無布化CCL

定義

「無布化」指銅箔基板（CCL）與膠片（PP, prepreg）不使用玻纖布（含石英布 Q-glass）作補強，改由純樹脂（PTFE 或碳氫樹脂 HC）搭配填料構成介質層。目的是消除玻纖布造成的訊號問題，同時避開 M9 以上規格對石英布的依賴。

為什麼要無布化（DIGITIMES，2026-10-02）

1. 纖維編織效應（Fiber Weave Effect）：玻纖紗編織結構無可避免造成訊號相位失真與介電損耗；機櫃改為無線纜（cableless）設計後，PCB 在高速傳輸的角色更吃重，導入不含布的材料被視為必然趨勢。
2. 石英布供給瓶頸：材料等級進入 M9 後玻纖布須升級為石英布（Q-glass），全球供應商少、擴產仍趕不上需求，可能成為 AI 伺服器出貨新瓶頸（背景見 技術_玻纖布）。

路線與驗證現況

flowchart LR
    A["原路線<br/>PTFE 無布 CCL + HC 無布 PP"] --> B["市場傳出調整<br/>HC 無布 CCL + HC 無布 PP"]
    B --> C["可能折衷<br/>HC 無布 CCL + HC 含布 PP"]
    A -. "良率風險" .-> D["PTFE 太軟、抗沾黏<br/>壓合、鑽孔難度高"]

• 目標：導入預定 2027 下半年量產的 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray（NVIDIA 攜供應鏈驗證，DIGITIMES，2026-10-02，媒體報導，信心中）。
• 配方調整：由「PTFE 無布 CCL + HC 無布 PP」轉向驗證「HC 為主的無布 CCL + HC 無布 PP」，未來可能折衷試 HC 含布 PP。
• PTFE 為理想但難量產：Df 遠低於 HC 可達極限，經改質後甚至能超越 M10 規格；但材質過軟、抗沾黏，壓合與鑽孔良率挑戰大。Rubin Ultra NVL576 上市不到一年，NVIDIA 以量產可行性優先，轉向效能堪用的過渡方案。
• HC 也非坦途：部分廠商認為即使改採 HC 無布配方，PCB 良率仍遠低於量產標準，能否通過 NVIDIA 測試待觀察；兩條路線都必須持續送樣。
• 對 PTFE 時程的影響：台廠多專注 PTFE 路線，HC 若過渡方案測試成功，恐延後 PTFE 放量出貨時程。
• 與既有判讀的關係：福邦（2026-10）指客戶優先目標為無布方案、PCB 良率約 10–30%（見 技術_PTFE鐵氟龍）；JPM（2026-09-01）認為 Rubin Ultra 採 PTFE 核心層＋去玻纖 M10 Hybrid，全去玻纖電性最佳但結構強度不足（見 技術_CCL材料、技術_PTFE混壓板）；台虹（2026-08-25）以無布 PTFE CCL 為終端偏好（見 8039_台虹（市））。DIGITIMES 的「HC 為主」與 JPM 的「PTFE 核心層混合」尚屬不同說法，無第三方定論。

關鍵參數 / 判斷指標

供應商（台廠與競爭者）

技術瓶頸 / 風險

• 兩條路線都尚未達量產良率，通過 NVIDIA 驗證與否是最大不確定性。
• 路線若轉向 HC，原專注 PTFE 的台廠放量時程可能延後。
• 本頁多數內容來自媒體報導與供應鏈人士說法，非公司或 NVIDIA 官方揭露。

相關技術

• 技術_PTFE鐵氟龍
• 技術_PTFE混壓板
• 技術_CCL材料
• 技術_玻纖布

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