3189_景碩（市）
基本資料
景碩科技（Kinsus），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 並稱「ABF 載板三雄」）。產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板，應用於 CPU、GPU、AI 加速器、車用電子與伺服器晶片。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步評估玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板路徑。屬華邦電/聯電體系。
核心技術／競爭優勢
- ABF 載板高層數堆疊與微細線寬線距製程
- 車用、伺服器板需求結構性回升（2025 重點）
- 載板技術轉折期同步布局玻璃載板評估
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| ABF IC 載板 | AI 伺服器 CPU/GPU、HPC、車用 | Intel、AMD、NVIDIA |
| BT 載板 | 通訊晶片、消費 SiP | （未明確揭露） |
| 載板研發試產 | 玻璃載板評估 | 共同研發階段，未量產 |
圖片 / 架構圖
圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是景碩核心產品成長動能。
flowchart LR A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器 + 車用晶片] --> B[3189 景碩<br/>ABF 載板<br/>市占 6.1%] B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS] B --> D[3711 日月光投控<br/>封測] style B fill:#a5d8ff style A fill:#fff3bf style C fill:#d0bfff style D fill:#d0bfff
圖說：景碩在 AI 伺服器與車用供應鏈的 ABF 載板節點定位。
全球 ABF 載板市占（2025 年）
| 排名 | 廠商 | 2025 營收（億美元） | 市占率 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 3037_欣興（市） Unimicron | 22.5 | 15.8% | +13.6% |
| 2 | SEMCO（韓） | 17.0 | 12.0% | +14.1% |
| 3 | IBIDEN（日） | 14.3 | 10.1% | +10.0% |
| 4 | 8046_南電（市） NAN YA | 10.2 | 7.2% | +21.4% |
| 5 | 3189 景碩 Kinsus | 8.6 | 6.1% | +16.2% |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）
EPS 記錄
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
EPS 預估
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
目標價與評等
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
營收與資本支出（NT$ 億元）
| 年度 | 營收 | 資本支出 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 277 | 134 | 高峰擴產 |
| 2022 | 353 | 171 | ABF 高峰 |
| 2023 | 200 | 101 | 庫存修正 |
| 2024 | 237 | 104 | 部分復甦 |
| 2025E | 307 | 40 | 車用、伺服器板需求推升 |
| 2026F | — | 78 | 復甦延續，AI 伺服器 + 800G/1.6T 帶動 |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | ABF 載板需求結構性回升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 車用 + AI 伺服器雙引擎 |
| 2026 | Capex 回升至 NT$78 億（+95%） | 規格升級 | ⭐⭐ | 高層數產能升級 |
| 2027+ | 玻璃載板評估與試產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 與設備商 / 材料商共同開發 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
- 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
- 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA 等高階晶片大廠 + 車用 IC
- 並列同業：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 同業 / ABF 三雄 | 全球 ABF 載板 #1，市占 15.8% |
| 8046_南電（市） | 同業 / ABF 三雄 | 全球 ABF 載板 #4，市占 7.2% |
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業 / 台廠載板 | 高階 HDI / 載板布局發酵 |
| 2330_台積電（市） | 上游 / 客戶 | 晶圓代工夥伴；Intel / NVIDIA 訂單來源 |
| 3711_日月光投控（市） | 下游 / 封測 | 載板供應 → 先進封裝整合 |
風險與注意事項
- 車用景氣循環風險：景碩相對倚重車用載板，全球車市成長動能放緩風險
- 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 353 → 200 億）
- 次世代技術轉折：玻璃載板技術領先度未明，落後三雄之首風險
- 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力
來源
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
2026-05-14 法說會更新
1Q26 與 2026 展望
- 1Q26：GPM 約 25%（受現金增資後 ~5 億元員工認股費用壓抑）；Opex 約 18%
- 2Q26F：營收 QoQ +5%；GPM 提升至 26%；Opex 降至 13%
- 3Q26F：營收 QoQ +10%；GPM 27%；Opex 13%
- 4Q26F：營收 QoQ +10%；GPM 28%；Opex 13%
- 2026 全年漲價節奏：上半年單季 3-4%、下半年單季 7-8%
- 客戶出資設備模式：對毛利率有正面貢獻，預計提升 5% 毛利
1Q26 產品組合
| 產品 | 占比 |
|---|---|
| ABF 載板 | 45% |
| BT 載板 | 37.x% |
| 隱形眼鏡 | 17% |
1Q26 稼動率
| 產品 | 1Q26 稼動率 | 全年目標 |
|---|---|---|
| ABF | 85% | 90% |
| BT | 75% | 80% |
ABF 產能擴張計畫
| 時間 | 月產能（mn units） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 現況 | 40 | 1Q26 稼動率 85% |
| 2027 | 50 | 新增產能由 AI 大客戶包下 |
| 2028 | 65 | — |
| 2029 | 80（倍增） | — |
Capex 規劃
| 年度 | Capex | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 | 80 億元 | 其中 60 億用於 ABF |
| 2027 | 100 億元 | 提升 |
| 2028 | 100+ 億元 | 維持 |
| 2028 後 | 客戶共同投資模式 | 優化財務結構 |
新事業 / 技術
- 陶瓷 Interposer：預計 2028 年貢獻營收
- 玻璃基板（Glass Core）：預計 2-3 年後商品化（2028-2029）；對 ABF 製程影響小（僅 core 改變，外層仍用 ABF film）
原物料與缺料
- 缺料：T-glass、E-glass、銅箔；預期持續至 2027 下半年
- 味之素 ABF 膜漲價 30%：景碩透過漲價轉嫁
- 因應：派高層協調 T-glass 配額、加速台玻認證、向 Nvidia 提議 T-glass / E-glass 穿插使用
2027 供需缺口預估
若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10-20%，供應維持緊張。
ABF 應用別占比
| 應用 | 占比 |
|---|---|
| CPU | 5-10% |
| GPU | 5-10% |
| Gaming | 5-10% |
| PC | 5-10% |
| 其餘 | FPGA、AI ASIC、消費性電子 |
BT 載板漲價動能
主要隨記憶體需求漲價；因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。