聯茂

基本資料

聯茂電子（ITEQ Corporation，簡稱 ITEQ），台灣銅箔基板（CCL）與黏合片（Prepreg）製造商，專注高速傳輸與高頻 PCB 材料。主要產品為高速 CCL（Low Dk/Df 材料），應用於 AI 伺服器高速互連 PCB、網通設備及 5G 基站，是台灣 CCL 廠中高速材料技術領先者。受惠 AI 伺服器 PCB 升級需求，高速 CCL 占比持續提升。

• 主要產品：高速 CCL、Low Dk/Df 材料、黏合片。
• 應用場景：AI 伺服器高速互連 PCB、網通設備、5G 基站。
• 供應鏈位置：PCB 上游高速 CCL 材料供應商，與 1303_南亞（市） 同屬 CCL 供應鏈。
• 上游銅箔供應商德福科技（陸系 HVLP1-4 銅箔廠）客戶名單成員：日系松下、陸系生益科技、台系聯茂／2383_台光電（市），顯示聯茂為國際 HVLP 銅箔供應鏈之驗證客戶之一（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• 公司概況（Daiwa，2026-08-07）：ITEQ Corporation 成立於 1997 年 4 月，為高效能 CCL 領導製造商，產品應用於運算與通訊、射頻與微波元件、車用、高密度互連（HDI）解決方案等領域。
• 公司概況（中信投顧，2026-10-06）：1997 年成立，總部新竹縣新埔鎮；生產基地為中國江西（可生產全部等級、高階主力）、無錫（未來擴產主力）、泰國（對應低軌衛星應用）。產品依介電性能分級，M4 以下低階、M6/M7/M8/M9 逐級升高；目前出貨以 M6 以下為主，1H26 M4 以下營收占比約 70%、M7 以上僅低個位數；應用以伺服器（general server 為主，2026 年占營收逾 50%）、網通、低軌衛星為主。
• 客戶結構（中信投顧，2026-10-06）：general server 平台客戶 AMD 與 Intel 在聯茂營收中比重約 7:3。
• 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25

核心技術／競爭優勢

• 高速低損耗 CCL（Low Dk/Df）：台灣 CCL 廠中高速材料技術領先者之一。
• M9 材料認證完成：M9 材料已於 2025 年底通過美系 AI GPU 大廠認證，目前小幅放量，明顯放量預計 2027 年第一或第二季；M10 材料 IT-Q10GS14 已送樣同一客戶（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。沿革：M9 認證完成、切入高階伺服器與車用（國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）→ 補充認證時點與放量時程（2026-10-21）。
• CPO 用 Low-CTE 高速材料：推出 M4、M6、M7、M8 全系列 Low-CTE 材料，認證客戶以 Transceiver／光模組終端為主（例如中際旭創），對應板廠為做類載板或載板的 PCB 廠（國泰 TPCA memo，2026-10-21；fact，公司口述）。
• 東南亞布局：泰國廠已投入量產，高階 M9 材料完成認證後，進一步強化當地高階伺服器及車用客戶布局（China+1 / OOC 趨勢）。
• 產品組合偏中低階（中信投顧，2026-10-06）：聯茂產品組合較 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） 偏中低階，短期受惠 M6 以下漲價的獲利彈性最大，但長期由產品組合支撐的獲利基礎不如同業，故中信給予較同業折價的 18x 本益比；與 GS 技術世代落後同業之判斷同向（見下）。
• 市占與定位：伺服器高速 CCL 市場全球市占約 15-20%（截至 2024 年，GS 估）；GS 評估聯茂技術世代落後同業（EMC 2383_台光電（市）、TUC 6274_台燿（櫃）），中低階市場聚焦程度較高，切入 AI CCL 高階市場並取得穩定獲利需要時間（GS，2026-08-10）。

