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廣運

6125 上櫃 更新 2026-10-28

自動化設備 / SiC 長晶設備

基本資料

廣運(6125,1976 年成立、2002 年上櫃)是自動化物流與設備系統整合廠,資本額 25.9 億元,今年為成立 50 週年。產品涵蓋智慧製造、智慧物流、半導體物流(OHT/AMR)、公共工程、虛實整合與 AI 產品代理。在 SiC 供應鏈的重點不是元件,而是長晶爐設備與轉投資盛新材料。

集團架構(法說 2026-08-19):廣運(資本額 25.9 億)、4934_太極(櫃)(22.5 億,太陽能電池片、充電樁、矽水膠與隱形眼鏡)、6930_盛新材料(未)(9 億,SiC:N 型導電型用於車載、半絕緣型用於通訊元件)、5235_金運科技(興)(6.6 億,熱管理與電子代工服務;2026-10-29 登錄興櫃,代號 5235,興櫃前法說 2026-10-27)。舊述「預計 4Q26 申請興櫃並送公發」(廣運法說,2026-08-19)→ 2026-10-29 登錄興櫃(金運興櫃前法說,2026-10-27)。

半導體與 AI 相關業務

  • AI/HPC 與先進封裝帶動半導體廠內物流需求(自動化搬運與製程中間銜接);現有能力為 OHT、AMR 與後段封測自動化,將強化可靠度、標準化、模組化與 AI 調度控制能力。
  • 目標由設備供應商提升為 AMHS 整體最佳效率整合方案提供者;digital twin 已可即時呈現 OHT 位置、速度、運行區域與搬運狀態。
  • 公共工程:桃園機場 T3 行李輸送系統以 digital twin 於建置前驗證分流邏輯;智慧鐵道(月台門、集電弓、列車門、智慧 CCTV、AI 車廂)今年取得台鐵金額超過 2 億元規模案件,今年 9 月與交通部鐵道局赴柏林 InnoTrans 展出。
  • 海外:美國聚焦半導體供應鏈與智慧製造機會,輸出內容包含設備控制軟體、AI、digital twin 與工程服務。
  • 散熱系統級(Fan Wall/RDHx/Sidecar/CDU)為統一投顧列名的台廠之一(報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731,2026-07)。

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一)–11/10(二) 10月營收 預估:可能 11/9–11/10 公布(近 11 次有 10 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-123.28—+7.7%本站推算†
2026-113.20—-6.7%本站推算†
2026-103.17—-0.3%本站推算†
2026-093.46+2.1%-1.2%
2026-083.39-7.2%-1.5%
2026-073.65+0.7%+4.0%
2026-063.63+3.0%+22.6%
2026-053.52+3.2%+79.2%
2026-043.41+5.6%+56.8%
2026-033.23+46.2%+50.0%
2026-022.21-14.4%+15.4%
2026-012.58-15.4%+25.0%
2025-123.05-11.2%+31.1%
2025-113.44+8.1%+71.5%
2025-103.18-9.3%+49.3%
2025-093.50+1.8%+52.1%
2025-083.44-2.0%+54.3%
2025-073.51+18.7%+57.9%
2025-062.96+50.5%+76.3%
2025-051.97-9.7%-36.2%
2025-042.18+1.0%-25.2%
2025-032.15+12.5%-21.1%
2025-021.92-7.2%+23.5%
2025-012.07-11.3%+13.8%
2024-122.33+16.2%-22.6%
2024-112.00-5.9%-34.5%
2024-102.13-7.6%-41.3%

2026 年已公布累計 29.1 億元;全年推算 38.7 億元(YoY +16.2%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

財務(1H26,法說 2026-08-19)

項目 數值 備註
合併營收 48.59 億元 YoY +40%,每月營收均較去年同期成長
稅後淨利(歸母) 3,800 萬元 優於去年同期
基本 EPS 0.15 元
資產/負債 124.42 億/57.64 億元 負債比 46%(YoY 下降)、流動比率 200%(YoY 提升)
現金 期末較去年底增加 7.34 億元

事業體成長率(1H26 vs 1H25):自動化事業體系營收 14.17 億元(YoY +29%);智慧能源整合 +108%;SiC 事業體系 +256%(基期小);熱管理事業及電子代工服務 +99.3%;其他 +60%。

策略轉向:從設備商到智慧製造整合商(法說 2026-08-19)

  • 定位重新定義為「智慧製造」:認為下一階段競爭重點不是誰能做出設備,而是誰能整合設備、系統資料與 AI。
  • 核心技術為 digital twin(數位孿生),已能將 2D CAD 快速轉為 3D 並模擬設備與物流;能力平台由 Omniverse + OpenUSD、IoT 整合、可視化與計算三塊組成。
  • 已成為 NVIDIA 合作夥伴,定位為 AI 技術與真實工廠/物流中心/半導體廠/車站/公共工程之間的橋接者。
  • 商業模式從一次性設備營收轉向軟體服務、維運服務與系統升級的長期價值。

風險與注意事項

  • SiC 長晶爐題材需看盛新材料實際擴產、客戶認證與基板良率。
  • 廣運本業仍是自動化 / 物流設備,SiC 對營收貢獻需用公司法說或財報確認。
  • 獲利水準仍低:1H26 EPS 僅 0.15 元,營收 YoY +40% 但淨利率不到 1%,成長尚未反映在獲利。
  • 各事業體僅揭露成長率、未給絕對金額(自動化 14.17 億元除外),SiC +256% 的基期極小。

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 3.46 億、年增 -1.2%、月增 +2.1%
  • 今天 2026-11-08
  • 11/10週二營收10月營收(預估 11/9–11/10)可能 11/9–11/10 公布(近 11 次有 10 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)
  • 12/10週四營收11月營收(預估 12/9–12/10)可能 12/9–12/10 公布(近 11 次有 10 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

SiC 供應鏈位置

環節 內容 說明
長晶設備 SiC 長晶爐 支援 6930_盛新材料(未) 擴產與基板自主化
集團投資 盛新材料 廣運與太極轉投資 SiC 基板公司
其他業務 自動化設備、物流系統、散熱機櫃 和 SiC 題材需分開評估

相關公司

公司 關係 說明
6930_盛新材料(未) 轉投資 / 設備需求 SiC 晶錠與基板
4934_太極(櫃) 集團投資夥伴 共同布局盛新材料
5235_金運科技(興) 子公司 液冷 CDU 與貨櫃型 AIDC、EMS;2026-10-29 登錄興櫃

來源

相關頁面