分析時點 2026-07-23（股價資料截至 7/22 收盤）
Morgan Stanley MUFG Securities 日本設備團隊（Suzune Tamura、Kazuo Yoshikawa）月報；Japan SPE 產業觀點 Attractive。本報告未點名任何台股個股，台灣相關內容僅有「台灣自馬來西亞進口測試／量測設備」一項總經數據。
問題背景
報告為投資人簡報型月刊，內容四塊：(1) 日美半導體設備與相關半導體股的評等、目標價與估值快照；(2) 1Q 財報前瞻（AlphaSignals Earnings Preview）；(3) 記憶體現貨價與 DRAM 位元／ASP 拆解；(4) 中國 SPE（半導體製造設備）進口海關數據與台灣測試設備進口。本頁沉澱可複用的框架與數字；個股評等只在各公司頁的「目標價與評等」補列一行。來源：報告_MS_半導體生產設備月報_20260723。
查詢結果
評等、目標價與估值快照（2026-07-22 收盤）
「上檔」欄為本頁依收盤價與 MS 目標價自行計算；本益比取自 FactSet 共識（F1／F2／F3 為各公司未來三個會計年度）。Ushio 列在原表與 ULVAC 欄位重疊，評等無法確認。
| 代號 | 公司 | MS 評等 | 收盤 | MS 目標價 | 上檔 | YTD | 近 1 月 | 共識 P/E F1／F2／F3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8035 JP | Tokyo Electron | OW | 65,960 | 65,000 | -1.5% | +92.2% | -15.2% | 41.1／30.8／25.3 |
| 7735 JP | SCREEN Holdings | OW | 16,500 | 17,000 | +3.0% | +116.5% | -3.0% | 26.9／21.6／18.8 |
| 6525 JP | Kokusai Electric | OW | 8,741 | 8,300 | -5.0% | +59.1% | -15.1% | 41.4／29.9／23.8 |
| 6146 JP | DISCO | OW | 68,590 | 78,000 | +13.7% | +42.4% | -22.5% | 40.8／33.7／29.1 |
| 6857 JP | Advantest | OW | 29,585 | 36,000 | +21.7% | +50.7% | -8.0% | 41.7／32.8／27.7 |
| 6361 JP | Ebara | OW | 5,593 | 7,100 | +26.9% | +51.8% | -17.4% | 24.3／21.7／18.4 |
| 6920 JP | Lasertec | UW | 42,990 | 36,000 | -16.3% | +45.0% | -25.2% | 49.4／38.9／30.0 |
| 6951 JP | JEOL | EW | 8,351 | 7,100 | -15.0% | +66.0% | +13.7% | 19.4／16.2／14.6 |
| 6925 JP | Ushio | 待核對 | 4,104 | 4,900 | +19.4% | +63.8% | -13.9% | 31.3／21.9／17.7 |
| 7731 JP | Nikon | UW | 2,213 | 1,100 | -50.3% | +26.9% | +2.8% | 66.9／33.0／24.6 |
| 429A JP | Tekscend | EW | 3,760 | 4,600 | +22.3% | +24.1% | -17.2% | 14.5／13.4／11.8 |
| 7729 JP | Tokyo Seimitsu | OW | 18,255 | 22,000 | +20.5% | +64.4% | -9.4% | 23.6／20.4／17.8 |
| 6315 JP | Towa | EW | 2,860 | 3,200 | +11.9% | +33.0% | -19.2% | 25.3／20.2／16.9 |
| AMAT US | Applied Materials（US$） | EW | 554 | 647 | +16.8% | +115.5% | -13.5% | 45.1／32.8／25.8 |
| LRCX US | Lam Research（US$） | OW | 319 | 404 | +26.6% | +86.5% | -22.0% | 56.1／39.5／32.5 |
| KLAC US | KLA（US$） | OW | 215 | 274 | +27.4% | +76.7% | -20.2% | 57.9／41.3／33.4 |
