定義
LRL（Laser Release Layer，雷射釋放層／雷射離型層）是 技術_TBDB 解鍵合用的「定時炸藥層」：塗在玻璃載板上、整段製程死黏不動，特定波長雷射一照即在毫秒內光化學分解（ablation），讓超薄晶圓或大面板與載板非接觸、近零應力分離。與 技術_TBM 的分工是「TBM 黏、LRL 放」。
結構位置
玻璃載板（carrier）← 雷射從這面穿透進來
─ LRL 雷射釋放層 ← 本頁主角
─ TBM 臨時鍵合膠
─ 晶圓 / FOPLP 面板（30–50µm 超薄或已完成 RDL）
工作原理
- 減薄／TSV／RDL 等製程全部完成後，特定波長雷射（常見 355nm UV 或近紅外 IR）穿透玻璃載板打在 LRL 上；
- LRL 吸收能量、毫秒內光化學分解，黏著力瞬間歸零；
- 工件「輕輕一撕」即與載板分離——非接觸、近零應力，這是雷射解鍵合能處理 ~10µm 極薄晶圓、產能 50 片/時（機械剝離 20 片/時、~30µm、應力大）的關鍵；
- 分離後表面零殘留，清洗完才能進混合鍵合／下一段製程。
配方門檻：兩面性
| 面向 | 要求 |
|---|---|
| 對製程 | 惰性：250–300°C 高溫不分解、強酸鹼藥水不溶、真空不揮發 |
| 對雷射 | 敏感：特定波長一照毫秒分解，且分解乾淨、不損傷晶圓表面電路 |
「平常打死不放、一照秒放」的選擇性，是配方核心難度；且吸收波長需與解鍵合設備（雷射光源、能量密度如 ~245 mJ/cm²）共同調校——材料與設備必須成套驗證。
供應格局
- 國際：LRL 通常包在 3M（WSS）、Brewer Science（BrewerBOND T1107 等）、TOK 的 TBDB 材料系統內成套販售。
- 台股雙標的（互補不對打）：
- 5234_達興材料（市）：LRL＋液態 TBM，已通過晶圓代工龍頭認證放量，主攻 CoWoS 晶圓級。
- 3595_山太士（興）：LRL 主攻 FOPLP 玻璃載板／面板級純增量支線，與 Balance Film、BG Tape 同屬「塗佈＋配方＋貼撕控制」能力的變現，並與 3583_辛耘（市）（解鍵合設備、股東）成套開發。
耗材邏輯（1:n）
每次 TBDB 循環消耗一層——用量 = 投片量 × TBDB 次數，與 技術_TBM 同步：HBM 12/16 層堆疊是 n 的放大器、CoWoS 擴產是基本盤、FOPLP 是純增量。
來源
- web_TBDB選型五問_BrewerScience_20260710（雷射 vs 機械解鍵合數據、308nm/245mJ 案例）
- research_RDL與BalanceFilm_2026-07-10（agy 2026-07-10：達興/山太士 LRL 進度、laser debond 主流化）
- memo_TBDB臨時鍵合20260524（355nm UV、毫秒 ablation 機制）
相關頁面
- 分析_山太士CallMemo
- 技術_TBDB（製程主題頁，本頁為其中釋放材料的深頁）
- 技術_TBM
- 技術_BG_Tape
- 技術_Balance_Film
- 技術_晶圓薄化