報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027

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【中信投顧投資分析報告】

王翊安 wade.wang@ctbcsis.com

2026/10/27

2026 TPCA：AI帶動PCB全鏈規格升級

AI規格升級延續，材料供給偏緊支撐漲價

• ⚫ 高速材料朝M9/M10推進，石英布需求明確
• ⚫ 玻纖布及銅箔供給偏緊，CCL漲價延續至2027年
• ⚫ NPO為光通訊過渡主流，PCB層數與製程同步升級

台光電(2383)：公司為 M8 世代首家量產之銅箔基板(CCL)供應商，主 要應用於 1.6T 交換器及 AI 伺服器，2026 年 M9(EM-896)亦為首家量 產，其中 EM-8962 鎖定 ASIC 應用，預計 1Q27 量產。規格方面，EM-892 系列以上屬M8等級，K代表搭配低介電(Low Dk)玻纖布，交換器採 用 K2，UBB 因板面積較大改採 K3；K3 及 K4 皆為石英布方案，K4 的 Dk/Df 較前代改善約 50%，898K4 目前送樣認證中，預計 1Q27 提 供樣品。M10 送樣中，預計 2026 年完成認證、2027 年進入 NPI，M10 以 pure 為主，M8/M9 則以 hybrid 為主，以兼顧成本與剛性。PTFE 雖 電性佳，但缺乏玻布支撐，良率與電鍍仍待改善，公司不發展 PTFE， 聚焦於既有HDI架構下之材料開發。

載板材料方面，EM-8963 具低熱膨脹係數(CTE)特性，已達載板水準， 先導入光模組應用。目前載板材料市場以日韓廠為主，但日韓廠有技 術、缺產能，公司憑藉 HDI 基礎，具良率控制優勢，預期切入速度快。 CPO 方面，公司認為短期 NPO 仍為主流，客戶不會採用缺乏信用紀 錄的材料，公司兼具客戶信任與量產良率；3.2T scale out亦有機會採 用 M10。產能方面，公司目前月產能約 600 萬張，預計 2-3 年內翻倍， 2027 年新增之 315 萬張產能全數為 M8 以上高階產品，有助於提高高 階材料占比。

圖表一、台光電產品線

資料來源：台光電

德宏(5475)：公司主要產品為石英纖維紗(Q 紗)及石英纖維布(Q 布)， 台灣廠目前僅生產 Q 紗，蘇州廠則同時具備 Q 紗及 Q 布產線。台灣 Q 布擴產方面，織布機將於 4Q26 起陸續裝機，預計 3Q27 台灣開始生產 Q 布，初期產能與大陸廠相當，後續依市場狀況逐步增加織布機台數。 織布機自下單到交機需 2-3 年，設備交期為擴產的主要限制。原料方 面，石英純度高，原料不會缺貨，一根石英棒可拉出 2-8 萬米纖維。 技術方面，公司石英纖維專利為自有，技術路線與台玻 (1802)不同， 拉紗製程需長期累積經驗。另外，因 E 布價格上漲，公司已在中國廠 恢復E布生產，因設備仍保留，可較快復產並受惠於E布漲價。

【中信投顧投資分析報告】

2026/10/27

客戶認證方面，公司 Q 布切入時間較早，CCL 廠皆已送樣，部分已完成驗證、部 分仍在驗證中，Q 紗亦需經終端客戶驗證，目前全球皆有 Q 紗客戶。公司表示產 品皆已可生產，關鍵在客戶是否採購，目前客戶尚未正式下單。獲利結構方面， Q 布的單價及毛利率皆優於 Q 紗，台灣廠 2027 年開始自產 Q 布後，有助於改善 產品組合及獲利結構。需求方面，以台光電(2383)板材為例，通常需使用 4 層以 上 Q 布；公司亦認為 Q 布為低軌衛星的最佳材料方案，散熱性能較佳，應用不限 於AI伺服器。

圖表二、德宏石英纖維紗

資料來源：德宏

臻鼎-KY(4958)：公司此次展出 AI 伺服器、高階 HDI、高速光通訊、低軌衛星及 Physical AI等PCB產品。AI主板方面，展出24層N+M及34層厚板HDI，採用 M8/M8U 低損耗材料，板厚達 3-5mm 以上，最高電鍍深寬比達 42:1；GPU 板方 面，展出 34 層 6 階 HDI，孔徑深寬比 25:1，並採混合材料設計，中間層為電源層， 兼顧訊號傳輸與供電需求，隨層數、階數與板厚同步提升，製程難度及產品價值 亦同步提高。其他應用方面，公司展出 14 層低軌衛星 PCB、12 層 mSAP 摺疊手 機板，以及AI PC、ADAS、機器人與AI眼鏡等產品，應用領域由消費性電子延 伸至車用與Physical AI。