產品與應用

各等級板材單價與毛利率（中信投顧整理，2026-10-06；單價台幣/張，毛利率為對應等級，營收占比為中信對聯茂 2026E/2027E 之估）：

M7/M8 合計營收占比由 2026 年 8.6% 升至 2027 年 19.5%（中信投顧文字口徑；上表 M7+M8 為 9%→20%）。

圖片 / 架構圖

圖說：聯茂各廠區產能分布地圖，江西廠（Laminate 2,400K SHT/月）、無錫廠（1,650K SHT/月，新廠 2027-29 再加 2,850K SHT/月）、東莞廠（450K）、廣州廠（FCCL）、新竹總部（600K）、泰國一廠 2025-26（600K SHT/月）與二廠 2028（600K SHT/月）（© 中信投顧，資料來源：公司，2026-10-06）

圖說：Intel／AMD 伺服器平台世代對照表，Oak Stream（Diamond Rapids）與 Venice（Zen6）2026 年起升級 PCIe 6.0、CCL 材料 Ultra Low Loss、層數 20~24 層（© 中信投顧，資料來源：公司，2026-10-06）

圖說：聯茂各年底 CCL 月產能長條圖（萬張/月），2026 570、2027 630、2028 825、2029 915（© 中信投顧，資料來源：公司、中信投顧整理，2026-10-06）

圖說：聯茂 ITEQ 2026 TPCA 展板「High Speed Materials」：IT-968 至 IT-Q10GSE4 等料號的 Tg、CTE、Dk／Df 規格表，及 High-Speed Product Roadmap（Mid-loss 至 Extreme Low-loss，對應 PCIe 3.0 至 7.0 與 10G 至 3.2T Ethernet）（© 中信投顧，2026-10-27）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/2（三）–12/4（五） 11月營收　預估：可能 12/2–12/4 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）

2026 年已公布累計 423.3 億元；全年推算 552.2 億元（YoY +66.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

來源：報告_CTBC_聯茂6213_20261006，中信投顧，2026-10-06；報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；報告_Daiwa_聯茂6213_20260808，Daiwa，2026-08-07；報告_GS_聯茂6213_20260810，Goldman Sachs，2026-08-10。

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

CCL 漲價循環

• 26H1 YTD CCL 累計漲幅 40%+（4 月、6 月共兩波調漲）（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• 福邦投顧預期本輪 CCL 漲價循環將延續至 2027H1（產業層級判斷，非聯茂單一公司數字）。
• 沿革：大和（2026-08-07）估 3Q26 季增約 20%、漲價每月續 5-10% → 實績 3Q26 營收季增 35%、漲價幅度優於預期（見下方最新）；大和 3Q26/4Q26 漲幅假設 20%/10%（2026-08-07）→ 30%/20%（2026-10-14）。
• 大和 3Q26 預覽（2026-10-14，報告_Daiwa_聯茂6213_3Q26預覽_20261014）：當週一家日系 CCL 大廠將入門級 CCL 價格調漲 200%，向全球同業漲價水位看齊；一家陸系同業 2026 年每月固定調漲約 10% ASP；大和對管理層 2H26 綜合漲幅目標更有信心，預估 3Q26/4Q26 漲 c.30%/20%（原 20%/10%），1H27 每季再漲約 10%（合計約 20%），2H27 隨 E-glass 供給增加價格逐步穩定，本輪上行循環自 2027 年中起趨緩。3Q26E 營收 QoQ 約 +35%（漲價 30%，稼動率維持約 75%），毛利率 30.3%（8 月預覽時 24.7%，與 8 月自結稅前利益率 25.8% 同向）、4Q26E 約 35%；產能擴張節制，高毛利預期維持至 2028。長期動能：一般伺服器需求與 2027 年新平台（M7 等級 CCL）、更多客戶完成 M9 認證。

