報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021

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ASIC產業近況分享 2026.10.21

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AI 時代崛起新勢力 – ASIC • 成本與功耗需求：隨 AI基礎建設需求的擴展，原本大量採用的 GPU 在單位成本與功耗上， 並無法完全滿足大型雲端服務商 (CSP) 的需求，各大 CSP 選擇開發自有 ASIC 晶片。 • CSP 透過 ASIC 與 GPU 雙線並進模式，提高算力自主性：CSP 除了購買 NVIDIA 與 AMD 的 GPU外，透過自主開發 ASIC ，特別是在推論與邊緣運算應用，可以更貼合自身實際需求， CSP 通過 GPU 與 ASIC 的搭配構建 AI 基建算力的來源。 • 市場規模成長快速：綜合市場研究機構的預估(截至2026年中)，GPU 在未來 5 至 10 年內仍 將維持絕對的市場份額主導地位，但 AI ASIC 的使用量與營收 CAGR 顯著高於 GPU。預估 AI ASIC 約 27% - 35%，GPU 約 14% - 26%。 1 資料來源：bnext，中信投顧整理 CSP 自研 ASIC 系列 AI 晶片 CAGR MTAI ASIC

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ASIC 設計服務的獲利來源 ➢ASIC 設計公司提供設計與量產服務，主要收入來源分為 NRE 與 Turnkey 收入。 • NRE (Non-Recurring Engineering)：幫助客戶完成前段架構設計與後段物理實作。屬於一 次性收入，依照專案進度分段認列，通常毛利率較高。NRE 可視為 ASIC 公司量產服務的領 先指標，進入到先進製程以後，單一設計服務案件的金額隨設計難度增加有明顯提升。 • Turnkey (量產服務)：ASIC 設計公司代客戶向晶圓代工廠 (Foundry) 進行投片，並協助爭取 與安排晶片的封裝與測試。Turnkey 毛利率通常會較 NRE 低，但量產的規模夠大時，對營收 的貢獻顯著。 2 資料來源：中信投顧整理 NRE 與 Turnkey 收入比較 NRE (委託設計) Turnkey (量產服務) 業務內容 系統架構設計、物理設計 (Physical Design)、IP 整合與光罩流片(Tape-out) 統籌台積電等晶圓代工、後段封裝產 能、最終晶片測試與交貨 營收規模 低(通常為數千萬美元等級，但隨著製成走向3奈 米甚至2奈米，單一案件NRE營收規模呈現倍增) 高(高階AI晶片可達數十億美元) 毛利率表現 高(50%~80%甚至更高) 低(約10%~25%) 成本 工程師的研發費用支出與EDA軟體授權費 晶圓製造與晶片封測的高昂硬體成本 對財報的影響 推升公司整體毛利率 大幅提高營收，但會稀釋整體毛利率 ASIC

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博通(Broadcom,AVGO) – 全球AI ASIC龍頭 • 全球 AI ASIC 龍頭：博通在 AI ASIC 穩居全球龍頭，目前其市場佔有率約 60%~70%。 • 核心競爭優勢：領先的 SerDes IP(高速互連)、HBM、先進封裝(CoWoS、3D封裝)技術。博 通提供的完整 NRE 與 Turnkey 服務，能滿足 CSP 客戶完成從設計(架構定義與物理設計)到 量產(量產出貨與封裝)的需求，提供完整的解決方案，因此相較於其他同業有較高的毛利率 水準。 • AI ASIC 晶片設計：Google TPU v7(Ghostfish)、v8t(Sunfish)；Meta MTIA 300/400/450/500系列；OpenAI XPU Jalapeño；Anthropic；ByteDance(字節跳動)。 3 資料來源：Broadcom，中信投顧整理 Broadcom ASIC客戶 AVGO 客戶 晶片 出貨時間 Google TPU v7 TPU v8 4Q25 4Q26 Meta MTIA 300 MTIA 400(Iris) MTIA 450(Arke) MTIA 500(Astrid) 1Q26 3Q26 1Q27 2027 ByteDance 客製化ASIC(N5) 4Q26~1Q27 Anthropic 客製化大模型加速晶片 - OpenAI Jalapeño 新一代XPU 3Q26 -

