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川寶

1595 上櫃 更新 2026-07-10

PCB設備 / TGV金屬化

基本資料

川寶科技為 PCB 製程設備廠,長期主力為曝光、直接成像與相關 PCB 製程設備。近期投資主軸轉向玻璃基板 / TGV(Through Glass Via)金屬化代工與製程整合,嘗試從傳統 PCB 設備延伸到先進封裝玻璃載板製程。

公司在 2025 股東會議事手冊提到,已投入 TGV 玻璃基板新技術領域,規劃於 2025Q2 建置小量 TGV 金屬化代工線;2025 年 TPCA Show 亦對外展示玻璃基板成孔金屬化技術與應用樣品。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
PCB 曝光 / 直接成像設備 PCB、HDI、載板製程 傳統本業受 PCB 景氣與中國低價競爭影響
TGV 金屬化代工 玻璃芯基板、玻璃中介層 小量線建置、客戶認證、良率與孔內金屬化可靠度
玻璃基板成孔金屬化樣品 先進封裝試產 是否從展示樣品轉成穩定訂單

TGV 技術關係

川寶的 TGV 題材重點不在雷射成孔設備,而在成孔後金屬化 / 代工試產。玻璃通孔完成後仍需孔內金屬化、導通可靠度、表面平坦度與後續 RDL 整合;若川寶的小量線能通過載板或封裝客戶驗證,將是台廠玻璃載板供應鏈中的加工服務節點。

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
供應鏈_玻璃芯基板 所屬供應鏈 川寶位於 TGV 金屬化 / 加工服務候選段
技術_TGV 技術主題 玻璃通孔成孔後需金屬化與可靠度驗證

2026-07 更新:四箭齊發與 TGV 線進度(agy 2026-07-10,需回 MOPS 核對)

  • TGV 示範代工線:一期(填孔+電鍍金屬化)2025-12 建置完成,初期月產能 500 片;二期(雷射改質、玻璃蝕刻、高深寬比 ALD)目標 2026Q3 完成,提供成孔到金屬化一站式服務。可處理 510×515mm 方形基板、孔徑最小 3µm、深寬比 1:10,已獲工研院製程驗證。截至 2026 年中仍為送樣/客戶評估階段,無量產級大單。
  • RDL 曝光/LDI:LDI 直寫曝光延伸至先進載板/封裝 RDL 黃光,屬「客戶對接與技術驗證」早期卡位;2025 已獲載板大廠(欣興)防焊 LDI 訂單。
  • 四箭:① PCB/載板防焊 LDI(基本盤)② TGV 代工 ③ 子公司寶虹 PEALD(TGV/TSV 種子層)④ 代理德國 Stratus Vision 光罩檢測(HBM 用)。
  • 財務:2026H1 營收 4.12 億(+4.55% YoY);6 月單月 9,794 萬(+27.9%)。2026-06 股東會通過私募,6/25 董事會定價 每股 66.7 元、500 萬股,資金投入半導體/先進封裝設備研發。
  • 來源:research_RDL曝光設備_微影半導體與川寶_2026-07-10

時間軸

時間 事件 類型 信心 備註
2025Q2 規劃建置 TGV 金屬化代工小量線 產線 ⭐⭐ 來源:2025 股東會議事手冊
2025-10 TPCA Show 展出玻璃基板成孔金屬化技術與樣品 展示 ⭐⭐ 來源:經濟日報
2025-12 TGV 一期線(填孔電鍍)建置完成,月產能 500 片 產線 ⭐⭐ agy 2026-07-10
2026-06 私募 500 萬股定價 66.7 元 資本 ⭐⭐⭐ MOPS 公告
2026Q3 TGV 二期線(成孔段)目標完成 產線 ⭐⭐ agy 2026-07-10
2026 觀察 TGV 客戶認證與營收占比 驗證 ⭐⭐ 尚需訂單與財務數字確認

風險與注意事項

  • TGV 從樣品展示到量產訂單仍需客戶認證、良率與可靠度數據。
  • 傳統 PCB 設備本業受景氣與價格競爭影響,TGV 短期營收占比可能仍小。
  • 需追蹤 TGV 金屬化線實際產能、ASP、客戶與毛利率,不宜只看題材。

來源

  • 川寶 2025 股東會議事手冊:https://www.cbtech.com.tw/uploads/shareholder/tw/%E8%AD%B0%E4%BA%8B%E6%89%8B%E5%86%8A%28%E4%B8%8A%E5%82%B3%E7%89%88%29.pdf
  • 川寶 2025 法說會簡報:https://www.cbtech.com.tw/uploads/conference/tw/114%E5%B9%B4%E6%B3%95%E8%AA%AA%E6%9C%83%28%E4%B8%AD%E4%B8%8A%E5%82%B3%29.pdf
  • 經濟日報,2025-10,川寶 TGV 金屬化代工生產線試產:https://money.udn.com/money/amp/story/5735/9082984

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