• 最新進展（大和 2026-10-05、中信投顧 2026-10-06）：2Q26 全面調漲約 30%，補足 1Q26 成本（上游玻纖布、銅箔急漲）僅轉嫁約 10% 的缺口，1H26 累計漲幅約 40%；3Q26 漲幅約 30%（大和原預期 20%）；公司預期 3Q26、4Q26 全產品線各再調漲 20%，大和預期 4Q26 再漲 20-30%。主因為上游缺料：E-glass 報價已達 US$2.3/平方公尺並預期逐月調漲至 1Q27，德、日中游電子紗交期排至 2029 年、Toyota 自動織布機交期逾 2 年（亦排至 2029 年）；E-glass 廠多已轉作單價高約 3 倍的 Low-DK 布，新窯爐與織布機位幾乎全用於高階，使 M6 以下用的 E-glass 缺口持續擴大。受缺料限制，1Q26~3Q26 稼動率僅 70~75%（大和 10-05 現況 75%），年底前無新產能開出，營收成長幾乎全來自漲價；中國巨石、泰山玻纖新產能 4Q26~1Q27 開出後稼動率可回升至約 80%（中信）。

• 最新進展（國泰 TPCA memo，2026-10-21）：3Q26 財報 11 月 6 日公布，公司表示獲利應優於原先預期；4Q26 營收 QoQ 最保守仍有雙位數成長（可能 15%～30% 或更高，公司未給明確數字），來源為持續漲價及年底陸系玻纖布廠新產能可用；需求強、成本可即時轉嫁。玻纖布短缺預計延續至 2027 年中下旬，高階銅箔也可能轉緊（銅箔廠近一至兩個月已調整加工費，公司與客戶即時討論調價）。公司判斷 CCL 供不應求延續至 2029 年（同業看法為 2030 年），台、韓高速 CCL 廠未來三至四年皆積極擴產；2027 年展望待 11 月 6 日法說說明。稼動率：1～3Q26 平均約 75%，原物料充足可達 90% 以上，在手訂單已排程、交期持續拉長（與大和 75%、中信 70~75% 一致）。

• 最新進展（元大 TPCA，2026-10-21）：公司稱玻纖布供給仍偏緊、漲價延續至 1H27；3Q26 CCL 產品漲幅「逾 15%」（與上方大和／中信「3Q26 約 30%」口徑不同，可能為不同品項或基期，待核對）；玻纖布與銅箔成本漲幅目前均可即時反映於報價。集團稼動率約 75%，受限於 E-glass、LDK2、LDK1 玻纖布供給，中國供應商自 2026 年 9 月起略增供貨但不足以滿載；PCIe Gen6 升級受 IC 測試產能不足而遞延，美系客戶相關需求預期 2027 年初啟動（報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021，third_party／公司口述，中）。

• 最新進展（富邦 TPCA，2026-10-22）：公司表示自 2026 年 3 月以來價格調漲累計五成以上，4Q26 反映需求與成本續漲；E-glass 仍缺、高階銅箔亦供不應求，預期調價持續至 2027 年中下旬；陸廠玻纖紗產能雖開出，關鍵卡在織布機，除豐田自動織機外新增陸廠織布機的良率與品質有待觀察（報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022，public_info，中高）。

• TPCA 展後更新（中信投顧，2026-10-27；公司口述）：稼動率約 75%，主因玻纖布短缺，缺料程度依序 E-glass、Low Dk2、Low Dk1；原預期 2H27 舒緩，現判斷可能一路偏緊至 2028 年，待陸廠玻纖布產能開出後稼動率改善將加速財務表現（原前值：2H27 舒緩，中信 2026-10-06／國泰 2026-10-21 口徑）。漲價：3Q26 漲幅逾 15%，之後每季以此幅度為基準續漲至 2Q27，效應延續至 2027 年中至下半年；HVLP4／5 銅箔隨需求放大亦將短缺，銅箔廠 10 月已開始調價，公司持續轉嫁（報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027）。

