散熱產業memo

散熱產業 專家分享 Memo（2026/10/14，講者：美貞） 一、重點摘要 1. 一般伺服器 TDP 低，仍以氣冷為主；水冷集中在 AI 加速器。高階 AI 伺服器水冷滲透率約 57%，含一般伺服器的全球整體滲透率不到 10%（DIGITIMES）。氣冷好維護，不會消失。 2. 2027 年 ASIC 出貨量將超過 GPU，ASIC 今年下半年起陸續導入水冷，為散熱廠新成長動能。Google、Microsoft 的 ASIC 已用水冷（Google 仍有少量氣冷）；AWS、Meta 目前以氣冷為主，2027 年拉高水冷比重。 3. 訂單高度集中：水冷板模組只有奇鋐、Cooler Master 可看，Cooler Master 無法投資，標的只剩奇鋐；另看好台達電（主因電源與 HVDC，非水冷）。 4. 漏水風險是訂單集中的根本原因：CSP／GPU 廠只選技術好、出事賠得起的大廠。水冷板本身門檻不高（CNC 加工），但 GPU／ASIC 廠優先找有長期量產經驗者參與設計，奇鋐、Cooler Master 因此幾乎壟斷。 5. 實際 TDP 未如傳言誇張，單相水冷板仍可解；兩相水冷預估 2028–2029 年滲透率提升；Microchannel 不看好。 二、NVIDIA 平台動態 6. 統購模式轉變：自 Vera Rubin 起，GPU／CPU 水冷板模組改由 NVIDIA 統一採購、指定少數 Group A 核心供應商出貨給 ODM，取代過去 CSP／品牌／ODM 自選 RVL 廠商的模式，目的是以量壓價。 7. 價格一度被砍到五成以下，奇鋐、Cooler Master 不願接單；後 NVIDIA 發現低價廠品質不佳，回頭請兩家多接單並給合理價，價格回升，利潤率未如預期差。 8. 供應商：原四家為奇鋐、Cooler Master、台達電、健策，後台達電、健策未報價；Computex 新增 BYD（供貨比重低）；立訊轉投資之立訊技術積極爭取，列為備選。 9. 一定量以下由奇鋐、Cooler Master 承接大部分（可能達九成）、少部分 BYD；需求超出該量才可能有新供應商加入。 10. NVIDIA 有意扶持中國供應商，走 Group A 統購比申請 RVL 快得多，是中國廠最快切入途徑，但短期難成主力。 11. Manifold（Tray／Rack）由客戶自選，CSP 保守，仍以台灣與歐美廠為主。Tray manifold 供應商由 3 月 8 家縮至 Computex 5 家；雙鴻當初被踢出的是 Tray manifold，Rack manifold 一直有參與；雙鴻回歸僅 Sample Ready、非 MP Ready，預期仍以 Supermicro、Dell 為主，CSP 不太會拉貨。主要買家仍是奇鋐、Cooler Master，台達電、Boyd 有一些。 12. Switch Tray：GB200 氣水混合，GB300 起全水冷，由 Mellanox 團隊採購。GB200 奇鋐幾乎獨家，GB300 後期加入 Cooler Master、台達電；Vera Rubin 奇鋐份額仍逾五成，Cooler Master 次之，台達電最少。 13. Vera Rubin 下半部 CX9、BlueField-4 亦有水冷板模組，奇鋐、Cooler Master、台達電三家皆參與（台達攤位展品尚非最終版）。 14. 一個 compute tray 有 11 片水冷板，Vera Rubin 水冷價值量遠高於 AWS，實際單價無法取得。 三、TDP 與技術路線 15. 實際 TDP：GB300 約 1,400W、Vera Rubin 約 1,800W、Rubin 2,000W 出頭、Feynman 約 3,000 多瓦（非傳言 6,000–7,000W）、AMD MI455 約 2,400–2,500W，均在單相水冷板可控範圍。 16. 2027 年 AMD／Intel 一般伺服器 CPU TDP 可能超過 600W，水冷比重或增，但 3D VC 仍可解決。 17. 單相水冷板：現況可解 2,000W 以上，奇鋐稱 NVIDIA 架構下可達 3,500W；要到 3,500–4,500W 需改用鑽石銅（Rubin 世代用不到，下一代才會看到）。CoolIT 稱可解 15kW。客戶傾向先把單相推到極限，不行才轉兩相。 18. 兩相水冷板：有相變化、散熱更佳；洩漏為氣體不傷伺服器；架構與單相相近、機房免大改；Accelsius 稱可支援 7,500W 以上。NVIDIA 已與 Chilldyne 合作設計，Cooler Master 亦在做。預估 2028–2029 年滲透率提升。 19. 冷卻液：單相為乙二醇／丙二醇＋去離子水，NVIDIA 要求用丙二醇（乙二醇有毒性），添加劑用於殺菌與延緩腐蝕；兩相為無水介電液（氟化液或環保冷媒），目前多用氟化液，環保冷媒開發中。ZutaCore（氟化液）方案已用於 B300 量產伺服器。 20. 投入兩相者：國外 Schneider、Accelsius、ZutaCore 等；中國曙光、英維克；台灣高力、元泰科、其陽、台達電、奇鋐、Cooler Master。台灣進度領先者：水冷板為奇鋐、Cooler Master，CDU 為台達電。 21. Microchannel：不看好，需與晶片封裝一體，壞了整顆晶片報廢，客戶不願承擔。 22. 封裝層面：NVIDIA／AMD 路徑為晶片→TIM1→Lid→TIM2→水冷板；ASIC 為晶片＋Stiffener→TIM1.5→水冷板。