光通訊方面，公司展出 800G、1.6T、XPO 及 NPO 模組板，800G 採 10-12 層，1.6T 及 XPO 採 12-16 層，NPO 達 14-18 層，並導入 mSAP、埋孔與 Cavity 製程，最 細線寬線距達 25/30μm，傳輸速率每升一世代，層數及製程精細度皆同步提升。 技術路線方面，CPO 目前主要由輝達(NVIDIA)推動，但終端客戶不希望供應鏈集 中於單一供應商，NPO 因此成為折衷方案，並帶動 SLP 類載板需求增加；公司認 為目前真正具量產趨勢的是 NPO，各技術之間並非互相取代，最終取決於應用場 景。架構方面，2026年CPO主要應用於scale out，scale up目前仍以可插拔方案 為主，考量功耗與材質，公司預期未來scale up用量將達scale out的10倍以上。

圖表三、臻鼎Edge AI PCB產品

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2026/10/27

資料來源：臻鼎

聯茂(6213)：公司重點放在 M9/M10 有布之碳氫(HC)/PPE 方案，M10 採碳氫樹 脂搭配二代 Q 布，目前送樣中，約需 1.5 年才會放量；M11 亦以碳氫樹脂為主， 公司認為碳氫系列為長期主流。M9 採碳氫樹脂搭配 Q 布及 HVLP4 銅箔，主要 用於 GPU 大廠加速器，預計 1H27 放量。產品結構方面，2026 年以 M4/M6 為主， 2027年主力轉向M7/M8/M9，PCIe Gen6 CPU所需之M7預計2027年初放量。 光通訊方面，Low CTE產品線已送驗CPO應用，目前板廠認證中；低軌衛星方 面，1H27 將供應 Meiko 地面站用板，M4 加 M7 合計單月約 30 萬張。產能方面， 集團月產能預計由 2026 年底的 570 萬張提升至 2027 年底 630 萬張、2028 年底 825萬張、2029年底915萬張，擴產以無錫廠及泰國廠為主。

目前公司稼動率約75%，主要受玻纖布短缺限制，缺料程度依序為E-glass、Low Dk2、Low Dk1，原預期2H27舒緩，現看來可能一路偏緊至2028年，待陸廠玻 纖布產能開出後，稼動率改善將加速財務表現。漲價方面，3Q26 漲幅超過 15%， 之後每季以此幅度為基準持續調漲至 2Q27，漲價效應將延續至 2027 年中至下 半年；HVLP4/5 隨需求放大亦將出現短缺，銅箔廠 10 月已開始調價，公司將持 續轉嫁成本。我們認為公司高階產品於 2027 年陸續放量，加上漲價效應延續及 產能持續擴充，營運動能可望延續，投資建議買進，目標價945元(2027年EPS × 18倍PER)。

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圖表四、聯茂高速材料

資料來源：聯茂

華通(2313)：公司過去營收主要來自手機相關產品，目前正將產線配置由消費性 產品轉向衛星與資料中心產品，非消費性產品目前約占總營收 1/3，2027 年有機 會過半。衛星方面，目前約占營收 2 成，主要客戶正進行火箭升級，衛星亦同 步換代至 V3，2027 年衛星板營收有機會較 2026 年倍增，天上板占衛星營收比 重將提升至 4 成以上，視火箭升級進度，甚至有機會過半。擴產方面，未來三 年以台灣及泰國為主，台灣大園新廠生產 mSAP 光模組板，觀音廠生產 HDI 及 高層數板(HLC)，供 AIDC 加速器及交換器使用；泰國第二廠已完工，2027 年可 投入量產，第三廠為軟板廠，對應消費性與機器人應用。

光模組方面，插拔式產品採 6 次壓合 HDI，800G 採 9 次壓合 Any-layer，2028 年可做到 22 層搭配 mSAP 之 3.2T 產品。網通與資料中心營收於 2Q26 及 3Q26 皆已占集團總營收 10%，預期 4Q26 光模組明顯增量，2027 年隨新產能逐季開 出，光模組營收規模將快速成長，網通與資料中心營收規模有機會超越衛星產 品。技術路線方面，CPO 屬載板範疇，公司未投入，並認為 CPO 仍有成本等問 題，過渡期間方案競爭仍多。AI 加速卡方面，隨運算能力提升，板子層數及階 數同步增加，公司目前可做到 44 層 9 階 HDI，後續將推進至 56 層 10 階。原料 方面，CCL 供應仍偏緊，漲價可能持續，但隨替代料源陸續獲終端客戶採用， 供應彈性已逐步增加。整體來說，我們正面看待公司後續營運狀況。

2026/10/27

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投資評等說明

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本報告無裝飾圖；4 張皆為展場照片／展板，中信報告內嵌，來源標示各公司。