• TPCA 展後產業看法（Daiwa，2026-10-27）：Daiwa 預期低階 CCL 與 E-glass 漲幅將大於且久於先前預期，高階 CCL 廠規劃 2H26 起較顯著調價以維持相對獲利，T-glass、ABF、CCL 與載板價格續漲；建榮（Kingboard Laminates）稱 2026 年 E-glass 已漲約 200%、織布機為瓶頸。技術路線 Daiwa 偏好 Q-glass＋碳氫樹脂（HC）而非 PTFE，與聯茂「長期主流為碳氫」一致；聯茂列為 Daiwa 覆蓋內首選之一（報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。
• 3Q26 財報與 4Q26 缺布漲價（凱基，2026-11-06，報告_凱基_聯茂6213_20261106）：3Q26 毛利率 34.3%、營利率 27.8%、EPS 8.43 元，優於市場共識 28.5%／22.1%／6.12 元（凱基自估 EPS 4.04）；主因 CCL 調漲雙位數以上（低階產品漲幅高於中高階，尤其 M4 以下）。3Q26 結構：M6 以上營收占比約 30%、M7 以上低於 10%；終端應用基礎建設季增 1 個百分點至 74%、車用季增 1 個百分點至 15%。凱基判斷 4Q26 受玻纖布缺料影響漲價仍維持雙位數幅度，帶動營收季增 25% 以上（4Q26F 營收 NT$19,619m、毛利率 37.6%、EPS 11.89）；CCL 價格受玻纖布續漲推升，預計 2H27 後才略有緩解，但缺布同時限制出貨量與稼動率（現行 75%）。analyst，信心中高。

產能擴張（無錫＋泰國）

• 2026-08-07/10 宣布無錫新擴產計畫，加上泰國新產能（600k sheets，預計 2028 年開出），總產能將自 2026E 5.45m sheets 提升至 2027E 6.05m sheets、2028E 8m sheets、2029E 8.9m sheets。擴產爬坡鎖定 2028 年起超大規模資料中心（hyperscaler）高階 CCL 需求（Daiwa，2026-08-07，報告_Daiwa_聯茂6213_20260808）。
• 單位修正（2026-08-11）：無錫新增產能原記為「約 2.85m sheets/年」，經 GS（2026-08-10，報告_GS_聯茂6213_20260810）交叉核對，GS 明確標註現有產能基準為 5.4mn sheets/月、新增 2.85mn sheets/月（換算增幅 ~53%，與現有產能 5.4mn 相除吻合），且與 Daiwa 揭露的「5.45m sheets（2026E）→ 8.9m sheets（2029E）」總產能規模量級一致，判斷 Daiwa 原文「/年」為 ingest 時的單位誤植，正確單位應為 sheets/月；GS 並補充該次無錫擴產屬 2027-29E 分階段完成，2027 年單年新增部分約 600k sheets/月（顯著落後同業 EMC 2383_台光電（市） 規劃 2027 年新增 3.15mn sheets/月的高階產能）。
• 新 CAPEX 計畫（GS，2026-08-10）：宣布 Rmb2.1bn（約 NT$10.3bn）無錫擴廠資本支出計畫，分階段於 2026-29 年投入；聯茂同步上修 2026 年 CAPEX guidance 至約 NT$4bn（原 NT$1.5-2bn，較中位數上修約 129%），並預期 2027/2028 年 CAPEX 各達約 NT$3.8bn/NT$3bn。擴產聚焦服務新 ASIC 客戶之高階 CCL 需求，並支援一般伺服器需求成長。
• 各年底月產能（國泰 TPCA memo，2026-10-21）：擴產集中於無錫廠與泰國廠，2026/2027/2028/2029 年底月產能 570/630/825/915 萬張，與中信數字一致。泰國廠目前規劃兩期、土地已備，2027 年將決定是否擴建第三期，若執行 2029 年可再增月產能 60 萬張（未含在 915 萬張內），主因低軌衛星需求，但玻纖布仍買不夠。兩地皆做高階產品，差別在客戶（無錫不出貨美系低軌衛星客戶，泰國可）；M2 至 M10 產線可轉換、機台可共用，調整約需兩個月。
• 上游供應（國泰 TPCA memo，2026-10-21）：能做 HVLP4 以上銅箔的全球僅四家（三家日商＋一家台商），供應商擴產趕不上需求；一家美系 CSP 到 2028 年對全球 CCL 需求即達每月至少 500 萬張，尚不含其他三家 CSP 與中國客戶（公司 8 月已提及）。玻纖布過去一年積極尋找中國供應來源，但織布機台交期拉長（一種約 1～1.5 年、另一種約 1.5～2 年）；中國有一家銅箔廠可做 HVLP3、正往 HVLP4／5 發展，何時全面採用陸系仍取決於終端 CSP 的信賴度。
• 各年底月產能與節點（中信投顧，2026-10-06）：2026/2027/2028/2029 年底月產能 570/630/825/915 萬張（口徑與大和 5.45/6.05/8/8.9m 略有差異，量級一致）：2026 年底泰國一廠新開 30 萬張/月；2H27 無錫新增 60 萬；1H28 泰國新增 60 萬；2H28 無錫再增 135 萬；2029 再增 90 萬。最大瓶頸為上膠機交期（主要向 6727_亞泰金屬（櫃） 採購，亞泰 2027/2028 均有擴產計畫），預計聯茂 2027 年底有一批上膠機到貨。2028 年新增較多，因預期供應美系大型 CSP 的 server、switch 用 CCL，2H27 可取得驗證結果，中信預期 2028 年大量開出產能仍可維持高稼動率並守住 2027 年報價水準。
• 各廠月產能分配（凱基，2026-11-06）：2026/2027/2028/2029 年新埔 600／600／600／600、東莞 450 固定、江西 2,400 固定（單位千張）；泰國 600／600／1,200／1,200、無錫 1,650／2,250／3,600／4,500；合計 570／630／825／915 萬張，與中信、國泰口徑一致；擴產重心為泰國與無錫，2027～29 年各再新增 60 萬／195 萬／90 萬張，產能佈局至 2029 年不變。

