基本資料
洋基工程成立於 1980 年，從單一工程承攬轉型為總承攬商，服務範圍涵蓋無塵室、機電、土建與高科技廠房工程。公司客戶涵蓋半導體、PCB、光電、商辦與數據中心，屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室 / 機電 / 總承包環節。
2026-06-10 中信論壇 memo 顯示，1Q26 底員工 956 人、5M26 已突破 1,000 人，其中台灣約 75%，東南亞人力持續增加；公司會從中國地區調派工程師支援個別海外專案。2026 年營收目標約 350 億元，動能來自 ASML 林口、數據中心、美光台南與高雄商辦等大型工程案。
核心技術／競爭優勢
- 總承攬轉型：由單一系統工程擴大到總承包，合約金額變大，但也納入土建等較低毛利項目。統包模式下業主將土建業務統包予公司、公司再外包土建，獲利結構因此轉變，在手訂單水準亦因訂單認列方式而波動較大（中信投顧，2026-07-24）。
- 半導體廠務實績：台積電過往營收占比約 40%，承接台南、高雄、台中、嘉義等地無塵室與機電工程；中信投顧指出洋基工程仍為目前台積電廠務台廠中唯二的無塵室合格供應商。
- 大型案執行能力：ASML 林口、數據中心、美光台南、高雄商辦等案金額大、工期長，支撐 2026-27 年營收能見度。
- 打入美光建廠供應鏈：2025 年底接獲美光南科 DRAM 測試廠 200 億元統包訂單，正式打入美光建廠供應鏈；後續關注美光力積電銅鑼廠二期建廠機會及台積電後續建廠機會（中信投顧，2026-07-24）。
- 海外跟隨客戶：布局越南、泰國、馬來西亞、新加坡與美國 AZ；海外報價會反映運輸、關稅、匯率與員工補貼等額外成本。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 無塵室工程 |
半導體與高科技廠房 |
2330_台積電（市）、美光 |
| 機電工程 |
廠房電力、空調、基礎設施 |
台積電、ASML、數據中心、商辦 |
| 總承攬 |
土建 + 機電整合 |
ASML 林口、數據中心 |
| 海外廠務工程 |
客戶海外擴廠 |
越南、泰國、馬來西亞、新加坡、美國 AZ |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[6691 洋基工程] --> B[無塵室 / 機電工程]
A --> C[總承攬<br/>土建 + 機電]
B --> D[半導體<br/>台積電 / 美光 / ASML]
B --> E[PCB<br/>華通 / 定穎 / 鵬鼎等]
C --> F[數據中心<br/>變電站進度 >50%]
C --> G[商辦<br/>高雄機電工程]
A --> H[海外布局<br/>東南亞 / 美國AZ]
圖說：洋基工程由單一工程擴大到總承攬，應用從半導體廠務延伸到 PCB、數據中心與商辦，海外則跟隨客戶往東南亞與美國 AZ 布局。
圖說：洋基工程地區營收別（台灣/中國大陸/泰國，1Q23-1Q26），台灣為主要營收來源、中國大陸與泰國比重季度間波動。來源：中信投顧，2026-07-24。
營運數字
| 指標 |
數字 |
備註 |
| 5M26 營收 |
38.36 億元 |
MoM +34.2%，YoY +82.4% |
| 1-5M26 累計營收 |
138 億元 |
來源：活動_洋基工程_中信論壇memo_20260610 |
| 1Q26 營收 |
69.77 億元 |
|
| 1Q26 毛利率 |
18.5% |
QoQ -0.77ppt，YoY -2.79ppt；轉型總承包後納入土建、機電，壓低毛利率 |
| 3M26 在手訂單 |
517.7 億元 |
舊頁約 530 億更新為論壇 memo 數字 |
| 2026 年營收目標 |
約 350 億元 |
主要動能：ASML、數據中心、美光台南 |
| 現金水位 |
約資產 35% |
因應工程案原物料與設備採購 |
| 借款 |
無長短期借款 |
多以自有資金使用 |
| 股利政策 |
分配率維持 85% 以上 |
內部政策為 70% 以上 |
收入結構
| 分類 |
1Q26 占比 |
觀察 |
| 台灣 |
83.2% |
仍是主要營收地區 |
| 大陸 |
5.0% |
蘇州、東莞設有子公司 |
| 海外 |
11.8% |
東南亞增加中，美國 AZ 籌備中 |
| 半導體 |
54.12% |
美光案件推升後續比重 |
| PCB |
14.93% |
潛在客戶含華通、定穎、鵬鼎等 |
| 商辦 |
8.18% |
高雄商辦機電案 |
| 光電 |
7.34% |
高科技廠房需求 |
| 數據中心 |
0.27% |
目前認列低，但總合約金額約 100 億元 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 |
應用·關係 |
訂單地區 |
| 2330_台積電（市） |
過往營收占比約 40%，主要承接無塵室與機電工程 |
