技術_伺服器內部高速連接器與線材

定義

伺服器機殼內部用來連接 CPU／GPU、記憶體、NVMe 儲存、擴充卡、電源與管理模組的連接器與線材（cable assembly）。隨 PCIe Gen 5（32 GT/s）進入 Gen 6（64 GT/s PAM4）與 CXL，主機板 PCB 走線損耗變大，業界改以「低損耗雙同軸線＋連接器」繞過板層（Over-The-Board, OTB），或以標準化高密度連接器取代舊式介面。本頁只談機殼內部；機櫃外／機櫃間的 DAC／AEC／AOC 見技術_AEC_AOC，機櫃供電的 Power Whip／Busbar 見技術_機櫃匯流排Busbar。

圖解

圖說：2U 伺服器內部透視圖，標示 PSU、DC-SCM Card、PCIe Expansion Card、M.2 Slot、DRAM、CPU、System Fans、NVMe SSD 與 High-Speed Flat Cable 的位置，周圍為各連接器與線材實物照（Multi-trak、MCIO、NearStack、PCIe CEM、Micro-fit／Mini-fit、Riser Cable、CAMM2、M.2、EDSFF E1/E3、SFF-8639、power edge card、power blade、SFF-TA-1002、2x10 Header、BTB）。來源：宏致圖，中信投顧整理（報告_CTBC_連接器產業概況_20261022，2026-10-22）。

技術原理

依功能分四群（規格與用途來源：中信投顧，2026-10-22）：

高速內部互連

產品	規格／協定	伺服器內位置與作用
NearStack Connector／cable	支援 PCIe Gen 5 至 Gen 6（64 GT/s PAM4），雙同軸線	設於 CPU／GPU 附近，跨越主機板直連 PCIe 擴充槽或背板；OTB 跳線繞過主機板高損耗板層，抑制高頻插損與串音
MCIO Connector／cable	SNIA SFF-TA-1016，高密度多通道	連接主機板與前置 NVMe 陣列或後端 OAM 加速器模組；PCIe Gen 5 與 CXL 業界標準互連介面，節省 PCB 佈局面積
Multi-trak Connector／cable	超高引腳密度，整合 x8、x16 等多通道屏蔽／非屏蔽雙同軸線	連接 PCIe／CXL Switch 晶片周邊的高密度資料匯流路徑，小空間彙整大量高速訊號

企業級儲存

產品	規格	作用
EDSFF E1／E3	SNIA 新世代外觀標準，純 NVMe over PCIe，支援熱插拔	機箱前面板高密度 SSD 陣列（E1.S／E3.S），取代 2.5 吋硬碟，散熱風流空間較佳，支援較高功耗（3.3V／12V）
SFF-TA-1002（Gen-Z Connector）	PCIe Gen 5／6、模組化插拔物理層	EDSFF SSD 背板插槽與模組卡槽，提供一致的金手指接觸規範
SFF-8639（U.2）	相容 PCIe NVMe、SAS、SATA	現役主流伺服器背板與 2.5 吋企業級硬碟介面；向下相容舊儲存陣列
M.2 Slot	PCIe NVMe／SATA 小型化	主機板表面，裝 Boot Drive 或系統快取，不占前面板槽位

記憶體與擴充

產品	規格	作用
CAMM2	JEDEC 次世代記憶體模組規範，下壓式觸點	CPU 旁記憶體插槽，支援 LPDDR5／LPDDR5X；縮短走線，薄型化優化 1U 風流（LPDDR 型態的 SOCAMM 見技術_SOCAMM2）
PCIe CEM Connector	標準 PCIe 插槽（x8／x16）	主機板擴充區，插網卡（NIC）或加速卡
Riser Cable	高頻雙同軸轉接排線	連接主機板 PCIe 插槽至轉接卡，把擴充卡旋轉 90 度水平安裝，解決 1U／2U 高度不足

電源分配與輔助控制

產品	規格	作用
Power Edge Card／Power Blade	大電流高導電銅合金彈片端子	PSU 連至主機板或電源分配板（PDB），低接觸電阻、耐電弧，承載伺服器千瓦級 DC 輸入
Micro-fit／Mini-fit	工業標準帶鎖扣塑膠外殼電源接頭	系統風扇與周邊輔助模組 12V 供電
BTB（Board-to-Board）	SMT 微間距公母對插	連接主機板與 DC-SCM（伺服器安全與管理模組）等堆疊子板
2x10 Header／cable	雙排 2.54mm／2.0mm 間距	前面板開關、LED 與低速控制訊號

關鍵參數／判斷指標

指標	意義	觀察重點
PCIe 世代（Gen 5 32 GT/s → Gen 6 64 GT/s PAM4）	決定板層損耗與是否需要 OTB 線材	新平台（Intel Oak Stream、AMD Venice，PCIe 6.0）導入後高速線材含量上升
引腳密度與通道數（x8／x16）	單一接頭吞吐量	Multi-trak 類產品單價較高
插拔次數與接觸電阻	電源類連接器壽命與發熱	千瓦級電流下的耐電弧
熱插拔支援	儲存陣列維護	EDSFF 取代 U.2 的主要理由之一

技術瓶頸／風險

速率升到 PCIe Gen 6 後，插損與串音預算更緊，線材品質（雙同軸、屏蔽）與連接器端接良率成為差異化來源；來源未給出各廠良率或市占，數字待補。
規格多、客製化高：同一功能在不同 OEM／ODM 平台各有型號，單一產品量不大，靠產品組合與認證卡位（宏致公司頁記載其高速連接器產品組合涵蓋上述多項）。
原物料（銅、塑膠）占製造成本約 50%～60%（中信投顧，2026-10-22），毛利率高度連動國際原物料報價。

關鍵廠商

環節	廠商	角色
高速連接器與線材	3605_宏致（市）	圖源廠商，產品涵蓋 Multi-trak、MCIO、NearStack、PCIe CEM、Riser、CAMM2、BTB 等
CPU Socket／記憶體插槽	3533_嘉澤（市）	CPU Socket 為主，SOCAMM／QD 放量中；CPU Socket 與內部連接器屬不同產品線
線束與高速線組	3665_貿聯-KY（市）	以 HPC 電源與資料傳輸線為主（AEC、Power Whip、Busbar）
全球大廠	Amphenol、TE Connectivity、Molex、Luxshare Precision、Foxconn（FIT）等	全球連接器主要廠商（Fortune Business Insight 列示，中信整理）

應用場景

通用與 AI 伺服器內部 PCIe／CXL／NVMe 互連（CPU—GPU—SSD—NIC）
1U／2U 高密度機箱的轉接與理線（Riser、OTB 跳線）
前面板 NVMe SSD 陣列與熱插拔儲存

來源

報告_CTBC_連接器產業概況_20261022 — 中信投顧產業簡報，2026-10-22；伺服器內連接器線產品分類、規格與圖

伺服器內部高速連接器與線材

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