2027 規格升級：General server PCIe 6.0（M6→M7）

• AMD SP7（high-end，4Q26 推出）／SP8（mainstream，1H27 推出，Venice）與 Intel Oak Stream（Diamond Rapids）均由 PCIe 5.0 升至 PCIe 6.0，伺服器 PCB 板材由以 M6 為主轉為以 M7 為主、層數由 18~22 層升至 20~24 層；預計兩平台 4Q26 開始出貨、1Q27 放量（中信投顧，2026-10-06；公司資料，見上方架構圖）。
• 2027 年 general server 出貨量預估僅成長約 6~11%，聯茂規格提升的關鍵變數是 PCIe 6.0 滲透率而非出貨量；中信預估 2027 年 PCIe 6.0 在 general server 滲透率達 20%，帶動 M7 營收占比 6%→15%、M7 營收金額年增 312%；Agentic AI 的任務編排、工具執行與 sandbox 主要仰賴 CPU，被視為 general server 需求回溫與漲價的驅動之一，並為 2027/28 出貨量帶來上行空間。大和（2026-10-05）同向：2027 年新 CPU 平台帶動 M7 CCL 用量上升，並與新終端客戶進行 M9 認證，可能成為 2028 年主要成長動能。
• 低軌衛星（LEO）：泰國廠製造，使用 M4~M7 CCL（以 M4 為主），預計 1Q27~2Q27 開始出貨（中信投顧，2026-10-06）。
• 2027 產品組合預估（凱基，2026-11-06）：伺服器新平台持續轉換，加上地面衛星 UT PCB（M7、M4 材料）1Q27 起陸續放量，預估 2027 年 M7 以上營收占比近 20%（3Q26 低於 10%）、M6 以上占比 35～40%（3Q26 約 30%）。analyst，信心中高。