| TER US | Teradyne（US$） | EW | 369 | 387 | +4.9% | +90.9% | -19.2% | 48.6／35.4／25.5 |
| 285A JP | Kioxia | OW | 64,270 | 110,000 | +71.2% | +515.9% | -40.9% | 6.5／5.0／4.2 |
| NVDA US | NVIDIA（US$） | OW | 212 | 288 | +35.8% | +13.7% | +1.6% | 23.6／16.6／13.9 |
觀察： - 近 1 月（約 6/22 至 7/22）表內多數設備股回檔 8–25%（SCREEN -3%；JEOL、Nikon、NVIDIA 為正），Kioxia 單月 -40.9%，但 YTD 仍普遍 +40% 至 +115%；Kioxia YTD +515.9% 為表內最高。 - Tokyo Electron、Kokusai Electric 的收盤價已高於或貼近 MS 目標價（上檔為負值或個位數），MS 評等仍為 OW；Lasertec、Nikon、JEOL 為表內 UW／EW 且目標價低於收盤。 - 日本設備股共識 P/E F1 多在 25–50 倍，F3 降至 17–30 倍，共識預期獲利持續上修。Photronics（PLAB US）為未覆蓋，僅列共識 P/E 16.8／15.5／14.3 倍。
1Q 財報前瞻（AlphaSignals Earnings Preview）
| 公司 | MS 關注重點 | 預期 |
|---|---|---|
| Advantest | 全年指引上修幅度 | 預期上修，但僅 1Q 故幅度溫和；市場對上修幅度期待不高；共識 EPS 大致不變 |
| DISCO | 2Q 合併出貨指引 | MS 預估指引逾 ¥1,400 億；要有正向驚喜需約 ¥1,500 億；版面中「likely downside surprise」的對應位置無法確認 |
| Lasertec | F6/27 訂單指引 | MS 認為買方預期與其相近；共識 EPS 大致不變 |
| JEOL | 多束遮罩寫入機訂單 | 市場預期在 ASML 強勁財報後升高，但 JEOL 在手 16 台多束微影系統，執行在手訂單優先於新單；MS 不預期 1Q 訂單大幅改善 |
| Ebara | 精密機械全年訂單計畫 | 預期從 ¥4,050 億（+33% YoY）上修到約 ¥4,500 億（+50% YoY），列為「very likely upside surprise」，共識 EPS 小幅上修 |
另有兩家頁面左欄公司名稱未被擷取（其一提及 F3/27 營收 ¥3,200 億、營業利益 ¥730 億及 1Q 相對同業落後；其二提及 PKG 載板與 EMIB-T 相關需求的正面評論），本頁不歸屬到特定公司。
Ebara MS 預估（單位：¥百萬）：
| 項目 | F12/25 | F12/26 MSe | F12/27 MSe | F12/28 MSe | F12/26 公司預估 |
|---|---|---|---|---|---|
| 訂單合計 | 949,683 | 1,158,400 | 1,253,500 | 1,393,500 | 1,070,000 |
| 精密機械訂單 | 303,447 | 492,400 | 546,500 | 651,000 | 405,000 |
| 淨銷貨合計 | 958,285 | 1,073,000 | 1,208,200 | 1,284,200 | 1,020,000 |
| 精密機械銷貨 | 342,267 | 448,300 | 538,500 | 587,000 | 400,000 |
記憶體價格與 DRAM 拆解（圖表讀值）
- DDR5 16Gb（4800/5600）現貨：2025 年中以前約 US$4–5，2025 年 9–10 月起急升，2026 年 7 月圖尾約 US$47；同圖右軸另有 8Gb 品項（圖例未標明現貨或合約）由約 US$2 升到約 US$12。
- TLC 512Gb：現貨自 2025 年 9 月前後約 US$3 快速升至 2026 年 3 月前後高點約 US$23，圖尾回落到約 US$19.6；合約價階梯上升至約 US$24.5 並持平。現貨低於合約價，顯示 NAND 現貨動能較 DRAM 先行降溫。
- DRAM 營收 YoY（WSTS）：2026 年圖尾約 +375%，其中 bit ASP 貢獻最大；單看 bit 出貨 YoY 約 +52%、bit ASP YoY 約 +210%，為 2012 年以來圖中最高。
- 與 分析_記憶體月度供需與價格追蹤_UBS_20260807、分析_記憶體創新SEMICON台灣焦點_MS_20260901 的價格走勢方向一致；圖表讀值非精確數字，僅供量級參考。
