戶及進度未確認。分析師對其 PC/消費性曝險較保守，EPS 預估 8.3/9.5 元。偉詮電則推出通過 AEC-Q100 的車規三相 BLDC 控制晶片，可應用於車載資訊娛樂及座椅通風散熱，將風扇控制能力延伸至前裝市場。 朋程、大中前九月營收分別年減 4%、年增 14%，簡報預估 2026/2027 年 EPS 分別為 6.1/6.7 元、16.5/21.2 元。傑力尚未完成訪談；捷敏-KY 不在講者覆蓋範圍，未提供 2027 年 EPS。 QA 補充與後續觀察 對 ArkSemi/艾科半導體等未上市公司切入 HVDC MOSFET 的勝算、中國廠商 HVDC 器件進度，以及 Vicor 競爭力與擴產，講者未提供具體公司層級判斷。世界先進與聯電的製程優劣亦未直接比較，僅補充台廠的代工合作及自有產能情況。 後續最重要的驗證，是矽力成本轉嫁與 SPS 新品能否落實，強茂 AI 新專案及產能能否支持成長，德微擴產與轉單能否延續高毛利，台半封裝擴充是否轉為出貨，以及富鼎晶圓、封測限制能否解除。對產業而言，應同步追蹤交期、漲價廣度與稼動率，確認需求改善持續轉化為營收及獲利。