M9／M10 認證與 CPO Low-CTE 材料

• M9／M10：M9 於 2025 年底通過美系 AI GPU 大廠認證，現階段小幅放量，明顯放量落在 2027 年 1Q 或 2Q；M10（IT-Q10GS14）已送樣同一客戶，樹脂系統與 M9 相同，搭配 Q-glass（技術_石英布）及 HVLP4／HVLP5 銅箔（技術_HVLP銅箔），認證約需半年至一年（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。與上方中信 2026E／2027E M9 營收占比 0%／1% 的估計方向一致（小幅放量）。
• M10 展品與樹脂路線（元大／富邦，2026-10-21/22）：展出 M10 IT-Q10GSE4，為碳氫樹脂搭配第二代 Q 布與 HVLP4／5 銅箔，10GHz Df 0.0004，對應 3.2T Ethernet 與 448Gbps，已送樣 AI GPU 與 ASIC 客戶並調整配方認證；M11 研發延續碳氫樹脂系統，公司雖具 PTFE 配方，仍判斷 AI 多層板長期主流為碳氫樹脂。M9 IT-999GSE2／GSE3 持續送樣美系 AI GPU 加速器板與低軌衛星地面收發站，目標 1H27 放量；2027 年成長動能含一般伺服器平台升級、M9 與低軌衛星。富邦展板整理 M10 料號 Dk 2.9、Df 0.4‰。（IT-Q10GSE4 為展板所見料號，上方國泰 memo 記為 IT-Q10GS14，推測為同一料號之轉寫差異，待核對。）
• 群益 Day1 拜訪補充（TPCA，公司口述，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）：稼動率約 75%，主因玻纖布吃緊，預期吃緊可能擴大到 2028 年，最缺為 E-glass、其次 LDK2，HVLP4 銅箔亦吃緊；預計 4Q26 至 2H27 每季持續漲價，幅度可能 10-20%；M10 IT-Q10GSE4 搭配部分 PTFE 材料、Dk 2.90／Df 0.0004、送樣中（與上列元大／富邦「碳氫樹脂為主」口徑不同，群益稱含部分 PTFE，並列待核）；Low CTE CCL 2026 年才開始送樣、對應 scale-out／scale-up 的 CPO 產品、客戶以中系為主；泰國廠接到大型 LEO 地面產品 CCL 訂單、最高規格 M7；M9 預計 1H27 放量、終端為 LPU；CPU 用 CCL 預計 2026 年底開始出貨；產能規劃 2026-2029 年 570／630／825／915 萬張/月（與上列一致）。
• CPO：公司針對 CPO 推出 M4、M6、M7、M8 全系列 Low-CTE 高速材料；公司認為 CPO 從 Scale Out 走向 Scale Up 會把更多電子材料拉進 PCB，對耐熱與尺寸安定性要求更嚴，材料更接近半導體等級。目前認證客戶以 Transceiver 及光模組終端為主（例如中際旭創），對應板廠為做類載板或載板的 PCB 廠，其中一家為近期積極擴產的台系板廠（國泰 TPCA memo，2026-10-21；公司口述，板廠名稱未揭露）。CPO 對高階 CCL 需求的總體爭議見 技術_CCL材料、技術_CPO。
• 低軌衛星：產品線 1H27 開始出貨，先供應日系 PCB 廠、終端為美系客戶；無錫因地緣政治不便出貨美系低軌衛星客戶，泰國廠則可（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。與中信「泰國廠製造、1Q27~2Q27 開始出貨」同向。
• TPCA 展後產品與應用進度（中信投顧，2026-10-27；公司口述）：M10 採碳氫樹脂搭配二代 Q 布，送樣中、約需 1.5 年才放量（約 2028 年上半年）；M11 亦以碳氫樹脂為主，公司認為碳氫系列為長期主流；M9 採碳氫樹脂搭 Q 布與 HVLP4 銅箔，主要用於 GPU 大廠加速器，預計 1H27 放量；產品結構 2026 年以 M4／M6 為主，2027 年主力轉 M7／M8／M9，PCIe Gen6 CPU 所需 M7 預計 2027 年初放量；Low CTE 產品線已送驗 CPO 應用、板廠認證中；低軌衛星 1H27 起供應 Meiko 地面站用板，M4 加 M7 合計單月約 30 萬張。M10 放量時點較國泰（2026-10-21，認證約半年至一年）口徑偏晚，並列。

2Q26 財報大幅優於預期

• 2Q26 營收 TWD11.5bn（+26% QoQ），主因約 30% 價格調漲＋稼動率穩定在 70-75%；淨利 TWD1,279m（EPS TWD3.52），較大和估（TWD587m）與市場共識（TWD750m）分別高出 71%/118%，主因毛利率優於預期。毛利率擴大至 22%（+10.6pp），營業利益率擴大至 16%（+11.4pp，opex 控管得宜）；有效稅率降至 30.2%（1Q26 為 35%）亦挹注獲利。2Q26 銷售結構：一般伺服器約 60%、AI 伺服器與 400G 交換器約 10%（大和估）（Daiwa，2026-08-07）。