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邁威爾 (Marvell,MRVL) – AI ASIC 強力挑戰者 • AI ASIC全球市佔率快速攀升：Marvell 在 AI ASIC 市占率從2023年的不到 5 %，在 2026 年 將達到 25 %，成為 CSP 在選擇Broadcom以外供應商時的替代選擇之一。 • 核心競爭優勢在於互聯與傳輸技術：光通訊模組(800G/1.6T 世代的 Optics)與客製化平台 (Custom XPU)。為了擴大市佔率，Marvell 透過一系列針對光互連與先進運算技術的收購 (Celestial AI、Xconn)，大幅補強其在機櫃內部高速光學互連與交換技術的佈局。 • AI ASIC 晶片設計：AWS Trainium2、Trainium2.5、Trainium3(互聯)；Microsoft Maia 300、Google TPU 周邊晶片(XPU)。 4 資料來源：中信投顧整理 MRVL Marvell ASIC客戶 客戶 晶片 出貨時間 AWS Trainium2 Trainium2.5 Trainium3(互聯) 4Q24 1H26 3Q26 Microsoft Maia 300 4Q26 Google TPU周邊晶片 TPU v10(潛在設計廠商之一) 2028 -

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聯發科(MTK,2454) – 評價隨 ASIC 業務提升 • 競爭優勢：全方位的系統整合能力，可完整包辦晶片從前段功能設計到後段量產出貨。 • 先進製程產能與議價能力：作為全球手機晶片主要供應商，聯發科與台積電擁有長期配合關 係，在台積電產能的取得與議價能力上更具有優勢。 • 打破 Google TPU 長期由博通壟斷的局面：聯發科取得 Google TPU v8i(Zebrafish)、 v9x(Humufish、Triggerfish)設計。v8i 晶片用於 AI 推論，預計於2H26量產；v9x可用於訓 練與推論，預計於4Q27量產，將採用 Intel EMIB-T 先進封裝。 • ASIC 業務逐步增強：聯發科 2026 年 ASIC 營收目標超過 20 億美元，預估在 2027 年 ASIC 業務營收達120~160億美元。市占率目標由原先 10%~15% 調高至 15%~20%。 5 資料來源：MediaTek，中信投顧整理 聯發科合併營收 聯發科營收類別 MTK

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創意 (GUC,3443) –台積電強大的產能支援 • 競爭優勢：創意作為台積電持股約 35% 的子公司，創意能優先獲得台積電先進製程產能與 先進封裝(CoWoS)的支援，量產服務(Turnkey)收入呈現高速成長。 • AI 晶片設計：Microsoft Maia 100、Maia 200、Cobalt 100 CPU、Cobalt 200 CPU； Google Axion2 CPU、Axion3 CPU；Tesla AI5(3nm)；Furiosa(5nm)；Rivos(3nm)。 • 2Q26 營收為 139 億元(QoQ+21%，YoY+128%)，創單季新高；毛利率為 21.5%(QoQ- 5.7ppt)，主要受 Turnkey 比重提高影響；單季EPS 11.61 元維持與 1Q26 相近的水準。 • 3Q26 營收為 187.5 億元，QoQ+19.5%，優於我們預期的156.9億元，也優於公司指引的 季增 low-teens。我們推估 4Q26 營收將在 3Q26 的高基期基礎上繼續成長，整體營運槓 桿也將因營收規模擴大而持續提升。 6 資料來源：GUC，中信投顧整理 創意年度營收分類 創意各製程季營收比重 GUC

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創意 (GUC,3443) – 台積電強大的產能支援 • Tesla AI5：Tesla AI5 Tesla AI5 晶片Tape-out 按照進度進行，目前實際量產數還無法準確 預估，下一代AI6晶片也確定由已拿下，NRE 也按照進度在推進。AI5 晶片除了用於 Tesla 電動車用外，還會用於 Optimus 機器人，具體放量時間點將視 Tesla 工廠產線改建速度而 定，預估量產營收貢獻時間在 2027 年。 • Google CPU：Google Axion2 CPU 出貨量仍有上修空間，目前看台積電的產能比半年前 更樂觀，且Google TPU需求仍保持強勁，預估也將帶動CPU需求。創意也拿下Google CPU的下一代案件，開始量產時間預估落在2026年底或2027年初。 7 資料來源：GUC，中信投顧整理 創意營收與毛利率 創意各地區營收比重 GUC