台南、高雄、台中、嘉義 |
| 美光 |
台南廠預估工期一年，2026 年完成 90-95%；初期為拆除工程 |
台灣台南 |
| ASML |
林口案擔任總承包商，合約約 100 億元，土建 / 機電各約 50 億元 |
台灣林口 |
| 數據中心客戶 |
總合約金額約 100 億元，仍在土建階段，變電站進度超過 50% |
台灣 |
| 高雄商辦 |
機電工程約 80 億元，目標約 2027 年執行結束 |
台灣高雄 |
| 2383_台光電（市） |
蘇州建廠潛在需求 |
中國蘇州 |
| 2313_華通（市） / 3715_定穎投控（市） / 鵬鼎 |
PCB 產業潛在需求觀察 |
台灣 / 中國 / 東南亞 |
在手訂單
主要案件
| 案件 |
金額 / 工期 |
進度 / 觀察 |
| ASML 林口 |
合約約 100 億元，土建與機電各約 50 億元 |
專案進入尾聲，觀察 2027 年是否有二期 |
| 數據中心 |
總合約約 100 億元 |
仍在土建階段，變電站工程進度超過 50% |
| 美光台南 |
預估工期一年 |
2026 年完成 90-95%，半導體占比將逐步提升 |
| 美光南科 DRAM 測試廠 |
統包訂單約 200 億元（2025 年底接獲） |
正式打入美光建廠供應鏈；來源 報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
| 高雄商辦 |
機電工程約 80 億元 |
目標約 2027 年執行結束 |
EPS 預估
| 年度 |
中信投顧 EPS（報告日：2026-07-24，前次報告數字） |
備註 |
| 2026F |
35.06 |
美光南科 DRAM 測試廠統包訂單挹注 |
| 2027F |
38.63 |
持續關注美光力積電銅鑼廠二期、台積電後續建廠機會 |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 中信投顧 |
2026-07-24 |
增加持股（前次報告目標價，維持） |
NT$750 |
台積電廠務台廠中唯二無塵室合格供應商；打入美光建廠供應鏈 |
報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
海外布局
| 區域 |
狀態 |
投資觀察 |
| 中國 |
蘇州、東莞設立子公司 |
可支援台光電蘇州等建廠需求 |
| 東南亞 |
越南、泰國、馬來西亞、新加坡布局 |
新加坡、馬來西亞已有初步成果；馬來西亞潛在機會約 3-5 億元，2Q26 較可能有顯著成果 |
| 美國 AZ |
2025 年 8-9 月設立子公司 |
人手籌備與資格認證中，約仍需 4-5 個月建立專案團隊，初期以小型專案為主 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026-03 |
在手訂單 517.7 億元 |
接單 |
⭐⭐⭐ |
大型案支撐 2026-27 年營收能見度 |
| 2026 |
美光台南廠預計完成 90-95% |
工程進度 |
⭐⭐ |
半導體營收占比將提升 |
| 2026Q2 |
馬來西亞潛在機會較可能有顯著成果 |
海外接單 |
⭐⭐ |
潛在機會約 3-5 億元 |
| 2027 |
ASML 林口案觀察是否有二期 |
潛在接單 |
⭐⭐ |
既有案進入尾聲 |
| 2027 |
高雄商辦機電工程目標執行結束 |
工程進度 |
⭐ |
約 80 億元機電工程 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位：無塵室、機電與高科技廠房總承包商。
- 擴張方向：台灣半導體基本盤 + 東南亞 / 美國客戶跟隨 + 數據中心與 PCB 廠房需求。
相關公司
風險與注意事項
風險與注意事項
- 總承包案金額大但包含土建，毛利率可能低於單純機電工程；1Q26 毛利率已因轉型總承包下滑。
- 工程案受晶圓廠 capex、PCB 擴廠、數據中心建置與客戶擴廠節奏影響。
- 海外專案需面對匯率、運輸、海關、員工補貼、資格認證與中國供應商價格競爭；公司表示不採低價競爭策略。
- 數據中心目前營收占比僅 0.27%，雖合約金額大，但認列節奏仍需追蹤。
來源
- 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31，客戶與在手訂單待財報/法說核對
- 活動_洋基工程_中信論壇memo_20260610，2026-06-10
- 報告_CTBC_廠務產業_20260724 — 中信投顧，2026-07-24；增加持股、TP NT$750（沿用前次報告）；台積電廠務台廠中唯二無塵室合格供應商；2025 年底接獲美光南科 DRAM 測試廠 200 億元統包訂單；EPS 2026/2027F（前次報告數字）35.06／38.63
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