中國 SPE 進口與台灣測試設備進口（海關數據）
- 中國 SPE 進口總額（不含搬運設備與零組件）：2026 年 6 月 3MMA YoY -7%，單月約 US$3.5bn，高於 2025 年 11 月前後低點，但仍低於 2024 年初約 US$4–5bn 的高峰段。
- 中國自日本進口 SPE：6 月 3MMA YoY -15%，單月約 US$0.9bn；2026 年 1–2 月曾低到約 US$0.4–0.55bn。報告另附微影、沉積、蝕刻、光罩設備、切磨設備與 CMP 等細項進口圖，細項數值未在內文解讀。
- 台灣自馬來西亞進口「量測／檢測晶圓或元件設備」（經濟部資料）：2024 年中前每月約 US$100mn 以下，2025 年起墊高至約 US$300–450mn，2026 年 5–6 月約 US$450mn，YoY 約 +55%。報告同頁另有「Taiwan tester import breakdown by company」圖（Advantest／Teradyne／Others）圖例，但內文無數字解讀。這項資料可作為 6857.JP(advantest)、TER.US(teradyne) 測試機出貨（進而台灣封測廠擴產）的領先觀察；MS 未點名台灣受惠個股。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 日本設備股近 1 月普遍回檔 8–25%，但 YTD 仍大幅上漲，TEL／Kokusai 股價已貼近或高於 MS 目標價 | 評價已反映大部分上修預期，後續需財報與指引上修驅動 | 6146.JP(disco)、6857.JP(advantest) | 中 |
| DRAM 營收 YoY 約 +375% 主要由 ASP 推動；TLC 現貨已低於合約價 | 記憶體資本支出預期支撐設備需求，但 NAND 現貨降溫值得追蹤 | 285A.JP(kioxia)、LRCX.US(lam_research) | 中 |
| 中國 SPE 進口 6 月 -7% YoY，自日本進口 -15% | 中國需求不再是設備股的加分項，需由 AI／記憶體資本支出補位 | AMAT.US(applied_materials)、LRCX.US(lam_research)、KLAC.US(kla) | 中 |
| 台灣量測／檢測設備進口自馬來西亞維持高檔（約 US$450mn／月） | 與 AI 測試需求及 ATE 出貨一致 | 6857.JP(advantest)、TER.US(teradyne) | 中低（圖表讀值，無個股對應） |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 設備股估值已進入高位，MS 對部分龍頭僅給接近現價的目標價 | 追價風險升高，選股偏向仍有上修空間者（Ebara、Advantest、DISCO 等 MS 目標價上檔 14–27%） | 中 |
| 記憶體價格極端上行同時 NAND 現貨回落 | 記憶體設備需求以 DRAM 為主、NAND 資本支出較慢 | 中 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| MS 預期 Ebara 精密機械全年訂單計畫自 ¥4,050 億上修至約 ¥4,500 億 | analyst | 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723 | 2026-07-23 | 中高 |
| 中國 2026 年 6 月 SPE 進口 3MMA YoY -7%、自日本 -15% | fact | 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723（中國海關） | 2026-07-23 | 高 |
| DISCO 2Q 合併出貨指引 MS 預估逾 ¥1,400 億，需約 ¥1,500 億才算正向驚喜 | estimate | 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723 | 2026-07-23 | 中 |
待確認事項
- [ ] Ushio 評等與 1Q 前瞻左欄兩家未標示公司，須回原檔 PDF 版面核對
- [ ] 6/23–7/22 回檔後的 1Q 財報實際結果（DISCO、Advantest、Ebara 等）是否符合預期
來源引用
- 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723 — Morgan Stanley MUFG Securities（Suzune Tamura／Kazuo Yoshikawa），2026-07-23；Semiconductor Production Equipment: Tech Monthly Jul 2026