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川寶

1595 上櫃 更新 2026-10-21

PCB設備 / TGV金屬化

基本資料

川寶科技為 PCB 製程設備廠,長期主力為曝光、直接成像與相關 PCB 製程設備。近期投資主軸轉向玻璃基板 / TGV(Through Glass Via)金屬化代工與製程整合,嘗試從傳統 PCB 設備延伸到先進封裝玻璃載板製程。

公司在 2025 股東會議事手冊提到,已投入 TGV 玻璃基板新技術領域,規劃於 2025Q2 建置小量 TGV 金屬化代工線;2025 年 TPCA Show 亦對外展示玻璃基板成孔金屬化技術與應用樣品。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
PCB 曝光 / 直接成像設備 PCB、HDI、載板製程 傳統本業受 PCB 景氣與中國低價競爭影響
TGV 金屬化代工 玻璃芯基板、玻璃中介層 小量線建置、客戶認證、良率與孔內金屬化可靠度
玻璃基板成孔金屬化樣品 先進封裝試產 是否從展示樣品轉成穩定訂單

核心技術/競爭優勢

川寶「四箭齊發」布局(agy 2026-07-10,需回 MOPS 核對;research_RDL曝光設備_微影半導體與川寶_2026-07-10):① PCB/載板防焊 LDI(基本盤)② TGV 代工 ③ 子公司寶虹 PEALD(TGV/TSV 種子層)④ 代理德國 Stratus Vision 光罩檢測(HBM 用)。

  • RDL 曝光/LDI:LDI 直寫曝光延伸至先進載板/封裝 RDL 黃光,屬客戶對接與技術驗證早期卡位;2025 已獲載板大廠(欣興)防焊 LDI 訂單。
  • 寶虹 PEALD:子公司負責 TGV/TSV 種子層製程,為四箭之一,強化 TGV 代工整合能力。
  • 代理 Stratus Vision 光罩檢測:代理德國 Stratus Vision 光罩檢測設備,應用於 HBM。

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一)–12/8(二) 11月營收 預估:可能 12/7–12/8 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-010.81—+38.2%本站推算†
2026-121.06—+55.0%本站推算†
2026-110.97—+81.7%本站推算†
2026-101.11+30.3%+23.1%
2026-090.85-2.6%+226.7%
2026-080.87-21.6%+35.6%
2026-071.12+13.9%+468.0%
2026-060.98+8.8%+27.9%
2026-050.90+56.1%+173.8%
2026-040.58-13.4%-24.1%
2026-030.67+60.2%-20.9%
2026-020.42-28.8%-42.7%
2026-010.58-15.1%+12.1%
2025-120.69+28.9%-12.1%
2025-110.53-40.9%-38.0%
2025-100.90+245.8%+21.1%
2025-090.26-59.6%-79.6%
2025-080.64+228.3%-22.2%
2025-070.20-74.3%-61.5%
2025-060.77+133.0%+95.1%
2025-050.33-56.7%-57.5%
2025-040.76-9.8%-17.3%
2025-030.84+16.0%+25.3%
2025-020.73+39.4%+43.8%
2025-010.52-33.4%-41.9%
2024-120.78-9.0%+23.1%
2024-110.86+15.4%+30.3%

2026 年已公布累計 8.07 億元;全年推算 10.1 億元(YoY +41.0%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

月營收追蹤

需回 MOPS 核對;來源 agy 2026-07-10(research_RDL曝光設備_微影半導體與川寶_2026-07-10)。

期間 營收 YoY 備註
2026H1 4.12 億元 +4.55% 累計
2026-06 9,794 萬元 +27.9% 單月

風險與注意事項

  • TGV 從樣品展示到量產訂單仍需客戶認證、良率與可靠度數據。
  • 傳統 PCB 設備本業受景氣與價格競爭影響,TGV 短期營收占比可能仍小。
  • 一站式(毛胚到成品)策略跨足檢測、改質蝕刻、沉積、研磨多站,任一站良率不佳都會拖累整體;展場觀察者質疑其可行性(見上,thesis,信心中低)。
  • 需追蹤 TGV 金屬化線實際產能、ASP、客戶與毛利率,不宜只看題材。

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 0.85 億、年增 +226.7%、月增 -2.6%
  • 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:00–14:58 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7–12/8)可能 12/7–12/8 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 信心 備註
2025Q2 規劃建置 TGV 金屬化代工小量線 產線 ⭐⭐ 來源:2025 股東會議事手冊
2025-10 TPCA Show 展出玻璃基板成孔金屬化技術與樣品 展示 ⭐⭐ 來源:經濟日報
2025-12 TGV 一期線(填孔電鍍)建置完成,月產能 500 片 產線 ⭐⭐ agy 2026-07-10
2026-06 私募 500 萬股定價 66.7 元 資本 ⭐⭐⭐ MOPS 公告
2026Q3 TGV 二期線(成孔段)目標完成 產線 ⭐⭐ agy 2026-07-10
2026 觀察 TGV 客戶認證與營收占比 驗證 ⭐⭐ 尚需訂單與財務數字確認

TGV 技術關係

川寶的 TGV 題材重點不在雷射成孔設備,而在成孔後金屬化 / 代工試產。玻璃通孔完成後仍需孔內金屬化、導通可靠度、表面平坦度與後續 RDL 整合;若川寶的小量線能通過載板或封裝客戶驗證,將是台廠玻璃載板供應鏈中的加工服務節點。

TGV 示範代工線進度(agy 2026-07-10,需回 MOPS 核對;research_RDL曝光設備_微影半導體與川寶_2026-07-10):一期(填孔+電鍍金屬化)2025-12 建置完成,初期月產能 500 片;二期(雷射改質、玻璃蝕刻、高深寬比 ALD)目標 2026Q3 完成,提供成孔到金屬化一站式服務。可處理 510×515mm 方形基板、孔徑最小 3µm、深寬比 1:10,已獲工研院製程驗證。截至 2026 年中仍為送樣/客戶評估階段,無量產級大單。

展場觀察(2026-10-21):現場提供一條龍方案——進料為毛胚玻璃、出貨為加工完成的玻璃,從毛胚檢測、改質與蝕刻、清洗、沉積到研磨皆由公司自行處理,設備能用自家的就用自家的(observation,memo_TGV與板材_展場觀察_20261021)。作者認為這對新手公司而言幾乎不可能,並聽聞供應商私下質疑設備做不出來(轉述);作者結論是 TGV 過度一站化會喪失競爭力,客戶更看重由專精廠商處理、良率控制優先,純代工或純設備較理想(thesis,同上)。

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
供應鏈_玻璃芯基板 所屬供應鏈 川寶位於 TGV 金屬化 / 加工服務候選段
技術_TGV 技術主題 玻璃通孔成孔後需金屬化與可靠度驗證

來源

  • 川寶 2025 股東會議事手冊:https://www.cbtech.com.tw/uploads/shareholder/tw/%E8%AD%B0%E4%BA%8B%E6%89%8B%E5%86%8A%28%E4%B8%8A%E5%82%B3%E7%89%88%29.pdf
  • 川寶 2025 法說會簡報:https://www.cbtech.com.tw/uploads/conference/tw/114%E5%B9%B4%E6%B3%95%E8%AA%AA%E6%9C%83%28%E4%B8%AD%E4%B8%8A%E5%82%B3%29.pdf
  • 經濟日報,2025-10,川寶 TGV 金屬化代工生產線試產:https://money.udn.com/money/amp/story/5735/9082984
  • memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記,2026-10-21;川寶一條龍方案(毛胚玻璃進、成品玻璃出)與一站化競爭力疑慮

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