2Q26 財報同步優於預期，但 GS 對後市轉趨保守、維持 Sell（GS，2026-08-10）

來源：報告_GS_聯茂6213_20260810（Goldman Sachs，Chao Wang / Allen Chang / Al Wang）

• 2Q26 全面超越 GS 估：核心業務（OPI，高盛內部指標）較 GSe/彭博一致預期高 113%/52%；毛利率超 GSe 6.9ppt；opex 低於預期（NT$691mn，GSe 為 NT$747mn）；淨利較 GSe/共識高 105%/71%，主因價格調漲驅動毛利率擴張。上述超預期幅度與 Daiwa（71%/118% vs 大和估/共識）方向一致，但比較基準（GSe vs Daiwa 估）不同。
• 3Q26 動能持續但幅度估計略低於 Daiwa：GS 預期 3Q26 營收 QoQ +26%（強勁一般伺服器需求＋產品組合改善），毛利率改善至 23.7%（2Q26 為 22.0%）；Daiwa（2026-08-07）估 3Q26 QoQ 約 +20%，兩者方向一致、幅度略有差異。CCL 漲價驅動因子相同：E-glass 及 RG/RTF 銅箔成本上升。
• ⚠️ GS 對 2027-28E 獲利路徑看法與 Daiwa/福邦明顯分歧、維持 Sell：GS 自建模型給出 2026-28E EPS 11.40／10.17／15.41，其中 2027E 較 2026E 衰退（YoY -10.8%），主因調高 2027 年稅率假設；2028E 才回升（YoY +51.5%）。此與 Daiwa（15.24/29.23/43.34，逐年大幅成長）、福邦（9.5/18，2026F/27F）呈現的「持續成長」路徑形狀完全相反——GS 認為 ITEQ 技術世代落後同業（EMC、TUC），高階 AI CCL 市占提升與獲利能見度需要時間，中低階 CCL 市場 2025-28E TAM CAGR 僅 2%，且現價對應 2026E P/E 遠高於同業與歷史高點。GS 上修 TP 至 NT$134（前 NT$117）但維持 Sell，現價 NT$427.50 隱含 68.7% 下檔空間。
• 估值方法：GS 12m TP 基於 4Q26E-3Q27E P/E 13.5x（較過去 10 年均值低 0.5 個標準差），評價基期由 2H26-1H27E 滾動至 4Q26E-3Q27E。
• 上檔風險（GS 列示）：伺服器/交換器需求優於預期、CCL 漲價幅度優於預期且無同步成本上升、5G 基地台需求優於預期。

產業 channel check：M9 採用優先序（LINE 速記，2026-10-22）

• 聯茂 M9 已驗過，但採用優先序落後南亞，料源取得不夠穩定；有出 PP（PTFE 配套）。third_party／中低，與公司「2025 年底通過美系 AI GPU 大廠認證」不衝突（驗過≠優先序）。來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022。

圖說：聯茂 2026 TPCA 展板「High Speed Materials」：上方規格表，中段為 High-Speed Product Roadmap，依損耗等級（Mid-loss 至 Extreme Low-loss）對應 PCIe 3.0 至 7.0 與 100G 至 3.2T Ethernet，並列 IT-Q10GSE4、IT-999GSE2／GSE3 等料號；字小，數值未逐格辨識。來源：元大投顧，2026-10-21。

圖說：聯茂展板「Low-CTE & High-Modulus Material」：Low-CTE Product Roadmap（Low-loss 至 Ultra Low-loss 3，IT-6010／6026／6036／6056／6080SE 系列）與光模組 PCB 材料選用指南。來源：元大投顧，2026-10-21。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:59–18:00 間
• 今天 2026-11-08
• 12/04週五營收11月營收（預估 12/2–12/4）可能 12/2–12/4 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

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