基本資料
洋基工程成立於 1980 年,從單一工程承攬轉型為總承攬商,服務範圍涵蓋無塵室、機電、土建與高科技廠房工程。公司客戶涵蓋半導體、PCB、光電、商辦與數據中心,屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室 / 機電 / 總承包環節。
2026-06-10 中信論壇 memo 顯示,1Q26 底員工 956 人、5M26 已突破 1,000 人,其中台灣約 75%,東南亞人力持續增加;公司會從中國地區調派工程師支援個別海外專案。2026 年營收目標約 350 億元,動能來自 ASML 林口、數據中心、美光台南與高雄商辦等大型工程案。
核心技術/競爭優勢
- 總承攬轉型:由單一系統工程擴大到總承包,合約金額變大,但也納入土建等較低毛利項目。
- 半導體廠務實績:台積電過往營收占比約 40%,承接台南、高雄、台中、嘉義等地無塵室與機電工程。
- 大型案執行能力:ASML 林口、數據中心、美光台南、高雄商辦等案金額大、工期長,支撐 2026-27 年營收能見度。
- 海外跟隨客戶:布局越南、泰國、馬來西亞、新加坡與美國 AZ;海外報價會反映運輸、關稅、匯率與員工補貼等額外成本。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 無塵室工程 |
半導體與高科技廠房 |
2330_台積電(市)、美光 |
| 機電工程 |
廠房電力、空調、基礎設施 |
台積電、ASML、數據中心、商辦 |
| 總承攬 |
土建 + 機電整合 |
ASML 林口、數據中心 |
| 海外廠務工程 |
客戶海外擴廠 |
越南、泰國、馬來西亞、新加坡、美國 AZ |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[6691 洋基工程] --> B[無塵室 / 機電工程]
A --> C[總承攬<br/>土建 + 機電]
B --> D[半導體<br/>台積電 / 美光 / ASML]
B --> E[PCB<br/>華通 / 定穎 / 鵬鼎等]
C --> F[數據中心<br/>變電站進度 >50%]
C --> G[商辦<br/>高雄機電工程]
A --> H[海外布局<br/>東南亞 / 美國AZ]
圖說:洋基工程由單一工程擴大到總承攬,應用從半導體廠務延伸到 PCB、數據中心與商辦,海外則跟隨客戶往東南亞與美國 AZ 布局。
營運數字
| 指標 |
數字 |
備註 |
| 5M26 營收 |
38.36 億元 |
MoM +34.2%,YoY +82.4% |
| 1-5M26 累計營收 |
138 億元 |
來源:活動_洋基工程_中信論壇memo_20260610 |
| 1Q26 營收 |
69.77 億元 |
|
| 1Q26 毛利率 |
18.5% |
QoQ -0.77ppt,YoY -2.79ppt;轉型總承包後納入土建、機電,壓低毛利率 |
| 3M26 在手訂單 |
517.7 億元 |
舊頁約 530 億更新為論壇 memo 數字 |
| 2026 年營收目標 |
約 350 億元 |
主要動能:ASML、數據中心、美光台南 |
| 現金水位 |
約資產 35% |
因應工程案原物料與設備採購 |
| 借款 |
無長短期借款 |
多以自有資金使用 |
| 股利政策 |
分配率維持 85% 以上 |
內部政策為 70% 以上 |
收入結構
| 分類 |
1Q26 占比 |
觀察 |
| 台灣 |
83.2% |
仍是主要營收地區 |
| 大陸 |
5.0% |
蘇州、東莞設有子公司 |
| 海外 |
11.8% |
東南亞增加中,美國 AZ 籌備中 |
| 半導體 |
54.12% |
美光案件推升後續比重 |
| PCB |
14.93% |
潛在客戶含華通、定穎、鵬鼎等 |
| 商辦 |
8.18% |
高雄商辦機電案 |
| 光電 |
7.34% |
高科技廠房需求 |
| 數據中心 |
0.27% |
目前認列低,但總合約金額約 100 億元 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 |
應用·關係 |
訂單地區 |
| 2330_台積電(市) |
過往營收占比約 40%,主要承接無塵室與機電工程 |
台南、高雄、台中、嘉義 |
| 美光 |
台南廠預估工期一年,2026 年完成 90-95%;初期為拆除工程 |
台灣台南 |
| ASML |
林口案擔任總承包商,合約約 100 億元,土建 / 機電各約 50 億元 |
台灣林口 |
| 數據中心客戶 |
總合約金額約 100 億元,仍在土建階段,變電站進度超過 50% |
台灣 |
| 高雄商辦 |
機電工程約 80 億元,目標約 2027 年執行結束 |
台灣高雄 |
| 2383_台光電(市) |
蘇州建廠潛在需求 |
中國蘇州 |
| 2313_華通(市) / 3715_定穎投控(市) / 鵬鼎 |
PCB 產業潛在需求觀察 |
台灣 / 中國 / 東南亞 |
在手訂單
主要案件
| 案件 |
金額 / 工期 |
進度 / 觀察 |
| ASML 林口 |
合約約 100 億元,土建與機電各約 50 億元 |
專案進入尾聲,觀察 2027 年是否有二期 |
| 數據中心 |
總合約約 100 億元 |
仍在土建階段,變電站工程進度超過 50% |
| 美光台南 |
預估工期一年 |
2026 年完成 90-95%,半導體占比將逐步提升 |
| 高雄商辦 |
機電工程約 80 億元 |
目標約 2027 年執行結束 |
海外布局
| 區域 |
狀態 |
投資觀察 |
| 中國 |
蘇州、東莞設立子公司 |
可支援台光電蘇州等建廠需求 |
| 東南亞 |
越南、泰國、馬來西亞、新加坡布局 |
新加坡、馬來西亞已有初步成果;馬來西亞潛在機會約 3-5 億元,2Q26 較可能有顯著成果 |
| 美國 AZ |
2025 年 8-9 月設立子公司 |
人手籌備與資格認證中,約仍需 4-5 個月建立專案團隊,初期以小型專案為主 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026-03 |
在手訂單 517.7 億元 |
接單 |
⭐⭐⭐ |
大型案支撐 2026-27 年營收能見度 |
| 2026-05 |
單月營收 38.36 億元,YoY +82.4% |
財務 |
⭐⭐ |
1-5M26 累計 138 億元 |
| 2026 |
美光台南廠預計完成 90-95% |
工程進度 |
⭐⭐ |
半導體營收占比將提升 |
| 2026Q2 |
馬來西亞潛在機會較可能有顯著成果 |
海外接單 |
⭐⭐ |
潛在機會約 3-5 億元 |
| 2027 |
ASML 林口案觀察是否有二期 |
潛在接單 |
⭐⭐ |
既有案進入尾聲 |
| 2027 |
高雄商辦機電工程目標執行結束 |
工程進度 |
⭐ |
約 80 億元機電工程 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈:供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位:無塵室、機電與高科技廠房總承包商。
- 擴張方向:台灣半導體基本盤 + 東南亞 / 美國客戶跟隨 + 數據中心與 PCB 廠房需求。
相關公司
風險與注意事項
風險與注意事項
- 總承包案金額大但包含土建,毛利率可能低於單純機電工程;1Q26 毛利率已因轉型總承包下滑。
- 工程案受晶圓廠 capex、PCB 擴廠、數據中心建置與客戶擴廠節奏影響。
- 海外專案需面對匯率、運輸、海關、員工補貼、資格認證與中國供應商價格競爭;公司表示不採低價競爭策略。
- 數據中心目前營收占比僅 0.27%,雖合約金額大,但認列節奏仍需追蹤。
來源
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