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世芯-KY (Alchip,3661) – 高效能運算專家 • 市場定位：專注於複雜的 HPC 與大型資料中心 AI 晶片，在晶片先進製程後段(back-end)的 物理實作 (Physical Implementation) 能力強大。 • 大客戶優勢：與 AWS (Amazon) 長期合作開發 Inferentia 與 Trainium 系列晶片，6M26 開 始量產 AWS Trainium3，且已拿下 Trainium4 後段設計權。 • 彈性的營運模式：當晶片製程節點邁入先進製程需要多種解決方案，世芯採用開放生態系統 策略，與不同領域的夥伴合作 (CPO、NVLink)，能提供更有效率的解決方案。 • 世芯 2Q26 營收為 76 億元(YoY-16.5%，QoQ+82.5%)，營收季增得益於 Trainium3 晶片 於 6 月開始量產。3Q26 連續 3 個月營收創新高，單季營收達 262 億元，隨著 Trainium3 在 2H26 持續放量，預估營收將在 3Q26 與 4Q26 逐季成長。 8 資料來源：Alchip，中信投顧整理 世芯應用別之營收組成 世芯製程別之營收組成 Alchip

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世芯-KY (Alchip,3661) – 高效能運算專家 • Trainium4：Trainium4 採用 Chiplet 架構需要使用異質整合技術進行整合，多個晶片(Die) 的設計需經過多次 Tape-out，將依照進度認列 NRE 收入，目前已進入最後階段，預計於 2026 年底完成所有 Tape-out，於 2027 年底進入量產，世芯為晶片獨家設計夥伴，負責包 含 Compute die、I/O 晶片以及最終的 2.5D/3D 先進封裝整合。由於 2 奈米晶片設計更為 複雜，公司可為客戶提供更大的價值，因此公司認為 Trainium4 產品單價(ASP)與毛利率相 較於採用 3 奈米製程的 Trainium3，仍具備一定的成長空間。 • 車用晶片：理想汽車的 ADAS 晶片專案需求優於預期，第一代晶片已在 1Q26 開始出貨，將 搭載於 5 月開始交付的全新一代 L9 車系，公司也已拿下接下來兩代晶片的設計，其中第一 款預計在 3Q26 末或 4Q26 初 Tape-out，車用晶片將成為公司 2026 年第二大營收來源。 9 資料來源：Alchip，中信投顧整理 世芯年度財報與預估差異 調整後 調整前 差異 市場共識 差異 調整後 調整前 差異 市場共識 差異 營業收入 63,433 64,949 -2.3% 74,057 -14.3% 112,878 112,215 0.6% 115,241 -2.1% 營業毛利 15,405 15,845 -2.8% 17,435 -11.6% 23,305 23,392 -0.4% 23,046 1.1% 營業利益 11,211 11,784 -4.9% 12,586 -10.9% 17,914 18,002 -0.5% 17,290 3.6% 稅前純益 12,871 13,463 -4.4% 13,915 -7.5% 19,632 19,735 -0.5% 18,185 8.0% 稅後淨利 10,538 11,103 -5.1% 11,384 -7.4% 16,206 16,349 -0.9% 14,918 8.6% EPS(元) 123.25 136.12 -9.4% 138.27 -10.9% 188.00 200.36 -6.2% 180.74 4.0% 毛利率 24.3% 24.4% -0.1 ppts 23.5% 0.7 ppts 20.6% 20.8% -0.2 ppts 20.0% 0.6 ppts 營益率 17.7% 18.1% -0.5 ppts 17.0% 0.7 ppts 15.9% 16.0% -0.2 ppts 15.0% 0.9 ppts 稅後淨利率 16.6% 17.1% -0.5 ppts 15.4% 1.2 ppts 14.4% 14.6% -0.2 ppts 12.9% 1.4 ppts 2027(F) 損益表 (單位：百萬 2026(F) 財務比率(%/百分點) Alchip

