研究目的
整理 AI 伺服器電力與 PCB 升級延伸出的四個族群：BBU、PCB 板廠、玻纖布、PCB 鑽針。優先引用 vault 內已 ingest 的券商報告與使用者 memo，再用公開法說 / 產業新聞補足族群脈絡。
Vault 來源
| 來源 |
日期 |
關鍵內容 |
| 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 |
2026-05-20 |
Rubin / VR200 rack PCB content 從 GB300 的 $35,100 升至 $116,730，增幅 +233%；新增 midplane PCB、ConnectX PCB，compute board M7 升 M8，switch PCB 層數提升 |
| 報告_GS_台耀6274_20260519 |
2026-05-19 |
台燿法說摘要：1.6T switch 2H26 ramp，採 M8 CCL + low-DK2 glass fiber；高階 CCL 擴產 lead time 約 1.5 年，2026 年 PCB 擴產快於 CCL |
| 報告_GS_金居8358_20260519 |
2026-05-19 |
M7 / M8 / M9 / M10 CCL 對應 HVLP3 / HVLP4 / HVLP5 銅箔；VR200 midplane / switch board 採 M9 + HVLP4 |
| 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT |
2026-05-21 |
台表科管理層列 BBU 為 2H26 後新成長 driver，trial run 預計 4Q26 或 2027 |
| memo_PCB材料整理_20260509 |
2026-05-09 |
CCL 由樹脂、玻纖布、銅箔構成；玻纖布在 224Gbps 世代的 Dk / Df、skew 與織法升級是材料瓶頸 |
公開來源
| 來源 |
日期 |
URL |
摘要 |
| CNA：順達 BBU 滲透率提高 |
2026-03-04 |
https://www.cna.com.tw/news/afe/202603040219.aspx |
順達表示 AI data center 帶動 BBU 需求，非 IT 產品營收占比 2026 年有望過半，全年營收拚雙位數成長 |
| 聯合新聞網：光寶 2026 法說 |
2026-02-25 |
https://udn.com/news/story/7253/9344842 |
光寶表示 110kW power shelf 2Q26 量產，BBU / 電源擴產，2026 AI 產品營收占比目標突破 30% |
| TechNews：台達 2026Q1 法說 |
2026-04-30 |
https://technews.tw/2026/04/30/delta-financial-report/ |
台達 Q1 受惠 AI data center，營收與毛利率創高；市場聚焦 AI 電源、液冷與資料中心電力 |
| UDN：PCB 指標廠唱旺 2026 |
2026-02-23 |
https://udn.com/news/story/7240/9331008 |
臻鼎、欣興等 PCB 指標廠看好 2026；AI 平台帶動 PCB 規格升級 |
| TechNews：AI PCB 設計升級 |
2026-04-20 |
https://technews.tw/2026/04/20/ai-pcb-design/ |
外資看好 CCL / PCB 議價空間與漲價延續至 2H26，點名台光電、台燿、金像電、臻鼎、聯茂 |
| 臻鼎 2026 年 5 月簡報 |
2026-05 |
https://www.zdtco.com/download/upload2026_05_12220260512143706x0o825vao1pdf |
AI server PCB 應用中 GPU server、OAM、midplane、backplane、switch board 在 2026-2027F 快速成長；高層數 PCB 占比提升 |
| 工商時報：玻纖布供應緊俏 |
2026-03-04 |
https://www.chinatimes.com/newspapers/20260304000265-260204 |
AI / HPC 帶動 E-Glass、T-Glass 與高階 Low CTE 玻纖布供應吃緊，CCL / prepreg 漲價壓力上升 |
| UDN：玻纖布重回市場焦點 |
2026-04-17 |
https://udn.com/news/story/7251/9448146 |
Low Dk 材料用於 AI server、800G / 1.6T switch；富喬法說提到 2026 成長主軸為 Low Dk / Df 與 Low CTE 高階產品 |
| 工商時報：鑽針族群業績強勁 |
2026-02-11 |
https://www.chinatimes.com/newspapers/20260211000406-260206 |
AI server / HPC 推升 PCB 鑽孔精度與穩定度要求，尖點、凱崴 2026 年 1 月營收維持高檔 |
| 經濟日報：AI 伺服器規格提升點名 PCB 鏈 |
2026-01 |
https://money.udn.com/money/story/5607/9236922 |
AI server 整合更多 GPU / CPU，載板與 PCB 層數增加，鑽針廠尖點、凱崴等受惠 |
Ingest 判斷
- BBU、玻纖布、PCB 鑽針已各自形成可重複查詢的投資主題，但本次先使用既有
#環節/*、#產業/*、#技術/CCL 標籤，未新增 #技術/BBU、#技術/玻纖布、#技術/PCB鑽針。
- PCB 是既有
#環節/PCB板廠 與 #產業/PCB 主軸，應補一篇技術 / 族群入門頁，將 MS Rubin BOM、臻鼎簡報與 CCL 材料頁串起來。
- 四個族群共同的投資主軸不是單一零件漲價，而是 AI rack 功率、訊號速率、層數、材料規格與製程耗材同步上修。