長期 Lid 可能被移除只剩 Stiffener，對 Lid 廠不利。遠期方案：TIM 加鑽石材料、銅內混鑽石粉、銅鍍人造鑽石、針對晶片熱點局部強化；全鑽石成本太高不可行。 23. 浸沒式：AI 伺服器少用、效果較差；未來光通訊元件放入浸沒液有訊號衰減疑慮。 四、ASIC 客戶設計 24. ASIC 廠偏好水氣混合：CPU／GPU 用水冷板，其餘氣冷。 25. Microsoft Maia 200／300：雙層水冷板（上下各 5 片），每片獨立快接頭，共 16 對／32 個。 26. AWS Trainium3：雙層水冷板共用快接頭（28 個改 20 個，去年底已定）；今年僅 1,000–2,000 櫃，2027 年目標水冷佔比 50% 以上。Trainium4 有氣冷與水冷版，AWS 傾向 100% 無風扇全水冷，水冷板片數可能再增。 五、CDU 與機房架構 27. Liquid-to-Liquid（CDU）將成主流；Liquid-to-Air（Sidecar）適合機房未改建、小規模或初次導入，佔空間、效率較差，長期量減但不會消失。 28. CDU 本質上是空調，整合泵浦、控制與感測器；機房壽命約 10 年需售後維護，CSP 初期偏好 Vertiv、Schneider、CoolIT、Boyd、nVent 等有維護團隊的廠商。台達電已建維護團隊並與海外廠合作，奇鋐亦有意投入；台廠宜從小客戶切入。 29. 「台灣無廠商通過 NVIDIA CDU 認證」為誤傳：認證為逐機種，共 19 家 31 項產品（Sidecar 4、CDU 23 餘）；台灣光寶、台達電、奇鋐（Sample Ready，可出貨）、元泰科皆有。DSC 規格認證確實僅 3 家 3 項。較易取得認證的是原做儀器車、空調的廠商。 30. 台灣真正有量的 CDU 廠不多，台達電出貨較多，今年約 11 款。元泰科 CDU 毛利率約四成以上。 六、個別公司 31. 奇鋐：水冷板模組與 manifold 核心供應商，manifold 隨產能開出放量；Q4 可能有進展、明年有好消息；獲利大幅成長、P/E 不高，持續推薦。 32. Cooler Master：與奇鋐並列主力；QD 自製極少、以外購為主（約五家供應商，富世達為其一），UQD 的 RVL 認證是 NVIDIA 要求。 33. 台達電：看好主因電源技術領先、AI 相關產品線多、SST 已小量出貨、HVDC 進度最快（Q4 小量出貨，2027 下半年放量）；高 P/E 為技術領先溢價。 34. 富世達：QD 需求隨奇鋐成長（Maia 快接頭量大增），且 Cooler Master 願意下單；在 QD 的市佔會高於其在水冷板／manifold 的市佔。 35. 健策：供 Supermicro B 系列水冷板，無 RVL 不能出 GB 系列。 36. 其他：高力（manifold 為主、CDU 少量）、廣運（CDU）、元泰科（CDU、兩相）、邁科（氣冷轉水冷，進度不如預期）、其陽（少做 CDU 與兩相）、晟銘電（Sidecar 代工、爭取 manifold）、聯德（進展不明）、元山（傾向 Sidecar）。 七、Q&A （台達電） Q：近期股價疲弱原因？2027 年下修風險？何時是較好買點？ A：主因 IC、電容缺貨導致存貨異常，Q4 應好轉；Vera Rubin 晚一個月生產屬一次性，明年整年都會出貨。6 月大跌的「歐陸通搶 Google TPU 份額」為假消息（歐陸通 9 月自承仍在認證）。地位不變，現在可買，明年 Q1 應也不錯。 （水冷價值量） Q：AWS 與 Vera Rubin 的水冷價值差多少？ A：沒算過也算不出，奇鋐不會透露真實水冷板價格；Vera Rubin 一個 compute tray 11 片水冷板，價值量高很多。 （富世達／ZQD） Q：怎麼看富世達？ZQD 對 NVIDIA 水冷的貢獻？ A：ZQD（零滴漏高流量快接頭）最快用在 Rubin Ultra，設計複雜、良率可能很低、競爭者多，能否量產仍是問題，先不用管。富世達接下來會很好：Maia QD 量大增，且 Cooler Master 不排斥向其採購，在 QD 的市佔會高於水冷板／manifold。 （奇鋐 CDU） Q：奇鋐若 2027 年 CDU 有成，毛利可提升多少？ A：不知道現狀，公司稱仍在洽談；參考元泰科 CDU 毛利率約四成以上，接到 CDU 訂單一定正面。 （遠期散熱方案） Q：拿掉 Lid、鑽石材料、晶片內微通道等遠期方案何時會用？各自優劣？ A：全鑽石成本太高不可行；可行方向為 TIM 加鑽石材料、銅內混鑽石粉、銅鍍人造鑽石，以及針對晶片熱點局部強化水冷板設計。 八、待追蹤 37. Vera Rubin 水冷板模組最終份額（奇鋐／Cooler Master／BYD／立訊技術）與需求是否超出既定量。 38. 奇鋐 Q4 CDU 洽談結果與 2027 年 CDU 貢獻。 39. 台達電 Q4 存貨回復與 HVDC 小量出貨是否如期。 40. 兩相水冷實際出貨時點（NVIDIA×Chilldyne、Cooler Master）。 41. AWS Trainium3 今年櫃數（1,000–2,000）與 2027 年 50% 水冷目標進度。 42. ZQD 良率與量產進度。 九、投資結論 43. 散熱首選奇鋐：水冷板模組與 manifold 份額最高、ASIC 導入與 Vera Rubin 放量雙動能，P/E 不高。 44. 台達電：短期雜訊（缺料、延後）不改地位，買點在現在至明年 Q1，長線看電源／HVDC。