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巨有科技(PGC,8227) – 台積電設計聯盟成員 • 台積電設計聯盟成員：巨有科技成立於1991年，與創意、世芯同為台積電設計中心聯盟 (Design Center Alliance, DCA)成員，公司專注於提供ASIC Turnkey 與CyberShuttle 服務 ，提供 IP 授權服務、APR 設計服務、完整的 SoC 與 ASIC 設計與量產服務，並長達30年與 台積電(TSMC)、日月光(ASE)及新思科技(Synopsys)緊密合作。 • 朝向先進製程前進：公司從 2025 年開始調整營運模式，NRE 接案轉往 28 奈米以下先進製 程，為了擴大整體的營運規模，在報價方面更為積極，在 NRE 與 MP 收入皆有看到明顯增 加，在營收大幅提升的情況下，整體獲利已迎來明顯提升。 • 2Q26 營收 6.13 億元(QoQ+65.9%，YoY+121.7%)，創下單季營收新高紀錄。受惠於業外 挹注 6,700 萬元 (主要來自投資組合 6,100 萬元)，單季 EPS 達2.59 元。我們對於 2H26 的 營運展望持正向看法，預估 2H26 營收可維持與 1H26 相近的水準，2026 全年營收將接近 20 億元。 10 資料來源：PGC，中信投顧整理 巨有科技里程碑 PGC

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結論 ➢ASIC 產業 • 未來幾年內，GPU 仍會佔據 AI 運算硬體的主導地位，兩大 GPU 巨頭 NVIDIA 與 AMD 透過 推出機櫃級架構，力求穩固自身在產業中的地位。 • 各大 CSP 業者為了不受限於 NVIDIA GPU，未來將持續加大力度開發自研 ASIC，ASIC 未來 將成為 AI 產業中高速發展的項目之一，成長速度將會超越傳統 GPU。 • CSP 透過自研 ASIC 主導軟硬體架構，能夠提高適配性以符合自身業務需求。 • 目前的 AI ASIC 市場由兩大巨頭 Broadcom 與 Marvell 佔據，兩大廠可從前段設計、後段設 計到量產階段全部包辦，但未來產業模式可能迎來轉變。 • 台灣 ASIC 設計廠商(聯發科、創意、世芯)將成為 AI ASIC 發展的關鍵要角，積極透過與 CSP 業者以及台積電合作，依循 COT 模式提供整合型服務，我們認為相較於美系大廠，台廠憑藉 更高的性價比，未來在 ASIC 市場的滲透率將逐步提高。 • 我們對於 GPU 與 ASIC 晶片應用的中長期發展看法並未改變，AI 發展從生成式 AI 到代理型 AI(Agentic AI)，延伸到未來的實體 AI(Physical AI)，GPU 與 ASIC 都將持續扮演關鍵角色， 兩者之間雖存在一定的競爭關係，但整體 AI 市場的成長幅度仍非常可觀，GPU 與 ASIC 的市 場價值都將持續上升，所以我們對於這些在 IC 設計領域中具重要地位的領導公司看法保持 樂觀。 資料來源：中信投顧整理 結論 11

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圖片清單（已驗證 2026-10-26）

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未存圖頁（內容為市場／財務圖表或文字，已在上方逐頁文字涵蓋，不嵌）：p2（AI GPU 與 ASIC 市場規模預測 2024-2030 折線圖、CSP 自研 ASIC 品牌圖示）、p6（聯發科合併營收長條 2Q25 150,369／1Q26 149,151／2Q26 152,183 百萬元；2Q26 產品別 Mobile Phone 41%、Smart Edge Platforms 53%、Power IC 6%）、p7（創意年度營收分類圓餅、各製程季營收比重長條：2Q26 營收 13,896 百萬元，3nm 以下 51%）、p8（創意季營收與毛利率圖、各地區營收比重：美國 68%、台灣 12%、中國 8%、日本 5%、韓國 4%、歐洲 3%）、p9（世芯應用別／製程別營收組成堆疊圖，字小未逐格轉錄）、p10（世芯財測調整前後對照表，數字已在文字層）。