8021_尖點（市） — Stock LLM Wiki

基本資料

尖點工程（Chun Point），台灣 PCB 精密微型鑽針（Micro Drill）與銑刀製造商，同時提供 PCB 鑽孔加工服務。主要產品為 PCB 鑽孔用超硬合金微鑽針，應用於高密度互連板（HDI）、IC 載板及一般 PCB 的孔加工製程，為 PCB 製造的關鍵耗材供應商。

產能與擴產：現有月產能約 3,500 萬支（50% 以上為高階鍍膜針）；2026 年計畫擴產至 4,500 萬支+/月，目標 2028 年達到 9,000 萬支+/月（福邦供應鏈調查/預估 → estimate 中信心）。
主要客戶：金像電、ISU Petasys（韓）、勝宏科技（中）、TTM（美）、滬電股份（中）、臻鼎、欣興等主要 AI 伺服器 PCB 廠（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
鑽針耗損邏輯：CCL 材料等級越高，鑽孔壽命大幅下降 — M6~M7 主針壽命約 600~800 次，M8 材料下降至 400~500 次，M9 僅剩 100~200 次，換算高階材料鑽針用量達過往 6 倍以上（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
每世代預鑽針數增加：板厚提升下需以預鑽針分階段加工 — GB200 採「1 主針+2 白針」→ GB300「1 主針+3 白針」→ VR200「1 主針+4 白針」（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
長徑比報價倍數：長徑比 30 的鑽針報價為一般白針 3~4 倍，40 為 6~8 倍，50 為 12~16 倍；預計 2027~2028 年 7.5~8.5mm 鑽針將成為主流，報價可達一般白針 6 倍以上（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
毛利率：AI 用鍍膜鑽針毛利率約 40%+（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

產品 / 服務	應用	備註
PCB 微型鑽針（含高階鍍膜針）	HDI、IC 載板、AI 伺服器 / ASIC 用高多層 PCB	高階鍍膜針占產能 50%+
鑽孔加工服務	PCB 製造孔加工製程

客戶與產能數據來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（福邦投顧，2026-07）。

年度	EPS (元)（實績）	備註	來源	日期
2024 (A)	1.45		報告_福邦_PCB產業2026H2_202607	2026-07
2025 (A)	2.7		報告_福邦_PCB產業2026H2_202607	2026-07

年度	福邦 EPS（報告日：2026-07）	備註	來源
2026F	9.3	景氣上行期評價 PE 16~25x	報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2027F	22		報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
2028F	32.5		報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

福邦供應鏈調查/預估 → estimate 中信心。

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（2026-07）	產能擴張 + 高階鍍膜針滲透 + 長徑比報價倍數 → 營收 / EPS 成長	月產能 3,500 萬支（50%+ 高階鍍膜針）→ 2026 年計畫擴產至 4,500 萬支+/月 → 2028 目標 9,000 萬支+/月；GB200→GB300→VR200 預鑽針數由 2 支增至 4 支；長徑比 30/40/50 報價倍數 3~4x/6~8x/12~16x；AI 鍍膜鑽針毛利率約 40%+	26F EPS 9.3／27F 22／28F 32.5（元）；評價 PE 16~25x

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
福邦投顧	2026-07	首選觀察個股（報告未提供明確評等/目標價）	—	景氣上行期 PE 16~25x	報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

公司	關係	說明
2368_金像電（市）	下游客戶	AI 伺服器 PCB 廠，尖點鑽針主要客戶之一（福邦供應鏈調查）
3037_欣興（市）	下游客戶	IC 載板／高多層板廠，尖點鑽針客戶之一
4958_臻鼎科技（市）	下游客戶	高多層板廠，尖點鑽針客戶之一
ISU Petasys（韓，尚無公司頁）	下游客戶	韓系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一
勝宏科技（中，尚無公司頁）	下游客戶	中系多層板 / HDI 廠，尖點鑽針客戶之一
TTM（美，尚無公司頁）	下游客戶	美系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一
滬電股份（中，尚無公司頁）	下游客戶	中系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一