基本資料
昇貿科技（3305.TW）為電子焊接材料供應商，產品橫跨 SMT 組裝、半導體封裝、波焊組裝、液體助焊劑、預型錫片 / 錫帶、鍍錫銅帶等。官方產品頁列示無鉛錫膏、低溫錫膏、PoP 錫膏、BGA 錫球、Bumping 錫膏、錫棒、焊錫絲與 solder preform 等。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 7 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 15.6 | — | +36.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 13.9 | — | +53.1% | 本站推算† |
| 2026-10 | 13.0 | — | +47.9% | 本站推算† |
| 2026-09 | 14.3 | +3.0% | +46.3% | |
| 2026-08 | 13.9 | -1.9% | +47.4% | |
| 2026-07 | 14.1 | -2.2% | +59.2% | |
| 2026-06 | 14.5 | +7.2% | +76.0% | |
| 2026-05 | 13.5 | -7.9% | +71.4% | |
| 2026-04 | 14.7 | +6.2% | +60.2% | |
| 2026-03 | 13.8 | +19.0% | +72.7% | |
| 2026-02 | 11.6 | -2.2% | +62.4% | |
| 2026-01 | 11.9 | +3.7% | +45.4% | |
| 2025-12 | 11.4 | +25.8% | +48.4% | |
| 2025-11 | 9.09 | +3.0% | +16.8% | |
| 2025-10 | 8.82 | -9.7% | +25.0% | |
| 2025-09 | 9.76 | +3.7% | +27.8% | |
| 2025-08 | 9.41 | +6.0% | +21.3% | |
| 2025-07 | 8.88 | +8.1% | +18.3% | |
| 2025-06 | 8.21 | +4.3% | +15.8% | |
| 2025-05 | 7.87 | -13.9% | +10.0% | |
| 2025-04 | 9.15 | +14.5% | +43.8% | |
| 2025-03 | 7.99 | +11.8% | +53.4% | |
| 2025-02 | 7.14 | -12.4% | +66.7% | |
| 2025-01 | 8.16 | +5.9% | +48.2% | |
| 2024-12 | 7.70 | -0.9% | +59.3% | |
| 2024-11 | 7.78 | +10.2% | +52.3% | |
| 2024-10 | 7.05 | -7.7% | +50.5% |
2026 年已公布累計 122.1 億元；全年推算 164.7 億元（YoY +55.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
投資觀察
- 低溫錫膏、Bumping 錫膏、BGA 錫球等高階產品比重是否提升。
- AI 伺服器電源、光通訊、散熱模組客戶是否帶動產品 mix 升級。
- 錫價波動、原料轉嫁能力與錫膏毛利率。
- 若切入高導熱銀膏或 TIM 相鄰材料，需確認實際產品、客戶與量產時程，不宜只以題材推論。
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 7 號前後，信心中）
- 12/25週五可轉債昇貿五 可轉債到期發行 8.0 億、轉換價 78.3、溢價 110.0%
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
AI 伺服器定位
昇貿不是 AI 伺服器整機或 BBU 模組廠，投資位置在「高可靠度焊接 / 封裝材料」。AI server、光通訊模組、電源模組與散熱模組的共同特徵是高功率密度與高可靠度要求，會拉高對低空洞率、低殘留、低溫製程、耐熱循環與可量產一致性的焊接材料需求。
| 應用 | 對應產品 / 能力 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| AI 伺服器 PCB / 電源模組 | 錫膏、錫絲、錫棒、助焊劑 | 高電流焊點可靠度、熱循環、低空洞率 |
| 光通訊 / 高速模組 | 細間距 SMT 材料、低溫錫膏 | 光模組與高速板卡組裝良率 |
| 半導體封裝 | BGA 錫球、Bumping 錫膏 | 先進封裝周邊與成熟封裝耗材需求 |
| 散熱 / TIM 相鄰材料 | 預型錫片、錫帶、焊接材料 | 與 技術_TIM導熱介面材料 不同；偏接合 / 焊料，不宜直接等同液態金屬 TIM |
來源
- 昇貿科技官方產品頁：SMT 組裝、半導體封裝、BGA 錫球、Bumping 錫膏、低溫錫膏、預型錫片等產品分類
- TWSE 公司基本資料：3305 昇貿，主要產品含錫線、錫錠棒、BGA 錫球及錫膏等製造與銷售